CN205902204U - 电路板连接组件、电路板及电动车 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供的一种电路板连接组件、电路板及电动车。所述电路板连接组件安装于设置有焊盘的第一电路板和设置有安装孔的第二电路板之间，所述电路板连接组件包括：插接件、及连接柱。连接柱包括连接柱本体以及焊接座，所述焊接座与所述第一电路板的焊盘连接。所述连接柱本体的一端与所述焊接座连接，所述连接柱本体的另一端开设有轴向的插接孔。所述插接件穿过所述第二电路板的安装孔伸入所述插接孔中，将所述连接柱本体与第二电路板固定连接。本实用新型提供所述电路板连接组件占用空间小，在SMT焊接时，SMT吸嘴可用通过所述连接柱本体上的插接孔将所述连接柱吸起，进行快速批量的SMT定位焊接，有效提高了电路板生产组装的效率。

Description

电路板连接组件、电路板及电动车

技术领域

本实用新型涉及电动车零件领域，具体而言，涉及一种电路板连接组件及使用该电路板连接组件的电路板和电动车。

背景技术

随着新能源技术的不断发展，电动车作为一种低造价、低能耗、无污染的新能源交通工具逐渐被人们广泛使用，对电动车制造效率的要求也越来越高。

在电动车中，电路板是控制电动车工作不可缺少的重要组成零件，其生产组装的速度至关重要。现有小功率电动车电路板方案中，电路板常分为设置有控制电路的控制板和设置有散热器件的铝基板，两块电路板需要相互固定连接，且有大电流通过。传统的电动车电路板中采用铜套与T型绝缘套将两块电路板连接在一起，铜套体积较大，且不能采用批量表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)焊接，只能通过人工逐个放置并逐个焊接。传统的电动车电路板连接方式有安装焊接不方便，生产组装效率低，且占用铝基板空间多等缺陷。

实用新型内容

为了克服现有技术中的上述不足，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种占用控件小，制造成本低，能够采用SMT焊接的电动车连接组件、电路板和电动车。

本实用新型提供的一种电路板连接组件，安装于设置有焊盘的第一电路板和设置有安装孔的第二电路板之间，所述电路板连接组件包括：插接件、及连接柱。

所述连接柱包括连接柱本体以及焊接座，所述焊接座与所述第一电路板的焊盘连接。

所述连接柱本体的一端与所述焊接座连接，所述连接柱本体的另一端开设有轴向的插接孔。

所述插接件穿过所述第二电路板的安装孔伸入所述插接孔中，将所述连接柱本体与第二电路板固定连接。

所述连接柱及所述焊接座为导电材料，所述第一电路板通过所述电路板连接组件与所述第二电路板电性连接。

进一步地，在上述的电路板连接组件中，所述插接孔的深度小于所述连接柱的轴向长度。

进一步地，在上述的电路板连接组件中，所述插接孔内壁上设置有内螺纹，所述插接件上设置有与所述内螺纹对应的外螺纹。所述插接孔和所述插接件通过所述内螺纹和所述外螺纹相互固定连接，并将所述第二电路板与所述连接柱本体卡紧。

进一步地，在上述的电路板连接组件中，所述插接孔内壁上设置有连接凹槽，所述插接件上设置有与所述连接凹槽对应的连接凸环。所述插接件***所述插接孔中，通过所述连接凹槽和所述连接凸环与所述连接柱本体固定连接，并将所述第二电路板与所述连接柱本体卡紧。

进一步地，在上述的电路板连接组件中，所述连接柱本体的插接孔的开口处还设置有安装凸台，所述安装凸台成环状，所述安装凸台的内径与所述插接孔的孔径相同。所述安装凸台的外径小于所述第二电路板上安装孔的孔径，所述安装凸台的高度小于所述第二电路板的厚度。

