CN205882153U - 一种超高频射频识别标签天线 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种超高频射频识别标签天线,包括介质谐振器和三层印制电路板,所述介质谐振器的材料为介电常数大于10的材料,所述介质谐振器的谐振频率在所述射频识别标签的工作频率附近;所述三层印制电路板由上往下依次包括顶部金属层、顶层基板、环形传输线结构、底层基板以及底部金属层,所述顶部金属层具有缝隙,所述环形传输线结构包括一个用于连接一个射频识别芯片的开口,所述环形传输线结构在相对位置上横穿所述顶部金属层的缝隙。该天线是一个传输线馈电缝隙耦合介质谐振天线,具有高辐射效率,高增益,适用与任意尺寸的金属工件的射频识别。
Description
技术领域
本实用新型涉及天线领域,特别涉及在超高频RFID***中使用的标签的天线。
背景技术
超高频射频识别技术(UHF RFID)是众多RFID技术中的一种。UHF RFID泛指工作在微波频段的射频识别***,包括ISM频段,860~965MHz专用频段。其特点是标签到读写器的通信使用反向散射原理,读写距离远,识别速度快。另外大部分超高频射频识别***使用无源标签。由于标签的电能由读写器产生的电磁辐射提供,***的性能很大程度上取决于标签天线的性能。
不同于读写器,标签需要安装在被识别工件上,从而给标签设计引入很多约束。包括尺寸约束,安装环境的影响等等。尺寸约束主要是指标签设计应尽可能小。安装环境主要是指金属环境,需要标签安装在金属工件表面仍然能够工作。为了满足上述要求,现有技术通常使用微带或者倒F天线来设计标签。这两种天线可以在金属表面正常工作,另外通过使用高介电常数的基板可以将标签小型化。但是使用高介电常数的基板会极大的降低标签天线的辐射效率和带宽,使得读写距离较低。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种超高频射频识别标签天线,具有较高的辐射效率及增益,尺寸小,并且其输入阻抗对天线的安装环境不敏感。
本实用新型的一种超高频射频识别标签天线,包括介质谐振器和三层印制电路板,所述介质谐振器的材料为介电常数大于10的材料,所述介质谐振器的谐振频率在所述射频识别标签的工作频率附近;所述三层印制电路板由上往下依次包括顶部金属层、顶层基板、环形传输线结构、底层基板以及底部金属层,所述顶部金属层具有缝隙,所述环形传输线结构包括一个用于连接一个射频识别芯片的开口,所述环形传输线结构在相对位置上横穿所述顶部金属层的缝隙。
进一步地,还包括一个加载部,所述加载部紧贴在所述介质谐振器的另一个面,所述加载部为导电的金属结构,用于微调所述超高频射频识别标签天线的谐振频率。
进一步地,还具有一个贯穿所述底层基板以及所述底部金属层窗口,所述窗口为预留的结构,用于将射频识别标签连接到所述开口处。
本实用新型的有益技术效果体现在:
本实用新型的超高频射频识别标签天线适用于制作超高频射频识别标签,特别是无源超高频射频识别标签。其优点在于所述超高频射频识别标签天线具有较高的辐射效率及增益,同时所述超高频射频识别标签具有较小的尺寸,并且其输入阻抗对天线的安装环境不敏感。
附图说明
图1是本实用新型实施例的超高频射频识别标签天线的***图。
图2是本实用新型实施例的超高频射频识别标签天线的装配图。
具体实施方式
以下结合附图说明和具体实施例对本实用新型进行说明,特定的实施例仅为说明用,并非对本实用新型的限定。
图1和2分别为根据本实用新型实施例的超高频射频识别标签天线的***图和装配图。该超高频射频识别标签天线包括介质谐振器100,三层印制电路板200,以及加载部300。
所述介质谐振器100的材料为相对介电常数大于10的陶瓷,但所述介质谐振器100的材料不限于陶瓷,其他的材料如高介电常数的复合材料等都可以用于制作所述介质谐振器100。所述介质谐振器100的形状为圆柱形但不限于圆柱形,介质谐振器100的谐振频率在所述超高频射频识别标签天线的工作频率附近。
所述三层印制电路板200包括顶部金属层210、环形传输线结构220、底部金属层230、顶层基板201以及底层基板202。其中顶部金属层210包括缝隙211,通过调整所述缝隙211的尺寸可以调节该超高频射频识别标签天线的实部阻抗。环形传输线结构220位于所述三层印制电路板200的中间层,其包括一个开口221用于绑定或者焊接射频识别芯片。所述环形传输线结构220在相对位置上横穿所述顶部金属层210的缝隙211,这样所述环形传输线结构220上的电流形成的电磁场可以透过缝隙211向所述介质谐振器100馈电,通过调节所述环形传输线结构220的尺寸可以调节该超高频射频识别标签天线的虚部阻抗。窗口203贯穿所述底层基板202以及所述底部金属层230。所述窗口203为预留的结构,以方便将射频识别标签焊接或者绑定到所述开口221处。所述窗口203并非本实用新型的必要技术特征,射频识别芯片可以在制作所述三层印制电路板200的过程中嵌入所述开口221。
