CN205405984U - 内置rfid标签的铅封 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种内置RFID标签的铅封，包括壳体、RFID标签及底板，所述壳体具有一敞口，所述RFID标签粘贴于所述底板上，所述底板经由所述敞口嵌装于远离敞口的壳体内侧，且所述底板一面与所述壳体内侧贴合，另一面所在的一侧填充有密封胶，进而封堵所述敞口，所述RFID标签采用RFID蚀刻天线。所述RFID标签先粘贴于底板上，然后将该底板经由所述敞口嵌装于远离敞口的壳体内侧，不仅操作方便，而且保证了RFID标签粘贴的平整度和稳固性，同时，采用RFID蚀刻天线的RFID标签柔性好、能任意地弯曲，粘贴更方便，从而提高了生产效率，并且，所述RFID蚀刻天线的加工效率高、一致性好，提高了铅封的成品率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种内置RFID标签的铅封。
背景技术
电子铅封，是一种内置有RFID标签的铅封，RFID标签是一种采用射频识别技术(RFID，RadioFrequencyIdentification)的电子标签，它除了具备普通铅封的防止非法拆解的功能外，还能通过RFID标签对设备进行唯一的编号，结合智能终端对编号进行准确快速地定位，并利用智能终端将被封锁设备的资料信息现场录入、上传。
目前，电子铅封内的RFID标签通常是采用金属绕制天线，为了防止脱落，通常需将该RFID标签通过密封胶封固于铅封壳体内，但这种电子铅封具有以下问题：金属绕制天线不能任意的弯折，柔性差，在粘贴到铅封内的过程中操作不方便，且采用金属绕制天线的RFID标签生产的一致性低，成品率低，使电子铅封的成品率也不高。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提出一种内置RFID标签的铅封，旨在解决现有的电子铅封RFID标签粘贴不方便和成品率不高的问题。
为实现上述目的，本实用新型提出的一种内置RFID标签的铅封，包括壳体、RFID标签及底板，所述壳体具有一敞口，所述RFID标签粘贴于所述底板上，所述底板经由所述敞口嵌装于远离敞口的壳体内侧，且所述底板一面与所述壳体内侧贴合，另一面所在的一侧填充有密封胶，进而封堵所述敞口，所述RFID标签采用RFID蚀刻天线。
优选地，所述RFID标签粘贴于所述底板的面向所述敞口一面上。
优选地，所述底板的板面形状与所述敞口的横截面形状相同。
优选地，所述RFID标签的工作频率为13.56MHZ。
优选地，所述RFID蚀刻天线包括PET天线基材和分别覆于PET天线基材两面的正面铝箔层和过桥面铝箔层。
优选地，所述RFID标签采用RFID倒封装芯片。
优选地，形成所述敞口的壳体的内侧壁上形成有用于使铅封线穿过的第一通孔，所述第一通孔设置于所述底板与所述敞口之间。
优选地，所述铅封线一端固定于所述密封胶内，且所述铅封线固定于所述密封胶内的一端设为勾状，以卡合形成第一通孔的壳体的边缘。
优选地，所述铅封线由双绞线和套设在双绞线外部的热缩套管构成。
优选地，所述壳体的内部与所述敞口贯通的腔体为台阶圆筒状，所述壳体的与所述敞口相对的另一端设有锁止圆口，所述锁止圆口与所述腔体相贯通，所述锁止圆口的内径小于所述敞口的内径，所述锁止圆口内设有用于与所述壳体内壁相互锁定的旋转柱体，所述旋转柱体上设有用于使所述铅封线穿过的第二通孔，所述壳体上设有与所述第二通孔对应的第三通孔。
本实用新型技术方案中，所述RFID标签先粘贴于底板上，然后将该底板经由所述敞口嵌装于远离敞口的壳体内侧，不仅操作方便，而且保证了RFID标签粘贴的平整度和稳固性，同时，采用RFID蚀刻天线的RFID标签柔性好、能任意地弯曲，粘贴更方便，从而提高了生产效率，并且，所述RFID蚀刻天线的加工效率高、一致性好，提高了铅封的成品率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型一实施例提出的内置RFID标签的剖视结构示意图；
