CN206014722U - 一种冲击片***用封装结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种冲击片***用封装结构,它包括外壳和封盖,外壳上具有环形肩部,封盖或者环形肩部上设置焊接凸环,外壳和密封盖利用焊接凸环焊接密封;或者外壳和封盖之间还设置辅助焊接部件,该辅助焊接部件的竖直管状部分与外壳的内壁贴合,竖直管状部分的上端形成环形肩部,该环形肩部的上下两面均设置焊接凸环,所述外壳、封盖分别与辅助焊接部件利用焊接凸环焊接密封;所述焊接凸环的截面形状为矩形、梯形或者三角形。本实用新型的封装结构方便机械加工成型,利于形成连续的焊缝,实现火工品的密封。

Description

一种冲击片***用封装结构
技术领域
本实用新型涉及火工品技术领域,更具体地,本实用新型的实施方式涉及一种冲击片***用封装结构。
背景技术
为了实现冲击片***在复杂环境条件下的安全性和可靠性,冲击片***都需要采用一定的方式进行密封封装。目前,常用的封装方式有塑封、压封、灌封、螺纹封、焊封等。其中,焊封以其制造自动化程度高、密封效果好(密封泄漏率≤1×10-6Pa·m3/s)而越来越得到广泛的使用。
焊封的种类很多,包括电阻焊、离子束焊以及激光焊封等。当需要焊封的两部分在一个平面内时,电阻焊是焊封方式中效率最高的一种。
电阻焊是以电阻热为热源。在外加压力下,将焊件压紧于两电极之间,并通以电流,利用焊件接触面及临近区域产生的电阻热将其加热到融化或塑性状态,使之形成金属结合的一种连接方法。电阻焊按所使用的焊接电流波形特征、接头形式和工艺特点的不同,可分为点焊、凸焊、缝焊、电阻对焊和闪光对焊等。由于冲击片***需要焊接的体积和焊接面较小,通常选择点焊或凸焊进行焊接,但为保证密封性,最好采用凸焊进行焊接。
通常的凸焊方式在冲击片***的应用中,存在着如下几个问题:首先,凸焊需要在两个焊接面的其中之一上冲出多个圆球形或圆锥形凸点,但是,对于焊接面宽度为毫米或亚毫米的火工品封装来说,预留出这样形状的凸点非常困难。其次,这些分散的凸点也不利于形成一个连续的密封的焊缝;第三,这些圆球形或圆锥形凸点的高度一致性对冲击片***来说非常重要,因为这是保证冲击片***的换能元与药剂紧密接触的关键参数,但传统的冲压制造方式不利于准确控制凸点的高度,而这会对冲击片***的可靠性和安全性带来不利影响。
实用新型内容
本实用新型克服了现有技术的不足,提供一种冲击片***用封装结构,以期望能够适用于冲击片***密封性和高效装配要求。
为解决上述的技术问题,本实用新型的一种实施方式采用以下技术方案:
一种冲击片***用封装结构,它包括外壳和封盖,所述封盖上端开口处从竖直方向延伸至水平方向形成环形肩部,所述外壳上设置焊接凸环或者所述环形肩部上设置焊接凸环,所述外壳和密封盖利用焊接凸环焊接密封;或者所述外壳和封盖之间还设置辅助焊接部件,该辅助焊接部件具有竖直管状部分,该竖直管状部分与外壳的内壁贴合,所述竖直管状部分的上端开口处从竖直方向延伸至水平方向形成环形肩部,该环形肩部的上下两面均设置焊接凸环,所述外壳、封盖分别与辅助焊接部件利用焊接凸环焊接密封;所述焊接凸环的截面形状为矩形、梯形或者三角形。
所以上述冲击片***用封装结构中,若焊接凸环的截面形状为矩形或梯形,为满足泄漏率不超过1×10-6Pa·m3/s(氦气法)的要求,焊接封装后的焊缝宽度至少应为0.2mm,高度至少应为0.6mm,那么该焊接凸环的最小宽度≥0.2mm,高度≥0.6mm。
同样地,上述冲击片***用封装结构中,若焊接凸环的截面形状为三角形,为满足泄漏率不超过1×10-6Pa·m3/s(氦气法)的要求,那么该焊接凸环的横截面底边宽度为0.3±0.02mm,高0.6±0.02mm,顶角为25°±0.02°。
