CN206248760U - Pcb虚焊搭焊自动测试装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种PCB虚焊搭焊自动测试装置，包括结构件和主控制板，主控制板内嵌于结构件内，结构件上设有气动装置和转接板，气动装置控制转接板与待测电路板固定连接；主控制板包括电源、缓启动限流电路和测试电路，电源与缓启动限流电路连接，缓启动限流电路与测试电路连接，测试电路通过插针与待测电路板电连接。相对于手工测试模式的低效与不足、焊点阻值检测法的高成本，本实用新型提高了测试效率、降低了测试成本，保障了产品的合格率。
Description
技术领域
本实用新型设计电子生产制造测试领域，尤其涉及PCB虚焊搭焊自动测试装置。
背景技术
如今电子行业热火朝天，随之而来的就是电子PCB板的大规模生产，然而PCB制造过程中虚焊与搭焊常常是产品出现问题的关键原因之一。为保证每一块产品的外观、功能等满足要求，需要对PCB整体功能特别是虚焊搭焊等问题进行详细的测试。传统技术中，通常采用人工观测的手法来进行检测，然而这种人工检测的方式往往耗时耗力，效率低，一般无法满足大批量产品的检测，不仅如此，这种人工检测方式往往无法面面俱到，特别是在现今的微电子行业里更显得无能为力。
另外一种相对高级的检测技术是根据焊点的阻值来判断焊点是否虚焊或搭焊，这种通过放大电路来实现焊点阻值测量比较的方式往往需要很高的成本，这对整个PCB板子的其他元器件的精度要求非常高，因为正常情况下一个焊点的阻值通常在1欧姆以下，而虚焊时焊点的阻值往往大于1欧姆，具体值视情况而定。然而普通的电阻阻值精度往往在1％～5％，例如一个阻值1k，精度为5％的普通电阻，他的阻值范围为950～1050欧姆，这种精度的误差将对焊点阻值的检测造成很大的影响，甚至直接影响到最终的结果判断。而且这种取样放大比对的方式针对性较强，往往用于对个别焊点的判断，不同的焊点的测试电路也有差别，因此难以做到大量焊点的检测。由于以上原因，这种通过测试焊点阻值来判断虚焊搭焊的方式在生产制造中难以普及。
实用新型内容
为了改进手工测试模式的低效与不足、焊点阻值检测法的高成本，本实用新型提供了PCB虚焊搭焊自动测试装置，其以自动化的测试方式提高了测试效率、降低了测试成本，保障了产品的合格率。
为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：
PCB虚焊搭焊自动测试装置，包括结构件和主控制板，所述主控制板内嵌于所述结构件内，所述结构件上设有气动装置和转接板，所述气动装置控制所述转接板与待测电路板固定连接；
所述主控制板包括电源、缓启动限流电路和测试电路，所述电源与所述缓启动限流电路连接，所述缓启动限流电路与所述测试电路连接，所述测试电路通过插针与待测电路板的测试点电连接。
作为本实用新型所述的PCB虚焊搭焊自动测试装置的改进，所述测试电路包括蜂鸣器、MCU和与非门电路，所述MCU与所述蜂鸣器连接，所述MCU与所述与非门连接，所述缓启动限流电路分别与所述蜂鸣器、MCU和与非门电路连接，所述与非门电路通过插针与待测电路板的测试点电连接。
作为本实用新型所述的PCB虚焊搭焊自动测试装置的改进，所述与非门电路采用SN74LS30N芯片。
作为本实用新型所述的PCB虚焊搭焊自动测试装置的改进，所述结构件采用防静电材料。
作为本实用新型所述的PCB虚焊搭焊自动测试装置的改进，所述气动装置包括竖直气缸和水平气缸，所述结构件上设有竖直开关和水平开关，所述竖直开关用以控制所述竖直气缸上下移动待测电路板，所述水平开关通过所述水平气缸控制所述转接板的伸出与收缩，从而实现所述转接板与待测电路板的固定连接。
