CN206038222U - 压力传感器测试校准工装 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种压力传感器测试校准工装，包括底板、固定在底板上方的产品限位板、位于产品限位板上方的压头限位板、位于在压头限位板上方的温度传感器限位板；在产品限位板上设置有排列分布的产品限位槽，在产品限位板靠近底板的一侧设置有测试PCB，测试PCB与待测压力传感器导通；在压头限位板上设置有与产品限位槽位置对应的测试压头，在温度传感器限位板上设置有压力进气口以及与测试压头位置对应的温度传感器，温度传感器用于采集待测压力传感器的温度信息；压力进气口通过测试压头对待测压力传感器施加压力，测试PCB用于采集待测压力传感器的测试压力信号。利用上述实用新型能够确保压力传感器的测试精度高、适用范围广。

Description

压力传感器测试校准工装

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，更为具体地，涉及一种压力传感器测试校准工装。

背景技术

目前，压力传感器在生产过程中需要进行多温度点和多压力点的校准，以满足产品的精度要求，由于压力传感器对测试应力的反应非常敏感，相应地对压力传感器测试工装的要求也十分苛刻；其中，压力传感器测试工装需要(1)具备良好的密封性，以确保工装内部的压力稳定；(2)精确的温度采集功能，为压力传感器的校准提供准确的温度信息；(3)较低的测试应力；(4)适用于不同的压力传感器封装形式。

但是，目前的压力传感器测试工装很难同时满足上述多种要求。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种压力传感器测试校准工装，采用这种压力传感器测试校准工装，以解决目前压力传感器测试工装，不易同时满足精度、密封及适用范围的多种需求。

本实用新型提供的压力传感器测试校准工装，包括底板、固定在底板上方的产品限位板、位于产品限位板上方的压头限位板、位于压头限位板上方的温度传感器限位板；其中，在产品限位板上设置有排列分布的产品限位槽，待测压力传感器限位固定在产品限位槽内，在产品限位板靠近底板的一侧设置有测试PCB，测试PCB与待测压力传感器导通；在压头限位板上设置有与产品限位槽位置对应的测试压头，在温度传感器限位板上设置有压力进气口以及与测试压头位置对应的温度传感器，温度传感器用于采集待测压力传感器的温度信息；压力进气口通过测试压头对待测压力传感器施加压力，测试PCB用于采集待测压力传感器的测试压力信号。

此外，优选的结构是，在底板与产品限位板之间、产品限位板与压头限位板之间、压头限位板与温度传感器限位板之间均设置有密封圈。

此外，优选的结构是，待测压力传感器密封在底板、密封圈、产品限位板、压头限位板以及温度传感器限位板之间。

此外，优选的结构是，在压头限位板上设置有与压力进气口对应的通孔，压力进气口提供的气压通过通孔施加在待测压力传感器上。

此外，优选的结构是，在产品限位槽内设置有与测试PCB导通的探针，待测压力传感器与探针接触导通。

此外，优选的结构是，温度传感器、测试压头、待测压力传感器以及产品限位槽在竖直方向上位置对应。

此外，优选的结构是，产品限位槽与产品限位板之间为活动连接，产品限位槽的结构与待测压力传感器的结构相适配。

此外，优选的结构是，在测试压头内嵌设有弹性缓冲件，弹性缓冲件压紧待测压力传感器。

此外，优选的结构是，弹性缓冲件为弹簧、弹片或者泡棉。

此外，优选的结构是，测试PCB与外部终端设备导通，通过测试PCB对待测压力传感器进行供电；终端设备对测试PCB采集到的测试压力信号进行校准。

从上面的技术方案可知，本实用新型的压力传感器测试校准工装，具有良好的密封效果，能够在确保测试精度的前提下，适用于不同封装形式的压力传感器；此外，温度传感器靠近待测压力传感器设置，可真是反应待测压力传感器当前的测试温度，从而达到较高的校准精度。

为了实现上述以及相关目的，本实用新型的一个或多个方面包括后面将详细说明并在权利要求中特别指出的特征。下面的说明以及附图详细说明了本实用新型的某些示例性方面。然而，这些方面指示的仅仅是可使用本实用新型的原理的各种方式中的一些方式。此外，本实用新型旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为根据本实用新型实施例的压力传感器测试校准工装的整体图；

