CN205944463U - 一种接地结构及具有所述接地结构的电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种接地结构及具有所述接地结构的电子设备。接地结构包括导电基板、固定在导电基板上的连接件一、以可拆卸方式与连接件一相结合的连接件二。待接地导线的导电端子通过连接件二组装在连接件一上时，由连接件二压持在导电基板上并与导电基板达成电性连接。接地结构可以用于需要进行非导电防腐处理的零件或组件的接地，接地结构既要保证有效接地又不能影响现有非导电防腐处理，且需要连接可靠、加工简单、成本低廉。本实用新型还公开了具有所述接地结构的电子设备。

Description

一种接地结构及具有所述接地结构的电子设备

技术领域

本实用新型涉及一种接地结构及具有所述接地结构的电子设备。

背景技术

电气设备的接地是确保电气设备正常工作和安全防护的一个非常重要的措施。可靠的接地连接要求电气设备的外壳、框架、安装支撑部件等与大地之间有良好的电气连接。电气设备的接地通常将设备的外壳、框架等通过接地线缆或母排与大地中的接地体相连。

电气设备为了满足外部恶劣环境的防腐蚀要求，其外壳和框架等通常都进行了表面处理。在诸多的表面处理工艺中，防腐效果较好的表面处理工艺通常为非导电涂层处理，其中喷粉以其工艺简单、过程环保、防腐性能优异等优点在业界得以广泛应用，但喷粉也使得喷粉后的电气设备外壳、框架等无法可靠接地。如何解决喷粉等非导电涂层处理后的接地问题成为一个较为棘手的问题，现有的解决方案及不足之处如下：

(1)采用储能焊等焊接方式将接地铜螺柱焊接到需要接地的零部件上：该方案接地可靠且不破坏焊接部位背面的整体性，通常用于机柜外壳等对表面整体性有较高要求的零部件接地。该接地连接的缺点有：①接地线缆的固定需要在接地铜螺柱上安装螺母、平垫圈、弹簧垫圈等小标准件，连接操作复杂且小标准件在安装过程中容易遗落甚至掉入电气元器件内部进而造成电气隐患；②铜螺柱需要专门采购且需要配合专门的焊接设备使用，铜螺柱和专用设备成本高且专用设备利用率低；③紧靠接地铜螺柱与螺母的结合部位导电，导电面积小，不适合整个设备的大电流接地。

(2)在设备框架的需接地部位铆螺母，配合刺破垫片或接地部位遮喷：① 使用刺破垫片时，通过刺破垫片来破坏接地部位的喷粉层，进而达到接地线缆与设备框架连接的目的。该方案操作简单，成本低廉，缺点亦非常明显：接地连接可靠性低，刺破垫片的刺入部位有限导致接地导电接触面积小，接地电阻大，如果喷粉层较厚，甚至无法刺破喷粉层形成可靠的接地连接；另外，需要专门购置专用的刺破垫片，增加了物料管理成本。②接地部位遮喷时，接地部位的防腐蚀性能较低，无法满足恶劣环境的防腐要求。

(3)使用机加工方式加工出一种既有接地搭接部位又有连接固定部位的接地零件，在将该接地零件通过焊接方式与需要进行非导电防腐处理的零件和组件连接起来。机加工势必有相对比例的材料浪费，加工成本高，且通常钣金工厂不配备机加工设备，需要多个工厂协同完成，效率低下。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型一种接地结构及具有所述接地结构的电子设备，所述接地结构可以用于需要进行非导电防腐处理的零件或组件的接地，所述接地结构既要保证有效接地又不能影响现有非导电防腐处理，且需要连接可靠、加工简单、成本低廉。

本实用新型的解决方案是：一种接地结构，其包括导电基板、固定在导电基板上的连接件一、以可拆卸方式与连接件一相结合的连接件二；待接地导线的导电端子通过连接件二组装在连接件一上时，由连接件二压持在导电基板上并与导电基板达成电性连接。

作为上述方案的进一步改进，连接件一为螺母，连接件二为能与所述螺母相旋合的螺栓或螺钉；或者，连接件一为螺柱，连接件二为能与所述螺柱相旋合的螺母。

进一步地，连接件一为螺母，连接件二为能与所述螺母相旋合的螺栓或螺钉时，导电基板开设有直径不大于所述螺母的直径的通孔，所述螺母铆接在导电基板上且与通孔同轴设置。

进一步地，连接件一为螺柱，连接件二为能与所述螺柱相旋合的螺母时，导电基板开设有通孔，通孔的直径大于所述螺柱的直径，则所述螺柱铆接在通孔中，通孔的直径不大于所述螺柱的直径，所述螺柱铆接在导电基板上且与通孔同轴设置。

