CN205909869U - 智能型环境传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了智能型环境传感器，其包括温度检测模块、湿度检测模块、压力检测模块，与上述各模块建立连接并对相关数据进行智能化处理的信号处理微控制单元；以及为各个部分提供电能的电源模块；还包括一与信号处理微控制单元连接的通讯模块，信号处理微控制单元将温度检测模块、湿度检测模块、压力检测模块检测到的信息进行处理后通过所述通讯模块输出；外部控制信号，以及需要交互的信息通过通讯模块送到信号处理微控制单元，并由信号处理微控制单元进行处理或分配。本实用新型可以高精度的测量被测对象的温度、湿度参数，以及环境压力参数，并进行智能运算处理后通过通讯模块快速传输给发动机控制单元，并且具备故障自诊断功能。
Description
技术领域
本实用新型涉及环境传感器，特别涉及智能型环境传感器。
背景技术
目前，市场在用的环境传感器主要是采用热敏电阻、AD数字采集器等集成封装起来的，一般具有采集温度和压力信号不具备湿度测量功能，或者湿度测量准确度不够。由于是采用机械式的数字采集、传输、AD转换、数值输出，因此这种测量方式信号传输慢，并且控制单元需要具备数字处理功能，增加了控制单位的成本；这种信号采集和处理方式不具备故障自诊断功能，智能化程度低。并且，在测试方法上也有很大的局限性，主要表现在市场在用的环境传感器只能测试管路内部的温湿度以及压力，由于管路内部的气流等各方面因素影响，所测的压力不是当地外界环境的实际压力，所以不能独立对当地外界大气压力进行准确测试。
实用新型内容
针对上述不足或鉴于以上缺陷，本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种智能化的传感器。
本实用新型包括温度检测模块、湿度检测模块、压力检测模块，与上述各模块建立连接并对相关数据进行智能化处理的信号处理微控制单元；以及为各个部分提供电能的电源模块；
还包括一与信号处理微控制单元连接的通讯模块，信号处理微控制单元将温度检测模块、湿度检测模块、压力检测模块检测到的信息进行处理后通过所述通讯模块输出；外部控制信号，以及需要交互的信息通过通讯模块送到信号处理微控制单元，并由信号处理微控制单元进行处理或分配。
优选地，进一步包括显示模块，所述显示模块与信号处理微控制单元连接；显示模块对信号处理微控制单元的输出进行显示；
或，所述通讯模块连接发动机的ECU，通过通讯模块输送给发动机的ECU，由ECU的上位机进行显示。
优选地，所述通讯模块为CAN总线通讯模块，其包括CAN收发器芯片及***电路。
优选地，所述信号处理微控制单元由单片机及对应的***电路组成。
优选地，所述的温度检测模块采用NTC热敏电阻温度传感器及***电路构成；
湿度检测模块采用内置信号处理单元的相对湿度传感器及***电路组成；
压力检测模块采用将信号放大和温度补偿集成在一个硅芯片上的压力传感器元件及***电路构成。
优选地，所述NTC热敏电阻温度传感器为NTCLE100E3222GB0温度传感器，其通过与***电路构成的TEMAD2端与单片机连接，并向单片机提供检测到的温度数据；NTC热敏电阻温度传感器与2.21KΩ电阻串联，并供给5V 电压后采集NTC热敏电阻温度传感器两端的分压值后通过计算出温度值；
相对湿度传感器为HIH-4000-003湿度检测传感器，其通过HUMAD1端与单片机连接，并向单片机提供检测到的湿度模拟信号；
所述的压力传感器通过其与***电路构成的PREAD0端与单片机连接，并向单片机提供检测到的压力信号；在检测环境压力时，压力检测传感器S1输出一个成比例的模拟信号，经过单片机模数转换后计算出压力；
