CN205540487U - 适用于无风扇工控机硬盘的抗震和散热装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种适用于无风扇工控机硬盘的抗震和散热装置,该装置包括散热底盖和抗震结构,硬盘通过抗震结构安装在散热底盖内,且该硬盘的底面通过导热硅胶贴贴合在散热底盖上;硬盘运转时产生的热量通过导热硅胶贴传递到散热底盖上,热量再由散热底盖散发至空气中后该硬盘进行无风扇式散热。本实用新型硬盘进行无风扇式散热,使得硬盘能进行及时主动快速的散热;抗震结构的设计,可对安装在散热底盖上的硬盘进行平衡减震,提高了硬盘运行的稳定性;上述结构的改进使抗震导热同时实现,进而该硬盘安装得到广泛的使用。

Description

适用于无风扇工控机硬盘的抗震和散热装置
技术领域
本实用新型涉及工控机机械硬盘技术领域,尤其涉及一种适用于无风扇工控机硬盘的抗震和散热装置。
背景技术
硬盘一般都安装在机箱中,且在机箱中一般都预先已经配置了硬盘安装用的机架,所以硬盘的机械安装工作十分简单,只需要用螺钉或附加硬盘机架将硬盘机垂直或水平地固定要主机箱内合适的磁盘机位置即可。
3.5寸的硬盘可直接安装在3.5寸软盘机架的位置上,2.5寸的硬盘可直接安装在2.5寸软盘机架的位置上。如果在水平机架上安装不合适,也可以将硬盘垂直安装在机箱的空余位置上。
硬盘的正确安装姿态有两种:一种是将有元器件的电路板(印刷板)一面朝下,光滑有盖的一面朝上安装;另一种是采用侧立式垂直安装。硬盘设计时轴承的正常工作是按照这两种姿态设计的,如果采用其它的姿态安装,将会严重影响硬盘的使用寿命。
硬盘的防震又分为被动式防震和主动式防震,被动式防震技术无需任何电子元器件参与和软件的支持,只是在硬盘的周围填充一些海绵或橡胶材质的可以吸收震动的缓冲层,主动式防震技术在被动式技术的基础上还需加入加速感应芯片。通常,在基于主动式防震的了解下,很多设备生产商对于被动式防震的设计并不是很注重,然而对于硬盘安装没设计好,对产品稳定性却影响很大,甚至存在潜在威胁。
对于硬盘散热,也是很重要的,目前普遍存在的硬盘安装,都只注意到防震,而没有加强针对硬盘的散热,特别是密闭空间的无风扇主动式散热的产品,硬盘的稳定性对产品的影响相当大。
实用新型内容
针对上述技术中存在的不足之处,本实用新型提供一种散热效果好、运行稳定及减震效果好的适用于无风扇工控机硬盘的抗震和散热装置。
为实现上述目的,本实用新型提供一种适用于无风扇工控机硬盘的抗震和散热装置,包括散热底盖和抗震结构,硬盘通过抗震结构安装在散热底盖内,且该硬盘的底面通过导热硅胶贴贴合在散热底盖上;所述硬盘运转时产生的热量通过导热硅胶贴传递到散热底盖上,热量再由散热底盖散发至空气中后该硬盘进行无风扇式散热。
其中,所述抗震结构包括硬盘安装支架和多个软性的减震橡胶圈,所述硬盘安装支架内形成一与硬盘形状大小相适配的安装通孔,所述硬盘安装在该安装通孔内且底面贴合在导热硅胶贴上;所述硬盘安装支架通过减震橡胶圈压紧并固定在散热底盖上。
其中,所述导热硅胶贴的宽度大于硬盘的宽度,且延伸出硬盘的其中一侧边;所述硬盘的长度大于导热硅胶贴的长度,且硬盘长度方向两末端悬空部分与散热底盖之间形成散热区。
其中,所述多个减震橡胶圈位于导热硅胶贴延伸出硬盘的位置上,且每个减震橡胶圈通过螺钉与卯柱的适配将硬盘安装支架固定在散热底盖上。
其中,所述散热底盖由铝合金材质制成。
本实用新型的有益效果是:与现有技术相比,本实用新型提供的适用于无风扇工控机硬盘的抗震和散热装置,硬盘的底面是通过导热硅胶贴贴合在散热底盖上的,导热硅胶贴和底盖本身均具有散热的作用,硬盘运转时产生的热量通过导热硅胶贴传递到散热底盖上,热量再由散热底盖散发至空气中硬盘进行无风扇式散热,使得硬盘能进行及时主动快速的散热;抗震结构的设计,可对安装在散热底盖上的硬盘进行平衡减震,提高了硬盘运行的稳定性;上述结构的改进使抗震导热同时实现,进而该硬盘安装得到广泛的使用。
附图说明
图1为本实用新型的适用于无风扇工控机硬盘的抗震和散热装置的结构图。
主要元件符号说明如下:
10、散热底盖 11、抗震结构
12、导热硅胶贴 13、散热区
14、螺钉 15、卯柱
16、硬盘 111、硬盘安装支架
112、减震橡胶圈。
具体实施方式
为了更清楚地表述本实用新型,下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。
请参阅图1,本实用新型提供的适用于无风扇工控机硬盘的抗震和散热装置,包括散热底盖10和抗震结构11,硬盘16通过抗震结构11安装在散热底盖10内,且该硬盘16的底面通过导热硅胶贴12贴合在散热底盖10上;硬盘16运转时产生的热量通过导热硅胶贴12传递到散热底盖10上,热量再由散热底盖10散发至空气中后该硬盘进行无风扇式散热。
