CN206004020U - 弹片、主板结构以及移动终端 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电子技术领域，公开了一种弹片、主板结构以及移动终端，该弹片包含：弹片本体以及与弹片本体连接的弹片座，弹片座用于支撑弹片本体；其中，于弹片座上向外延伸形成焊脚，焊脚至少为1个。所述主板结构包含上述的弹片。所述移动终端包含包含上述的主板结构。在本实用新型实施方式中，通过在弹片座上设置焊接于安装孔周边的焊盘上的焊脚，使得弹片本体可以贯穿于安装孔后再与天线柔性电路板抵触，降低了弹片的工作高度，节省了整机的装配空间，从而实现了整机的轻薄设计。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种弹片、主板结构以及移动终端。
背景技术
随着通讯技术的发展，用户越来越偏爱外观漂亮、轻薄的移动终端。为了满足用户对轻薄移动终端的需求，很多移动终端供应商开始朝着移动终端做薄的方向发展。众所周知，移动终端中的信号传输是通过弹片与天线接触的方式来实现的，而目前市场上弹片1与天线的接触方式大多是先将弹片1固定在主板2上，然后弹片1再与天线进行抵触实现的，具体如图1所示。但是这样的接触方式，弹片的最低工作高度也是在0.4mm以上，这么大的工作高度占用了很大的整机装配空间，使得整机的做薄变的困难。
综上所述，提供一种较低工作高度的接触方式是目前我们亟需解决的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种弹片、主板结构以及移动终端，使得弹片的工作高度变低，节省了整机的装配空间，从而实现了整机的做薄。
为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种弹片，该弹片包含：弹片本体以及与弹片本体连接的弹片座，弹片座用于支撑弹片本体；其中，于弹片座上向外延伸形成焊脚，焊脚至少为1个。
另外，本实用新型的实施方式还提供了一种主板结构，该主板结构包含如上所述的弹片，其中，主板上开设安装孔，安装孔周边设有焊盘；其中，弹片本***于安装孔内，焊脚焊接于焊盘，安装孔至少为1个。
另外，本实用新型的实施方式还提供了一种移动终端，该移动终端包含包含天线柔性电路板以及如上述的主板结构，其中，弹片本体抵持于天线柔性电路板上。
本实用新型实施方式相对于现有技术而言，通过在弹片座上设置焊接于安装孔周边的焊盘上的焊脚，使得弹片本体可以贯穿于安装孔后再与天线柔性电路板抵触，降低了弹片的工作高度，节省了整机的装配空间，从而实现了整机的轻薄设计。
进一步地，焊脚为2个，分别设置于弹片座的两侧，使得弹片的两侧焊接于主板上，提高了弹片与主板焊接的稳定性。
进一步地，焊脚为3个，分别设置于弹片座的3个侧边上，使得弹片的三个侧边分别焊接于主板上，进一步提高了弹片与主板焊接的稳定性。
进一步地，焊脚为4个，分别设置于弹片座的周边，使得弹片的周边均可以焊接于主板上，使得弹片与主板焊接的稳定性达到最大。
进一步地，弹片座的一侧向内延伸形成防呆凹口，避免弹片安装错误，提高了整机的良品率。
进一步地，安装孔具有弧形清角，避免弹片与安装孔壁之间产生干涉，保证弹片的正常使用。
附图说明
图1是现有技术中弹片与主板的连接示意图；
图2是根据本实用新型第一实施方式中的弹片的结构示意图；
图3是根据本实用新型第二实施方式中的主板结构的连接示意图；
图4是根据本实用新型第三实施方式中的主板结构与天线柔性电路板装配示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。
本实用新型的第一实施方式涉及一种弹片1，如图2所示，该弹片1包含：弹片本体1-1以及与弹片本体1-1连接的弹片座1-2，弹片座1-2用于支撑弹片本体1-1；其中，于弹片座1-2上向外延伸形成焊脚1-3，焊脚1-3至少为1个。
在本实施方式，焊脚1-3可以是2个，上述2个焊脚1-3可以分别设置于弹片座1-2的两侧，这样设置的好处可以将弹片座1-2的两侧分别焊接在主板上，提高了弹片1与主板焊接的紧固性。但是本实施方式不应以此为限，焊脚1-3也可以是3个，上述3个焊脚1-3可以分别设置在弹片座1-2的3个侧边上，不难发现，在弹片1与主板焊接的紧固性是和弹片座1-2上设置焊脚1-3的个数成正相关，由此可见，可以在弹片座1-2的周边设置4个焊脚1-3，这4个焊脚1-3分别设置在弹片座1-2的四个侧边上。另外，需要注意的是，本实施方式只对在弹片座1-2的一个侧边上设置1个焊脚1-3为例说明。但是，本实施方式不应以此为限，弹片座1-2的一个侧边也可以设置一组焊脚1-3。这里对弹片座1-2的侧边上设置的焊脚1-3的个数不做限定，本领域技术人员可以根据需要灵活选择弹片座1-2的侧边上设置焊脚1-3的个数和位置。
