CN206005102U - 一种屏蔽罩、电路板以及移动终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种屏蔽罩、电路板以及移动终端，涉及电子设备技术领域，为解决现有技术中分体式屏蔽罩厚度大的问题而发明。本实用新型一种屏蔽罩，包括罩体，所述罩体上开设有由闭合的撕裂线围成的破穿部。本实用新型一种屏蔽罩用于屏蔽罩体内电子器件所发出的电子信号。

Description

一种屏蔽罩、电路板以及移动终端

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种屏蔽罩、电路板以及移动终端。

背景技术

屏蔽罩是电路板上常用的电子器件，用于屏蔽电路中部分器件的电子信号，为方便电子器件的维修，对于处理器、存储器、电源管理等关键部件的屏蔽一般采用分体式屏蔽罩。

参照图1，分体式屏蔽罩包括屏蔽架01和可拆卸安装于屏蔽架01上的屏蔽盖02，当屏蔽盖02内的器件出现故障时，可将屏蔽盖02从屏蔽架01上拆卸下来。因屏蔽盖02与屏蔽架01重叠的部分，两者叠加后，会导致整机的厚度较大。

实用新型内容

本实用新型的实施例提供一种屏蔽罩、电路板以及移动终端，可解决现有技术中分体式屏蔽罩厚度大的问题。

为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案：

一种屏蔽罩，包括罩体，所述罩体上开设有由闭合的撕裂线围成的破穿部。

本实用新型实施例还公开了一种电路板，所述电路板上安装有上述的屏蔽罩。

本实用新型实施例还公开了一种移动终端，包括上述的电路板。

本实用新型实施例提供的屏蔽罩、电路板以及移动终端，由于罩体上开设有由闭合的撕裂线围成的破穿部，当罩体内的电子器件出现故障时，可直接撕开该破穿部对罩体内的电子器件进行维修，打开罩体的操作较简单，使得维修操作较容易；相对于现有技术，本实用新型实施例的破穿部即为撕裂线内部的罩体部分，不会增加屏蔽罩的厚度，因此，本实用新型实施例的屏蔽罩厚度较薄。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中屏蔽罩的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中屏蔽罩的结构示意图之一；

图3为本实用新型实施例中屏蔽罩的结构示意图之二。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

屏蔽罩是一种常用的电子器件，通常安装于电路板中，用于屏蔽电路板上关键电子器件所发出的信号。

实施例1，图2为本实用新型实施例屏蔽罩的一个具体实施例，本实用新型实施例的屏蔽罩包括罩体1，罩体1上开设有由闭合的撕裂线11围成的破穿部15，撕开该破穿部15可对罩体1内的电子器件进行维修。

本实用新型实施例提供的屏蔽罩、电路板以及移动终端，由于罩体1上开设有由闭合的撕裂线11围成的破穿部15，当罩体1内的电子器件出现故障时，可直接撕开该破穿部15对罩体内的电子器件进行维修，打开罩体的操作较简单，使得维修操作较容易；相对于现有技术，本实用新型实施例的破穿部15即为撕裂线11内部的罩体部分，不会增加屏蔽罩的厚度，因此，本实用新型实施例的屏蔽罩厚度较薄。

考虑到在撕开撕裂线时，需要用工具将撕裂线的一小部分先弄断后，才能将整个撕裂线撕开，因此，本实用新型实施例在撕裂线11内部的罩体部分设置易撕拉结构，通过该易撕拉结构可方便的将破穿部15撕开以形成维修口，通过该维修口可对罩体1内的电子器件进行维修，使得维修操作较方便。

具体地，本实用新型实施例的易撕拉结构为与撕裂线11相接的缺口12，这样在需要维修屏蔽罩内的电子器件时，用尖嘴钳将缺口12处的罩体1夹住，即可将撕裂线11撕开，相对于易撕拉结构为设置于撕裂线11内部的罩体部分中部的缺口12，因缺口12与撕裂线11的距离较远，拉断撕裂时需要较大的力，本实用新型实施例的缺口12与撕裂线11相接，更为省力。

上述闭合的撕裂线11可采用圆形或多边形，对于撕裂线11为多边形的方案，将缺口12设置于撕裂线11的拐角处，相对于将缺口12设置于撕裂线11一条边的中部，因拐角处的结构强度较低，更容易将撕裂线11撕开。

