CN205987031U - 壳体装置及终端设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种壳体装置，包括壳体以及圆柱形弹簧，所述圆柱形弹簧位于一PCB板与所述壳体之间，固定于所述PCB板上并与所述壳体电连接，其中，所述圆柱形弹簧的簧圈直径从一端到另一端相等，所述圆柱形弹簧在壳体相对于所述PCB板运动时，保持与所述壳体的连接位置不变。本实用新型还提供一种终端设备。根据本实用新型的壳体装置及终端设备，能够有效的避免金属壳体内表面的磨损。

Description

壳体装置及终端设备

技术领域

本实用新型涉及移动通信技术，尤其涉及一种壳体装置及终端设备。

背景技术

目前，金属壳体由于品质感高、耐用等优点，越来越受消费者欢迎，也越来越多的手机等终端设备采用金属壳体。为了达到一些功能的要求或者维持终端设备的性能，通常会在终端设备内部的PCB(Printed circuit board，印刷电路板)板与壳体之间设置金属弹片。

例如，为了解决金属壳体对终端设备中的天线的信号很大程度的减弱或屏蔽的问题，将金属弹片的第一端固定在终端设备内部的PCB(Printed circuitboard，印刷电路板)板上，并与安装于PCB板上的天线电连接，金属弹片的第二端与金属壳体的内表面抵触电接触。这种通过金属弹片的连接方式，当终端设备由于外力发生震动时，金属弹片的第二端会与金属壳体的内表面发生相对移动而产生摩擦。当摩擦的次数多了，金属壳体内表面的金属材料(例如铝合金材料)会磨损而导致金属材料发生氧化产生氧化物，影响金属弹片与金属壳体内表面接触的可靠性，出现接触不良而影响终端设备的性能，例如影响天线性能。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种壳体装置及终端设备，能够有效的避免金属壳体内表面的磨损，从而维持天线性能的稳定。

提供一种壳体装置，包括壳体以及圆柱形弹簧。所述圆柱形弹簧位于一PCB板与所述壳体之间，固定于所述PCB板上并与所述壳体电连接，其中，所述圆柱形弹簧的簧圈直径从一端到另一端大致相等。

其中，所述壳体装置还包括安装于PCB板上的功能元件，所述壳体包括电性连接区，所述圆柱形弹簧固定于PCB板上后与所述安装于PCB板上的功能元件电连接，并与所述壳体的电性连接区电连接。

其中，所述功能元件为天线模组，所述圆柱形固定于PCB板上后与所述安装于PCB板上的天线模组电连接，并与所述壳体的电性连接区电连接，以将所述壳体的电性连接区作为天线模组的辐射体。

其中，所述圆柱形弹簧包括第一端及第二端，所述第一端与PCB板固定连接且与天线模组电连接，所述第二端与壳体的电性连接区的内表面电连接。

其中，所述第一端及第二端为所述圆柱形弹簧的两个端部，所述圆柱形弹簧的弹簧圈直径从第一端到第二端大致相等。

其中，所述圆柱形弹簧及所述壳体的材质为金属材料。

其中，所述圆柱形弹簧的表面镀有金和/或镍材料。

其中，所述圆柱形弹簧的第一端通过焊接连接的方式固定于PCB板上，所述圆柱形弹簧的第二端通过弹性抵触的方式与壳体的内表面抵触而电连接。

其中，所述PCB板与所述壳体中的至少一个与所述圆柱形弹簧一体成型。

其中，所述天线模组包括射频收发电路及匹配电路；所述匹配电路电连接于所述射频收发电路及所述圆柱形弹簧之间，通过所述圆柱形弹簧与壳体电连接。

本实用新型还提供一种终端设备，包括PCB电路板以及如前所述的壳体装置。

本实用新型中，通过圆柱形弹簧连接于PCB板以及壳体之间，能够有效的避免壳体内表面的磨损。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型第一实施例中的壳体装置的示意图。

图2是本实用新型一实施例中的壳体的平面图。

图3是本实用新型第二实施例中的壳体装置的示意图。

图4是本实用新型一实施例中的壳体装置中的天线模组的方框图。

图5是本实用新型一实施例中的终端设备的方框图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请一并参照图1及图2，图1为本实用新型的第一实施例中的壳体装置100的示意图。所述壳体装置100包括壳体20以及圆柱形弹簧30。所述圆柱形弹簧30为圆柱形螺旋弹簧，所述圆柱形弹簧30的簧圈直径从一端到另一端大致相等。所述圆柱形弹簧30位于一PCB(Printed circuit board，印刷电路板)板40与所述壳体20之间，固定于PCB板40上并与所述壳体20电连接。其中，所述圆柱形弹簧30在壳体20相对于所述PCB板40运动时，保持与所述壳体20的连接位置不变。

