CN205620910U - 一种3u高密度易安装存储服务器 - Google Patents
一种3u高密度易安装存储服务器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN205620910U CN205620910U CN201620339632.5U CN201620339632U CN205620910U CN 205620910 U CN205620910 U CN 205620910U CN 201620339632 U CN201620339632 U CN 201620339632U CN 205620910 U CN205620910 U CN 205620910U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- hard disk
- module
- backboard
- disk backboard
- high density
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Power Sources (AREA)
Abstract
本实用新型提供一种3U高密度易安装存储服务器,包括机箱,所述机箱的壳体高度为3U,所述机箱内设有硬盘模组、硬盘背板、***风扇模组、信号电源转接板、控制器模块和电源模块,所述控制器模块包括主板和插到主板的SAS卡,所述硬盘模组包括位于机箱前侧的前硬盘模组和位于机箱后侧的后硬盘模组,所述硬盘背板包括位于所述前硬盘模组后侧的前硬盘背板和位于后硬盘模组前侧的后硬盘背板,所述前硬盘背板、后硬盘背板分别与信号电源转接板连接,所述信号电源转接板与主板、电源模块、***风扇模组连接;所述控制器模块位于机箱的后侧,所述硬盘模组包括24个热插拔硬盘。本方案在3U机箱实现了24个硬盘热插拔,使***更易维护。
Description
技术领域
本实用新型涉及计算机服务器领域,尤其涉及一种3U高密度易安装存储服务器。
背景技术
近年来,随着云计算、移动化、社交网络以及大数据四大趋势等新技术的快速发展,无论是企业还是个人对存储设备平台需求越来越大,需要用到越来越多的存储服务器。随着存储服务器数量几何级的增加,对存储设备的高密度和易安装性越来越成为趋势。
目前传统的存储设备通常由一块标准ATX主板、电源、硬盘背板、存储扩展卡及机箱组成,然后通过各种各样的电源线缆、高速信号线缆、低速信号线缆组成,不仅组装及维护过程繁复杂,需要由专业人员完成,而且线缆连接导致存储服务器机箱内布局零乱,同时线缆连接也会影响信号质量,造成信号质量变差及信号质量不稳定;如果线缆之间出现连接错误,还会导致设备无法正常使用或造成设备的损毁。
在存储密度方面,因受限硬盘高度及服务器机柜限制,目前传统的存储服务器的做法是3U16即在3U的高度里只能放置16个热插拔3.5寸硬盘。如果要增加密度放置更多的硬盘,通常的做法是在机箱内部凑空间放置更多硬盘,但这样却会牺牲硬盘的可热插拔性。
实用新型内容
针对以上技术问题,本实用新型公开了一种3U高密度易安装存储服务器,可以实现在3U空间里放置24个3.5寸热插拔硬盘的同时,让***安装维护更便利,解决了传统3U存储服务器存在的不易安装维护及存储密度问题。
对此,本实用新型的技术方案为:
一种3U高密度易安装存储服务器,包括机箱,所述机箱的壳体高度为3U,所述机箱内设有硬盘模组、硬盘背板、***风扇模组、信号电源转接板、控制器模块和电源模块,所述控制器模块包括主板和插到主板的SAS卡,所述硬盘模组包括位于机箱前侧的前硬盘模组和位于机箱后侧的后硬盘模组,所述硬盘背板包括位于所述前硬盘模组后侧的前硬盘背板和位于后硬盘模组前侧的后硬盘背板,所述前硬盘模组与前硬盘背板连接,所述后硬盘模组与后硬盘背板连接,所述后硬盘背板与前硬盘背板连接,所述前硬盘背板、后硬盘背板分别与信号电源转接板连接,所述信号电源转接板与主板、电源模块、***风扇模组连接;所述控制器模块位于机箱的后侧,所述硬盘模组包括24个热插拔硬盘。其中,所述硬盘模块优选为3.5寸热插拔硬盘。
采用此技术方案,实现在3U空间里放置24热插拔硬盘的同时,让***安装维护更便利。其中,所述SAS卡插到主板PCIE Slot上,给整个***提供SAS*8 6Gb信号,
作为本实用新型的进一步改进,所述前硬盘模组包括16个热插拔硬盘,所述后硬盘模组包括8个热插拔硬盘,所述前硬盘背板包括24个硬盘信号通道,所述后硬盘背板包括8个硬盘信号通道。采用此技术方案,前硬盘背板将从信号电源转接板传输过来的SAS*8 6Gb信号通过扩展芯片扩展输出24个硬盘信号,其中16个硬盘信号给自己前硬盘背板用,另外8个硬盘信号给到后硬盘背板用,实现3U高度24个硬盘的方案。
作为本实用新型的进一步改进,所述前硬盘背板为3U高度的硬盘背板。