本实用新型实施例的罩体1包括顶板13，顶板13的四周设有朝向一致的多个侧板14，顶板13和侧板14围成的区域形成容纳电子器件的屏蔽空间，本实用新型实施例将上述的撕裂线11设置于顶板13上，如图2～3所示，相对于将撕裂线11设置于侧板14上，在顶板13上进行维修操作视野较大，更为方便，且维修时不会受旁边电子器件的影响，且拆卸安装电子器件的操作也更方便。

若缺口12设计的过大，罩体1内电子器件发出信号容易从该处辐射出去，而影响屏蔽罩的屏蔽效果，因此，本实用新型实施例罩体1内电子器件所发出信号的波长为r，缺口12上两点之间的最大间距L≤0.05r，从而保证屏蔽罩的屏蔽效果较好。

当对屏蔽罩内的电子器件维修完成后，裁切将略大于维修口的铜箔，铜箔上带有导电胶，可将铜箔粘贴至顶盖上，以将维修口封闭，从而重新实现屏蔽罩的屏蔽功能，使得屏蔽罩可以反复使用。此外，为防止铜箔与罩体内较高的电子器件接触而发生短路，罩体内的电子器件上粘贴绝缘胶带。

当撕裂线11与对应的顶板13边沿之间的间距过大时，即撕裂线11围成的区域仅为顶板13中心的小部分，撕开撕裂线11所形成的维修口面积较小，不便于维修；当撕裂线11与对应的顶板13边沿之间的间距过小时，即撕裂线11围成的区域为顶板13的大部分区域，撕开撕裂线11后，重新粘贴带导电胶的铜箔面积较大，不仅提高了成本，而且顶板13剩余的边沿面积太小，使得粘贴铜箔不方便，屏蔽罩的结构强度也较低，因此，本实用新型实施例撕裂线与对应的顶板边沿之间的间距D采用3mm，既便于维修，且方便粘贴铜箔。

进一步地，考虑到撕裂线11的厚度太大，不方便撕开；而撕裂线11的厚度太小，强度太低，因此，本实用新型实施例的撕裂线11的深度采用0.1mm，既保证撕裂线11处的罩体有足够的结构强度，并且方便维修操作。同理，撕裂线11的宽度大于等于0.1mm且小于等于0.2mm。

本实用新型实施例还包括一种电路板，该电路板上安装有上述所有的屏蔽罩。由于在本实施例的电路板上安装的屏蔽罩与上述屏蔽罩的各实施例中提供的屏蔽罩结构相同，因此二者能够解决相同的技术问题，并达到相同的预期效果。

进一步地，本发明实施例还公开了一种移动终端，包括上述的电路板，该移动终端的电路板采用了上述的屏蔽罩，其厚度较薄，因此，移动终端如手机等，可制作为较薄的机型，方便携带。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (11)

1.一种屏蔽罩，包括罩体，其特征在于，所述罩体上开设有由闭合的撕裂线围成的破穿部。

2.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，位于所述撕裂线内部的罩体部分设有易撕拉结构，所述易撕拉结构用于撕开所述破穿部以形成维修口，通过所述维修口可对所述罩体内的电子器件进行维修。

3.根据权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述易撕拉结构为与所述撕裂线相接的缺口。

4.根据权利要求3所述的屏蔽罩，其特征在于，所述撕裂线为多边形，所述缺口设置于所述撕裂线的拐角处。

5.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述罩体包括顶板，所述顶板的四周设有朝向一致的多个侧板，所述撕裂线设置于所述顶板上。

6.根据权利要求3或4所述的屏蔽罩，其特征在于，所述罩体内电子器件所发出信号的波长为r，所述缺口上两点之间的最大间距L≤0.05r。

7.根据权利要求5所述的屏蔽罩，其特征在于，所述撕裂线与对应的所述顶板边沿之间的间距D为3mm。

8.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述撕裂线的深度为0.1mm。

9.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述撕裂线的宽度大于等于0.1mm且小于等于0.2mm。

10.一种电路板，其特征在于，所述电路板上安装有上述权利要求1～9中任一项所述的屏蔽罩。

11.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求10所述的电路板。