CN206100728U - 电子产品外壳以及电子产品 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种电子产品外壳以及电子产品。该外壳包括天线壳和装饰壳，所述天线壳和所述装饰壳连接在一起，所述装饰壳包覆在所述天线壳的外壁面上，在所述外壁面上设置有天线，所述天线通过金属化通孔与位于天线壳的内部的主板信号连接。本实用新型所要解决的一个技术问题是现有的电子产品外壳的天线设置在装饰壳上，造成结构复杂。实用新型的一个用途是用于电子产品。

Description

电子产品外壳以及电子产品

技术领域

本实用新型涉及电子产品天线技术领域，更具体地，本实用新型涉及电子产品外壳以及应用了该外壳的电子产品。

背景技术

激光直接成型(Laser Direct Structuring，LDS)天线是通过激光激活特定材质制成的塑胶件表面，然后将金属粒子电镀到此活性面上，形成具有射频收发功能的天线。

LDS天线由于其零部件数量少、节省空间、调试周期短等优点已在现有的电子产品尤其是手机中广泛应用。但现有产品的结构设计大都选择在产品外观件的内侧面上镭雕天线而将主板等电子部件安装在产品的安装件上，再通过FPC、弹片等方式将外观件上的天线与安装件上的主板连接。

这种连接方式设置多个导通元件进行信号导通，造成结构复杂，减小了后续的结构设计空间，而且需要在安装件上增加尺寸较大的让位孔，会极大的增加组装困难度及防水设计难度。并且，弹片和FPC等在电子产品跌落时或者碰撞时易损坏，从而导致电子产品失效。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种电子产品外壳以及电子产品。

根据本实用新型的一个方面，提供一种电子产品外壳。该外壳包括天线壳和装饰壳，所述天线壳和所述装饰壳连接在一起，所述装饰壳包覆在所述天线壳的外壁面上，在所述外壁面上设置有天线，所述天线通过金属化通孔与位于天线壳的内部的主板信号连接。

可选地，所述天线为激光直接成型天线。

可选地，所述金属化通孔与所述激光直接成型天线一体成型。

可选地，在所述天线壳和所述装饰壳之间还设置有防水密封件。

可选地，还包括隔板，所述隔板、所述装饰壳和所述天线壳连接在一起以在它们内部形成腔体，在所述隔板与所述装饰壳之间以及所述天线壳与所述装饰壳之间设置有防水密封件。

可选地，所述防水密封件为防水双面胶。

可选地，所述装饰壳和所述天线壳中的至少之一为一体注塑成型。

可选地，所述外壁面被配置为具有与所述装饰壳的内表面的结构相匹配的仿形结构。

根据本实用新型的另一方面，提供一种电子产品。该电子产品包括本实用新型提供的所述电子产品外壳。

本实用新型的一个技术效果在于，该外壳的天线设置在天线壳的外壁面上，在外壁面上包覆有装置壳。在天线壳上设置金属化通孔，该金属化通孔可以将天线与主板信号连接。无需另外增加尺寸较大的过孔。这种设置方式大大简化了天线的结构，降低了组装以及防水设计的难度。

此外，由于未设置弹片和FPC等导通元件，使得天线在电子产品跌落时或者碰撞时不易发生损坏。

此外，结构的简化可以使电子产品外壳的体积减小，顺应了电子产品轻薄化的发展趋势。

此外，结构的简化提高了天线的生产效率。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1：本实用新型实施例的电子产品外壳的剖视图。

图2：本实用新型实施例的天线壳的局部示意图。

图中，11：装饰壳；12：压筋；13：天线壳；14：外壁面；15：主板；16：金属化通孔；17：隔板；18：LDS面；19：防水双面胶。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

为了至少解决上述技术问题之一，本实用新型提供一种电子产品外壳。如图1-2所示，该外壳包括天线壳13和装饰壳11。天线壳13和装饰壳11连接在一起。例如，天线壳13与装饰壳11扣合在一起。装饰壳11包覆在天线壳13的外壁面14上。装饰壳11位于外壳的外侧，用于保护天线。在天线壳13的外壁面14上设置有天线。天线通过金属化通孔16与位于天线壳13的内部的主板15信号连接。为了便于加工并保持结构稳定，在一个例子中，装饰壳11和天线壳13中的至少之一为一体注塑成型。为了扩大装饰壳11的原料选用范围，降低注塑难度，同时可以去除产品后处理工序，在一个例子中，外壁面14被配置为具有与装饰壳11的内表面的结构相匹配的仿形结构。

本实用新型提供的电子产品外壳的天线设置在天线壳13的外壁面14上，在外壁面14上包覆有装置壳。在天线壳13上设置金属化通孔16，该金属化通孔16可以将天线与主板15信号连接。无需另外增加尺寸较大的过孔。这种设置方式大大简化了天线的结构，方便主板15同天线的连接。降低了组装以及防水设计的难度。

此外，由于未设置弹片和FPC等导通元件，使得天线在电子产品跌落时或者碰撞时不易发生损坏。

此外，结构的简化可以使电子产品外壳的体积减小，顺应了电子产品轻薄化的发展趋势。

此外，提高了天线的生产效率。

图1示出了本实用新型的一种具体的实施方式。在该实施方式中，电子产品外壳包括装饰壳11、天线壳13和隔板17。天线壳13、隔板17与装饰壳11连接在一起以在他们内部形成腔体。在腔体内设置有主板15等元器件。隔板17被设置在所述天线壳13的外侧。主板15可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手表、无线路由器等的主板15，也可以是具有独立功能的主板15，例如按键输入功能、语音识别功能、语音通话功能、读卡功能、信号发射功能等。