作为本实用新型的进一步改进,所述后硬盘背板为2U高度的硬盘背板。
作为本实用新型的进一步改进,所述控制器模块的高度为1U,所述控制器模块位于所述后硬盘模组的下方。所述控制器模块的高度为1U ,其中1U的壳体用于固定主板,方便整个控制器模块的插拔,同时选用1U壳体的原因是方便后硬盘背板的扩展。
作为本实用新型的进一步改进,所述电源模块位于所述机箱的后部、且位于所述后硬盘模组的下方。
作为本实用新型的进一步改进,所述***风扇模组位于所述前硬盘模组、后硬盘模组之间。
作为本实用新型的进一步改进,所述信号电源转接板通过可热插拔连接器与控制器模块连接。
作为本实用新型的进一步改进,所述信号电源转接板与电源模块、前硬盘背板、***风扇模组通过连接器直接相连,同时所述信号电源转接板通过后背板电源线缆与后硬盘背板连接。采用此技术方案,实现电源到各板的传送分配以及信号的转接,同时给后硬盘背板通过后背板电源线缆提供电源,***内部各板间除必要线缆连接外,均通过各板间连接器直连,极大的方便安装的同时也保证信号的稳定传输,大大提高了***的稳定性。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果为:
第一,采用本实用新型的技术方案,通过紧凑的***设计,在同样的机箱空间下实现了24个硬盘热插拔,整个***机箱更短小,存储密度比常规方式增加50%;同时可以实现***的主板模块、电源模块、硬盘的热插拔更换,方便存储***的维护在提高存储***易维护性的同时,既极大地降低了***的维护难度同时增加了存储容量。
第二,采用本实用新型的技术方案,***内部各板间除前后硬盘背板必要线缆连接外,均通过各板间连接器直连,极大的方便安装的同时也保证信号的稳定传输,大大提高了***的稳定性。
第三,采用本实用新型的技术方案,以前后背板设计的方式,实现在3U高度空间里可以实现放置24个硬盘,而且均可以在机箱外进行热插拔,方便安装和维护。
附图说明
图1是本实用新型一种实施例的内部结构示意图。
图2是本实用新型一种实施例的前视图。
图3是本实用新型一种实施例的后视图。
图4是本实用新型一种实施例的模块结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图,对本实用新型的较优的实施例作进一步的详细说明。
如图1~图4所示,一种3U高密度易安装存储服务器,包括机箱1,所述机箱1的壳体高度为3U,所述机箱1内设有硬盘模组、硬盘背板、***风扇模组4、信号电源转接板5、控制器模块8和电源模块9,所述控制器模块8包括主板6和插到主板PCIE Slot上的SAS卡7,给整个***提供SAS*8 6Gb信号。所述硬盘模组包括位于机箱前侧的前硬盘模组2和位于机箱后侧的后硬盘模组10,所述硬盘背板包括位于所述前硬盘模组2后侧的前硬盘背板3和位于后硬盘模组10前侧的后硬盘背板11,所述前硬盘模组2与前硬盘背板3连接,所述后硬盘模组10与后硬盘背板11连接,所述后硬盘背板11通过后背板信号线缆12与前硬盘背板3连接,所述前硬盘背板3、后硬盘背板11分别与信号电源转接板5连接,所述信号电源转接板5与主板6、电源模块9、***风扇模组4连接;所述控制器模块8位于机箱1的后侧,所述硬盘模组包括24个3.5寸热插拔硬盘14。所述前硬盘模组2包括16个3.5寸热插拔硬盘14,所述后硬盘模组10包括8个3.5寸热插拔硬盘14,所述前硬盘背板3包括24个硬盘信号通道,所述后硬盘背板11包括8个硬盘信号通道。前硬盘背板3将从信号电源转接板5过来的SAS*8 6Gb信号通过扩展芯片(LSISAS2X36芯片)扩展输出24个硬盘信号,其中16个硬盘信号给自己前硬盘模组2用,另外8个硬盘信号通过后背板信号线缆12给到后硬盘背板11用,实现3U***24个硬盘的方案。
所述前硬盘背板3为3U高度的硬盘背板。所述后硬盘背板11为2U高度的硬盘背板。所述控制器模块8的高度为1U,方便整个控制器模块8的插拔,所述控制器模块8位于所述后硬盘模组10的下方。所述电源模块9位于所述机箱1的后部、且位于所述后硬盘模组10的下方。所述***风扇模组4位于所述前硬盘模组2、后硬盘模组10之间。所述信号电源转接板5位于机箱1的中部。所述信号电源转接板5通过可热插拔连接器与控制器模块8的主板6连接。所述信号电源转接板5与电源模块9、前硬盘背板3、***风扇模组4通过连接器直接相连,同时所述信号电源转接板5通过后背板电源线缆13与后硬盘背板11连接。
以上所述之具体实施方式为本实用新型的较佳实施方式,并非以此限定本实用新型的具体实施范围,本实用新型的范围包括并不限于本具体实施方式,凡依照本实用新型之形状、结构所作的等效变化均在本实用新型的保护范围内。
Claims (9)