进一步地，所述接地结构还包括平垫圈和/或弹簧垫圈；平垫圈、弹簧垫圈都位于螺母与导电端子之间；平垫圈、弹簧垫圈同时存在时，弹簧垫圈还位于平垫圈与螺母之间。

作为上述方案的进一步改进，导电基板为不锈钢板或者具有导电防腐处理表面的基板。

作为上述方案的进一步改进，导电基板的形状为圆形。

本实用新型还提供一种电子设备，其包括待接地处理的部件；待接地处理的部件设置上述任意接地结构，所述接地结构的导电基板焊接在待接地处理的部件上。

作为上述方案的进一步改进，连接件一为螺母时，待接地处理的部件上开设供所述螺母通过的穿孔；导电基板焊接在待接地处理的部件的一侧，所述螺母通过穿孔显露在待接地处理的部件的相对另一侧；连接件一为螺柱时，导电基板直接焊接在待接地处理的部件的任意位置上。

作为上述方案的进一步改进，连接件一为螺母，连接件二为螺栓或螺钉时，所述螺栓或螺钉穿过待接地导线的导电端子，且经由导电基板的通孔旋合于所述螺母中，并将导电端子压持在导电基板上与导电基板达成电性连接；连接件一为螺柱，连接件二为螺母时，导电端子套在所述螺柱上，所述螺母旋合在所述螺柱上，并将导电端子压持在导电基板上与导电基板达成电性连接。

本实用新型的有益效果：

1.本实用新型设计的接地结构的所有工艺均为钣金厂家的常用工艺，无需新购设备，无需与其他厂家协同完成，加工简单方便，且成本低廉；

2.本实用新型设计的接地结构为不锈钢材质或已经进行表面处理的其他材 质，即可以满足遮喷条件下未进行非导电防腐处理的防腐要求，又能满足接地连接的导电搭接要求；

3.本实用新型设计的接地结构通过焊接方式与需要接地的零件或组件连接，可以有效保证接地连接的可靠性；

4.本实用新型设计的接地结构，在进行接地连接前撕下接地零件上的覆膜或胶带，使用螺栓或螺母将接地线缆端子与接地零件连接即可，接地操作简单可靠，且可以多次拆卸和重新连接；

5.本实用新型设计的接地结构的所有工序均可以在接地零件或组件的一侧完成，应用于方管、圆管等封闭或半封闭零件及一些背面无法焊接或操作的零件或组件的接地更具优势；

6.本实用新型设计的接地结构既能满足可靠的接地连接，又不影响零件或组件的非导电防腐处理，解决了非导电防腐处理无法可靠接地连接的难题。

附图说明

图1为本实用新型实施例1提供的接地结构的应用示意图。

图2为图1中接地结构在待接地处理的部件另一侧的结构示意图。

图3为图1中接地结构在待接地处理的部件上的部分结构示意图。

图4为图1中接地结构的主体结构示意图。

图5为本实用新型实施例2提供的接地结构的应用示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型的接地结构应用于电子设备中，用于将电子设备的待接地处理的部件与待接地导线的导电端子地连接，实现良好的接地性能。接地结构包括 导电基板、固定在导电基板上的连接件一、以可拆卸方式与连接件一相结合的连接件二。待接地导线的导电端子通过连接件二组装在连接件一上时，由连接件二压持在导电基板上并与导电基板达成电性连接。

在连接件一与连接件二的设计上，可以有以下两种方式：实施例1，连接件一为螺母，连接件二为能与所述螺母相旋合的螺栓或螺钉；或者，实施例2，连接件一为螺柱，连接件二为能与所述螺柱相旋合的螺母。当然，连接件一与连接件二的设计结构并不局限于本实施例，还可以是其他结构形式，只要能实现连接件一与连接件二之间的可拆卸方式，使得待接地导线的导电端子通过连接件二组装在连接件一上时，由连接件二压持在导电基板上并与导电基板达成电性连接即可。

实施例1

请参阅图1，本实施例的接地结构包括导电基板21、连接件一22、连接件二23。连接件一22固定在导电基板21上，连接件二23以可拆卸方式与连接件一22相结合。在本实施例中，连接件一22为螺母，连接件二23为能与所述螺母相旋合的螺栓或螺钉。

请结合图2、图3及图4，导电基板21可开设有直径不大于所述螺母的直径的通孔210，所述螺母铆接在导电基板21上且与通孔210同轴设置。所述接地结构的导电基板21焊接在待接地处理的部件1上。