相较于现有技术的情况,本实用新型提供的适用于无风扇工控机硬盘的抗震和散热装置,硬盘16的底面是通过导热硅胶贴12贴合在散热底盖10上的,导热硅胶贴12和底盖本身均具有散热的作用,硬盘16运转时产生的热量通过导热硅胶贴12传递到散热底盖10上,热量再由散热底盖散发至空气中后该硬盘进行无风扇式散热,使得硬盘能进行及时主动快速的散热;抗震结构的设计,可对安装在散热底盖上的硬盘进行平衡减震,提高了硬盘运行的稳定性;上述结构的改进使抗震导热同时实现,进而该硬盘安装得到广泛的使用。
在本实施例中,抗震结构11包括硬盘安装支架111和多个软性的减震橡胶圈112,硬盘安装支架111内形成一与硬盘16形状大小相适配的安装通孔,硬盘16安装在该安装通孔内且底面贴合在导热硅胶贴12上;硬盘安装支架111通过减震橡胶圈112压紧并固定在散热底盖10上。机械硬盘是十分害怕振动的设备,尤其是在硬盘读写操作期间,强烈的振动会造成硬盘信息丢失或损坏硬盘。硬盘中虽然已设计有防震和减震的措施,但如果在安装中能增加一些补充的隔震措施,将会有助于减少硬盘损坏的可能性。常用的隔震方法是在硬盘与机架之间加入吸震的材料,如泡沫、塑胶片、硅胶等。考虑到使用硅胶等做缓冲材料对硬盘非常的不利,比如很多硅胶长期受热工作,会挥发出对硬盘盘片镀层不利的气体,本实用新型采用软性的减震橡胶圈,解决了上述存在的问题。在防震得到优化的同时,又考虑到橡胶材质属于热的不良导体,因此使用导热胶贴连接散热底盖和硬盘的散热,保证长时间运行的稳定性。
在本实施例中,导热硅胶贴12的宽度大于硬盘16的宽度,且延伸出硬盘16的其中一侧边;硬盘16的长度大于导热硅胶贴12的长度,且硬盘长度方向两末端悬空部分与散热底盖10之间形成散热区13。该结构中延伸出的部分及散热区13的形成,加大了散热效果,使得硬盘产生的热量能更快速的散发出去。
在本实施例中,多个减震橡胶圈112位于导热硅胶贴12延伸出硬盘16的位置上,且每个减震橡胶圈112通过螺钉14与卯柱15的适配将硬盘安装支架111固定在散热底盖10上。本案中并不局限于减震橡胶圈在散热底座上的固定方式,还可以通过其他固定连接方式,只要能实现上述减震橡胶圈将硬盘安装支架固定在散热底座上的实施方式,均属于对本案的简单变形或变换,落入本案的保护范围内。
在本实施例中,散热底盖10由铝合金材质制成,且为5052铝合金;当然,本案中并不局限于散热材质,只要能实现底盖自身具有散热作用的实施方式,均属于对本案的简单变形或变换,落入本案的保护范围内。
本实用新型提供的主要散热方案为:首先硬盘启动工作时,散发的热量通过导热介质如本案例中的导热硅胶贴传递至5052铝合金制成的散热底盖底面,起到加速机械硬盘降温作用,实现热量传递过程,排出硬盘工作热量。本案在设计硬盘散热时,均使用散热性能优越的材质及导热介质,使用导热系数高的导热贴及质轻、散热效果佳的5052铝合金制成散热底盖。其次,硬盘为工控产品中不可或缺的核心,硬盘高速工作时,一旦因强烈震动造成意外损坏,产品将无法正常工作。故而硬盘减震不容忽视,正是考虑到这一点,故而在硬盘安装时,使用硬盘安装支架将硬盘固定,并在硬盘支架上使用减震效果佳的减震橡胶圈,以期达到硬盘减震效果。
以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例,但是本实用新型并非局限于此,任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种适用于无风扇工控机硬盘的抗震和散热装置,其特征在于,包括散热底盖和抗震结构,硬盘通过抗震结构安装在散热底盖内,且该硬盘的底面通过导热硅胶贴贴合在散热底盖上;所述硬盘运转时产生的热量通过导热硅胶贴传递到散热底盖上,热量再由散热底盖散发至空气中后该硬盘进行无风扇式散热。
2.根据权利要求1所述的适用于无风扇工控机硬盘的抗震和散热装置,其特征在于,所述抗震结构包括硬盘安装支架和多个软性的减震橡胶圈,所述硬盘安装支架内形成一与硬盘形状大小相适配的安装通孔,所述硬盘安装在该安装通孔内且底面贴合在导热硅胶贴上;所述硬盘安装支架通过减震橡胶圈压紧并固定在散热底盖上。
3.根据权利要求2所述的适用于无风扇工控机硬盘的抗震和散热装置,其特征在于,所述导热硅胶贴的宽度大于硬盘的宽度,且延伸出硬盘的其中一侧边;所述硬盘的长度大于导热硅胶贴的长度,且硬盘长度方向两末端悬空部分与散热底盖之间形成散热区。
4.根据权利要求3所述的适用于无风扇工控机硬盘的抗震和散热装置,其特征在于,所述多个减震橡胶圈位于导热硅胶贴延伸出硬盘的位置上,且每个减震橡胶圈通过螺钉与卯柱的适配将硬盘安装支架固定在散热底盖上。
5.根据权利要求1所述的适用于无风扇工控机硬盘的抗震和散热装置,其特征在于,所述散热底盖由铝合金材质制成。
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