1.一种3U高密度易安装存储服务器,其特征在于:包括机箱,所述机箱的壳体高度为3U,所述机箱内设有硬盘模组、硬盘背板、***风扇模组、信号电源转接板、控制器模块和电源模块,所述控制器模块包括主板和插到主板的SAS卡,所述硬盘模组包括位于机箱前侧的前硬盘模组和位于机箱后侧的后硬盘模组,所述硬盘背板包括位于所述前硬盘模组后侧的前硬盘背板和位于后硬盘模组前侧的后硬盘背板,所述前硬盘模组与前硬盘背板连接,所述后硬盘模组与后硬盘背板连接,所述后硬盘背板与前硬盘背板连接,所述前硬盘背板、后硬盘背板分别与信号电源转接板连接,所述信号电源转接板与主板、电源模块、***风扇模组连接;所述控制器模块位于机箱的后侧,所述硬盘模组包括24个热插拔硬盘。
2.根据权利要求1所述的3U高密度易安装存储服务器,其特征在于:所述前硬盘模组包括16个热插拔硬盘,所述后硬盘模组包括8个热插拔硬盘,所述前硬盘背板包括24个硬盘信号通道,所述后硬盘背板包括8个硬盘信号通道。
3.根据权利要求2所述的3U高密度易安装存储服务器,其特征在于:所述前硬盘背板为3U高度的硬盘背板。
4.根据权利要求3所述的3U高密度易安装存储服务器,其特征在于:所述后硬盘背板为2U高度的硬盘背板。
5.根据权利要求4所述的3U高密度易安装存储服务器,其特征在于:所述控制器模块的高度为1U,所述控制器模块位于所述后硬盘模组的下方。
6.根据权利要求1~5任意一项所述的3U高密度易安装存储服务器,其特征在于:所述电源模块位于所述机箱的后部、且位于所述后硬盘模组的下方。
7.根据权利要求6所述的3U高密度易安装存储服务器,其特征在于:所述***风扇模组位于所述前硬盘模组、后硬盘模组之间。
8.根据权利要求1~5任意一项所述的3U高密度易安装存储服务器,其特征在于:所述信号电源转接板通过可热插拔连接器与控制器模块连接。
9.根据权利要求8所述的3U高密度易安装存储服务器,其特征在于:所述信号电源转接板与电源模块、前硬盘背板、***风扇模组通过连接器直接相连,同时所述信号电源转接板通过后背板电源线缆与后硬盘背板连接。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201620339632.5U CN205620910U (zh) | 2016-04-20 | 2016-04-20 | 一种3u高密度易安装存储服务器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201620339632.5U CN205620910U (zh) | 2016-04-20 | 2016-04-20 | 一种3u高密度易安装存储服务器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN205620910U true CN205620910U (zh) | 2016-10-05 |
Family
ID=57027841
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201620339632.5U Active CN205620910U (zh) | 2016-04-20 | 2016-04-20 | 一种3u高密度易安装存储服务器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN205620910U (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111237234A (zh) * | 2020-02-23 | 2020-06-05 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种根据风扇背板高度调整风扇控制策略的***及方法 |
CN112037826A (zh) * | 2020-09-27 | 2020-12-04 | 记忆科技(深圳)有限公司 | 一种便于硬盘维护的结构及硬盘维护方法 |
CN112148086A (zh) * | 2020-09-29 | 2020-12-29 | 深圳市国鑫恒运信息安全有限公司 | 一种基于2u机箱的多pcie、多硬盘的服务器 |
CN114077289A (zh) * | 2020-08-20 | 2022-02-22 | 北京达佳互联信息技术有限公司 | 一种用于服务器的扩展框装置 |
-
2016
- 2016-04-20 CN CN201620339632.5U patent/CN205620910U/zh active Active
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111237234A (zh) * | 2020-02-23 | 2020-06-05 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种根据风扇背板高度调整风扇控制策略的***及方法 |