待接地处理的部件1上开设供所述螺母通过的穿孔10。导电基板21焊接在待接地处理的部件1的一侧，所述螺母通过穿孔10显露在待接地处理的部件1的相对另一侧。待接地导线3的导电端子31通过连接件二22组装在连接件一22上时，由连接件二23压持在导电基板21上而与导电基板21达成电性连接。导电端子31可采用铜片、铝片等金属片，形状可以是圆形、方形等只要能让螺柱穿过即可。在本实施例中，所述螺栓或螺钉穿过待接地导线的导电端子经由导电基板21的通孔210旋合于所述螺母中，并将待接地导线的导电端子压持在导电基板21上而与导电基板21达成电性连接。

请再次参阅图1，先根据接地搭接设计的需要(即待接地处理的部件1接地搭接设计的需要)，使用板材下料成特定形状的导电基板21。按设计需要，导电基板21的外形既可以下料成圆形，也可以下料成方形或其他形状。因此，导电基板21可为不锈钢板或者具有导电防腐处理表面的基板，导电基板21的形状可为圆形。

同时，内部需要根据所选的螺母或螺柱的规格冲切出对应规格的底孔即通孔210。然后，使用钣金常用的铆接设备将导电基板21与螺母铆接起来，与螺栓或螺钉采用旋合方式构成接地零件即接地结构。因导电和防腐需求，导电基板21所使用的板材可为不锈钢板材或镀锌板材等已经进行过导电防腐处理后的板材。如果使用无防腐处理的板材，需要在加工成接地零件后，整体进行导电防腐处理：在进行非导电防腐处理时对导电基板21搭接面进行遮喷处理以保证导电效果。

请再结合图2、图3及图4，如果连接件一22在实际使用的是螺母，则需要在需要接地的零件或组件的接地部位开出可以容纳螺母空间的穿孔10。然后，将接地零件焊接到需要接地的零件或组件等待接地处理的部件1上。接着，对需要接地的零件或组件进行(喷塑等)非导电防腐处理；处理前需要对接地零件的接地搭接部位进行遮喷(覆膜或粘贴胶带等)处理。最后，进行接地连接前撕下接地零件上的覆膜、胶带等遮喷物，使用螺栓或螺钉、垫圈等将接地线缆的接地端子与需要接地的零件或组件上的接地零件的导电基板21贴合并紧固，即可完成接地连接过程。

为了使导电端子31良好的固定在接地结构上，接地结构还可包括平垫圈、弹簧垫圈中的至少一者。在本实施中，接地结构同时包括平垫圈4、弹簧垫圈5。平垫圈4、弹簧垫圈5都位于螺母与导电端子31之间；平垫圈4、弹簧垫圈5同时存在时，弹簧垫圈5还位于平垫圈4与螺母之间。

实施例2

如图5所示，实施例2的接地结构与实施例1的接地结构的区别在于：在 本实施例2中，连接件一22为螺柱，连接件二23为能与所述螺柱相旋合的螺母。导电基板21开设有通孔，通孔的直径大于所述螺柱的直径，则所述螺柱铆接在通孔中，通孔的直径不大于所述螺柱的直径，所述螺柱铆接在导电基板21上且与通孔同轴设置。

导电基板21可直接焊接在待接地处理的部件1的任意位置上。在接地时，待接地导线的导电端子套在所述螺柱上，所述螺母螺合在所述螺柱上，并将待接地导线的圆环铜片压持在导电基板21上而与导电基板21达成电性连接。

当需要接地的零件或组件等待接地处理的部件1为一个半封闭的方管时，接地背面无法方便地进行压铆或焊接，这种或类似该结构的接地需求，应用本实用新型所述的接地结构更具优势。相应地，本实施例使用的是螺母或螺柱中的螺柱(此处使用螺母亦可，保护包括但不仅限于本实施例)，即不需要在需要接地的零件或组件的接地部位开穿孔，直接将接地零件焊接到需要接地的零件或组件上即可。同样，对需要接地的零件或组件进行(喷塑等)非导电防腐处理；处理前需要对接地零件的接地搭接部位进行遮喷(覆膜或粘贴胶带等)处理。进行接地连接前撕下接地零件上的覆膜、胶带等遮喷物，使用螺钉、垫圈等将接地线缆的接地端子与需要接地的零件或组件上的接地零件的导电基板21贴合并紧固，即可完成接地连接过程。

结合两个实施例可知，先根据接地搭接需要使用不锈钢板材、镀锌板材等可以导电的板材(或使用无防腐处理的板材加工后进行导电防腐处理)下料成一定面积的圆形、方形或其他形状的接地搭接板，并在板上开对应规格的底孔用于铆接螺母或螺柱；然后利用铆接设备将螺母或螺柱与接地搭接板铆接起来构成一个接地零件。同时，在需要进行非导电防腐处理的零件或组件等需要接地的部位开出可以容纳螺母空间的底孔(螺柱无需开孔)。最后，将铆接后的零件焊接到开有底孔的零件或组件上，在对零件或组件进行非导电防腐处理前对接地搭接部位进行覆膜或粘贴胶带等用于搭接部位的遮喷。非导电防腐处理完成后，进行接地搭接前撕下覆膜、胶带等遮喷物等再进行接地连接。

