CN205491443U - 高频混压印制线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种线路板,尤其是高频混压印制线路板。该高频混压印制线路板包括铝基层、绝缘导热层、铜箔线路、阻焊层和安装孔,绝缘导热层上端蚀刻有铜箔线路,铜箔线路上覆盖有阻焊层,绝缘导热层下端设有铝基层,线路板上还设有安装孔,铝基层底端通过硅橡胶层与炭包层粘结连接,铝基层、绝缘导热层、硅橡胶层和炭包层的外侧端粘结连接有橡胶层,炭包层底部粘结有牛皮纸,该线路板能够防止潮湿的水分沾染其上,避免其遭受侵蚀,节约了成本,提高了功效。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种线路板,尤其是高频混压印制线路板。
背景技术
印制线路板(Printed Circuit Board,简称PCB),是电器设备重要的电器原件,它是电子元器件的连接和支撑体,其质量好坏,将直接影响电器设备,电器产品质量好坏,寿命长短的重要部件之一。但现有的线路板容易因为被潮湿的水分所沾染,从而使线路板上的线路发生腐蚀损坏。
实用新型内容
为了克服现有的线路板容易潮湿的不足,本实用新型提供了高频混压印制线路板。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:高频混压印制线路板,包括铝基层、绝缘导热层、铜箔线路、阻焊层和安装孔,绝缘导热层上端蚀刻有铜箔线路,铜箔线路上覆盖有阻焊层,绝缘导热层下端设有铝基层,线路板上还设有安装孔,铝基层底端通过硅橡胶层与炭包层粘结连接。
根据本实用新型的另一个实施例,进一步包括铝基层、绝缘导热层、硅橡胶层和炭包层的外侧端粘结连接有橡胶层。
根据本实用新型的另一个实施例,进一步包括炭包层底部粘结有牛皮纸。
本实用新型的有益效果是,该线路板能够防止潮湿的水分沾染其上,避免其遭受侵蚀,节约了成本,提高了功效。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图;
图中1. 铝基层,2. 绝缘导热层,3. 铜箔线路,4. 阻焊层,5. 安装孔,6. 硅橡胶层,7. 炭包层,8. 橡胶层,9. 牛皮纸。
具体实施方式
如图1是本实用新型的结构示意图,高频混压印制线路板,包括铝基层1、绝缘导热层2、铜箔线路3、阻焊层4和安装孔5,绝缘导热层2上端蚀刻有铜箔线路3,铜箔线路3上覆盖有阻焊层4,绝缘导热层2下端设有铝基层1,线路板上还设有安装孔5,铝基层1底端通过硅橡胶层6与炭包层7粘结连接,铝基层1、绝缘导热层2、硅橡胶层6和炭包层7的外侧端粘结连接有橡胶层8,炭包层7底部粘结有牛皮纸9。
利用硅橡胶层6粘连在线路板底部的炭包层7,可以吸附飘散在空气中的水分,当线路板底部过于潮湿时,炭包层7就可以进行水分的吸附,保持其整个线路板的干燥,而硅橡胶层6可以作为耐高温,耐老化的缓压层,最后的牛皮纸9则可以进一步增加其防水性。而侧端的橡胶层8则可以增加所有层体之间的连接强度。该线路板能够防止潮湿的水分沾染其上,避免其遭受侵蚀,节约了成本,提高了功效。
Claims (3)
1.高频混压印制线路板,包括铝基层(1)、绝缘导热层(2)、铜箔线路(3)、阻焊层(4)和安装孔(5),绝缘导热层(2)上端蚀刻有铜箔线路(3),铜箔线路(3)上覆盖有阻焊层(4),绝缘导热层(2)下端设有铝基层(1),线路板上还设有安装孔(5),其特征是,铝基层(1)底端通过硅橡胶层(6)与炭包层(7)粘结连接。
2.根据权利要求1所述的高频混压印制线路板,其特征是,铝基层(1)、绝缘导热层(2)、硅橡胶层(6)和炭包层(7)的外侧端粘结连接有橡胶层(8)。
3.根据权利要求1或2所述的高频混压印制线路板,其特征是,炭包层(7)底部粘结有牛皮纸(9)。
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