值得注意的是，在本实施方式中，弹片座1-2的一侧向内延伸形成防呆凹口，不难发现，在弹片座1-2形成防呆凹口的目的是避免安装人员将弹片1的安装错误，具有提高整机的良品率的好处。但是本实施方式不应以此为限，只要在弹片座1-2设置用于防呆的结构都在本实用新型的保护范围内，至于防呆的结构，本实施方式在此不一一赘述。
与现有技术相比，本实施方式中，通过在弹片座上设置焊接于安装孔周边的焊盘上的焊脚，使得弹片本体可以贯穿于安装孔后再与天线柔性电路板抵触，降低了弹片的工作高度，节省了整机的装配空间，从而实现了整机的轻薄设计。
本实用新型的第二实施方式涉及一种主板结构，如图3所示，该主板结构包含如第一实施方式中所述的弹片1，其中，主板2上开设安装孔2-1，安装孔2-1周边设有焊盘；其中，弹片本体1-1位于安装孔2-1内，焊脚1-3焊接于焊盘，安装孔2-1至少为1个。
值得注意的是，在本实施方式中，安装孔2-1也可以为2个。但是，本实施方式不应以此为限，安装孔2-1也可以是3个、4个、5个等等。不难发现，弹片1的个数和安装孔2-1的个数应该是一致的。本领域技术人员可以根据弹片1需要设置的个数来灵活的来选择安装孔2-1开设的个数。
具体在主板安装组件的过程中，主板2上还可以安装有其他组件，比如：屏蔽罩、基带等其他电路元器件。由于本实用新型的实施方式的发明点不在此，故本实施方式在此不一一举例说明。
值得一体的是，实际在主板2上安装弹片1的过程中，弹片1在安装的过程中或多或少的会发生变形或者漂移，为了避免安装孔2-1的孔壁干涉到弹片1的变形或者漂移，影响弹片1的正常使用，在本实施方式中，安装孔2-1具有弧形清角。
本实用新型的第三实施方式涉及一种移动终端，如图4所示，该移动终端包含天线柔性电路板3以及如第二实施方式中所述的主板结构，其中，弹片本体1-1抵持于天线柔性电路板3上。
通过上述内容，不难发现，弹片1是通过下述的安装方式实现与天线导通的：将弹片1上的焊脚与主板2上的焊盘焊接，弹片本体贯穿主板上的安装孔后再与天线柔性电路板3抵触，进而实现与天线柔性电路板3的导通。
另外，本实施方式所说的移动终端可以为手机或者平板电脑等，但不以此为限，只要使用到主板结构，使得天线连接器的工作高度降低，节省了整机的装配空间，实现了整机的做薄的目的，这一类移动终端均可。
本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。
Claims (8)
1.一种弹片，其特征在于，包含：弹片本体以及与所述弹片本体连接的弹片座，所述弹片座用于支撑所述弹片本体；其中，于所述弹片座上向外延伸形成焊脚，所述焊脚至少为1个。
2.根据权利要求1所述的弹片，其特征在于，所述焊脚为2个，分别设置于所述弹片座的两侧。
3.根据权利要求1所述的弹片，其特征在于，所述焊脚为3个，分别设置于所述弹片座的3个侧边上。
4.根据权利要求1所述的弹片，其特征在于，所述焊脚为4个，分别设置于所述弹片座的周边。
5.根据权利要求2～4任一项所述的弹片，其特征在于，所述弹片座的一侧向内延伸形成防呆凹口。
6.一种主板结构，其特征在于，包含如权利要求1所述的弹片，其中，所述主板上开设安装孔，所述安装孔周边设有焊盘；其中，
所述弹片本***于所述安装孔内，所述焊脚焊接于所述焊盘，所述安装孔至少为1个。
7.根据权利要求6所述的主板结构，其特征在于，所述安装孔具有弧形清角。
8.一种移动终端，包含天线柔性电路板，其特征在于，包含如权利要求6所述的主板结构，其中，所述弹片本体抵持于所述天线柔性电路板上。
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Cited By (1)
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- 2016-08-05 CN CN201620839950.8U patent/CN206004020U/zh not_active Expired - Fee Related
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