CN206024371U - 车载显示屏控制芯片集成*** - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种车载显示屏控制芯片集成***，其设置在壳体中，显示屏体设置在该壳体前端，该车载显示屏控制芯片集成***包括集合散热电路板单元，该集合散热电路板单元包括核心板以及***板，该核心板与该***板相互独立设置，该集合散热电路板单元还包括控制驱动电子元件单元，该控制驱动电子元件单元统一设置在该核心板上，使该核心板形成一集中发热区，该集合散热电路板单元还包括周边电路以及低热量电子元件单元，该周边电路以及该低热量电子元件单元统一设置在该***板上，使该***板形成一低发热区，在该核心板顶部罩设有屏蔽散热罩，该屏蔽散热罩将该控制驱动电子元件单元的若干电子元件统一罩设于其中。
Description
技术领域
本实用新型及一种芯片集成***，特别是指一种应用在车载显示屏中的并对其中的控制芯片进行集成散热的***。
背景技术
众所周知，随着科学技术的发展，目前各种机动车辆中普遍装配有车载导航以及车载显示器，其中，车载导航是利用车载GPS配合电子地图来进行的，它能方便且准确地告诉驾驶者去往目的地的最短或者最快路径，是驾驶员的好帮手。车载导航其具有的自动语音导航、最佳路径搜索等功能让人们一路捷径、畅行无阻，集成的办公、娱乐功能让人们轻松行驶、高效出行，一般的车载导航的功能都有DVD播放器、收音接收、蓝牙免提、触摸屏、选配功能、智能轨迹倒车、胎压检测功能、后台控制功能等众多功能。目前将车载导航与车载显示器的功能进行叠加减少显示屏个数，同时将更多的功能集成设置在单个模组中并通过一个显示屏对外显示相关信息已经成为一种发展趋势，比如，目前的车辆中都会设置一块面积较大的显示屏通过该显示屏切换不同的显示截面以分别显示GPS信息、娱乐信息、车况信息等等，然而如果需要实现上述的功能必然需要有众多的模组、芯片、电路板等电子元件进行相关的匹配，如此数量庞大的电子元件集成设置到一起必然出现散热不佳、信号屏蔽不好、难于生产等诸多问题，而传统的车辆显示屏芯片设置技术受限于其结构以及设计思路不能很好的解决上述问题，而此是为传统技术的主要缺点。
实用新型内容
本实用新型所采用的技术方案为：车载显示屏控制芯片集成***，其设置在壳体中，显示屏体设置在该壳体前端，该车载显示屏控制芯片集成***包括集合散热电路板单元，该集合散热电路板单元包括核心板以及***板，该核心板与该***板相互独立设置，该集合散热电路板单元还包括控制驱动电子元件单元，该控制驱动电子元件单元统一设置在该核心板上，使该核心板形成一集中发热区，该集合散热电路板单元还包括周边电路以及低热量电子元件单元，该周边电路以及该低热量电子元件单元统一设置在该***板上，使该***板形成一低发热区。
在该核心板顶部罩设有屏蔽散热罩，该屏蔽散热罩将该控制驱动电子元件单元的若干电子元件统一罩设于其中，该屏蔽散热罩包括罩顶，该罩顶与该控制驱动电子元件单元的每一个该电子元件的顶部紧密贴合。
本实用新型的有益效果为：对于一般的线路板而言其工作发热主要的工作热量源头都是一些设置在线路板上的控制驱动电子元件，比如，驱动芯片、控制芯片、功能性电子元件等等，在具体实施的时候如果不能对这些电子元件进行有效的散热势必会缩短整体产品的使用寿命，同时在电子元件过热的情况下会出现产品不能正常工作、误判、烧毁等情况的发生，本实用新型对该集合散热电路板单元的设计思路是将该集合散热电路板单元中的电子元件以及线路首先进行区分，将该集合散热电路板单元中发热量较高、比较核心的芯片部分集中设置在该集中发热区中进行统一的集中散热以及屏蔽，而将该集合散热电路板单元中发热量较低的部分设置在该***板上，通过上述的结构设计方式能够显著提升产品的散热效果以及屏蔽效果。值得强调的是本实用新型的该屏蔽散热罩在进行热量传导散热的同时，该屏蔽散热罩还能够作为屏蔽罩屏蔽该控制驱动电子元件单元的电磁信号从而大大降低整体产品的电磁干扰，若干该导热爪在进行热量传导散热的同时，借助若干该导热爪形成若干屏蔽网，每一个该屏蔽网用以屏蔽该控制驱动电子元件单元中一个该电子元件的电磁信号，并将该电子元件之间的电磁干扰降低。
附图说明
图1为本实用新型的装配示意图。
图2为本实用新型集合散热电路板单元的立体分解结构示意图。
图3为本实用新型集合散热电路板单元的剖面结构示意图。
具体实施方式
如图1至3所示，车载显示屏控制芯片集成***，其设置在壳体40中，显示屏体10设置在该壳体40前端，该车载显示屏控制芯片集成***包括集合散热电路板单元20。
该集合散热电路板单元20包括核心板21以及***板22，该核心板21与该***板22相互独立设置。
该集合散热电路板单元20还包括控制驱动电子元件单元，在具体实施的时候该控制驱动电子元件单元包括若干驱动芯片、若干控制芯片、若干功能性电子元件等等。