进一步的技术方案是,所述冲击片***用封装结构中的辅助焊接部件的环形肩部上的两个焊接凸环在环形肩部的上下两面错位设置。
更进一步的技术方案是,所述冲击片***用封装结构中的焊接凸环的材料为不锈钢、可伐合金、以及掺杂金的不锈钢和可伐合金中的任意一种。
与现有技术相比,本实用新型具有的有益效果是:一、方便机械加工成型,且可以制造出不同截面形状的焊接凸环,如矩形、梯形和三角形等;二、焊接凸环的高度易于保证在一个平面内;三、因为焊接凸环为一个连续的环形,也利于形成连续的焊缝,实现火工品的密封;四、焊接凸环的截面形状可以根据焊接设备、工艺参数及火工品的性能要求进行调整,满足不同的应用需求。
附图说明
图1为冲击片***用封装结构中辅助焊接部件的结构示意图;
图2为图1的局部放大图;
图3为本实用新型一种实施方式的冲击片***用封装结构的外壳结构示意图;
图4为图3的局部放大图;
图5为本实用新型一种实施方式的冲击片***用封装结构示意图;
图6为本实用新型另一种实施方式的冲击片***用封装结构示意图。
其中,1-竖直管状部分,2-环形肩部,3-环形肩部上面的横截面为矩形的焊接凸环,4-环形肩部下面的横截面为矩形的焊接凸环,5-外壳,6-环形肩部上横截面为三角形的焊接凸环,7-辅助焊接部件,8-封盖。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
本实用新型的一种实施方式设计了辅助焊接部件,其结构如图1所示,图2是其局部放大图。该辅助焊接部件用于配合外壳和封盖进行焊接密封。当使用了辅助焊接部件时,外壳结构基本与图3相同,但外壳上没有焊接凸环;不使用辅助焊接部件时,外壳的一种结构如图3所示。外壳和封盖可以直接焊接形成一种冲击片***用封装结构,如图6所示,另外也可以通过辅助焊接部件辅助焊接形成冲击片***用封装结构,如图5所示。图4是横截面为三角形的焊接凸环的放大示意图。
下面通过各图对本实用新型的冲击片***用封装结构进行详细的说明。
如图1所示,辅助焊接部件具有竖直管状部分1,该竖直管状部分1与外壳的内壁贴合,所述竖直管状部分1的上端开口处从竖直方向延伸至水平方向形成环形肩部2,该环形肩部2的上下两面均设置焊接凸环,包括环形肩部上面的横截面为矩形的焊接凸环3和环形肩部下面的横截面为矩形的焊接凸环4,辅助焊接部件上的焊接凸环3、4的横截面形状可以根据实际需求进行选择,如图1显示的横截面形状是矩形,另外还可以设置成三角形、梯形等;焊接凸环用于将外壳和封盖焊接形成完整的冲击片***用封装结构,它的环形构造能够保证火工品结构的密封。优选的,辅助焊接部件的环形肩部上的两个焊接凸环在环形肩部的上下两面错位设置。
图2中W指焊接凸环的宽度,H指焊接凸环的高度。若焊接凸环的截面形状为矩形或梯形,为满足泄漏率不超过1×10-6Pa·m3/s(氦气法)的要求,焊接封装后的焊缝宽度至少应为0.2mm,高度至少应为0.6mm,那么该焊接凸环的最小宽度W≥0.2mm,高度H≥0.6mm。横截面形状为梯形的焊接凸环的横截面上底面宽度≥0.2mm,下底面宽度>上底面宽度,其具体宽度根据实际需要调整即可。
本实用新型的一个实施例采用横截面为矩形的焊接凸环,矩形宽度为0.2mm,矩形高度为0.6mm。
本实用新型的另一个实施例采用横截面为梯形的焊接凸环,梯形上底面宽度为0.2mm,下底面宽度为0.25mm,高度为0.6mm。采用横截面为等腰梯形的焊接凸环比其它梯形的焊接凸环更有利于焊接。