图2为根据本实用新型实施例的压力传感器测试校准工装的分解图，

其中的附图标记包括：压力进气口1、温度传感器2、温度传感器限位板3、压头限位板4、测试PCB5、测试压头6、产品限位板7、产品限位槽8、底板9、密封圈10、密封圈11。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。

具体实施方式

为详细描述本实用新型实施例的压力传感器测试校准工装的结构，以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。

图1和图2分别示出了根据本实用新型实施例的压力传感器测试校准工装的整体结构和分解结构。

如图1和图2共同所示，本实用新型实施例的压力传感器测试校准工装，包括底板9、固定在底板9上方的产品限位板7、位于产品限位板7上方的压头限位板4、以及位于压头限位板4上方的温度传感器限位板3；其中，在产品限位板7上设置有若干个整齐排列的产品限位槽8，待测压力传感器限位固定在对应的产品限位槽8内，在产品限位板7靠近底板9的一侧还贴合有测试PCB5(Printed Circuit Board，印刷电路板)，测试PCB5与待测压力传感器导通，通过测试PCB5将压力传感器采集的测试压力信号(或者压力信号)传递至外部终端设备。此外，在压头限位板4上还设置有与产品限位槽8位置对应的测试压头6，在温度传感器限位板3上设置有一个压力进气口1以及与测试压头6位置对应的若干个温度传感器2，温度传感器2用于采集待测压力传感器的温度信息，压力进气口1通过测试压头6对待测压力传感器施加压力，测试PCB5用于采集待测压力传感器的测试压力信号。

具体地，本实用新型实施例的压力传感器测试校准工装，整体为矩形结构，包括由上至下依次设置的温度传感器限位板3、压头限位板4、产品限位板7、测试PCB5和底板9。在温度传感器限位板3上设置有排列分布的多个温度传感器2，通过温度传感器限位板3对其上的温度传感器2进行限位和固定；此外，在温度传感器限位板3的中部位置还设置有一压力进气口1，通过压力进气口1向工装(压力传感器测试校准工装)内施加标准压力。

其中，压头限位板4的内部设置有依次排列的多个测试压头6，测试压头6与待测压力传感器的位置相对应，在压头限位板4的边缘位置设置有与温度传感器限位板3相适配的卡座，温度传感器限位板3限位在卡座为，并在二者相接触的位置设置密封圈10，以防止气体泄露，确保工装内的整体压力稳定。此外，在压头限位板4上还设置有与压力进气口1对应的通孔，压力进气口1提供的气压通过通孔施加在待测压力传感器上。

其中，产品限位板7固定在底板9上，在二者接触的位置同样设置密封圈11，在产品限位板7上设置有多个产品限位槽8，待测压力传感器限位固定在产品限位槽8内，在产品限位板7与压头限位板4相接触的位置，也设置有用于密封的密封圈(图中未标出)。在产品限位板7远离压头限位板4的一侧还贴设有测试PCB5，测试PCB5与待测压力传感器导通，在通过压力进气口1向工装内施加标准压力时，待测压力传感器将其采集到的压力信号通过测试PCB5传输至外部终端设备，然后根据压力进气口1施加的压力以及采集到的测试压力信号，对压力传感器进行校准。

为实现测试PCB5与待测压力传感器之间的导通，在产品限位槽8内设置有与测试PCB5导通的探针，待测压力传感器固定在对应的产品限位槽8后，与其中的探针接触导通，温度传感器2、测试压头6、待测压力传感器以及产品限位槽8在竖直方向上的位置是一一对应的。

在本实用新型的压力传感器测试校准工装中，在底板9与产品限位板7之间、产品限位板7与压头限位板4之间、压头限位板4与温度传感器限位板3之间均设置有密封圈，能够将待测压力传感器密封在底板、密封圈、产品限位板、压头限位板以及温度传感器限位板之间；此结构一方面能够确保工装腔体内的气压稳定，提高产品的测试精度；另一方面，温度传感器与待测压力传感器之间的距离较小，能够真实反映压力传感器当前的测试温度，达到提高产品校准精度的效果。

为提高压力传感器测试校准工装的灵活度，使其能够应用于多种封装结构的压力传感器，在本实用新型的一个具体实施方式中，产品限位槽8与产品限位板7之间为活动连接，产品限位槽8的结构与待测压力传感器的结构相适配，即产品限位板7内的产品限位槽8可以针对不同的压力传感器封装结构进行拆卸、更换，工装的灵活性较高，适用范围广。