该控制驱动电子元件单元统一设置在该核心板21上，使该核心板21形成一集中发热区。
该集合散热电路板单元20还包括周边电路以及低热量电子元件单元，在具体实施的时候该低热量电子元件单元包括收音天线、收音模块、GPS天线、功放IC、排插等等。
该周边电路以及该低热量电子元件单元统一设置在该***板22上，使该***板22形成一低发热区。
在该核心板21顶部罩设有屏蔽散热罩23，该屏蔽散热罩23将该控制驱动电子元件单元的若干电子元件统一罩设于其中。
该屏蔽散热罩23包括罩顶231，该罩顶231与该控制驱动电子元件单元的每一个该电子元件的顶部紧密贴合。
在该罩顶231与该控制驱动电子元件单元的每一个该电子元件的顶部之间都填充有导热胶层。
在具体实施的时候，该罩顶231上设置有若干接触区232，若干该接触区232采用内凹或者外凸的形式设置在该罩顶231上，由于该控制驱动电子元件单元的每一个该电子元件的顶部的高度都各不相同，所以采用若干该接触区232的方式能够使该控制驱动电子元件单元的每一个该电子元件的顶部都一一对应的与相应的该接触区232紧密贴合，进而达到使该罩顶231与该控制驱动电子元件单元的每一个该电子元件的顶部都紧密贴合的作用。
在具体实施的时候，在每一个该接触区232的四周位置都从该罩顶231上向下伸设有若干导热爪233。
一个该接触区232四周的该导热爪233将与该接触区232相对应的该电子元件包裹于其中，通过若干该导热爪233能够进一步提升传热效率，另外，值得强调的是该屏蔽散热罩23在进行热量传导散热的同时，该屏蔽散热罩23还能够作为屏蔽罩屏蔽该控制驱动电子元件单元的电磁信号从而大大降低整体产品的电磁干扰。
若干该导热爪233在进行热量传导散热的同时，借助若干该导热爪233形成若干屏蔽网，每一个该屏蔽网用以屏蔽该控制驱动电子元件单元中一个该电子元件的电磁信号，并将该电子元件之间的电磁干扰降低。
在具体实施的时候，该屏蔽散热罩23上还开设有通风口。
该屏蔽散热罩23与该壳体40紧密连接，该控制驱动电子元件单元工作所产生的热量首先传递到该屏蔽散热罩23中，而后该热量由该屏蔽散热罩23传递给该壳体40，由该壳体40将该热量向外散发，从而达到散热的作用。
在具体实施的时候，在该屏蔽散热罩23与该壳体40之间设置有导热胶层，通过该导热胶层首先能够保证该屏蔽散热罩23与该壳体40的紧密连接关系，其次，该导热胶层能够使该屏蔽散热罩23与该壳体40高效的进行热量传导。
在具体实施的时候，该壳体40具有内表面接触区域，该屏蔽散热罩23的顶面紧密靠贴在该内表面接触区域上，另外，在该壳体40的外表面上设置有若干散热凸肋432，每一个该散热凸肋432都具有通风槽433，通过若干该散热凸肋432以及该通风槽433的结构设计能够使该壳体40进行高效的散热。
在具体实施的时候，在该***板22中央位置开设有板体窗24，在该板体窗24四周并且在该***板22上设置有若干***板连接触点221，与若干该***板连接触点221相对应在该核心板21四周设置有若干核心板连接触点211，该核心板21连接在该板体窗24上方，此刻，若干该***板连接触点221与若干核心板连接触点211一一对应连接，以形成该核心板21与该***板22之间的电连接关系。
在具体实施的时候，该核心板21为双面线路板，在该核心板21的顶面形成该集中发热区，在该核心板21的底面上设置有次发热电子元件单元，从而在该核心板21的底面上形成一次发热区。
对于一般的线路板而言其工作发热主要的工作热量源头都是一些设置在线路板上的控制驱动电子元件，比如，驱动芯片、控制芯片、功能性电子元件等等，在具体实施的时候如果不能对这些电子元件进行有效的散热势必会缩短整体产品的使用寿命，同时在电子元件过热的情况下会出现产品不能正常工作、误判、烧毁等情况的发生。
本实用新型对该集合散热电路板单元20的设计思路是将该集合散热电路板单元20中的电子元件以及线路首先进行区分，将该集合散热电路板单元20中发热量较高、比较核心的芯片部分集中设置在该集中发热区中进行统一的集中散热以及屏蔽，而将该集合散热电路板单元20中发热量较低的部分设置在该***板22上，通过上述的结构设计方式能够显著提升产品的散热效果以及屏蔽效果。
最后值得强调的是，该集合散热电路板单元20设计成该核心板21与该***板22的形式能够简化生产方式，降低产品不良率，具体描述如下。
单独将该集合散热电路板单元20的控制驱动电子元件单元统一设置在该核心板21上，而后将该核心板21送入热炉采用加热固定的方式将该控制驱动电子元件单元固定在该核心板21上得到成品核心板。
单独将该集合散热电路板单元20的周边电路以及低热量电子元件单元统一设置在该***板22上，而后将该***板22送入热炉采用加热固定的方式将该低热量电子元件单元固定在该***板22上得到成品***板。