进一步地，在上述的电路板连接组件中，所述连接柱本体设有插接孔的一端还设置有导电的安装座，所述安装座的外径大于所述连接柱的外径。

进一步地，在上述的电路板连接组件中，所述电路板连接组件的表面还设置有镀锡层。

本实用新型还提供一种电路板，所述电路板包括：第一电路板、第二电路板及本实用新型提供的电路板连接组件。

所述第一电路板上设置有焊盘，所述电路板连接组件的焊接座与所述焊盘连接。

所述第二电路板上开设有安装孔，所述插接件穿过所述第二电路板的安装孔伸入所述插接孔中，将所述连接柱本体与第二电路板固定连接。

所述连接柱及所述焊接座为导电材料，所述第一电路板通过所述电路板连接组件与所述第二电路板电性连接。

进一步地，在上述电路板中，所述第一电路板为铝基板，所述第一电路板上设置有散热器件。所述第二电路板为控制电路板，所述第二电路板上设置有控制电路。

本实用新型还提供一种电动车，所述电动车安装有本实用新型提供的所述述的电路板。

相对于现有技术而言，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型提供的一种电路板连接组件电路板及电动车，通过在所述连接柱和插接件的配合，将所述第一电路板和所述第二电路板固定连接。本实用新型提供的所述电路板连接组件占用空间小，制造成本低。在SMT焊接时，SMT吸嘴可用通过所述连接柱本体上的插接孔将所述连接柱吸起，进行快速批量的SMT定位焊接。如此，通过简单方便的设计不仅节省了占用电路板的空间，还有效提高了电路板生产组装的效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型实施例提供的电路板连接组件安装示意图；

图2为本实用新型实施例提供的结构示意图之一；

图3为本实用新型实施例提供的一种插接件与插接孔的配合方式示意图；

图4为本实用新型实施例提供的另一种插接件与插接孔的配合方式示意图；

图5为本实用新型实施例提供的结构示意图之二。

上述附图中，各附图标记对应的名称为：

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参照图1，本实施例提供的一种电路板连接组件100，安装于设置有焊盘210的第一电路板200和设置有安装孔310的第二电路板300之间。所述电路板连接组件100包括插接件120和连接柱110。

具体地，请参照图2，所述连接柱110包括连接柱本体111以及焊接座112。

所述连接柱本体111为柱形结构，在本实施例中，所述连接柱本体111可以设置为圆柱形，以方便生产和组装。

所述连接柱本体111的一端与所述焊盘210连接，另一端开设有轴向的插接孔113。所述焊接座112为外径大于所述连接柱本体111的平盘状结构，用于与所述第一电路板200的焊盘210连接。

在SMT焊接的过程中，所述焊接座112与所述焊盘210接触，焊锡膏没过所述焊接座112，将所述焊接座112包裹，使得所述连接柱110与所述第一电路板连接牢固。

在本实施例中，还可以在所述第一电路板200上设置焊接孔，并在所述焊接座112上设置与所述焊接孔对应的焊接脚，所述焊接脚***所述焊接孔，在焊接过程中可以更加稳固的将所述第一电路板200与所述连接柱110固定连接。

所述连接柱本体111的外径大于所述安装孔310的孔径，所述插接件120穿过所述第二电路板300的安装孔310伸入所述插接孔113中，将所述连接柱本体111与第二电路板300固定连接。

具体地，在本实施例中，所述连接柱110为导电材料，所述第一电路板200和所述第二电路板300通过所述连接柱110电性连接。在本实施例中，所述连接柱110的材质可以包括，但不仅限于黄铜或紫铜，以保证在焊接中可以与焊锡膏牢固贴合，且满足工作时能有效传导大电流。

在本实施例中，所述第二电路板300与所述连接柱本体111接触处也可设置焊盘210，提高所述第二电路板300与所述连接柱110的导电效果。

所述连接柱本体111和所述焊接座112表面还镀有导电的防氧化层，以防止所述连接柱本体111或所述焊接座112氧化后导电性能减弱，影响到所述第一电路板200与所述第二电路板300间的大电流通路。在本实施例中，所述导电防氧化层可以为锡层。

