CN205543343U - 免pcb板电子连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种免PCB板电子连接器，包括有绝缘本体、上排端子、下排端子、屏蔽片以及屏蔽外壳；该绝缘本体的前端具有一插置槽，该上排端子、下排端子和屏蔽片均设置于绝缘本体上，该绝缘本体的尾端内部固定有导电片，导电片与对应的端子焊接电连接，该导电片上焊接电连接有电子元器件，电子元器件定位于绝缘本体上并与对应的端子焊接电连接。通过在绝缘本体的尾端内部固定有导电片和电子元器件，利用导电片和电子元器件与对应的端子焊接电连接器，达到调节产品电流大小及信号输出的目的，取代了传统之采用PCB板的方式，本产品无需使用PCB板，有效降低了生产成本，并简化了生产工艺，提高了产品的稳定性，产品使用性能更佳。

Description

免 PCB 板电子连接器

技术领域

本实用新型涉及电连接器领域技术，尤其是指一种免PCB板电子连接器。

背景技术

2013年12月，USB 3.0推广团队已经公布了下一代 USB Type-C 连接器的渲染图，随后在2014年8月开始已经准备好进行大规模量产。新版接口的亮点在于更加纤薄的设计、更快的传输速度（最高10Gbps）以及更强悍的电力传输（最高100W）。Type-C双面可插接口最大的特点是支持USB接口双面***，正式解决了“USB永远插不准”的世界性难题，正反面随便插。同时与它配套使用的USB数据线也必须更细和更轻便。

目前的USB Type-C 连接器为电流大小及信号输出，其均需要增设PCB板，通过PCB板连接电阻/电容，然而，由于需要使用到PCB板，增加了材料成本，并且PCB板焊接难度大，使得产品生产工艺复杂，同时PCB板焊接难以达到所需的牢固度，摇摆测试容易断开，无法通过测试，从而导致产品使用性能欠佳。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种免PCB板电子连接器，其能有效解决现有之USB Type-C 连接器工艺复杂、成本高并且使用性能欠佳的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种免PCB板电子连接器，包括有绝缘本体、上排端子、下排端子、屏蔽片以及屏蔽外壳；该绝缘本体的前端具有一插置槽，该上排端子、下排端子和屏蔽片均设置于绝缘本体上，该上排端子具有上接触部，下排端子具有下接触部，该上接触部和下接触部均悬于插置槽中，上接触部位于下接触部的上方，屏蔽片位于上排端子和下排端子之间，该屏蔽外壳包裹在绝缘本体外，该绝缘本体的尾端内部固定有导电片，导电片与对应的端子焊接电连接，该导电片上焊接电连接有电子元器件，电子元器件定位于绝缘本体上并与对应的端子焊接电连接。

作为一种优选方案，所述绝缘本体包括有上绝缘件、下绝缘件和主体件；该上排端子与上绝缘件镶嵌成型在一起，该下排端子与下绝缘件镶嵌成型在一起，该上绝缘件安装于下绝缘件上，该屏蔽片夹设于上绝缘件的前端和下绝缘件的前端之间，该导电片夹设于上绝缘件的后端和下绝缘件的后端之间；该主体件夹住上绝缘件的前端和下绝缘件的前端，前述插置槽于主体件的前端面向后内凹形成。

作为一种优选方案，所述下绝缘件的表面凸设有定位柱，该上绝缘件的底部凹设有定位孔，该定位柱紧***定位孔中。

作为一种优选方案，所述导电片折弯延伸出有焊接片，该上排端子的上焊接部设置有上焊接槽孔，下排端子的下焊接部设置有下焊接槽孔，该焊接片插置与对应的上焊接槽孔或下焊接槽孔中焊接电连接。

作为一种优选方案，所述导电片上设置有焊接凹位，该绝缘本体上设置有定位孔，该电子元器件的一端抵于焊接凹位中焊接电连接，电子元器件的另一端穿过定位孔与对应的端子焊接电连接。

作为一种优选方案，所述上排端子的上焊接部和下排端子的下焊接部分别露出绝缘本体之后端的上下表面。

作为一种优选方案，所述绝缘本体之前端的上下表面均设置有一EMC弹片，每一EMC弹片均具有多个弹性接触部，该多个弹性接触部伸入插置槽中。

作为一种优选方案，所述电子元器件为电阻和/或电容。

作为一种优选方案，所述电子连接器为USB2.0 Type-C 连接器。

作为一种优选方案，所述电子连接器为USB3.0 Type-C 连接器。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过在绝缘本体的尾端内部固定有导电片和电子元器件，利用导电片和电子元器件与对应的端子焊接电连接器，达到调节产品电流大小及信号输出的目的，取代了传统之采用PCB板的方式，本产品无需使用PCB板，有效降低了生产成本，并简化了生产工艺，提高了产品的稳定性，产品使用性能更佳。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之第一较佳实施例的组装立体示意图；

