CN206211184U - 一种耐弯折的连接线结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电脑连接线的接头技术领域,尤其涉及一种耐弯折的连接线结构,包括连接器,设置在所述连接器上的PCB板,及与所述PCB板连接的电线,所述PCB板上的正面上设置有第一焊盘,所述PCB板上的反面上设置有与所述第一焊盘相对的第二焊盘,所述第一焊盘和所述第二焊盘上设置有沉通孔,所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述沉通孔上设置有焊锡,所述电线的一端与所述第一焊盘和所述第二焊盘连接,所述连接器包括壳体,与所述壳体通过凸出件可滑动连接的插接壳。具有电性能稳定,耐摇摆、折弯性能良好的特点,另外,电线的连接度更牢靠以及具有重新维修方便的特点。
Description
技术领域
本实用新型涉及电脑连接线的接头技术领域,尤其涉及一种耐弯折的连接线结构。
背景技术
随着科学技术的发展,电子产品的应用越来越广泛。传统的电脑连接线的在弯折时,连接器和电线的连接处容易断开,具有电性能较差、耐摇摆折弯性能较差。另外,当连接器和电线的连接处断开需要重新焊接时,具有维修不方便的特点。
为此,急需提供一种耐弯折的连接线结构来克服上述缺陷。
发明内容
本实用新型提供的一种耐弯折的连接线结构,具有电性能稳定,耐摇摆、折弯性能良好的特点,另外,电线的连接度更牢靠以及具有重新维修方便的特点。
为了解决上述技术问题,本实用新型所采取的技术方案为:
一种耐弯折的连接线结构,包括连接器,设置在所述连接器上的PCB板,及与所述PCB板连接的电线,所述PCB板上的正面上设置有第一焊盘,所述PCB板上的反面上设置有与所述第一焊盘相对的第二焊盘,所述第一焊盘和所述第二焊盘上设置有沉通孔,所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述沉通孔上设置有焊锡,所述电线的一端与所述第一焊盘和所述第二焊盘连接,所述连接器包括壳体,与所述壳体通过凸出件可滑动连接的插接壳。
优选地,所述壳体上开设有一通槽,所述凸出件凸设在所述壳体的一面上,所述凸出件设置在所述通槽上。
优选地,所述通槽呈长方形,所述凸出件呈方型。
优选地,所述通槽的宽度等于所述凸出件的宽度。
优选地,所述PCB板上设置有发光器,所述发光器与所述连接器和所述电线连接。
优选地,所述第一焊盘的数量为两个。
优选地,所述第二焊盘的数量为两个。
优选地,所述发光器为发光二极管,所述发光器的个数为两个。
从以上描述可以看出,本实用新型的所述耐弯折的连接线结构,通过在所述PCB板的正面和所述PCB板的反面上分别设置相对应的所述第一焊盘和所述第二焊盘,在所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述沉通孔内预设有所述焊锡,使得本实用新型还生产过程中,所述PCB板的两面和所述电线能更好地融为一体,从而使得本实用新型的电性能更稳定,具有耐摇摆、折弯性能良好的特点。另外,将所述插接壳可滑动地设置在所述壳体上,使得所述电线与所述PCB板需要重新焊接时,具有维修方便的特点,从而,有效降低了本实用新型的使用成本。
附图说明
图1是本实用新型一种耐弯折的连接线结构的结构示意图。
图2是图1反面的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图,具体阐明本实用新型的实施方式,附图仅供参考和说明使用,不构成对本实用新型专利保护范围的限制。
请参考图1及图2,本实用新型一种耐弯折的连接线结构,包括:连接器1、PCB板2及电线3,其中,所述PCB板2设置在所述连接器1上,所述电线3与所述PCB板连接。
具体地,所述连接器1包括壳体11、凸出件12和插接壳13,所述壳体11上开设有一通槽111,所述凸出件12凸设在所述插接壳13的一面上、且卡合设置在所述通槽111内。更具体地,所述凸出件12和所述插接壳13为一体化结构。进一步地,使用时,通过推动所述凸出件12,所述凸出件12则可带动所述插接壳13在所述壳体11内伸缩,进而使得本实用新型在所述PCB板2和所述电线3需要重新焊接时,具有维修方便的特点,进而使得本实用新型具有使用陈本较低的特点。更进一步地,所述通槽111呈长方形,所述凸出件12呈方型,所述通,111的宽度等于所述凸出件12的宽度。