进一步地，在本实施例中，所述插接孔113的深度小于所述连接柱110的轴向长度。如此，在SMT焊接时，SMT吸嘴***所述插接孔113后，其产生的气流可以将所述连接柱110吸起。如此，在焊接作业中，可以批量地将多个所述连接柱110快速定位安放并进行焊接，极大地提高了焊接效率，加快了电路板的生产组装速度。

具体地，请参照图3，在本实施例的一种实施方式中，所述插接孔113内壁上设置有内螺纹114，所述插接件120上设置有与所述内螺纹114对应的外螺纹121。

所述插接件120的一端拧入所述插接孔113后，所述内螺纹114和所述外螺纹121的配合，将所述插接件120与所述连接柱本体111固定连接。所述插接件120另一端的外径大于所述安装孔310的孔径，所述插接件120与所述连接柱本体111连接后，将所述第二电路板300与所述连接柱本体111卡紧。

具体地，请参照图4，在本实施例的另一种实施方式中，所述插接孔113内壁上设置有连接凹槽115，所述连接凹槽115为环状凹槽。所述插接件120上设置有与所述连接凹槽115对应的连接凸环122。

所述插接件120的一端***所述插接孔113后，所述连接凹槽115与所述连接凸环122卡合，将所述插接件120与所述连接柱本体111固定连接。所述插接件120另一端的外径大于所述安装孔310的孔径，所述插接件120与所述连接柱本体111连接后，将所述第二电路板300与所述连接柱本体111卡紧。

值得说明的是，上述插接件120和插接孔113的配合方式仅为本实施例提供的优选实施方式，在本实施例的其他实施方式中，所述插接件120和所述插接孔113也可以采用其他的简单易于安装的连接方式。

在本实施例中，所述插接件120与所述第二电路板300接触处还可设置垫片，以加大所述插接件120与所述第二电路板300的接触面，使所述插接件120与所述第二电路板300贴合更稳固，且防止所述插接件120在组装过程中损坏所述第二电路板300的表面。

进一步地，请参照图5，所述连接柱本体111的插接孔113的开口处还设置有安装凸台116，所述安装凸台116成环状。

所述安装凸台116的内径与所述插接孔113的孔径相同。使得所述插接件120可以经由所述安装凸台116***所述插接孔113中。

所述安装凸台116的外径小于所述第二电路板300上安装孔310的孔径，所述安装凸台116可以伸入所述安装孔310中。在所述第二电路板300的组装过程中，所述安装凸台116起到辅助定位的作用，方便所述第二电路板300的安装。

所述安装凸台116的高度小于所述第二电路板300的厚度，使得所述安装凸台116***所述安装孔310后也不影响所述插接件120与所述第二电路板300的卡合。

进一步地，请再次参照图5，所述连接柱本体111设有插接孔113的一端还设置有导电的安装座117，所述安装座117可以为外径大于所述连接柱110外径的平盘状。

在组装过程中，所述安装座117与所述第二电路板300贴合。如此，增大了所述连接柱本体111与所述第二电路板300的贴合面积，一方面使得安装更为稳固，另一方面通过增大接触面可以准许更大的电流通过。

本实施例还提供一种电路板。

所述电路板包括：第一电路板200、第二电路板300以及本实施例提供的电路板连接组件100。所述电路板连接组件100包括插接件120和连接柱110，所述连接柱110包括连接柱本体111以及焊接座112。

所述第一电路板200上设置有焊盘210，所述电路板连接组件100的焊接座112与所述焊盘210连接。

所述第二电路板300上开设有安装孔310，所述插接件120穿过所述第二电路板300的安装孔310伸入所述插接孔113中，将所述连接柱本体111与第二电路板300固定连接。

所述连接柱110及所述焊接座112为导电材料，所述第一电路板200通过所述电路板连接组件100与所述第二电路板300电性连接。所述第二电路板300与所述连接柱本体111接触处还设置有焊盘210。