图2为图1中壳体的剖视图；
图3为图1中底板的主视图；
图4为图3的仰视图；
图5为图1中旋转柱体的主视图；
图6为图5的俯视图。
附图标号说明：
| 标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
| 1 | 壳体 | 16 | 锁止圆口 |
| 11 | 敞口 | 2 | RFID标签 |
| 12 | 底板 | 3 | 密封胶 |
| 13 | 第一通孔 | 4 | 旋转柱体 |
| 14 | 腔体 | 41 | 第二通孔 |
| 15 | 第三通孔 | 5 | 铅封线 |
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
另外，本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
本实用新型提出一种内置RFID标签的铅封。
图1为本实用新型一实施例提出的内置RFID标签的结构示意图；图2为图1中壳体的剖视图；图3为图1中底板的主视图；图4为图3的俯视图；图5为本实用新型一实施例提出的内置RFID标签的旋转柱体的主视图；图6为图5的俯视图。
请参阅图1至图6，内置RFID标签的铅封包括壳体1、RFID标签2及底板12，所述壳体1具有一敞口11，所述RFID标签2粘贴于所述底板11上，所述底板12经由所述敞口11嵌装于远离敞口11的壳体1内侧，且所述底板12一面与所述壳体1内侧贴合，另一面所在的一侧填充有密封胶3，进而封堵所述敞口11，所述RFID标签2采用RFID蚀刻天线。
所述RFID标签2先粘贴于底板12上，然后将该底板12经由所述敞口11嵌装于远离敞口11的壳体1内侧，不仅操作方便，而且保证了所述RFID标签2粘贴的平整度和稳固性，同时，采用RFID蚀刻天线的RFID标签2柔性好、能任意地弯曲，粘贴更方便，从而提高了生产效率，并且，所述RFID蚀刻天线的加工效率高、一致性好，提高了铅封的成品率。
进一步地，所述RFID标签2粘贴于所述底板12的面向所述敞口11一面上。使得所述RFID标签2封固于密封胶3中。
进一步地，所述底板的12板面形状与所述敞口11的横截面形状相同。
由此使得，所述底板12能牢固地卡置于所述敞口11内侧，不会出现松动，并且在往所述敞口11内灌装密封胶3时，保证了所述密封胶3不会溢到底板12的与粘贴有RFID标签2相对的另一面。同时，当所述敞口11与壳体1内的闭锁结构相通时，所述底板12能防止密封胶3进入闭锁结构内影响闭锁效果。
进一步地，所述RFID标签2的工作频率为13.56MHZ。
采用金属绕制天线的RFID标签只适用于125-134KHZ的低频段的识别通信，所述RFID标签2采用的该高频段工作频率通过RFID蚀刻天线实现，采用该工作频率的铅封，没有地区限制，耐候性好，信号稳定，读取效果好。
进一步地，所述RFID蚀刻天线包括PET天线基材和分别覆于PET天线基材两面的正面铝箔层和过桥面铝箔层。
所述RFID标签2采用双层铝箔结构的蚀刻天线，通过铝箔层构成RFID芯片和RFID天线的过桥，有效地保证了天线的质量。
进一步地，所述RFID标签2采用RFID倒封装芯片。
采用倒封装工艺将RFID芯片封装在蚀刻天线上，此种方式裸晶元不需要封装，而是先在天线绑定芯片的中心位置点上导电胶，然后通过拾取机构将芯片翻转倒扣在导电胶上，再以一定压力进行200度的高温固化10秒钟，从而使芯片和天线导通，采用倒封装工艺的RFID芯片成本低，进一步降低了所述内置RFID标签的铅封的生产成本。
