CN205845926U - 能够消除外应力的集成电路封装外壳 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于集成电路封装领域，具体提供一种能够消除外应力的集成电路封装外壳。本实用新型旨在解决现有集成电路封装外壳加工复杂和受固定孔处的外力挤压产生形变的问题。本实用新型的能够消除外应力的集成电路封装外壳包括底板和用于放置芯片的管壳，所述底板与所述管壳固定连接，所述底板上的固定安装孔设置成开放式的U型安装口结构。本实用新型不仅简化了加工过程便于安装固定，而且消除了封装外壳受固定孔处的外力挤压产生形变的问题。

Description

能够消除外应力的集成电路封装外壳

技术领域

本实用新型属于集成电路封装外壳的领域，具体提供一种能够消除外应力的集成电路封装外壳。

背景技术

为了方便集成电路的运输、保管、焊接和使用，集成电路往往需要进行封装。现有的集成电路封装外壳一般采用插接或螺钉的方式进行固定，尤其是采用螺钉固定的方式，集成电路封装外壳加工时需要对安装孔的位置进行精确定位致使加工复杂，而且当集成电路封装外壳固定好后，往往会由于螺钉固定孔处的外力挤压造成形变，从而损坏封装外壳内的芯片。

相应地，本领域需要一种新的集成电路封装外壳来解决上述问题。

实用新型内容

为了解决现有技术中的上述问题，即为了解决现有集成电路封装外壳加工复杂和受固定孔处的外力挤压产生形变的问题，本实用新型提供了一种能够消除外应力的集成电路封装外壳，该封装外壳包括底板和用于放置芯片的管壳，所述底板与所述管壳固定连接；所述底板上设置有至少一个开放式的U型安装口，所述U型安装口用于对所述管壳进行定位和安装。

在上述封装外壳的优选技术方案中，所述U型安装口包括第一U型安装口和第二U型安装口，所述第一U型安装口和所述第二U型安装口分别位于所述底板的两端。

在上述封装外壳的优选技术方案中，所述管壳上设置有引脚，所述引脚用于使所述管壳内的芯片与外部电路连接。

在上述封装外壳的优选技术方案中，所述底板和所述管壳由导热材料制成。

在上述封装外壳的优选技术方案中，所述底板和所述管壳焊接在一起。

在上述封装外壳的优选技术方案中，所述底板和所述管壳通过钣金折弯一体成型。

本领域技术人员能够理解的是，在本实用新型的优选技术方案中，通过将封装外壳的安装固定孔设置成开放的U型安装口形式，大大地简化了加工过程，并且能够避免因固定孔处的外力挤压而造成封装外壳产生形变损坏芯片的问题。

附图说明

图1是现有技术的集成电路封装外壳的结构示意图；

图2是本实用新型的封装外壳现改进后的结构示意图。

具体实施方式

下面参照附图来描述本实用新型的优选实施方式。本领域技术人员应当理解的是，这些实施方式仅仅用于解释本实用新型的技术原理，并非旨在限制本实用新型的保护范围。例如，虽然说明书中的实施方式是根据附图进行描述，但很明显这种U型安装口的固定安装结构可以用在任何一种集成电路的封装外壳上，本领域技术人员可以根据需要对其作出调整，以便适应具体的应用场合。

需要说明的是，在本实用新型的描述中，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系，这仅仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所述装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，还需要说明的是，在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域技术人员而言，可根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1所示，该图示出了现有技术中的一种集成电路的封装外壳，该封装外壳包括设置有圆形安装孔13的底板1和设置有引脚21的管壳2，并且底板1和管壳2固定连接。该封装外壳在加工制造和封装芯片时，需要通过螺钉穿过安装孔13对其进行固定，当封装外壳加工完成后还需要拧出螺钉解除固定，过程繁琐，并且芯片在封装的过程中往往会给封装外壳施加一个水平方向的作用力，进而螺钉通过安装孔13会给封装外壳一个相反的作用力，造成封装外壳的变形。在封装外壳的使用过程中也会由于与其连接的螺纹孔定位不准确而造成螺钉给安封装外壳施加水平方向的应力从而导致变形。封装外壳的变形往往会对管壳2内的芯片造成破坏。