在本实用新型的另一具体实施方式中，在测试压头6内嵌设有弹性缓冲件，弹性缓冲件压紧待测压力传感器，不仅能够降低测试应力，保护待测压力传感器不被损坏，还能够确保待测压力传感器与产品限位槽8内的插针可靠接触，实现测试信号的可靠传输。

其中，弹性缓冲件可以采用弹簧、弹片或者泡棉等。

利用本实用新型实施例的压力传感器测试校准工装，对待测压力传感器进行测试和校准，主要包括：通过压力进气口对工装腔体内的压力进行控制，待测压力传感器通过测试压头限位在工装内，在施加压力的过程中，压力传感器将采集到的测试压力信号通过产品限位槽传输至测试PCB上，测试PCB与外部终端设备导通，通过终端设备对测试PCB传递到的测试压力信号进行分析和校准。同时，温度传感器采集对应的压力传感器周围的温度信号，并将该温度信号反馈至外部终端设备，提高产品校准的精度。

需要说明的是，测试PCB还能够起到对待测压力传感器进行供电的作用。

通过上述实施方式可以看出，本实用新型提供的压力传感器测试校准工装，具有以下优点：

1、工装内腔的压力空间较小，能够实现压力的快速控制及稳定；

2、温度传感器离待测压力传感器较近，能够客观反应压力传感器的当前温度值，有利于实现较高的校准精度；

3、产品限位槽能够根据待测压力传感器的封装或结构进行更换，灵活度较高，适用范围广。

如上参照附图以示例的方式描述了根据本实用新型提出的压力传感器测试校准工装。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的压力传感器测试校准工装，还可以在不脱离本实用新型内容的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。

Claims (10)

1.一种压力传感器测试校准工装，其特征在于，包括底板、固定在所述底板上方的产品限位板、位于所述产品限位板上方的压头限位板、位于所述压头限位板上方的温度传感器限位板；其中，

在所述产品限位板上设置有排列分布的产品限位槽，待测压力传感器限位固定在所述产品限位槽内，在所述产品限位板靠近所述底板的一侧设置有测试PCB，所述测试PCB与所述待测压力传感器导通；

在所述压头限位板上设置有与所述产品限位槽位置对应的测试压头，在所述温度传感器限位板上设置有压力进气口以及与所述测试压头位置对应的温度传感器，所述温度传感器用于采集所述待测压力传感器的温度信息；

所述压力进气口通过所述测试压头对所述待测压力传感器施加压力，所述测试PCB用于采集所述待测压力传感器的测试压力信号。

2.如权利要求1所述的压力传感器测试校准工装，其特征在于，

在所述底板与所述产品限位板之间、所述产品限位板与所述压头限位板之间、所述压头限位板与所述温度传感器限位板之间均设置有密封圈。

3.如权利要求2所述的压力传感器测试校准工装，其特征在于，

所述待测压力传感器密封在所述底板、密封圈、产品限位板、压头限位板以及温度传感器限位板之间。

4.如权利要求1所述的压力传感器测试校准工装，其特征在于，

在所述压头限位板上设置有与所述压力进气口对应的通孔，所述压力进气口提供的气压通过所述通孔施加在所述待测压力传感器上。

5.如权利要求1所述的压力传感器测试校准工装，其特征在于，

在所述产品限位槽内设置有与所述测试PCB导通的探针，所述待测压力传感器与所述探针接触导通。

6.如权利要求1所述的压力传感器测试校准工装，其特征在于，

所述温度传感器、所述测试压头、所述待测压力传感器以及所述产品限位槽在竖直方向上位置对应。

7.如权利要求1所述的压力传感器测试校准工装，其特征在于，

所述产品限位槽与所述产品限位板之间为活动连接，所述产品限位槽的结构与所述待测压力传感器的结构相适配。

8.如权利要求1所述的压力传感器测试校准工装，其特征在于，

在所述测试压头内嵌设有弹性缓冲件，所述弹性缓冲件压紧所述待测压力传感器。

9.如权利要求8所述的压力传感器测试校准工装，其特征在于，

所述弹性缓冲件为弹簧、弹片或者泡棉。

10.如权利要求1所述的压力传感器测试校准工装，其特征在于，

所述测试PCB与外部终端设备导通，通过所述测试PCB对所述待测压力传感器进行供电；

所述终端设备对所述测试PCB采集到的测试压力信号进行校准。