所述CAN收发器芯片的CANH和CANL引线连接到线束接插件上；所述的CANRx和CANTx引线与单片机连接；所述的电源模块通过线束接插件与外部电源连接，向其他电路部分提供5V的直流恒压电源；其中所述的线束接插件包括4个引脚， 2个引脚用于连接电源模块的电源输入端，2个引脚用于连接CAN总线通讯模块的CANH和CANL引线。
优选地，包括第一腔室、第二腔室，所述第一腔室、第二腔室彼此互不相通，所述第一腔室与第一环境相通，所述第一腔室内设置有压力传感器，用于检测第一环境的气体压力；所述第二腔室与第二环境相通，所述第二腔室内设置有温度传感器和/或湿度传感器，用于检测第二环境的温度和/或湿度。
优选地，所述第一腔室中用于检测开放环境压力，所述第二腔室中用于检测封闭环境的温度、湿度；所述第二腔室位于中部，第一腔室环绕设置在所述第二腔室外侧。
优选地，所述第一腔室为大气腔室，所述第二腔室为采样腔室；其中，
壳体为中空结构，所述中空结构形成一用于安装PCB板的腔体，在所述腔体上加盖盖板，将所述腔体分隔形成采样腔室和大气腔室，并使得PCB板上的温度传感器、湿度传感器处于所述采样腔室，压力传感器处于所述大气腔室；所述温度传感器P8、湿度传感器P10处于采样腔室P14中，压力传感器 P7处于环绕采样腔室P14外侧的大气腔室P15中；
所述盖板上设置有位于盖板中部的采样探头，所述采样探头为向盖板内、外侧分别凸起的中空结构，组装后所述中空结构形成采样腔室，内侧的凸起端部开放，后端部接近所述PCB板，以使得所述PCB板上的温度传感器、湿度传感器处于该中空结构中；外侧的凸起端部有小孔，内部形成的采样腔室与被测环境相通；内侧凸起形成的壁构成采样探头的内壁，所述内壁外部构成大气腔室，压力传感器处于大气腔室中，在盖板上设置连通大气的小孔，所述连通大气的小孔设置在盖板上采样探头外侧周围，使所述大气腔室与外部联通。
优选地，在PCB板靠近盖板一侧覆盖绝缘隔离层，所述绝缘隔离层将采样探头的内壁端部开口全部封闭，使得采样探头内的采样腔室与采样探头外的大气腔室互不相通；在采样探头外部环绕设置O型圈；壳体外部两侧设置有用于与管路安装固定的传感器安装孔。
本实用新型可以高精度的测量被测对象的温度、湿度参数，以及环境压力参数，并进行智能运算处理后通过通讯模块快速传输给发动机控制单元，并且具备故障自诊断功能。本实用新型具备故障自诊断功能，智能化程度高、信号传输速度快，在测试管路气流温湿度的同时，集成在其内部的压力传感器也能独立测试当地外界环境气压。
附图说明
为了更清楚地描述本实用新型所涉及的相关技术方案，下面将其涉及的附图予以简单说明，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是智能型环境传感器电气结构原理框图；
图2是智能型环境传感器外观图；
图3是智能型环境传感器剖视图；
图4是智能型环境传感器内部结构图；
图5是智能型环境传感器底部结构图；
图6是智能型环境传感器电路原理图。
附图标记说明：
P1.壳体，P2.PCB板，P3.盖板，P4.O型密封圈，P5.绝缘隔离层，P6.采样探头，P7.压力传感器，P8.温度传感器，P9.单片机，P10.湿度传感器，P11.线束接插件，P12.传感器安装孔，P13.连通大气的小孔，P14.采样腔室，P15.大气腔室。
S1.压力检测传感器；S2. 湿度检测传感器；S3.温度传感器；J1.程序调试接口，J2.线束接插件；U1. CAN收发器芯片；U2.单片机（MCU）。
具体实施方式
为了便于本领域的技术人员对本实用新型的进一步理解，并清楚地认识本申请所记载的技术方案，完整、充分地公开本实用新型的相关技术内容，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细的描述，显而易见地，所描述的具体实施方式仅仅以列举方式给出了本实用新型的一部分实施例，用于帮助理解本实用新型及其核心思想。