在该实施方式中，主板15被固定在天线壳13中，隔板17与主板15相对设置。隔板17可拆卸地与装饰壳11连接在一起，以便于主板15以及位于腔体内的其他元器件的安装与检修。此外，在隔板17上还可以设置其他元器件，例如按键、显示屏、数据传输孔等。当然，隔板17也可以与装饰壳11一体成型，这种情况下需要另外设计天线壳13与装饰壳11的连接结构，以便于主板15以及其他元器件的设置。

在该实施方式中，天线为激光直接成型天线(LDS)。图2示出了一种天线壳13。在外壁面14上覆盖有LDS面18。

LDS天线的一种制作过程如下：首先，采用设定的材料成型出天线壳13，天线壳13具有外壁面14，其中，该设定的材料为塑料中掺杂金属粒子的复合材料。塑料可以是但不局限于PP(聚丙烯)、PC(聚碳酸酯)、PE(聚乙烯)、TPU(热塑性弹性体)或者PS(聚苯乙烯)等。金属可以是但不局限于金、银、铂、铜、铝或镍等，金属粒子的大小以及填充密度需根据实际需要进行设置；接下来，采用激光对外壁面14进行活化处理，使金属粒子相互连接以形成导体网络或者导体层，以便于后续的电镀；然后，在导体网络或者导体层上进行电镀，形成一层覆盖在外壁面14上的金属层，即形成LDS天线。LDS天线的材质可以是当不局限于金、银、铂、铂、铜、铝或镍等。

优选的是，金属化通孔16在LDS天线制作过程中与LDS天线一体形成。首先采用激光在外壁面14上开孔，然后在电镀过程中形成金属化通孔16。金属化通孔16的孔径小于等于0.5mm。金属化通孔16与LDS天线一体成型可以保证LDS天线导通良好，使天线的整体性更好。并且可以得到孔径较小的金属化通孔16以便于防水设计。此外，为了保证天线的导通效果良好，可以设置多个金属化通孔16。在其他例子中，金属化通孔16和LDS天线也可以分别制作，再采用锡焊焊接的方式进行导通。LDS天线具有加工效率高、成型精度高、天线通信效果好的特点。

天线的形成不限于上述方法，本领域技术人员也可以采用其他方式形成天线。例如，先制作设定形状的金属片，并在天线壳13上设置金属化通孔16；再将金属片覆接到天线壳13上，使金属化通孔16导通金属片和主板15，即形成了天线。

为了使天线的密封良好，避免雨水等对内部造成损伤，在天线壳13和装饰壳11之间还设置有防水密封件。防水密封件可以是但不局限于防水双面胶19、硅胶垫片、橡胶垫片等。如图1所示，在由装饰壳11、隔板17和天线壳13组成的电子产品外壳中，为了形成对腔体的密封以及防水，在隔板17与装饰壳11以及天线壳13与装置壳之间均设置防水双面胶19。防水双面胶19具有连接牢固、防水效果好并且便于裁切的特点。当装饰壳11和天线壳13之间采用扣合的方式进行连接时，例如，在装饰壳11上设置压筋12，在天线壳13上设置有与压筋12配合连接的凹槽，此时，可以先将防水双面胶19裁成设定的形状，并放入凹槽中。在安装装饰壳11时，压筋12形成对防水双面胶19的挤压，使天线壳13与装饰壳11之间的密封和防水效果良好。采用硅胶垫片或者橡胶垫片进行密封时，需要在密封面上形成设定的压紧力，以保证密封良好。

此外，本实用新型还提供了一种电子产品，该电子产品包括本实用新型提供的电子产品外壳。该电子产品可以是任何的需要设置天线的电子产品，例如手机、平板电脑、无线路由器、对讲机、智能穿戴产品等。而且该电子产品是智能穿戴产品时将体现更大的优势，因为智能穿戴产品的内部空间均比较狭小，而本实用新型提供的电子产品外壳的结构简单且体积小，因此其带来的工艺难度的降低和成本的减小是非常明显的。

虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。

Claims (9)

1.一种电子产品外壳，其特征在于，包括天线壳(13)和装饰壳(11)，所述天线壳(13)和所述装饰壳(11)连接在一起，所述装饰壳(11)包覆在所述天线壳(13)的外壁面(14)上，在所述外壁面(14)上设置有天线，所述天线通过金属化通孔(16)与位于天线壳(13)的内部的主板(15)信号连接。

2.根据权利要求1所述的电子产品外壳，其特征在于，所述天线为激光直接成型天线。

3.根据权利要求2所述的电子产品外壳，其特征在于，所述金属化通孔(16)与所述激光直接成型天线一体成型。

4.根据权利要求1所述的电子产品外壳，其特征在于，在所述天线壳(13)和所述装饰壳(11)之间还设置有防水密封件。

5.根据权利要求1所述的电子产品外壳，其特征在于，还包括隔板(17)，所述隔板(17)、所述装饰壳(11)和所述天线壳(13)连接在一起以在它们内部形成腔体，在所述隔板(17)与所述装饰壳(11)之间以及所述天线壳(13)与所述装饰壳(11)之间设置有防水密封件。

6.根据权利要求4或者5所述的电子产品外壳，其特征在于，所述防水密封件为防水双面胶(19)。

7.根据权利要求1所述的电子产品外壳，其特征在于，所述装饰壳(11)和所述天线壳(13)中的至少之一为一体注塑成型。

8.根据权利要求1所述的电子产品外壳，其特征在于，所述外壁面(14)被配置为具有与所述装饰壳(11)的内表面的结构相匹配的仿形结构。

9.一种电子产品，其特征在于，包括如权利要求1-8中的任意一项所述的电子产品外壳。