CN206135144U - 改良的转接线结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种改良的转接线结构,包括有第一外壳、第二外壳、第一连接器、第二连接器、第一电路板、第二电路板以及FPC排线;该第一连接器和第一电路板均设置于第一外壳内,该第一连接器与第一电路板焊接导通;该第二连接器和第二电路板均设置于第二外壳内,该第二连接器与第二电路板焊接导通;该FPC排线的一端伸入第一外壳内与第一电路板焊接导通,该FPC排线的另一端伸入第二外壳内与第二电路板焊接导通。通过将FPC排线的一端和另一端分别伸入外壳内与电路板焊接导通,使结构更加的稳固;本实用新型采用FPC排线取代了传统转接线的以多根铜芯为传导介质,使该转接线更加的柔软、抗压、抗拉、耐热以及传输特性更稳定等性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及转接线领域技术,尤其是指一种改良的转接线结构。
背景技术
随着电子通信技术的发展与进步,手机等电子产品已经成为人们日常生活必不可少的工具,与此同时,作为电子产品转接线也得到了广泛的应用。
同时,现有的转接线中,大部分采用多条铜芯线绝缘作为传导介质,此类转接线抗压效果差、线材加工复杂、且容易扯断;尽管少数采用软排线为传导介质的,但是,软排线的采用复合压层安装,此类安装成本高,且容易脱落,因此需要对现有的结构作进一步改善。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种改良的转接线结构,其具有柔软、传输特性稳定、抗压、抗拉、耐热等性能的特点。
为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
一种改良的转接线结构,包括有第一外壳、第二外壳、第一连接器、第二连接器、第一电路板、第二电路板以及FPC排线;该第一连接器和第一电路板均设置于第一外壳内,该第一连接器与第一电路板焊接导通,且第一连接器外露于第一外壳;该第二连接器和第二电路板均设置于第二外壳内,该第二连接器与第二电路板焊接导通,且第二连接器外露于第二外壳;该FPC排线的一端伸入第一外壳内与第一电路板焊接导通,该FPC排线的另一端伸入第二外壳内与第二电路板焊接导通。
作为一种优选方案,所述第一连接器为插座连接器,第一连接器的插接口与第一外壳的端面平齐。
作为一种优选方案,所述第二连接器为插头连接器,该第二连接器凸伸出第二外壳的端面。
作为一种优选方案,所述FPC线材外包裹有外被,该外被为一体成型的工艺,且外被两端分别与第一外壳和第二外壳固定连接。
作为一种优选方案,所述第一连接器为HDMI插座连接器、DP插座连接器、VGA插座连接器、RJ45插座连接器或USB插座连接器,第二连接器为lighting插头连接器、USB TYPEC插头连接器、Micro-USB插头连接器或者lighting与Micro-USB二合一插头连接器。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:
通过将FPC排线的一端伸入第一外壳内与第一电路板焊接导通,另一端伸入第二外壳内与第二电路板焊接导通,使结构更加的稳固,且降低了生产成本;本实用新型,采用FPC排线取代了传统转接线的以多根铜芯为传导介质,使该转接线更加的柔软、传输特性更稳定、抗压、抗拉、耐热等性能。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之较佳实施例的结构示意图;
图2是本实用新型之较佳实施例无外被的主视图;
图3是本实用新型之较佳实施例无外被的俯视图;
图4是本实用新型之较佳实施例的主视图之剖视图;
图5的本实用新型之较佳实施例的俯视图之剖视图。
附图标识说明:
10、第一外壳 20、第二外壳
30、第一连接器 40、第二连接器
50、第一电路板 60、第二电路板
70、FPC排线 80、外被。
具体实施方式
请参照图1至图5所示,其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构,包括有第一外壳10、第二外壳20、第一连接器30、第二连接器40、第一电路板50、第二电路板60以及FPC排线70。
该第一连接器30和第一电路板50均设置于第一外壳内10,该第一连接器30与第一电路板50焊接导通,且第一连接器30外露于第一外壳10,在本实施例中,第一连接器30的插接口与第一外壳10的端面平齐;该第一连接器30为插座连接器,在本实施例中,第一连接器为HDMI插座连接器、DP插座连接器、VGA插座连接器、RJ45插座连接器或USB插座连接器,不以局限。
该第二连接器40和第二电路板60均设置于第二外壳20内,该第二连接器40与第二电路板60焊接导通,且第二连接器40外露于第二外壳20,在本实施例中,该第二连接器40凸伸出第二外壳20的端面;该第二连接器40为插头连接器,在本实施例中,第二连接器40为lighting插头连接器、USB TYPE C插头连接器、Micro-USB插头连接器或者lighting与Micro-USB二合一插头连接器,不以局限。
该FPC排线70的一端伸入上述第一外壳内10与第一电路板50焊接导通; FPC排线70的另一端伸入上述第二外壳20内与第二电路板60焊接导通;FPC线材70外包裹有外被80,该外被80为一体成型的工艺,且外被80的两端分别与第一外壳10和第二外壳20固定连接。
使用时,将外部插头连接器与第一连接器30对插连接,再外部的插座连接器与第二连接器40对插连接,从而实现两个设备之间信号的转换连接。
本实用新型的设计重点在于:
通过将FPC排线的一端伸入第一外壳内与第一电路板焊接导通,另一端伸入第二外壳内与第二电路板焊接导通,使结构更加的稳固,且降低了生产成本;本实用新型,采用FPC排线取代了传统转接线的以多根铜芯为传导介质,使该转接线更加的柔软、传输特性更稳定、抗压、抗拉、耐热等性能。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作任何限制,故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (5)
1.一种改良的转接线结构,其特征在于:包括有第一外壳、第二外壳、第一连接器、第二连接器、第一电路板、第二电路板以及FPC排线;该第一连接器和第一电路板均设置于第一外壳内,该第一连接器与第一电路板焊接导通,且第一连接器外露于第一外壳;该第二连接器和第二电路板均设置于第二外壳内,该第二连接器与第二电路板焊接导通,且第二连接器外露于第二外壳;该FPC排线的一端伸入第一外壳内与第一电路板焊接导通,该FPC排线的另一端伸入第二外壳内与第二电路板焊接导通。
2.根据权利要求1所述的改良的转接线结构,其特征在于:所述第一连接器为插座连接器,第一连接器的插接口与第一外壳的端面平齐。
3.根据权利要求1所述的改良的转接线结构,其特征在于:所述第二连接器为插头连接器,该第二连接器凸伸出第二外壳的端面。
4.根据权利要求1所述的改良的转接线结构,其特征在于:所述FPC线材外包裹有外被,该外被为一体成型的工艺,且外被两端分别与第一外壳和第二外壳固定连接。
5.根据权利要求1所述的改良的转接线结构,其特征在于:所述第一连接器为HDMI插座连接器、DP插座连接器、VGA插座连接器、RJ45插座连接器或USB插座连接器,第二连接器为lighting插头连接器、USB TYPE C插头连接器、Micro-USB插头连接器或者lighting与Micro-USB二合一插头连接器。
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