基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，和/或在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，即使对各个部分的连接关系或结构进行了改变，以及根据本实用新型做出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型保护的范围。
需要指出的是，本实用新型的中各个模块，尤其是所涉及的信号处理微控制单元等采用现有的芯片与***电路构成，通过在芯片上加载现有软件，或者根据现有方法所实现的软件进行工作。本实用新型的实用新型点在于各个模块、器件的硬件连接关系，不涉及各个部分内部结构的改变，具体应用中需要的软件，只是作为本实用新型在具体应用场景中与其他部分进行配合、协调，以更好实现本实用新型在应用中的作用，与本实用新型的实用新型点无关。同时，采用现有芯片配合软件来工作时，其所使用的软件、处理方法均为现有软件和方法，本实用新型所实现的实用新型效果和目的的实现也不依赖于软件，而是通过硬件构造的改进来实现实用新型目的；并且本实用新型所要求保护的范围不涉及软件本身，而仅仅是各个部分的连接关系。
本实用新型设计了一种具有CAN通讯功能的智能型环境传感器，主要包括：将信号放大和温度补偿集成在一个硅芯片上的压力传感器元件、NTC热敏电阻温度传感器、内置信号处理单元的相对湿度传感器和智能化的信号处理微控制单元MCU等集成PCB板，以及壳体、盖板等。如图1所示，本实用新型具体包括，温度检测模块、湿度检测模块、压力检测模块，显示模块，以及与上述各模块建立连接并对相关数据进行智能化处理的信号处理微控制单元；还包括一用于为本实用新型各个部分提供电能的电源模块。所述的温度检测模块采用NTC热敏电阻温度传感器及***电路构成；湿度检测模块采用内置信号处理单元的相对湿度传感器及***电路组成；压力检测模块采用将信号放大和温度补偿集成在一个硅芯片上的压力传感器元件及***电路构成；信号处理微控制单元可以采用单片机（即MCU）及对应的***电路组成，也可根据需要采用其他数据处理芯片及相应的***电路；所述各个部分全部集成到PCB板上，并安装在壳体、盖板所构成的内部空间中。具体地，所述NTC热敏电阻温度传感器采用NTCLE100E3222GB0温度传感器；相对湿度传感器采用HIH-4000-003湿度检测传感器。此外，为了实现检测数据的传输和与外部设备的通讯，本实用新型还包括一通讯模块，所述通讯模块采用CAN总线通讯模块， MCU将各个传感模块（包括温度检测模块、湿度检测模块、压力检测模块）检测到的信息进行处理后通过所述CAN总线通讯模块输出；外部的控制信号，以及需要交互的信息等也通过CAN总线通讯模块送到MCU，并由MCU进行处理或分配；具体应用中，所述CAN总线通讯模块可以是集成在所述信号处理微控制单元之中。
结合图6所示的电路原理图，所述的电源模块通过线束接插件J2与外部电源连接，对其进行滤波、整流处理后对本实用新型的其他电路部分提供5V的直流恒压电源。其中所述的线束接插件J2包括4个引脚，其中2个引脚用于连接电源模块的电源输入端，2个引脚用于连接CAN总线通讯模块的CANH和CANL引线；通过所述插件实现供电和信号的一次性连接，便于安装使用。
所述的通讯模块为CAN总线通讯模块，其包括CAN收发器芯片U1及***电路，其中所述CAN收发器芯片U1的CANH和CANL引线连接到线束接插件J2上；所述的CANRx和CANTx引线与MCU连接。通过所述CAN总线通讯模块的CANH和CANL引线向外输出一个数字信号，所述数字信号的发送数据标准符合SAE J1939 协议，传播速率达到250KB/s。本实用新型通过CAN总线通讯模块的CAN收发器芯片连接MCU，实现与ECU的相互通信。