所述加载部300为导电的金属结构,其安装在所述介质谐振器100的表面用于微调所述超高频射频识别标签天线的谐振频率。所述加载部300并非本实用新型的超高频射频识别标签天线的必要技术特征。在没有安装所述加载部300的情况下,如果所述射频识别标签的谐振频率已经在所需要的频率附近,可以不安装所述加载部300。所述射频识别标签的谐振频率随加载部300的面积的增加而降低。
图1为根据本实用新型实施例的超高频射频识别标签天线的装配图。所述三层印制电路板200通过其顶部金属210层紧贴在所述介质谐振器100的一个面。所述加载部300紧贴在所述介质谐振器100的另一个面。在图1给出的较佳实施方式中,所述介质谐振器100为圆柱形,所述三层印制电路板200也切割成圆形。所述三层印制电路板200通过胶水黏贴在所述介质谐振器100的底面,所述加载部300通过胶水黏贴在所述介质谐振器100的顶面。另一较佳实施方式是采用LTCC工艺,将所述介质谐振器100,所述三层印制电路板200以及所述加载部300制作成一体的结构,这样可以省去装配的步骤,同时减少装配过程带来的误差。所述较佳实施方式不应看作是对本实用新型的限定。
本实用新型超高频射频识别标签天线的有益效果在于,通过使用所述介质谐振器100作为辐射体,可以将天线的尺寸做得比较小,特别是所述介质谐振器100具有较高的介电常数时。另外,本实用新型超高频射频识别标签天线实际上是一个介质谐振天线,其具有辐射效率高,增益大的特点。其次,通过所述缝隙211,所述环形传输线220及所述三层印制电路板200的馈电方式,所述超高频射频识别标签天线的输入阻抗不受金属工件尺寸的影响,使得所述超高频射频识别标签天线具有更好的可靠性。
Claims (3)
1.一种超高频射频识别标签天线,包括介质谐振器(100)和三层印制电路板(200),其特征在于,所述介质谐振器(100)的材料为介电常数大于10的材料,所述介质谐振器(100)的谐振频率在所述射频识别标签的工作频率附近;所述三层印制电路板(200)由上往下依次包括顶部金属层(210)、顶层基板(201)、环形传输线结构(220)、底层基板(202)以及底部金属层(230),所述顶部金属层(210)具有缝隙(211),所述环形传输线结构(220)包括一个用于连接一个射频识别芯片的开口(221),所述环形传输线结构(220)在相对位置上横穿所述顶部金属层(210)的缝隙(211)。
2.根据权利要求1所述的超高频射频识别标签天线,其特征在于,还包括一个加载部(300),所述加载部(300)紧贴在所述介质谐振器(100)的另一个面,所述加载部(300)为导电的金属结构,用于微调所述超高频射频识别标签天线的谐振频率。
3.根据权利要求1或2所述的超高频射频识别标签天线,其特征在于,还具有一个贯穿所述底层基板(202)以及所述底部金属层(230)窗口(203),所述窗口(203)为预留的结构,用于将射频识别标签连接到所述开口(221)处。
Priority Applications (1)
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CN201620877850.4U CN205882153U (zh) | 2016-08-15 | 2016-08-15 | 一种超高频射频识别标签天线 |
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CN201620877850.4U CN205882153U (zh) | 2016-08-15 | 2016-08-15 | 一种超高频射频识别标签天线 |
Publications (1)
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CN205882153U true CN205882153U (zh) | 2017-01-11 |
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Country Status (1)
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CN (1) | CN205882153U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109754053A (zh) * | 2018-12-17 | 2019-05-14 | 广东工业大学 | 基于介质谐振器的小型化高增益抗金属标签天线 |
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2016
- 2016-08-15 CN CN201620877850.4U patent/CN205882153U/zh active Active
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CN109754053A (zh) * | 2018-12-17 | 2019-05-14 | 广东工业大学 | 基于介质谐振器的小型化高增益抗金属标签天线 |
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