作为本实用新型所述的PCB虚焊搭焊自动测试装置的改进，所述结构件上设有装置电源开关，所述装置电源开关为所述主控制板和所述气动装置的电源的总开关。
本实用新型所采用的技术方案带来的有益技术效果是：
相对于手工测试模式的低效与不足、焊点阻值检测法的高成本，本实用新型提高了测试效率、降低了测试成本，保障了产品的合格率；
本实用新型提供了一种用与非门转换输出判别的技术识别各个测试点的电平状态，继而得出测试点的通断及虚焊搭焊情况，测试点的覆盖面广，测试效率高，测试成本也相对低廉；
主控制板的电源通过RC充电电路再给测试电路供电，RC充电电路通过给电容充电实现电压的缓慢增长输入，有效地保护了测试电路；
主控制板用以测试待测电路板的虚焊搭焊状况，主控制板内嵌于结构件，结构件上的气动装置通过转接板固定待测电路板，从而使得待测电路板与主控制板匹配连接，因此实用性很强。
附图说明
图1是本实用新型一实施例的自动测试装置的电路模块连接图；
图2是本实用新型一实施例的与非门电路示意图；
图3是本实用新型一实施例的自动测试装置的框图；
图4是本实用新型一实施例的自动测试装置的结构图；
图中，1、主控制板；12、缓启动限流电路；13、721-2检测电路；14、721-1检测电路；141、DB9接口；15、插针；2、转接板；3、气动装置；4、结构件；41、竖直开关；42、装置电源开关；43、水平开关；51、721-1待测电路板；511、卡件接口；52、721-2待测电路板。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。
请综合参考图1至图4，PCB虚焊搭焊自动测试装置，包括结构件4和主控制板1，主控制板1内嵌于结构件4内，结构件4上设有气动装置3和转接板2，气动装置3控制转接板2与待测电路板固定连接；主控制板1包括电源、缓启动限流电路12和测试电路，电源与缓启动限流电路12连接，缓启动限流电路12与测试电路连接，测试电路通过插针15与待测电路板的测试点电连接。本实施例中主要是涉及对产品CN721的电路测试，但不局限于此，产品CN721包括721-1待测电路板51和721-2待测电路板52，测试电路也相对应的分别为721-1检测电路14和721-2检测电路13。在此的721-1待测电路板51和721-2待测电路板52仅指电路连接上的相对独立。
主控制板1有上电自检工序，主控制板1上电后完成自检，以确保测试设备本身没有虚焊搭焊问题。
测试电路包括蜂鸣器、MCU和与非门电路，MCU与蜂鸣器连接，MCU与与非门连接，缓启动限流电路12分别与蜂鸣器、MCU和与非门电路连接，与非门电路通过插针15与待测电路板的测试点电连接。在该设计中，缓启动限流电路12通过限流和缓慢供电来保护测试电路中的蜂鸣器、MCU和与非门电路。在该设计中，待测电路板通过插针15接入测试电路的与非门电路，MCU控制与非门电路并读取与非门电路的输出值，根据输出值来判断测试结果是否正确，最后控制蜂鸣器来输出测试结果。
缓启动限流电路12为RC充电电路。电源通过RC充电电路给电容充电从而实现电压的缓慢增长输入。
PCB虚焊搭焊测试主要通过与非门电路来实现判别的，如图2所示，与非门电路采用SN74LS30N芯片，SN74LS30N芯片为8输入单与非门，双极型低功耗肖特基TTL，电源电压＝5V。所有的网络测试点均带下拉电阻，常态下保持低电平状态。以24V网络点测试为例，先将一个测试点接入单片机作为控制端设为高电平例如24VA11，其他同一网络节点的测试点接入与非门，将与非门的输出端24VAC1-接入单片机，假若输出端为低电平，则说明该组测试点均无断线虚焊现象。假若24V网络测试点存在搭焊、虚焊或断线情况，下拉电阻或搭焊点将拉低该电平，则输入端只要有一路电平被拉低，输出就为高电平。最终以此输出结果来判别网络测试点是否有虚焊搭焊情况。