所述的温度检测模块包括温度传感器S3及***电路，其中温度传感器S3将温度检测与数字数据输出全集成于一个芯片之上，具有较强的抗干扰力；其一个工作周期可分为两个部分，即温度检测和数据处理。所述温度传感器S3为NTC热敏电阻温度传感器，其通过其与***电路构成的TEMAD2端与MCU连接，并向MCU提供检测到的温度数据。NTC热敏电阻温度传感器是一个非线性的NTC 热敏电阻，NTC热敏电阻与2.21KΩ电阻串联，并供给5V 电压后采集NTC热敏电阻两端的分压值后通过相应的算法计算出温度值，所述算法可以采用现有算法实现。
所述的湿度检测模块包括湿度检测传感器S2及***电路，所述的湿度检测传感器S2为相对湿度传感器，其通过HUMAD1端与MCU连接，并向MCU提供检测到的湿度模拟信号。湿度检测传感器S2输出一个成比例的模拟信号，经过MCU 模数转换后并结合温度、压力值计算出比湿度。所述湿度检测传感器S2采用HIH-4000-003湿度检测传感器。
所述的压力检测模块包括压力检测传感器S1及***电路，压力检测传感器S1采用将信号放大和温度补偿集成在一个硅芯片上的压力传感器，其通过其与***电路构成的PREAD0端与MCU连接，并向MCU提供检测到的压力信号。在检测环境压力时，压力检测传感器S1输出一个成比例的模拟信号，经过MCU 模数转换后计算出压力。
此外显示模块对单片机的输出进行数显，该模块为可选模块，根据需求进行匹配，一般地，采样将通讯模块（CAN总线通讯模块）连接发动机的ECU，数据都是通过CAN总线通讯模块输入给发动机的ECU，由ECU的上位机进行显示输出。单片机主要功能是对相关数据进行智能化处理，所述处理包括对测量的原始信号进行数据转换、数据处理和数据输出等。
需要说明的是，为了便于对本实用新型中MCU所运行程序的调试，以及本实用新型的后期维保等工作，进一步设置了程序调试单元，调试时，上位机或其他调试设备通过所述单元中的程序调试接口J1与本实用新型建立连接，进行相关的调试与维保工作。
本实用新型的上述电气部分通过PCB板电路模式集成压力、温度、湿度传感器，并集中整合信号输出等，具备故障自诊断功能；也就是将上述电路全部集成到PCB板中，并整体进行安装。检测到的信号通过MCU处理，在压力、温度、湿度数据出现异常时，智能型环境传感器会通过CAN总线通讯模块发送故障代码，以便于用户及时处理故障，达到保护发动机的目的；当然，也可以将相关数据直接通过CAN总线通讯模块对外发送。
本实用新型包括第一腔室、第二腔室，所述第一腔室、第二腔室彼此互不相通，使得所述两个腔室内部空间的压力互不影响；所述第一腔室与第一环境相通，所述第一腔室内设置有压力传感器，用于检测第一环境的气体压力；所述第二腔室为与第二环境相通，所述第二腔室内设置有温度传感器、和/或湿度传感器，用于检测第二环境的温度、湿度。所述第一环境可以是大气、其他开放或密闭环境；所述第二环境可以是密闭环境或开放环境；所述第一环境与第二环境互不相通，其中可以具有液体或气体介质。
作为对上述技术方案的一种改进，所述第一腔室中用于检测开放环境（即第一环境）压力（如大气环境的大气压），所述第二腔室中用于检测封闭环境的温度、湿度；所述第二腔室位于本实用新型中部，第一腔室环绕设置在所述第二腔室外侧，两个腔室之间通过隔离机构进行隔离，使之彼此不相通。
