CN205535112U - 一种带金球led结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种带金球LED结构,包括支架,所述的支架上设置有焊垫,焊垫为圆柱形结构,其特征在于:所述的焊垫顶端设置有内凹,所述的内凹为圆锥形结构,内凹上设置有金球。本实用新型的焊垫上设有焊接金球的内凹,加强金球焊接稳定性,金球牢固地焊于焊垫上,不需要点胶工序,生产效率高,成本低,有效保证透光率。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED灯具技术领域,尤其是一种带金球LED结构。
背景技术
随着LED技术的发展,LED灯由于其耗电量小、发热量小、使用寿命长等优点,因而在照明中得到越来越广泛的应用。被认为是节能降耗的最佳途径,被誉为21世纪绿色光源,具有广阔的发展前景。LED灯具作为一种照明工具,除节能、环保之外,同时也要考虑照明环境的装饰性和舒适性,这就要求科学合理的外形设计和光学设计,使灯具达到既高效,节能,又有良好的照明质量,建立优质、高效、经济、舒适、安全、有益的环境,以期实现真正的“绿色照明”。
一般LED封装中都会加有金球,但由于金球焊接大小及牢固性对LED质量有直接关系,使焊接封装带来难度。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足,提供一种稳定性、实用性强的一种带金球LED结构。
为达到上述目的,本实用新型通过以下技术方案实现:
一种带金球LED结构,包括支架,所述的支架上设置有焊垫,焊垫为圆柱形结构,其特征在于:所述的焊垫顶端设置有内凹,所述的内凹为圆锥形结构,内凹上设置有金球。
进一步说明,所述的焊垫直径为3mm,长度为5.1mm,内凹边缘部分直径与焊垫相等。
进一步说明,所述的金球直径比内凹直径大,优选直径为4-5mm。
本实用新型的有益效果是:焊垫上设有焊接金球的内凹,加强金球焊接稳定性,金球牢固地焊于焊垫上,不需要点胶工序,生产效率高,成本低,有效保证透光率。
附图说明
图1是本实用新型的整体示意图。
图2是本实用新型的焊垫整体示意图。
具体实施方式
为了对本实用新型的结构、特征及其功效,能有更进一步地了解和认识,现举一较佳实施例,并结合附图详细说明如下:
如图1,所示,本实施例所描述的一种带金球LED结构,它主要包括支架1,所述的支架1上设置有焊垫2,焊垫2为圆柱形结构,所述的焊垫2顶端设置有内凹3,所述的内凹3为圆锥形结构,内凹3上设置有金球4。
参考图2,所述的焊垫2直径b为3mm,长度a为5.1mm,内凹3边缘部分直径与焊垫2相等。
所述的金球4直径比内凹3直径大,优选直径为4-5mm,由于金球4大小直接影响LED芯片发光效率,金球4过大会阻挡LED芯片部分光源,金球4过小会影响金线的焊接牢固性;由于设置内凹3,使焊接金球4具有参考性,有效减少操作人员的焊接麻烦。
本实用新型的焊垫上设有焊接金球的内凹,加强金球焊接稳定性,金球牢固地焊于焊垫上,不需要点胶工序,生产效率高,成本低,有效保证透光率。
以上所述仅为本实用新型之较佳实施例而已,并非以此限制本实用新型的实施范围,凡熟悉此项技术者,运用本实用新型的原则及技术特征,所作的各种变更及装饰,皆应涵盖于本权利要求书所界定的保护范畴之内。
Claims (3)
1.一种带金球LED结构,包括支架(1),所述的支架(1)上设置有焊垫(2),焊垫(2)为圆柱形结构,其特征在于:所述的焊垫(2)顶端设置有内凹(3),所述的内凹(3)为圆锥形结构,内凹(3)上设置有金球(4)。
2.如权利要求1所述的一种带金球LED结构,其特征在于:所述的焊垫(2)直径为3mm,长度为5.1mm,内凹(3)边缘部分直径与焊垫(2)相等。
3.如权利要求1所述的一种带金球LED结构,其特征在于:所述的金球(4)直径比内凹(3)直径大,优选直径为4-5mm。
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CN201620095184.9U CN205535112U (zh) | 2016-01-29 | 2016-01-29 | 一种带金球led结构 |
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Publications (1)
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CN205535112U true CN205535112U (zh) | 2016-08-31 |
Family
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CN201620095184.9U Active CN205535112U (zh) | 2016-01-29 | 2016-01-29 | 一种带金球led结构 |
Country Status (1)
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2016
- 2016-01-29 CN CN201620095184.9U patent/CN205535112U/zh active Active
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