结构件4采用防静电材料。电路测试过程中容易产生静电，导致测量误差或者损坏电器元件，因此结构件4的防静电设计非常重要。
气动装置3包括竖直气缸和水平气缸，结构件4上设有竖直开关41和水平开关43，竖直开关41用以控制竖直气缸上下移动待测电路板，从而可以使得待测电路板被顶出结构件4，水平开关43通过水平气缸控制转接板2的伸出与收缩，从而实现转接板2与待测电路板的固定连接。通过转接板2伸出固定连接待测电路板，可以防止测试过程中出现振动出现的不良后果。
结构件4上设有装置电源开关42，装置电源开关42为主控制板1和气动装置3的电源的总开关。
测试流程：
1、打开装置电源开关42，听到蜂鸣器“嘀”的一声，表明电源正常；
2、用专门的721工装测试板通过DB9接口141及插针15实现与主控制板1的连接；触发转接板2的水平开关43，使得转接板2通过卡件接口511与工装测试板相连，以此完成自检工序，听到主控制板1上的蜂鸣器传来的长鸣声则表明自检通过，按下竖直开关41将工装测试板顶出；
3、将721-1待测电路板51和721-2待测电路板52与主控制板1相连，触发水平开关43，使得转接板2伸出与待测电路板相连，听到蜂鸣器发出一连串高频的“嘀嘀”声表明721-1待测电路板51和721-2待测电路板52的虚焊搭焊测试完成并通过，按下竖直开关41顶出电路板，完成一块电路板的测试。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
Claims (7)
1.一种PCB虚焊搭焊自动测试装置，其特征在于：包括结构件和主控制板，所述主控制板内嵌于所述结构件内，所述结构件上设有气动装置和转接板，所述气动装置控制所述转接板与待测电路板固定连接；
所述主控制板包括电源、缓启动限流电路和测试电路，所述电源与所述缓启动限流电路连接，所述缓启动限流电路与所述测试电路连接，所述测试电路通过插针与待测电路板的测试点连接。
2.根据权利要求1所述的PCB虚焊搭焊自动测试装置，其特征在于：所述测试电路包括蜂鸣器、MCU和与非门电路，所述MCU与所述蜂鸣器连接，所述MCU与所述与非门连接，所述缓启动限流电路分别与所述蜂鸣器、MCU和与非门电路连接，所述与非门电路通过插针与待测电路板的测试点电连接。
3.根据权利要求2所述的PCB虚焊搭焊自动测试装置，其特征在于：所述与非门电路采用SN74LS30N芯片。
4.根据权利要求1所述的PCB虚焊搭焊自动测试装置，其特征在于：所述结构件采用防静电材料。
5.根据权利要求1所述的PCB虚焊搭焊自动测试装置，其特征在于：所述气动装置包括竖直气缸和水平气缸，所述结构件上设有竖直开关和水平开关，所述竖直开关用以控制所述竖直气缸上下移动待测电路板，所述水平开关通过所述水平气缸控制所述转接板的伸出与收缩，从而实现所述转接板与待测电路板的固定连接。
6.根据权利要求1所述的PCB虚焊搭焊自动测试装置，其特征在于：所述结构件上设有装置电源开关，所述装置电源开关为所述主控制板和所述气动装置的电源的总开关。
7.根据权利要求1所述的PCB虚焊搭焊自动测试装置，其特征在于：所述缓启动限流电路为RC充电电路。
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|---|---|---|---|---|
| CN110389278A (zh) * | 2019-08-01 | 2019-10-29 | 珠海市运泰利自动化设备有限公司 | 一种b2b连接器装配到位检测装置 |
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