综上所述，本实用新型的优势在于：

1.本实用新型设计了一种易于实现的用于需要进行非导电防腐处理零件或组件的接地结构，该接地结构主要由需要接地的零件或组件和接地零件构成；

2.所述接地结构的接地零件由两部分构成：用于导电搭接的基板和用于连接固定的螺母或螺柱；

3.为了满足防腐要求，用于导电搭接的板材需要为不锈钢板材或已经进行导电防腐处理后的板材，或使用无防腐处理的板材加工成接地零件后再整体进行导电防腐处理；

4.类似地，为满足防腐要求，用于连接固定的螺母或螺柱也需要为不锈钢材质或已经进行过防腐处理的其他材质；不同之处在于，由于螺母或螺柱仅用于连接固定，不用于导电连接，故可以采用非导电防腐处理的螺母或螺柱；

5.利用钣金工厂常用的铆接工艺将接地搭接板材和螺母或螺柱铆接起来，构成一个接地零件；

6.如果使用螺母构成的接地零件，需要在需要接地的零件或组件上开出大于螺母外径的孔，用于避让螺母；如果使用螺柱，则无需开孔；

7.通过焊接方式将接地零件焊接到需要接地的零件或组件的特定位置，通过覆膜或粘贴胶带等方式对接地零件的接地搭接面进行遮喷处理，然后再对零件或组件进行非导电防腐处理，处理后撕下覆膜或胶带即可形成一个连接可靠且具有防腐功能的接地结构。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种接地结构，其特征在于：其包括导电基板(21)、固定在导电基板(21)上的连接件一(22)、以可拆卸方式与连接件一(22)相结合的连接件二(23)；待接地导线(3)的导电端子(31)通过连接件二(23)组装在连接件一(22)上时，由连接件二(23)压持在导电基板(21)上并与导电基板(21)达成电性连接。

2.如权利要求1所述的接地结构，其特征在于：连接件一(22)为螺母，连接件二(23)为能与所述螺母相旋合的螺栓或螺钉；或者，连接件一(22)为螺柱，连接件二(23)为能与所述螺柱相旋合的螺母。

3.如权利要求2所述的接地结构，其特征在于：连接件一(22)为螺母，连接件二(23)为能与所述螺母相旋合的螺栓或螺钉时，导电基板(21)开设有直径不大于所述螺母的直径的通孔(210)，所述螺母铆接在导电基板(21)上且与通孔(210)同轴设置。

4.如权利要求2所述的接地结构，其特征在于：连接件一(22)为螺柱，连接件二(23)为能与所述螺柱相旋合的螺母时，导电基板(21)开设有通孔(210)，通孔(210)的直径大于所述螺柱的直径，则所述螺柱铆接在通孔(210)中，通孔(210)的直径不大于所述螺柱的直径，所述螺柱铆接在导电基板(21)上且与通孔(210)同轴设置。

5.如权利要求2所述的接地结构，其特征在于：所述接地结构还包括平垫圈和/或弹簧垫圈；平垫圈、弹簧垫圈都位于螺母与导电端子(31)之间；平垫圈、弹簧垫圈同时存在时，弹簧垫圈还位于平垫圈与螺母之间。

6.如权利要求1所述的接地结构，其特征在于：导电基板(21)为不锈钢板或者具有导电防腐处理表面的基板。

7.如权利要求1所述的接地结构，其特征在于：导电基板(21)的形状为圆形。

8.一种电子设备，其包括待接地处理的部件(1)；其特征在于：待接地处理的部件(1)设置如权利要求1至7中任意一项所述的接地结构，所述接地结构的导电基板(21)焊接在待接地处理的部件(1)上。

9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于：连接件一(22)为螺母时，待接地处理的部件(1)上开设供所述螺母通过的穿孔(10)；导电基板(21)焊接在待接地处理的部件(1)的一侧，所述螺母通过穿孔(10)显露在待接地处理的部件(1)的相对另一侧；连接件一(22)为螺柱时，导电基板(21)直接焊接在待接地处理的部件(1)的任意位置上。

10.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于：连接件一(22)为螺母，连接件二(23)为螺柱时，所述螺柱穿过待接地导线(3)的导电端子(31)，且经由导电基板(21)的通孔(210)旋合于所述螺母中，并将导电端子(31)压持在导电基板(21)上与导电基板(21)达成电性连接；连接件一(22)为螺柱，连接件二(23)为螺母时，导电端子(31)套在所述螺柱上，所述螺母旋合在所述螺柱上，并将导电端子(31)压持在导电基板(21)上与导电基板(21)达成电性连接。