如图2所示，该图示出了本实用新型的能够消除外应力的集成电路封装外壳，该封装外壳包括底板1和固定到其上的管壳2。优选地，底板1和管壳2通过焊接固定连接，或者本领域技术人员还可以通过其他连接形式将底板1和管壳2进行固定连接，例如，通过钣金折弯一体成型、通过螺钉固定等连接形式。需要说明的是，底板1和管壳2可采用导热性良好的金属材料制作，以便封装外壳内的芯片将热量快速传导出去；或者本领域的技术人员可以根据具体情况采用其他非金属材料制作。

继续参阅图2，底板1上设置有开式的第一U型安装口11和第二U型安装口12，第一U型安装口11位于底板1的左端，第二U型安装口12位于底板1的右端，并且第一U型安装口11和第二U型安装口12在底板1上对称设置。进一步，第一U型安装口11和第二U型安装口12的中心线与图1中安装孔13的中心线位置相同，且第一U型安装口11和第二U型安装口12底部的两个半圆圆心距离比图1中两个安装孔13的圆心距离更短，用以保证本实用新型的封装外壳与现有技术中同种型号的封装外壳外形尺寸、安装定位尺寸相同的同时，使封装外壳更加容易安装。此种U型安装口的结构与现有技术相比，固定第一U型安装口11和第二U型安装口12的螺钉不会给封装外壳施加水平方向(底板1的表面延展方向)的应力，从而造成封装外壳的变形，损坏管壳2内的芯片。本领域技术人员能够理解的是，U型安装口可以只设置一个，以此来消除螺钉施加到封装外壳上的水平应力。

本领域技术人员能够理解的是，在本实用新型优选的实施方案中，封装外壳进行加工和对芯片进行封装时，可在加工平台上预先固定一个带有钉帽的销钉或螺钉，将第一U型安装口11或第二U型安装口12***钉帽与加工平台之间，将另一个U型安装口用螺钉固定，这样一来只需安装和拆卸一个螺钉就可实现封装外壳的固定和拆解。进一步，在本实用新型的封装外壳使用过程当中，由于U型安装口的设计，无需对安装螺钉孔进行精确定位，就可实现对封装外壳的固定，并且不会给封装外壳施加压力导致其变形，破坏管壳2内部的芯片。

继续参阅图2，管壳2上设置有三对引脚21，引脚21用于连接管壳2内部的芯片与管壳2外部的电路。每对引脚21对称地布置在管壳2的上下两侧。

本领域技术人员能够理解的是，底板1上的安装孔除了设置成开式的U型安装口的形式外，还可以设置成其他形状的安装孔，只要保证封装外壳与现有技术中同种型号的封装外壳完美替换并能够消除安装孔处受外力导致封装外壳的变形即可。

本领域技术人员还能够理解的是，本实用新型中的U型安装口形式的安装孔不仅限于附图中一种集成电路的封装外壳，U型安装口形式的安装孔还可以适用于任何形式的芯片的封装外壳。

至此，已经结合附图所示的优选实施方式描述了本实用新型的技术方案，但是，本领域技术人员容易理解的是，本实用新型的保护范围显然不局限于这些具体实施方式。在不偏离本实用新型的原理的前提下，本领域技术人员可以对相关技术特征作出等同的更改或替换，这些更改或替换之后的技术方案都将落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种能够消除外应力的集成电路封装外壳，其特征在于，所述封装外壳包括底板和用于放置芯片的管壳，所述底板与所述管壳固定连接；

所述底板上设置有至少一个开放式的U型安装口，所述U型安装口用于对所述管壳进行定位和安装。

2.根据权利要求1所述的能够消除外应力的集成电路封装外壳，其特征在于，所述U型安装口包括第一U型安装口和第二U型安装口，所述第一U型安装口和所述第二U型安装口分别位于所述底板的两端。

3.根据权利要求2所述的能够消除外应力的集成电路封装外壳，其特征在于，所述管壳上设置有引脚，所述引脚用于使所述管壳内的芯片与外部电路连接。

4.根据权利要求3所述的能够消除外应力的集成电路封装外壳，其特征在于，所述底板和所述管壳由导热材料制成。

5.根据权利要求4所述的能够消除外应力的集成电路封装外壳，其特征在于，所述底板和所述管壳焊接在一起。

6.根据权利要求4所述的能够消除外应力的集成电路封装外壳，其特征在于，所述底板和所述管壳通过钣金折弯一体成型。