CN205491443U - 高频混压印制线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种线路板，尤其是高频混压印制线路板。该高频混压印制线路板包括铝基层、绝缘导热层、铜箔线路、阻焊层和安装孔，绝缘导热层上端蚀刻有铜箔线路，铜箔线路上覆盖有阻焊层，绝缘导热层下端设有铝基层，线路板上还设有安装孔，铝基层底端通过硅橡胶层与炭包层粘结连接，铝基层、绝缘导热层、硅橡胶层和炭包层的外侧端粘结连接有橡胶层，炭包层底部粘结有牛皮纸，该线路板能够防止潮湿的水分沾染其上，避免其遭受侵蚀，节约了成本，提高了功效。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种线路板，尤其是高频混压印制线路板。
背景技术
印制线路板（Printed Circuit Board,简称PCB），是电器设备重要的电器原件，它是电子元器件的连接和支撑体，其质量好坏，将直接影响电器设备，电器产品质量好坏，寿命长短的重要部件之一。但现有的线路板容易因为被潮湿的水分所沾染，从而使线路板上的线路发生腐蚀损坏。
实用新型内容
为了克服现有的线路板容易潮湿的不足，本实用新型提供了高频混压印制线路板。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：高频混压印制线路板，包括铝基层、绝缘导热层、铜箔线路、阻焊层和安装孔，绝缘导热层上端蚀刻有铜箔线路，铜箔线路上覆盖有阻焊层，绝缘导热层下端设有铝基层，线路板上还设有安装孔，铝基层底端通过硅橡胶层与炭包层粘结连接。
根据本实用新型的另一个实施例，进一步包括铝基层、绝缘导热层、硅橡胶层和炭包层的外侧端粘结连接有橡胶层。
根据本实用新型的另一个实施例，进一步包括炭包层底部粘结有牛皮纸。
本实用新型的有益效果是，该线路板能够防止潮湿的水分沾染其上，避免其遭受侵蚀，节约了成本，提高了功效。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图；
图中1. 铝基层，2. 绝缘导热层，3. 铜箔线路，4. 阻焊层，5. 安装孔，6. 硅橡胶层，7. 炭包层，8. 橡胶层，9. 牛皮纸。
具体实施方式
如图1是本实用新型的结构示意图，高频混压印制线路板，包括铝基层1、绝缘导热层2、铜箔线路3、阻焊层4和安装孔5，绝缘导热层2上端蚀刻有铜箔线路3，铜箔线路3上覆盖有阻焊层4，绝缘导热层2下端设有铝基层1，线路板上还设有安装孔5，铝基层1底端通过硅橡胶层6与炭包层7粘结连接，铝基层1、绝缘导热层2、硅橡胶层6和炭包层7的外侧端粘结连接有橡胶层8，炭包层7底部粘结有牛皮纸9。
利用硅橡胶层6粘连在线路板底部的炭包层7，可以吸附飘散在空气中的水分，当线路板底部过于潮湿时，炭包层7就可以进行水分的吸附，保持其整个线路板的干燥，而硅橡胶层6可以作为耐高温，耐老化的缓压层，最后的牛皮纸9则可以进一步增加其防水性。而侧端的橡胶层8则可以增加所有层体之间的连接强度。该线路板能够防止潮湿的水分沾染其上，避免其遭受侵蚀，节约了成本，提高了功效。
Claims (3)
1.高频混压印制线路板，包括铝基层（1）、绝缘导热层（2）、铜箔线路（3）、阻焊层（4）和安装孔（5），绝缘导热层（2）上端蚀刻有铜箔线路（3），铜箔线路（3）上覆盖有阻焊层（4），绝缘导热层（2）下端设有铝基层（1），线路板上还设有安装孔（5），其特征是，铝基层（1）底端通过硅橡胶层（6）与炭包层（7）粘结连接。
2.根据权利要求1所述的高频混压印制线路板，其特征是，铝基层（1）、绝缘导热层（2）、硅橡胶层（6）和炭包层（7）的外侧端粘结连接有橡胶层（8）。
3.根据权利要求1或2所述的高频混压印制线路板，其特征是，炭包层（7）底部粘结有牛皮纸（9）。
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| CN (1) | CN205491443U (zh) |
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2016
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