将若干该***板连接触点221与若干核心板连接触点211一一对应连接，形成该成品核心板与该成品***板之间的电连接关系，从而完成该集合散热电路板单元20的生产。
在上述的步骤中，可以将该核心板21、该***板22送入微波热焊炉等设备中进行加热焊接，若干该***板连接触点221与若干核心板连接触点211可以采用焊接的方式完成对应连接。
由于在具体生产的时候将该控制驱动电子元件单元焊接在该核心板21上所需要的温度以及条件不同于将该低热量电子元件焊接在该***板22上所需要的温度以及条件，将该核心板21与该***板22独立分开进行分别生产后进行组合焊接组装的方式能够达到保护该控制驱动电子元件单元不会由于过热而发生损坏的作用，从而能够显著降低产品不良率。
同时，本实用新型将该集合散热电路板单元20设计成该核心板21与该***板22的形式能够提升线路板的集成度，大大缩小线路板的面积，传统的产品中都需要两块线路板，而利用本实用新型的技术只需要同等面积的一块线路板就能够实现产品的各项功能。
Claims (9)
1.车载显示屏控制芯片集成***，其设置在壳体中，显示屏体设置在该壳体前端，其特征在于：该车载显示屏控制芯片集成***包括集合散热电路板单元，
该集合散热电路板单元包括核心板以及***板，该核心板与该***板相互独立设置，该集合散热电路板单元还包括控制驱动电子元件单元，该控制驱动电子元件单元统一设置在该核心板上，使该核心板形成一集中发热区，该集合散热电路板单元还包括周边电路以及低热量电子元件单元，该周边电路以及该低热量电子元件单元统一设置在该***板上，使该***板形成一低发热区，
在该核心板顶部罩设有屏蔽散热罩，该屏蔽散热罩将该控制驱动电子元件单元的若干电子元件统一罩设于其中，该屏蔽散热罩包括罩顶，该罩顶与该控制驱动电子元件单元的每一个该电子元件的顶部紧密贴合。
2.如权利要求1所述的车载显示屏控制芯片集成***，其特征在于：在该罩顶与该控制驱动电子元件单元的每一个该电子元件的顶部之间都填充有导热胶层。
3.如权利要求1所述的车载显示屏控制芯片集成***，其特征在于：该罩顶上设置有若干接触区，若干该接触区采用内凹或者外凸的形式设置在该罩顶上，该罩顶与该控制驱动电子元件单元的每一个该电子元件的顶部都紧密贴合。
4.如权利要求3所述的车载显示屏控制芯片集成***，其特征在于：在每一个该接触区的四周位置都从该罩顶上向下伸设有若干导热爪，一个该接触区四周的该导热爪将与该接触区相对应的该电子元件包裹于其中。
5.如权利要求1所述的车载显示屏控制芯片集成***，其特征在于：该屏蔽散热罩上还开设有通风口。
6.如权利要求1所述的车载显示屏控制芯片集成***，其特征在于：在该屏蔽散热罩与该壳体之间设置有导热胶层。
7.如权利要求1所述的车载显示屏控制芯片集成***，其特征在于：在该壳体的外表面上设置有若干散热凸肋，每一个该散热凸肋都具有通风槽。
8.如权利要求1所述的车载显示屏控制芯片集成***，其特征在于：在该***板中央位置开设有板体窗，在该板体窗四周并且在该***板上设置有若干***板连接触点，与若干该***板连接触点相对应在该核心板四周设置有若干核心板连接触点，该核心板连接在该板体窗上方，此刻，若干该***板连接触点与若干核心板连接触点一一对应连接，以形成该核心板与该***板之间的电连接关系。
9.如权利要求1或8所述的车载显示屏控制芯片集成***，其特征在于：该核心板为双面线路板，在该核心板的顶面形成该集中发热区，在该核心板的底面上设置有次发热电子元件单元，从而在该核心板的底面上形成一次发热区。
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|---|---|---|---|---|
| CN108615502A (zh) * | 2018-07-20 | 2018-10-02 | 基洛智能（深圳）有限公司 | 一种带有集成控制***的车载led显示屏 |
| CN109152195A (zh) * | 2017-06-16 | 2019-01-04 | 惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司 | 一种自具散热功能的车载多媒体电子*** |
| US11240944B2 (en) | 2019-07-16 | 2022-02-01 | Ford Global Technologies, Llc | Rear method of heat sinking screens and electronics in enclosed areas |
| CN117850300A (zh) * | 2023-12-19 | 2024-04-09 | 深圳市航盛电子股份有限公司 | 智能座舱控制***和域控制器 |
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