图2是本实用新型之第一较佳实施例的分解图；

图3是本实用新型之第一较佳实施例另一角度的分解图；

图4是本实用新型之第一较佳实施例的截面图；

图5是本实用新型之第二较佳实施例的组装立体示意图；

图6是本实用新型之第二较佳实施例的分解图；

图7是本实用新型之第二较佳实施例另一角度的分解图；

图8是本实用新型之第二较佳实施例的截面图，

附图标识说明：

10、绝缘本体 11、上绝缘件

12、下绝缘件 13、主体件

101、插置槽 102、定位柱

103、定位孔 104、定位孔

20、上排端子 21、上接触部

22、上焊接部 201、上焊接槽孔

30、下排端子 31、下接触部

32、下焊接部 301、下焊接槽孔

40、屏蔽片 41、固定孔

50、屏蔽外壳 51、内壳体

52、外壳体 60、导电片

61、焊接片 62、焊接凹位

70、电子元器件 80、EMC弹片

81、弹性接触部。

具体实施方式

请参照图1至图4所示，其显示出了本实用新型之第一较佳实施例的具体结构，本实施例中的电子连接器为USB2.0 Type-C 连接器，包括有绝缘本体10、上排端子20、下排端子30、屏蔽片40以及屏蔽外壳50。

该绝缘本体10的前端具有一插置槽101，该上排端子20、下排端子30和屏蔽片40均设置于绝缘本体10上，该上排端子20具有上接触部21，下排端子30具有下接触部31，该上接触部21和下接触部31均悬于插置槽101中，上接触部21位于下接触部31的上方，屏蔽片40位于上排端子20和下排端子30之间。具体而言，所述绝缘本体10包括有上绝缘件11、下绝缘件12和主体件13；该上排端子20与上绝缘件11镶嵌成型在一起，该下排端子30与下绝缘件12镶嵌成型在一起，该上绝缘件11安装于下绝缘件12上，该屏蔽片40夹设于上绝缘件11的前端和下绝缘件12的前端之间；该主体件13夹住上绝缘件11的前端和下绝缘件12的前端，前述插置槽101于主体件13的前端面向后内凹形成，并且，所述下绝缘件12的表面凸设有定位柱102，该上绝缘件11的底部凹设有定位孔103，该定位柱102紧***定位孔103中。并且，所述屏蔽片40上设置有固定孔41，该定位柱102穿过固定孔41。

该绝缘本体10的尾端内部固定有导电片60，导电片60与对应的端子焊接电连接，该导电片60上焊接电连接有电子元器件70，电子元器件70定位于绝缘本体10上并与对应的端子焊接电连接。在本实施例中，该导电片60夹设于上绝缘件11的后端和下绝缘件12的后端之间，并且，所述导电片60折弯延伸出有焊接片61，该上排端子20的上焊接部22设置有上焊接槽孔201，下排端子30的下焊接部32设置有下焊接槽孔301，该焊接片61插置与对应的上焊接槽孔201或下焊接槽孔301中焊接电连接；以及，所述导电片60上设置有焊接凹位62，该绝缘本体10上设置有定位孔104，该电子元器件70的一端抵于焊接凹位62中焊接电连接，电子元器件70的另一端穿过定位孔104与对应的端子焊接电连接，并且，所述上排端子20的上焊接部22和下排端子30的下焊接部32分别露出绝缘本体10之后端的上下表面，以便与外部线材焊接电连接，以及，所述电子元器件70均为电阻。

另外，所述绝缘本体10之前端的上下表面均设置有一EMC弹片80，每一EMC弹片80均具有多个弹性接触部81，该多个弹性接触部81伸入插置槽101中，弹性接触部81用于与外部接触电连接而现在更好的EMC效果。