进一步地，形成所述敞口11的壳体1的内侧壁上形成有用于使铅封线5穿过的第一通孔13，所述第一通孔13设置于所述底板12与所述敞口11之间。
所述铅封线5一端固定于所述所述密封胶3内，铅封在安装时，将所述铅封线5的另一端穿过需要被封锁的设备，然后穿过壳体1内的封锁结构进行封锁。
进一步地，所述铅封线5一端固定于所述密封胶3内，且所述铅封线固定于所述密封胶3内的一端设为勾状，以卡合形成第一通孔13的壳体1的边缘。
所述铅封线5的一端设为勾状固定于密封胶3内，不仅方便灌胶前铅封线5在壳体1内的位置固定，而且增加了铅封线的抗拉强度。
进一步地，所述铅封线5由双绞线和套设在双绞线外部的热缩套管构成。
所述铅封线5采用铜线做成双绞线，铜线比钢丝线软，方便铅封在闭锁时顺利缠绕于旋转体上，双绞线的纹路可以增大与热缩套管之间的摩擦力，热缩套管可以增加铅封线与壳体之间的摩擦力，进一步提高抗拉强度。
进一步地，所述壳体1的内部与所述敞口11贯通的腔体14为台阶圆筒状，所述壳体1的与所述敞口11相对的另一端设有锁止圆口16，所述锁止圆口14与所述腔体相贯通，所述锁止圆口16的内径小于所述敞口11的内径，所述锁止圆口16内设有用于与所述壳体1内壁相互锁定的旋转柱体4，所述旋转柱体4上设有用于使所述铅封线穿过的第二通孔15，所述壳体上设有与所述第二通孔15对应的第三通孔41。
在使用时，将所述铅封线5的没有固定在壳体1上的另一端依次穿过第三通孔15和第二通孔41，然后旋转旋转柱体360度以上，使铅封线5缠绕于所述旋转柱体4上，由于所述旋转柱体4只能单方向旋转，所以铅封线在缠绕固定后不能被拔出，从而实现封锁的功能。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种内置RFID标签的铅封，其特征在于，包括壳体、RFID标签及底板，所述壳体具有一敞口，所述RFID标签粘贴于所述底板上，所述底板经由所述敞口嵌装于远离敞口的壳体内侧，且所述底板一面与所述壳体内侧贴合，另一面所在的一侧填充有密封胶，进而封堵所述敞口，所述RFID标签采用RFID蚀刻天线。
2.如权利要求1所述的内置RFID标签的铅封，其特征在于，所述RFID标签粘贴于所述底板的面向所述敞口一面上。
3.如权利要求1所述的内置RFID标签的铅封，其特征在于，所述底板的板面形状与所述敞口的横截面形状相同。
4.如权利要求1所述的内置RFID标签的铅封，其特征在于，所述RFID标签的工作频率为13.56MHZ。
5.如权利要求1所述的内置RFID标签的铅封，其特征在于，所述RFID蚀刻天线包括PET天线基材和分别覆于PET天线基材两面的正面铝箔层和过桥面铝箔层。
6.如权利要求1所述的内置RFID标签的铅封，其特征在于，所述RFID标签采用RFID倒封装芯片。
7.如权利要求1所述的内置RFID标签的铅封，其特征在于，形成所述敞口的壳体的内侧壁上形成有用于使铅封线穿过的第一通孔，所述第一通孔设置于所述底板与所述敞口之间。
8.如权利要求7所述的内置RFID标签的铅封，其特征在于，所述铅封线一端固定于所述密封胶内，且所述铅封线固定于所述密封胶内的一端设为勾状，以卡合形成第一通孔的壳体的边缘。
9.如权利要求7所述的内置RFID标签的铅封，其特征在于，所述铅封线由双绞线和套设在双绞线外部的热缩套管构成。
10.如权利要求7所述的内置RFID标签的铅封，其特征在于，所述壳体的内部与所述敞口贯通的腔体为台阶圆筒状，所述壳体的与所述敞口相对的另一端设有锁止圆口，所述锁止圆口与所述腔体相贯通，所述锁止圆口的内径小于所述敞口的内径，所述锁止圆口内设有用于与所述壳体内壁相互锁定的旋转柱体，所述旋转柱体上设有用于使所述铅封线穿过的第二通孔，所述壳体上设有与所述第二通孔对应的第三通孔。
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