所述PCB板2的正面上设置有第一焊盘21,所述PCB板2的反面上设置有第二焊盘22,所述第一焊盘21和所述第二焊盘22上设置有沉通孔23,所述第一焊盘21、所述第二焊盘22和所述沉通孔23上分别设置有焊锡,焊接组装时,通过设置的所述沉通孔23,使得焊锡能更好地流通在所述第一焊盘21和所述第二焊盘22上,进一步地使得所述PCB板2和所述电线3具有更好的电稳定性,进而使得所述电3线即使在很大的力度拉动下也不会被损坏,从而具有摇摆折弯性能好的特点,更进一步地使得本实用新型具有更好的使用寿命。更具体地,所述PCB板2上设置有发光器24,所述发光器24与所述连接器1和所述电线3连接,所述发光器24为发光二极管,通所述发光器24的设置,使得用户能够简单的判断所述PCB板2和所述电线3是否需要重新焊接,另外,本实用新型的使用寿命不低于2年。需要说明的是,所述第一焊盘21的数量为两个,所述第二焊盘22的数量为两个,所述发光器24为发光二极管,所述发光器的个数为两个。
从以上描述可以看出,本实用新型的所述耐弯折的连接线结构,通过在所述PCB板2的正面和所述PCB板2的反面上分别设置相对应的所述第一焊盘21和所述第二焊盘22,在所述第一焊盘21、所述第二焊盘22、所述沉通孔23内预设有所述焊锡,使得本实用新型还生产过程中,所述PCB板2的两面和所述电线3能更好地融为一体,从而使得本实用新型的电性能更稳定,具有耐摇摆、折弯性能良好的特点。另外,将所述插接壳13可滑动地设置在所述壳体11上,使得所述电线3与所述PCB板2需要重新焊接时,具有维修方便的特点,从而,有效降低了本实用新型的使用成本。
以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实施例,不能以此来限定本实用新型的权利保护范围,因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化,仍属本实用新型所涵盖的范围。
Claims (8)
1.一种耐弯折的连接线结构,包括连接器,设置在所述连接器上的PCB板,及与所述PCB板连接的电线,其特征在于,所述PCB板上的正面上设置有第一焊盘,所述PCB板上的反面上设置有与所述第一焊盘相对的第二焊盘,所述第一焊盘和所述第二焊盘上设置有沉通孔,所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述沉通孔上设置有焊锡,所述电线的一端与所述第一焊盘和所述第二焊盘连接,所述连接器包括壳体,与所述壳体通过凸出件可滑动连接的插接壳。
2.如权利要求1所述的耐弯折的连接线结构,其特征在于,所述壳体上开设有一通槽,所述凸出件凸设在所述壳体的一面上,所述凸出件设置在所述通槽上。
3.如权利要求2所述的耐弯折的连接线结构,其特征在于,所述通槽呈长方形,所述凸出件呈方型。
4.如权利要求2或3所述的耐弯折的连接线结构,其特征在于,所述通槽的宽度等于所述凸出件的宽度。
5.如权利要求1所述的耐弯折的连接线结构,其特征在于,所述PCB板上设置有发光器,所述发光器与所述连接器和所述电线连接。
6.如权利要求1所述的耐弯折的连接线结构,其特征在于,所述第一焊盘的数量为两个。
7.如权利要求1所述的耐弯折的连接线结构,其特征在于,所述第二焊盘的数量为两个。
8.如权利要求5所述的耐弯折的连接线结构,其特征在于,所述发光器为发光二极管,所述发光器的个数为两个。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN112872521A (zh) * | 2021-01-08 | 2021-06-01 | 广西贺州和展电子有限公司 | 一种数据线接口焊接工艺及其制备方法 |
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2016
- 2016-10-31 CN CN201621156294.8U patent/CN206211184U/zh not_active Expired - Fee Related
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