该屏蔽外壳50包裹在绝缘本体10外，屏蔽外壳50包括有内壳体51和外壳体52，该外壳体52包裹住内壳体51外。

详述本实施例的组装过程如下：

组装时，首先，将上排端子20与上绝缘件11镶嵌成型在一起，并将下排端子30与下绝缘件12镶嵌成型在一起，接着，将电子元器件70焊接在导电片70对应的焊接凹位62上，然后，将屏蔽片40置于下绝缘件12的前端表面，将导电片60置于下绝缘件12的后端表面，接着，将上绝缘件11安装于下绝缘件12上，此时该屏蔽片40夹设于上绝缘件11的前端和下绝缘件12的前端之间，该导电片60的焊接片61插置与对应的上焊接槽孔201或下焊接槽孔301中，该电子元器件70穿过定位孔104与对应的端子接触，然后，使得焊接片61与对应的端子焊接电连接，并使电子元器件70与对应的端子焊接电连接，最后，将屏蔽外壳50包裹在绝缘本体10外即可。使用时，将外部线材芯线分别抵于对应上排端子20的上焊接部22和对应的下排端子30下焊接部32上焊接电连接即可。

请参照图5至图8所示，其显示出了本实用新型之第二较佳实施例的具体结构，本实施例的具体结构与前述第一较佳实施例的具体结构基本相同，其所不同的是：

本实施例中的电子连接器为USB3.0 Type-C 连接器，其上排端子20的数量、下排端子30的数量和排布方式均与第一较佳实施例的不同，并且，所述电子元器件70包括有电阻和电容，以更好地适配外部之USB3.0插座连接器。

本实施例的组装方式与第一较佳实施例的组装方式相同，在此对本实施例的组装方式不做详细叙述。

本实用新型的设计重点在于：通过在绝缘本体的尾端内部固定有导电片和电子元器件，利用导电片和电子元器件与对应的端子焊接电连接器，达到调节产品电流大小及信号输出的目的，取代了传统之采用PCB板的方式，本产品无需使用PCB板，有效降低了生产成本，并简化了生产工艺，提高了产品的稳定性，产品使用性能更佳。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种免PCB板电子连接器，包括有绝缘本体、上排端子、下排端子、屏蔽片以及屏蔽外壳；该绝缘本体的前端具有一插置槽，该上排端子、下排端子和屏蔽片均设置于绝缘本体上，该上排端子具有上接触部，下排端子具有下接触部，该上接触部和下接触部均悬于插置槽中，上接触部位于下接触部的上方，屏蔽片位于上排端子和下排端子之间，该屏蔽外壳包裹在绝缘本体外，其特征在于：该绝缘本体的尾端内部固定有导电片，导电片与对应的端子焊接电连接，该导电片上焊接电连接有电子元器件，电子元器件定位于绝缘本体上并与对应的端子焊接电连接。

2.根据权利要求1所述的免PCB板电子连接器，其特征在于：所述绝缘本体包括有上绝缘件、下绝缘件和主体件；该上排端子与上绝缘件镶嵌成型在一起，该下排端子与下绝缘件镶嵌成型在一起，该上绝缘件安装于下绝缘件上，该屏蔽片夹设于上绝缘件的前端和下绝缘件的前端之间，该导电片夹设于上绝缘件的后端和下绝缘件的后端之间；该主体件夹住上绝缘件的前端和下绝缘件的前端，前述插置槽于主体件的前端面向后内凹形成。

3.根据权利要求2所述的免PCB板电子连接器，其特征在于：所述下绝缘件的表面凸设有定位柱，该上绝缘件的底部凹设有定位孔，该定位柱紧***定位孔中。

4.根据权利要求1所述的免PCB板电子连接器，其特征在于：所述导电片折弯延伸出有焊接片，该上排端子的上焊接部设置有上焊接槽孔，下排端子的下焊接部设置有下焊接槽孔，该焊接片插置与对应的上焊接槽孔或下焊接槽孔中焊接电连接。

5.根据权利要求1所述的免PCB板电子连接器，其特征在于：所述导电片上设置有焊接凹位，该绝缘本体上设置有定位孔，该电子元器件的一端抵于焊接凹位中焊接电连接，电子元器件的另一端穿过定位孔与对应的端子焊接电连接。

6.根据权利要求1所述的免PCB板电子连接器，其特征在于：所述上排端子的上焊接部和下排端子的下焊接部分别露出绝缘本体之后端的上下表面。

7.根据权利要求1所述的免PCB板电子连接器，其特征在于：所述绝缘本体之前端的上下表面均设置有一EMC弹片，每一EMC弹片均具有多个弹性接触部，该多个弹性接触部伸入插置槽中。

8.根据权利要求1所述的免PCB板电子连接器，其特征在于：所述电子元器件为电阻和/或电容。

9.根据权利要求1所述的免PCB板电子连接器，其特征在于：所述电子连接器为USB2.0 Type-C 连接器。

10.根据权利要求1所述的免PCB板电子连接器，其特征在于：所述电子连接器为USB3.0 Type-C 连接器。