基于上述技术方案所实现的一种用于安装在管路外，对管路内环境和管路所处外界环境进行检测的实施例，所述第一腔室为大气腔室P15，其与大气（管路外环境，也就是管路所处环境，一般情况为大气环境）相通，其中设置有压力传感器 P7，用于检测环境大气压力；所述第二腔室为采样腔室P14，其与被测管路相通，其中设置有温度传感器、湿度传感器，用于检测管路内环境的气体温度和湿度，具体说明如下：
结合图2-5所示，本实施例的智能型环境传感器由壳体P1、包含电气元件的PCB板P2、盖板P3、O型密封圈P4、绝缘隔离层P5等部分组成；其中，壳体P1为中空结构，所述中空结构形成一用于安装PCB板P2的腔体，在所述腔体上加盖盖板P3，进一步地将所述腔体分隔形成采样腔室P14和大气腔室P15，并使得PCB板P2上的温度传感器P8、湿度传感器P10处于所述采样腔室P14，压力传感器 P7处于所述大气腔室P15；进一步地，通过在PCB板P2上覆盖绝缘隔离层P5将所述采样腔室P14和大气腔室P15进行有效的隔离，使得两个腔室互不相通，同时，绝缘隔离层P5有助于PCB板P2上电气元件的保护，减少和阻止被检测介质对电气元件的腐蚀损坏或水汽等导电性气体对电路电气性能的影响。壳体P1外部两侧设置有用于与管路安装固定的传感器安装孔P12，所述传感器安装孔P12可以采用对称设置在智能型环境传感器的两侧，当然，也可根据使用环境进行相应的设置，也可以采用将传感器安装孔P12设置为位置可调的方式，从而满足不同使用环境的需要。
其中所述PCB板P2上的电气元件包括构成信号处理微控制单元、压力检测模块、温度检测模块、湿度检测模块、通讯模块、电源模块，以及根据需要配置的显示模块等之芯片（含MCU、传感器芯片）及相应的***电路元件。其中温度传感器P8、湿度传感器P10位于PCB板P2的中部（当然也可设置在其他部位，但是必需与盖板P3上的采样探头P6位置向对应）；压力传感器 P7位于偏离PCB板P2中部的位置（当然也可设置在其他部位，但是必需向外偏离于盖板P3上的采样探头P6内壁外侧），优选地，所述压力传感器 P7设置于靠近PCB板P2边沿的位置。通过上述结构，加装盖板P3后，所述温度传感器P8、湿度传感器P10处于采样腔室P14中，而压力传感器 P7处于环绕采样腔室P14外侧的大气腔室P15中。
上述方案实现了PCB板P2集成压力传感器P7、温度传感器P8、相对湿度传感器P10，用于准确测量环境压力、温度、湿度参数，并通过单片机（MCU）P9（即电路原理图中的U2）对测量数据进行处理，通过线索接插件P11（即电路原理图中的J2）与发动机控制单元（ECU）等连接，通过CAN总线通讯模块输出采集的数据。
所述盖板P3上设置有位于盖板P3中部的采样探头P6（当然也可设置在其他部位，但是必需与PCB板2上的温度传感器P8、湿度传感器P10位置相对应），所述采样探头P6为向盖板P3内、外侧分别凸起的中空结构，组装后所述中空结构形成采样腔室P14，内侧的凸起端部开放，组装后端部接近所述PCB板2，以使得所述PCB板2上的上的温度传感器P8、湿度传感器P10处于该中空结构中；外侧的凸起端部有小孔，使得内部形成的采样腔室P14与被测环境相通，采样探头P6采用凸起的结构，以便用于深入管道内部，对管道内的环境进行采样检测，通过所述结构实现所述温度传感器P8、湿度传感器P10对采样探头P6所处的管道内环境进行温度和湿度检测。内侧凸起形成的壁构成采样探头P6的内壁，组装后所述内壁外部构成大气腔室P15，以使得压力传感器 P7处于大气腔室P15中，在盖板P3上设置连通大气的小孔P13，所述连通大气的小孔P13设置在盖板P3上采样探头P6外侧周围，例如设置在盖板P3的4个角，通过上述结构使得所述大气腔室P15与外部联通。在PCB板2靠近盖板P3一侧覆盖绝缘隔离层P5，所述绝缘隔离层P5将采样探头P6的内壁端部开口全部封闭，使得采样探头P6内的采样腔室P14与采样探头P6外的大气腔室P15互不相通；同时，所述覆盖绝缘隔离层P5不遮蔽温度传感器P8、湿度传感器P10、压力传感器 P7。在采样探头P6外部环绕设置O型圈P4对采样探头P6与管道上的采样孔进行密闭安装。