如图1所示，所述壳体装置100还包括安装于PCB板40上的功能元件101，所述壳体20包括电性连接区21，所述圆柱形弹簧30固定于PCB板40上后与所述安装于PCB板40上的功能元件101电连接，并与所述壳体20的电性连接区21电连接。在一实施例中，所述功能元件101为天线模组10。所述圆柱形弹簧30与所述壳体20的电性连接区21及安装于所述PCB板40上的所述天线模组10电连接。从而，天线模组10与壳体20的电性连接区21通过所述圆柱形弹簧30电连接，所述壳体20的电性连接区21作为天线模组10的辐射体。其中，所述壳体20的电性连接区21可为整个壳体20也可为壳体20的部分区域。其中，所述壳体20的电性连接区21可为整个壳体20也可为壳体20的部分区域。所述电性连接区21为壳体20的部分区域时，可位于壳体20的中间位置，两侧位置，形状可为方形、圆形、三角形等。

其中，当所述圆柱形弹簧30固定于PCB板40上后与所述安装于PCB板40上的天线模组10电连接时，所述壳体装置100为天线装置。

其中，所述PCB板40可以为一仅仅用于安装及承载天线模组10的天线电路板。所述PCB板40也可为一终端设备的主板，除了安装有所述天线模组10外，还安装有其他的功能元件，例如处理器、存储器等。在一些实施例中，所述PCB板40还可以为所述天线模组10的一部分。在另一些实施例中，所述弹簧T1固定于PCB板40上后与安装于PCB板40上的其他的功能元件电连接并与壳体20的电性连接区21电连接。例如，与安装于PCB板40上的电源电路等的地连接，而将壳体20的电性连接区21作为公共地，或者与安装于PCB板40上的存储器、处理器、显示芯片等连接，将壳体20的电性连接区21作为静电释放地。以下以所述功能元件101为天线模组10为例进行说明。

如图1所示，所述圆柱形弹簧30包括第一端31及第二端32，所述第一端31与PCB板40固定连接且与天线模组10电连接，所述第二端32与壳体20的电性连接区21的内表面抵触。其中，所述第一端31及第二端32为所述圆柱形弹簧30的两个端部。其中，所述第一端31及第二端32为呈大半圆形的不封闭簧圈。所述圆柱形弹簧30的弹簧圈直径从第一端31到第二端32大致相等。更具体的，圆柱形弹簧30由多个螺旋延伸的弹性簧圈组成，圆柱形弹簧30的第二端32的表面与壳体20的内表面平行，以用于接触面积最大化，圆柱形弹簧30的第一端31包括水平段以及自水平段向上倾斜延伸的倾斜段，所述第一端31及第二端32形成不封闭的簧圈。

其中，所述PCB板40与壳体20的内表面大致平行，所述圆柱形弹簧30的伸缩方向大致为沿着第一端31与第二端32的排列方向，即垂直于所述PCB板40或壳体20内表面的方向。

从而，当壳体20受到外力作用而相对于PCB板40产生力的作用，由于圆柱形弹簧30可伸缩运动，也可以朝与伸缩方向不同的其他方向扭曲，使得壳体20相对PCB板40发生轻微移动时，圆柱形弹簧30与壳体20可跟随壳体20一起运动，而保持圆柱形弹簧30的第二端32与壳体20的接触位置不变，即连接位置不变。因此，避免了圆柱形弹簧30与壳体20发生摩擦，不会导致壳体20表面磨损引起的接触不良等问题。

其中，所述圆柱形弹簧30的材质为金属材料。在一些实施例中，所述圆柱形弹簧30的表面还镀有金、镍等材料。

所述壳体20为金属壳体，例如为铝合金材质的壳体，所述壳体20为后壳(电池后盖)，所述圆柱形弹簧30的第二端32与壳体20的内表面抵触。

在本实施例中，所述圆柱形弹簧30的第一端31通过焊接连接的方式固定于PCB板40上，所述圆柱形弹簧30的第二端32通过弹性抵触的方式与壳体20的内表面抵触。

请参阅图3，与图1所示的壳体装置100的区别在于，在另一实施例中，所述弹簧T1的第一端31可与PCB板40一体成型，所述弹簧T1的第二端32也可与壳体20一体成型。即，所述PCB板40与壳体20中的至少一个与弹簧T1一体成型。

