CN206181556U - 一种电子设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电气连接技术领域，具体公开了一种电子设备，包括：第一电路板和第二电路板，所述第一电路板上设置有第一焊盘，所述第二电路板上设置有与所述第一焊盘相对应的第二焊盘；所述第一焊盘上形成有第一非金属导电涂层，所述第二焊盘用于与所述第一非金属导电涂层电性连接。本实用新型提供的电子设备，通过在电子设备的电路板一侧的焊盘上形成一层非金属导电涂层，可以在降低成本的同时使得电路板的焊盘的凸起效果更加明显，增加了电子设备两侧电路板的接触有效性，避免出现接触不良的情况。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及电气焊接技术领域，尤其涉及一种电子设备。
【背景技术】
电路板作为电子设备的核心部件，其电气连接质量效果的好坏直接影响电子设备后期的使用状态及维修难度，现有的电路板电气连接大都采用焊接式、接插件对插式和金手指按压式这三种方式。其中，金手指的连接方式具有插拔方便，工艺成本较低的优点。
金手指通常由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，因此称为“金手指”。使用金手指实现电路板的电气连接方式中，一般是在电路板上的排列成手指状的焊盘上镀一层金，形成金手指，然后将两块电路板的金手指进行电气连接。金手指由于是镀金形成，而金的成本较高，为了降低材料成本因此通常是在焊盘上涂一层较薄的金导电层，导致所形成的金手指的厚度(即镀金层的厚度)较小，一般为0.3-3um，凸起效果不明显，容易引起电路板之间接触不良。因此，如何提高电路板之间的接触有效性，是现有技术有待解决的问题。
【实用新型内容】
本实用新型要解决的技术问题是当前电路板电气连接过程中，电路板上的金手指的厚度一般较小，凸起效果不明显，容易引起电路板之间接触不良的问题。
为解决上述技术问题，本实用新型提供以下技术方案：
本实用新型提供一种电子设备，包括：第一电路板和第二电路板，所述第一电路板上设置有第一焊盘，所述第二电路板上设置有与所述第一焊盘相对应的第二焊盘；所述第一焊盘上形成有第一非金属导电涂层，所述第二焊盘用于与所述第一非金属导电涂层电性连接。
可选地，所述第二焊盘上形成有第二非金属导电涂层，所述第一非金属导电涂层和所述第二非金属导电涂层电性连接。
可选地，所述第一非金属导电涂层与所述第二非金属导电涂层的材料相同。
可选地，所述第一非金属导电涂层与所述第二非金属导电涂层均为碳油涂层。
可选地，所述第一非金属导电涂层的厚度范围为10-25um。
可选地，所述第一非金属导电涂层的厚度为15um。
可选地，所述第一非金属导电涂层的形状为矩形。
可选地，所述第一电路板为硬性电路板，所述第二电路板为柔性电路板。
本实用新型提供的电子设备，其包括第一电路板和第二电路板，其中一个电路板的焊盘上形成有一层非金属导电涂层，用以与另一电路板上的焊盘电性连接，从而实现两个电路板之间的电性连接，相比于现有采用金手指的连接方式而言，非金属导电涂层的材料成本较低于金的材料成本，因此非金属导电涂层的厚度可以做得较厚而不会导致成本太高，从而在节约成本的同时可以使得电路板的焊盘的凸起效果更加明显，有利于提高电子设备两个电路板间的接触有效性，避免出现接触不良的情况。
【附图说明】
图1为本实用新型实施例提供的一种电子设备的侧视图；
图2为本实用新型实施例提供的一种电子设备的俯视图。
【具体实施方式】
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
参阅图1和图2，图1和图2分别为本实用新型实施例提供的一种电子设备的侧视图和俯视图，该电子设备包括第一电路板1和第二电路板2。其中，第一电路板1上设置有第一焊盘11，该第二电路板2上设置有与该第一焊盘11相对应的第二焊盘21；该第一焊盘11上形成有第一非金属导电涂层12，该第二焊盘21用于与该第一非金属导电涂层12电性连接。
当然，在其他实施方式中，该第一电路板1上设有凹槽，该第一焊盘11填充于所述凹槽内，该第一焊盘11通过填充于该第一电路板1的凹槽内保证该第一电路板1表面的平整，方便后续将该第一非金属导电涂层12固定于该第一焊盘11上。
其中，如图2所示，第一焊盘11和第二焊盘21的数量为多个，多个第一焊盘11在第一电路板1上依次排列如手指状，多个第二焊盘21在第二电路板2上依次排列如手指状，多个第一焊盘11和多个第二焊盘21一一对应，且每个第一焊盘11上形成有一层第一非金属导电涂层12。
其中，第一电路板1和第二电路板2为电子设备中需要电性连接的两块电路板，可以是硬性电路板，也可以是柔性电路板(FPC)。在本实施例中，电子设备为一薄膜开关，第一电路板1作为薄膜开关的一端，为硬性电路板，第二电路板2作为薄膜开关的另一端，为柔性电路板。如图1所示，第一电路板1和第二电路板2相对设置，且第一焊盘11和第二焊盘21相向设置，且位置对应。当第二电路板2被按压而使得每个第二焊盘21与对应第一焊盘11上的第一非金属导电涂层12电性连接，此时薄膜开关处于导通状态，当第二电路板2没有被按压，第二电路板2与第一电路板1断开，此时薄膜开关处于断开状态。
当然，在其他实施方式中，电子设备也可以是手机、电脑等其他电子设备，第一电路板可以是软质电路板，第二电路板也可以是硬质电路板，第一电路板和第二电路板之间还可以是固定连接。
本实施方式提供的电子设备，通过在第一电路板1的第一焊盘11上形成有第一非金属导电涂层12，用以与第二电路板2上的第二焊盘21电性连接，从而实现第一电路板1和第二电路板2之间的电性连接，相比于现有采用金手指进行连接方式而言，非金属导电涂层的材料成本较低于金的材料成本，因此第一非金属导电涂层12的厚度可以做得较厚而不会导致成本太高，从而在节约成本的同时可以使得第一电路板1的第一焊盘11的凸起效果更加明显，有利于第一电路板1和第二电路板2的接触有效性，避免出现接触不良的情况。