具体地，所述第一电路板200为铝基板，所述第一电路板200上设置有散热器件；所述第二电路板300为控制电路板，所述第二电路板300上设置有控制电路。

本实施例还提供一种电动车。

所述电动车安装有本实施例提供的电路板。所述电路板包括：第一电路板200、第二电路板300以及本实施例提供的电路板连接组件100。

综上所述，本实用新型提供的一种电路板连接组件、电路板及电动车，通过在所述连接柱110和插接件120的配合，将所述第一电路板200和所述第二电路板300固定连接。所述电路板连接组件100占用空间小，制造成本低。在SMT焊接时，SMT吸嘴可用通过所述连接柱本体111上的插接孔113将所述连接柱110吸起，进行快速批量的SMT定位焊接。所述插接件120与所述插接孔113的连接方式简单易操作。并通过安装凸台116、安装座117等设计辅助组装过程中所述第二电路板300的定位安装。本实用新型提供的电路板连接组件，采用简单低成本的结构有效提高了电路板生产组装的效率。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电路板连接组件，安装于设置有焊盘的第一电路板和设置有安装孔的第二电路板之间，其特征在于，所述电路板连接组件包括：插接件及连接柱；

所述连接柱包括连接柱本体以及焊接座，所述焊接座与所述第一电路板的焊盘连接；所述连接柱本体的一端与所述焊接座连接，所述连接柱本体的另一端开设有轴向的插接孔；所述插接件穿过所述第二电路板的安装孔伸入所述插接孔中，并将所述连接柱本体与第二电路板固定连接；所述连接柱为导电材料，所述第一电路板通过所述连接柱与所述第二电路板电性连接。

2.根据权利要求1所述的电路板连接组件，其特征在于，所述插接孔的深度小于所述连接柱的轴向长度。

3.根据权利要求2所述的电路板连接组件，其特征在于，所述插接孔内壁上设置有内螺纹，所述插接件上设置有与所述内螺纹对应的外螺纹；所述插接孔和所述插接件通过所述内螺纹和所述外螺纹相互固定连接，并将所述第二电路板与所述连接柱本体卡紧。

4.根据权利要求2所述的电路板连接组件，其特征在于，所述插接孔内壁上设置有连接凹槽，所述插接件上设置有与所述连接凹槽对应的连接凸环；所述插接件***所述插接孔中，通过所述连接凹槽和所述连接凸环与所述连接柱本体固定连接，并将所述第二电路板与所述连接柱本体卡紧。

5.根据权利要求1所述的电路板连接组件，其特征在于，所述连接柱本体的插接孔的开口处还设置有安装凸台，所述安装凸台成环状，所述安装凸台的内径与所述插接孔的孔径相同；所述安装凸台的外径小于所述第二电路板上安装孔的孔径，所述安装凸台的高度小于所述第二电路板的厚度。

6.根据权利要求5所述的电路板连接组件，其特征在于，所述连接柱本体设有插接孔的一端还设置有导电的安装座，所述安装座的外径大于所述连接柱的外径。

7.根据权利要求1所述电路板连接组件，其特征在于，所述电路板连接组件的表面还设置有镀锡层。

8.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：第一电路板、第二电路板及权利要求1-7中任意一项所述的电路板连接组件；

所述第一电路板上设置有焊盘，所述电路板连接组件的焊接座与所述焊盘连接；

所述第二电路板上开设有安装孔，所述插接件穿过所述第二电路板的安装孔伸入所述插接孔中，将所述连接柱本体与第二电路板固定连接；

所述连接柱及所述焊接座为导电材料，所述第一电路板通过所述电路板连接组件与所述第二电路板电性连接。

9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述第一电路板为铝基板，所述第一电路板上设置有散热器件；所述第二电路板为控制电路板，所述第二电路板上设置有控制电路。

10.一种电动车，其特征在于，所述电动车安装有权利要求9所述的电路板。