本智能型环境传感器集成了温、湿度测试和大气压力测试功能，本实用新型将测试温、湿度的采样腔室P14和测试大气压力的大气腔室P15相互隔离开，测量值为真实的当地环境大气压力值。
本实用新型是安装在管路外壳上使用的，安装固定方式是通过传感器安装孔P12用螺栓连接，采样探头P6通过管壁上的采样孔伸入到管道内部，传感器探头上有O型密封圈P4，将管路与外界密封隔绝，管路的气体通过采样探头P6上密集分布的小孔进入到传感器采样探头P6内部采样腔室P14，腔室内部有温度传感器P8和湿度传感器P10对进入的气体进行温度和湿度的检测。为了保证采样气体的纯洁度，本实用新型将采样腔室P14与大气腔室P15进行密封隔绝,使二腔室不互通，方法是在传感器内部腔室灌注密封胶，形成绝缘隔离层P5，此绝缘隔离层P5将采样腔室P14与传感器的大气腔室P15隔绝，使得两个腔室互不相通。另外灌注绝缘密封胶还有一个好处是为了更好地保证电路和元器件的绝缘性以及保护电路和元器件不受水汽污染腐蚀。环境气压通过盖板P3上的4个连通大气的小孔P13与传感器的大气腔室P15连通，连通大气的小孔有效地阻挡了外界大颗粒灰尘，保证进入传感器大气腔室的腔室内的气体的干净程度，大气气压由压力传感器进行测试，所测试的气压即为当地环境的真实大气压力。
以上结合实施例对本实用新型进行了详细介绍，本文件中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (10)
1.智能型环境传感器，其特征在于，包括温度检测模块、湿度检测模块、压力检测模块，与上述各模块建立连接并对相关数据进行智能化处理的信号处理微控制单元；以及为各个部分提供电能的电源模块；
还包括一与信号处理微控制单元连接的通讯模块，信号处理微控制单元将温度检测模块、湿度检测模块、压力检测模块检测到的信息进行处理后通过所述通讯模块输出；外部控制信号，以及需要交互的信息通过通讯模块送到信号处理微控制单元，并由信号处理微控制单元进行处理或分配。
2.如权利要求1所述的智能型环境传感器，其特征在于，进一步包括显示模块，所述显示模块与信号处理微控制单元连接；显示模块对信号处理微控制单元的输出进行显示；
或，所述通讯模块连接发动机的ECU，通过通讯模块输送给发动机的ECU，由ECU的上位机进行显示。
3.如权利要求1所述的智能型环境传感器，其特征在于，所述通讯模块为CAN总线通讯模块，其包括CAN收发器芯片及***电路。
4.如权利要求3所述的智能型环境传感器，其特征在于，所述信号处理微控制单元由单片机及对应的***电路组成。
5.如权利要求4所述的智能型环境传感器，其特征在于，所述的温度检测模块采用NTC热敏电阻温度传感器及***电路构成；
湿度检测模块采用内置信号处理单元的相对湿度传感器及***电路组成；
压力检测模块采用将信号放大和温度补偿集成在一个硅芯片上的压力传感器元件及***电路构成。
6.如权利要求5所述的智能型环境传感器，其特征在于，所述NTC热敏电阻温度传感器为NTCLE100E3222GB0温度传感器，其通过与***电路构成的TEMAD2端与单片机连接，并向单片机提供检测到的温度数据；NTC热敏电阻温度传感器与2.21KΩ电阻串联，并供给5V 电压后采集NTC热敏电阻温度传感器两端的分压值后通过计算出温度值；
相对湿度传感器为HIH-4000-003湿度检测传感器，其通过HUMAD1端与单片机连接，并向单片机提供检测到的湿度模拟信号；