如图3所示,外壳5上端开口处从竖直方向延伸至水平方向形成一个环形肩部2,在环形肩部2上设有焊接凸环,焊接凸环的横截面形状可以是三角形、梯形或者矩形。图3中焊接凸环的横截面形状为三角形,其放大图如图4所示。图4中,W表示三角形底边宽度,H表示三角形的高度,γ表示三角形顶角;为满足泄漏率不超过1×10-6Pa·m3/s(氦气法)的要求,那么该焊接凸环的横截面底边宽度可以为0.3±0.02mm,高0.6±0.02mm,顶角为25°±0.02°。
本实用新型的一个实施例采用横截面为三角形的焊接凸环,其底边宽度W为0.3mm,高H为0.6mm,顶角γ为25°。
图5和图6是两种完整的冲击片***用封装结构示意图。如图5所示,辅助焊接部件7的竖直管状部分与外壳5的内壁贴合,辅助焊接部件7的一个焊接凸环用于与封盖8焊接密封,另外一个焊接凸环用于与外壳5焊接密封。这种封装结构适用于外壳和封盖的制造工艺导致无法在其表面上制造焊接凸环的情况,例如火工品制造中普遍使用的壳体冲压制造工艺等。在这种情况下,需要在外壳和封盖中间增加一个用机加或其它适合工艺制造的环形肩部,在环形肩部的上下两个表面分别制造焊接凸环来与外壳和封盖封装。进行封装时,可以先将辅助焊接部件和封盖进行焊接,然后再将其与外壳进行整体封装;另外,也可以将外壳、辅助焊接部件和封盖一起进行封装。
图6所述的结构是直接在外壳5的环形肩部上设置焊接凸环,通过焊接凸环将外壳5和封盖8焊接密封。这种封装结构适用于外壳或封盖的制造工艺方便在其焊接面上预制焊接凸环的情况。凸环可以制造在外壳上,也可以制造在封盖上,这也要根据封装产品的特性进行选择。
上述焊接凸环的材料一般选取不锈钢、可伐合金等。为了降低焊接能量,提高焊缝质量和强度(例如拉伸、剪切强度等),尽量选取同种金属进行焊接,同时还可以选取掺杂金的不锈钢、可伐合金。
尽管这里参照本实用新型的解释性实施例对本实用新型进行了描述,但是,应该理解,本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式,这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。更具体地说,在本申请公开的范围内,可以对主题组合布局的组成部件和/或布局进行多种变型和改进。除了对组成部件和/或布局进行的变型和改进外,对于本领域技术人员来说,其他的用途也将是明显的。

Claims (5)

1.一种冲击片***用封装结构,其特征在于它包括外壳和封盖,所述外壳上端开口处从竖直方向延伸至水平方向形成环形肩部,所述封盖上设置焊接凸环或者所述环形肩部上设置焊接凸环,所述外壳和密封盖利用焊接凸环焊接密封;或者所述外壳和封盖之间还设置辅助焊接部件,该辅助焊接部件具有竖直管状部分,该竖直管状部分与外壳的内壁贴合,所述竖直管状部分的上端开口处从竖直方向延伸至水平方向形成环形肩部,该环形肩部的上下两面均设置焊接凸环,所述外壳、封盖分别与辅助焊接部件利用焊接凸环焊接密封;所述焊接凸环的截面形状为矩形、梯形或者三角形。
2.根据权利要求1所述的冲击片***用封装结构,其特征在于截面形状为矩形或梯形的焊接凸环的最小宽度≥0.2mm,高度≥0.6mm。
3.根据权利要求1所述的冲击片***用封装结构,其特征在于截面形状为三角形的焊接凸环的横截面底边宽度为0.3±0.02mm,高0.6±0.02mm,顶角为25°±0.02°。
4.根据权利要求1所述的冲击片***用封装结构,其特征在于辅助焊接部件的环形肩部上的两个焊接凸环在环形肩部的上下两面错位设置。
5.根据权利要求1所述的冲击片***用封装结构,其特征在于所述焊接凸环的材料为不锈钢、可伐合金、以及掺杂金的不锈钢和可伐合金中的任意一种。
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