请参阅图4，所述天线模组10包括射频收发电路11及匹配电路12。所述匹配电路12电连接于所述射频收发电路11及所述圆柱形弹簧30之间，通过所述圆柱形弹簧30与壳体20电连接。

所述射频收发电路11用于接收或发射特定频段的天线信号。所述匹配电路12是在射频收发电路101与壳体20之间进行阻抗匹配和平衡匹配，从而维持天线模组10的正常工作。其中，所述匹配电路12将射频收发电路11发射的天线信号通过圆柱形弹簧30传输至壳体20，并通过作为辐射体的壳体20辐射出去。

所述射频收发电路11中为GSM(global system for mobile communications，全球移动通信)天线射频收发电路、CDMA(Code Division MultipleAccess；码分多址)天线射频收发电路、蓝牙天线射频收发电路、WIFI天线射频收发电路、NFC(Near filedcommunication，近场通信)天线射频收发电路中的一种。

在一些实施例中，所述天线模组10还可包括所述PCB板40，所述PCB板40上可开有缝隙，所述射频收发电路11通过匹配电路12与PCB板40上的缝隙耦接而形成缝隙天线，并通过如前所述的圆柱形弹簧30与壳体20的电连接，而将壳体20作为缝隙天线的辐射体。

请参阅图5，为本实用新型一实施例中的终端设备1的方框图，所述终端设备1包括前述的壳体装置100或200。显然，终端设备1还可包括处理器、存储器、显示屏等其他元件，由于与本实用新型改进无关，故未在图中示出，也不在此赘述了。

终端设备1可以为手机、平板电脑、个人数字助理PDA、销售终端POS或车载电脑等等。

以上所揭露的仅为本实用新型较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属于实用新型所涵盖的范围。

Claims (11)

1.一种壳体装置，其特征在于，所述壳体装置包括壳体以及圆柱形弹簧，所述圆柱形弹簧位于一PCB板与所述壳体之间，固定于所述PCB板上并与所述壳体电连接，其中，所述圆柱形弹簧的簧圈直径从一端到另一端相等。

2.如权利要求1所述的壳体装置，其特征在于，所述壳体装置还包括安装于PCB板上的功能元件，所述壳体包括电性连接区，所述圆柱形弹簧固定于PCB板上后与所述安装于PCB板上的功能元件电连接，并与所述壳体的电性连接区电连接。

3.如权利要求2所述的壳体装置，其特征在于，所述功能元件为天线模组，所述圆柱形弹簧固定于PCB板上后与所述安装于PCB板上的天线模组电连接，并与所述壳体的电性连接区电连接，以将所述壳体的电性连接区作为天线模组的辐射体。

4.如权利要求2或3所述的壳体装置，其特征在于，所述圆柱形弹簧包括第一端及第二端，所述第一端与PCB板固定连接且与天线模组电连接，所述第二端与壳体的电性连接区的内表面电连接。

5.如权利要求4所述的壳体装置，其特征在于，所述第一端及第二端为所述圆柱形弹簧的两个端部，所述圆柱形弹簧的弹簧圈直径从第一端到第二端相等。

6.如权利要求1所述的壳体装置，其特征在于，所述圆柱形弹簧及所述壳体的材质为金属材料。

7.如权利要求6所述的壳体装置，其特征在于，所述圆柱形弹簧的表面镀有金和/或镍材料。

8.如权利要求4所述的壳体装置，其特征在于，所述圆柱形弹簧的第一端通过焊接连接的方式固定于PCB板上，所述圆柱形弹簧的第二端通过弹性抵触的方式与壳体的内表面抵触而电连接。

9.如权利要求1-3任一项所述的壳体装置，其特征在于，所述PCB板与所述壳体中的至少一个与所述圆柱形弹簧一体成型。

10.如权利要求3所述的壳体装置，其特征在于，所述天线模组包括射频收发电路及匹配电路；所述匹配电路电连接于所述射频收发电路及所述圆柱形 弹簧之间，通过所述圆柱形弹簧与壳体电连接。

11.一种终端设备，其特征在于，包括PCB电路板以及如权利要求1-10任一项所述的壳体装置。