进一步地，第二焊盘21上形成有第二非金属导电涂层22，该第一非金属导电涂层12和该第二非金属导电涂层22电性连接，以实现第一电路板1和第二电路板2之间的电性连接。通过使第二电路板2的第二焊盘21上的导电涂层为非金属导电涂层，非金属导电涂层的材料成本较低于金导电层的材料成本，因此可以将第二非金属导电涂层做得较厚而不会导致成本太高，从而在节约成本的同时可以使得第二电路板2的第二焊盘21的凸起效果明显，提高第一电路板1和第二电路板2电气连接的接触有效性。
其中，该第一非金属导电涂层12与该第二非金属导电涂层22的材料相同，同种材料彼此具有渗透效应，极大地提升第一电路板1和第二电路板2间的接触有效性。在本实用新型实施方式中，该第一非金属导电涂层12与该第二非金属导电涂层22均为碳油涂层，其中碳油涂层具有导电性。
当然，在其他实施方式中，第一非金属导电涂层12和第二非金属导电涂层22还可以采用其他非金属导电材料形成，例如导电塑料、导电胶水等。并且第一非金属导电涂层12和第二非金属导电涂层22也可以采用不同的材料，例如第一非金属导电涂层12为导电的碳油涂层，第二非金属导电涂层22为导电塑料涂层。
本实用新型实施方式中，该第一非金属导电涂层12的厚度范围为10-25um。进一步地，该第一非金属导电涂层12的厚度为15um。当然，第一非金属导电涂层12的厚度可以根据实际需要设置，对此不做限定，例如其厚度范围还可以是5～9um，或者30～40um，并且厚度可以是12um、18um或20um等。
其中，该第一非金属导电涂层12的形状为矩形，值得说明的是，在实际应用中，该第一非金属导电涂层12的形状也可为圆形，椭圆形，方形等其他形状，本实施例提供的形状，仅为常规设计下的较优实施例。
本实用新型实施方式中，第一电路板1为硬性电路板，第二电路板2为柔性电路板。为了避免柔性电路板受热带来的损伤，将第二电路板2采用冷压方式压在第一电路板1上，能够提高两者间接触的可靠性，并且冷压方式利于电路板的拆卸、维修和更换。
本实用新型提供的电子设备，通过在电子设备的电路板一侧的焊盘上形成一层非金属导电涂层，使得电路板的焊盘的凸起效果更加明显，增加了电子设备两侧电路板的接触有效性，避免出现接触不良的情况；同时，通过冷压方式固定两块电路板，利于两块电路板之间的拆卸、维修和更换。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种电子设备，其特征在于，包括：第一电路板和第二电路板，所述第一电路板上设置有第一焊盘，所述第二电路板上设置有与所述第一焊盘相对应的第二焊盘；
所述第一焊盘上形成有第一非金属导电涂层，所述第二焊盘用于与所述第一非金属导电涂层电性连接。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二焊盘上形成有第二非金属导电涂层，所述第一非金属导电涂层和所述第二非金属导电涂层电性连接。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一非金属导电涂层与所述第二非金属导电涂层的材料相同。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一非金属导电涂层与所述第二非金属导电涂层均为碳油涂层。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一非金属导电涂层的厚度范围为10-25um。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第一非金属导电涂层的厚度为15um。
7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一非金属导电涂层的形状为矩形。
8.根据权利要求1-7任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一电路板为硬性电路板，所述第二电路板为柔性电路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201621245967.7U CN206181556U (zh) | 2016-11-15 | 2016-11-15 | 一种电子设备 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201621245967.7U CN206181556U (zh) | 2016-11-15 | 2016-11-15 | 一种电子设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN206181556U true CN206181556U (zh) | 2017-05-17 |
Family
ID=58686906
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201621245967.7U Active CN206181556U (zh) | 2016-11-15 | 2016-11-15 | 一种电子设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN206181556U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108258464A (zh) * | 2018-01-12 | 2018-07-06 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 一种高速器件的软带供电装置及供电方法 |
| CN111432552A (zh) * | 2020-03-25 | 2020-07-17 | 西安易朴通讯技术有限公司 | 电路板组件及电子设备 |
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2016
- 2016-11-15 CN CN201621245967.7U patent/CN206181556U/zh active Active
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