所述的压力传感器通过其与***电路构成的PREAD0端与单片机连接，并向单片机提供检测到的压力信号；在检测环境压力时，压力检测传感器S1输出一个成比例的模拟信号，经过单片机模数转换后计算出压力；
所述CAN收发器芯片的CANH和CANL引线连接到线束接插件上；所述的CANRx和CANTx引线与单片机连接；所述的电源模块通过线束接插件与外部电源连接，向其他电路部分提供5V的直流恒压电源；其中所述的线束接插件包括4个引脚， 2个引脚用于连接电源模块的电源输入端，2个引脚用于连接CAN总线通讯模块的CANH和CANL引线。
7.如权利要求1-6任一项所述的智能型环境传感器，其特征在于，包括第一腔室、第二腔室，所述第一腔室、第二腔室彼此互不相通，所述第一腔室与第一环境相通，所述第一腔室内设置有压力传感器，用于检测第一环境的气体压力；所述第二腔室与第二环境相通，所述第二腔室内设置有温度传感器和/或湿度传感器，用于检测第二环境的温度和/或湿度。
8.如权利要求7所述的传感器，其特征在于，所述第一腔室中用于检测开放环境压力，所述第二腔室中用于检测封闭环境的温度、湿度；所述第二腔室位于中部，第一腔室环绕设置在所述第二腔室外侧。
9.如权利要求7所述的智能型环境传感器，其特征在于，所述第一腔室为大气腔室，所述第二腔室为采样腔室；其中，
壳体为中空结构，所述中空结构形成一用于安装PCB板的腔体，在所述腔体上加盖盖板，将所述腔体分隔形成采样腔室和大气腔室，并使得PCB板上的温度传感器、湿度传感器处于所述采样腔室，压力传感器处于所述大气腔室；所述温度传感器P8、湿度传感器P10处于采样腔室P14中，压力传感器 P7处于环绕采样腔室P14外侧的大气腔室P15中；
所述盖板上设置有位于盖板中部的采样探头，所述采样探头为向盖板内、外侧分别凸起的中空结构，组装后所述中空结构形成采样腔室，内侧的凸起端部开放，后端部接近所述PCB板，以使得所述PCB板上的温度传感器、湿度传感器处于该中空结构中；外侧的凸起端部有小孔，内部形成的采样腔室与被测环境相通；内侧凸起形成的壁构成采样探头的内壁，所述内壁外部构成大气腔室，压力传感器处于大气腔室中，在盖板上设置连通大气的小孔，所述连通大气的小孔设置在盖板上采样探头外侧周围，使所述大气腔室与外部联通。
10.如权利要求4所述的智能型环境传感器，其特征在于，在PCB板靠近盖板一侧覆盖绝缘隔离层，所述绝缘隔离层将采样探头的内壁端部开口全部封闭，使得采样探头内的采样腔室与采样探头外的大气腔室互不相通；在采样探头外部环绕设置O型圈；壳体外部两侧设置有用于与管路安装固定的传感器安装孔。
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106768531A (zh) * | 2017-03-29 | 2017-05-31 | 无锡永阳电子科技有限公司 | 一种简易压力传感器测试*** |
| CN107830951A (zh) * | 2017-11-30 | 2018-03-23 | 广东诺能泰自动化技术有限公司 | 一种电池式数显压力表 |
| CN109059981A (zh) * | 2018-10-24 | 2018-12-21 | 北京机械设备研究所 | 一种温度、压力和湿度监测传感器 |
| CN113206892A (zh) * | 2021-06-17 | 2021-08-03 | 江苏亿阀股份有限公司 | 一种tcp通讯的集成特殊气体、温度的传感器及控制*** |
| CN116358737A (zh) * | 2023-03-17 | 2023-06-30 | 广州德芯半导体科技有限公司 | 一种多合一智能传感器模组制备方法及*** |
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