CN111237234B (zh) * | 2020-02-23 | 2021-08-06 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种根据风扇背板高度调整风扇控制策略的***及方法 |
CN114077289A (zh) * | 2020-08-20 | 2022-02-22 | 北京达佳互联信息技术有限公司 | 一种用于服务器的扩展框装置 |
CN112037826A (zh) * | 2020-09-27 | 2020-12-04 | 记忆科技(深圳)有限公司 | 一种便于硬盘维护的结构及硬盘维护方法 |
CN112148086A (zh) * | 2020-09-29 | 2020-12-29 | 深圳市国鑫恒运信息安全有限公司 | 一种基于2u机箱的多pcie、多硬盘的服务器 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN205620879U (zh) | 一种4u高密度易安装存储服务器 | |
CN205620910U (zh) | 一种3u高密度易安装存储服务器 | |
CN205353885U (zh) | 一种4u高密度存储服务器 | |
CN102759956A (zh) | 服务器背板及服务器 | |
CN108090014A (zh) | 一种兼容NVMe的存储IO箱***及其设计方法 | |
CN108874711B (zh) | 一种优化散热的硬盘背板*** | |
CN205620915U (zh) | 一种2u包括20个热插拔硬盘的高密度存储服务器 | |
US20170215296A1 (en) | Multi-bay apparatus | |
CN205620909U (zh) | 一种2u高密度存储服务器 | |
CN205540398U (zh) | 内存子卡、主板及机箱 | |
CN210776468U (zh) | 一种实现32Ruler SSD存储的***架构 | |
CN206975575U (zh) | 一种高密度模块化服务器节点结构 | |
CN203535623U (zh) | 一种全模块化磁盘阵列 | |
CN206726123U (zh) | 基于现有机箱安装多个热插拔硬盘主板模块化存储服务器 | |
US20120262874A1 (en) | Motherboard and server using the same | |
CN108153697A (zh) | 具有热***功能的主板的服务器*** | |
CN206726125U (zh) | 基于现有机箱安装更多热插拔硬盘主板模块化存储服务器 | |
CN202795157U (zh) | 5u14片高密度计算*** | |
CN206696774U (zh) | 基于3u机箱安装24个热插拔硬盘及主板模块化插拔服务器 | |
CN206975573U (zh) | 一种4u支持bbu电源备份高密度易维护存储服务器 | |
CN207557813U (zh) | 一种基于2u机箱的多硬盘服务器 | |
CN205353889U (zh) | 一种大容量无线缆1u服务器 | |
CN109101090A (zh) | 服务器 | |
CN205620911U (zh) | 一种2u外连多级jbod高密度存储服务器 | |
CN210640452U (zh) | 一种异形存储卡的转接卡 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20170508 Address after: 518000 Guangdong city of Shenzhen province Nanshan District Guangdong streets Park seven Shenzhen Digital Technology Park B1 building 3 floor C District Patentee after: Shenzhen Tong Yi Yi Information Technology Co., Ltd. Address before: 518000 Guangdong province Shenzhen city Nanshan District high tech park, seven Shenzhen City Digital Technology Park B1 building 3 floor C District Patentee before: Shenzhen Guo Xinheng space Science and Technology Ltd. |
|
TR01 | Transfer of patent right |