CN205398759U - 一种电子板用电镀池 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种电子板用电镀池，属于电镀工艺设备领域，包括电镀池本体及设置在电镀池本体上的若干依次相邻的电镀槽，所述电镀槽上设有水泵，水泵的一端接有进水管，另一端接有出水管，相邻两电镀槽间的底部设有连通两电镀槽的喷水管；所述进水管、水泵、出水管、喷水管构成相邻两电镀槽间电镀液循环回路，通过进水管将一电镀槽内电镀液吸取到水泵内，再通过与水泵连接的出水管将该电镀液输送到另一电镀槽内，另一电镀槽中的电镀液由喷水管喷送回原电镀槽内。本实用新型电镀池可使电渡液底部翻滚程度与上部翻滚程度差不多，从而使电子板上的镀层上部厚度与下部厚度相差较小，有效降低镀层的厚度差，提高电镀质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电镀池，具体涉及一种电子板用电镀池，属于电镀工艺设备领域。
背景技术
电镀工艺的用途非常多，主要包括防腐蚀、防护装饰、抗磨损以及电性能，目前，电镀主要是在电镀池中进行，将被镀物设为阴极，然后通直流电进行电镀，为了保持电镀的效果则需要一定的条件，主要包括电流密度、电镀位置、搅拌状况、电流波形、镀液温度、镀液PH值以及镀液比重，其中通常搅拌的效果越好，电镀效率越高。
现有的电子板电镀池，设有若干个电镀槽，各电镀槽设有出气管，出气管喷出气体使电镀槽内电渡液翻滚，使电子板镀上一层镀层。现有电镀池中出气管是设置在电镀槽底部，因此电渡液在电镀槽底部翻滚程度不如电镀槽上部的翻滚程度，导致电子板上的镀层上部厚度大于下部厚度，镀层的厚度差较大，影响电镀质量。
发明内容
针对上述现有技术存在的问题，本实用新型提供一种电子板用电镀池，电镀池内电镀液翻滚均匀，使电子板镀层的上下部厚度相近，降低镀层的厚度差，提高电镀质量。
为了实现上述目的，本实用新型采用的一种电子板用电镀池，包括电镀池本体及设置在电镀池本体上的若干依次相邻的电镀槽；
所述电镀槽上设有水泵，水泵的一端接有进水管，另一端接有出水管，相邻两电镀槽间的底部设有连通两电镀槽的喷水管；
所述进水管、水泵、出水管、喷水管构成相邻两电镀槽间电镀液循环回路，通过进水管将一电镀槽内电镀液吸取到水泵内，再通过与水泵连接的出水管将该电镀液输送到另一电镀槽内，另一电镀槽中的电镀液由喷水管喷送回原电镀槽内。
作为改进，所述电镀槽包括电镀槽一及与电镀槽一相邻的电镀槽二；
所述电镀槽一的上端设有水泵一，水泵一的一端设有安装在电镀槽一内的进水管一，水泵一的另一端接有管口位于电镀槽二上方的出水管一，所述电镀槽一与电镀槽二间底部设有喷水管一，所述水泵一通过进水管一与出水管一配合，将电镀槽一内电镀液输送至电镀槽二内，再通过喷水管一将电镀槽二内电镀液输送至电镀槽一内。
作为改进，所述喷水管与出水管均采用倾斜设置。
作为改进，所述喷水管与出水管的倾斜角度均为30-60°。
作为改进，所述进水管伸至电镀槽底部。
作为改进，所述喷水管与出水管相对设置。
与现有技术相比，本实用新型在电镀槽上设有水泵，水泵的一端接有进水管，另一端接有出水管，相邻两电镀槽间的底部设有连通两电镀槽的喷水管，依靠水泵将一电镀槽内的电镀液通过出水管输送到另一电镀槽中时，两电镀槽间就形成压力差，此时另一电镀槽中的电镀液就由喷水管喷送回原电镀槽，喷水管与出水管相互作用形成暗流和涡流，使电渡液底部翻滚程度与上部翻滚程度差不多，从而使电子板上的镀层上部厚度与下部厚度相差较小，有效降低镀层的厚度差，提高电镀质量。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的内部结构示意图；
图中：1、电镀池本体，11、电镀槽一，12、电镀槽二，2、水泵一，3、出水管一，4、喷水管一，5、进水管一。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过附图中及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。但是应该理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限制本实用新型的范围。
如图1、图2所示，一种电子板用电镀池，包括电镀池本体1及设置在电镀池本体1上的若干依次相邻的电镀槽；
所述电镀槽上设有水泵，水泵的一端接有进水管，另一端接有出水管，相邻两电镀槽间的底部设有连通两电镀槽的喷水管；
所述进水管、水泵、出水管、喷水管构成相邻两电镀槽间电镀液循环回路，通过进水管将一电镀槽内电镀液吸取到水泵内，再通过与水泵连接的出水管将该电镀液输送到另一电镀槽内，另一电镀槽中的电镀液由喷水管喷送回原电镀槽内。
作为实施例的改进，所述电镀槽包括电镀槽一11及与电镀槽一11相邻的电镀槽二12；
所述电镀槽一11的上端设有水泵一2，水泵一2的一端设有安装在电镀槽一11内的进水管一5，水泵一2的另一端接有管口位于电镀槽二12上方的出水管一3，所述电镀槽一11与电镀槽二12间底部设有喷水管一4，所述水泵一2通过进水管一5与出水管一3配合，将电镀槽一11内电镀液输送至电镀槽二12内，再通过喷水管一4将电镀槽二12内电镀液输送至电镀槽一11内。使用时，依靠水泵一2将电镀槽一11内的电镀液通过出水管一3输送到电镀槽二12中时，两电镀槽间就形成压力差，此时电镀槽二12中的电镀液就由喷水管一4喷送回电镀槽一11，通过喷水管一4与出水管一3相互作用形成暗流和涡流，使电渡液底部翻滚程度与上部翻滚程度差不多，从而使电子板上的镀层上部厚度与下部厚度相差较小，有效降低镀层的厚度差，提高电镀质量。
作为实施例的改进，所述喷水管与出水管均采用倾斜设置，便于电镀液在相邻电镀槽间循环流通。
作为实施例的改进，所述喷水管与出水管的倾斜角度为30-60°，便于通过喷水管与出水管相互作用形成暗流和涡流，使电渡液底部翻滚程度与上部翻滚程度差不多，从而使电子板上的镀层上部厚度与下部厚度相差较小。具体安装角度可根据实际安装需求确定。
作为实施例的改进，所述进水管伸至电镀槽底部，有效确保将电镀槽内的电镀液吸取至水泵中，实现一个电镀槽内电镀液可经进水管、水泵、出水管流入另一电镀槽内。
作为实施例的改进，所述喷水管与出水管相对设置，有效保证电渡液在相邻两电镀槽间的循环流通，使电渡液底部翻滚程度与上部翻滚程度差不多，从而使电子板上的镀层上部厚度与下部厚度相差较小。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种电子板用电镀池，包括电镀池本体(1)及设置在电镀池本体(1)上的若干依次相邻的电镀槽，其特征在于：
所述电镀槽上设有水泵，水泵的一端接有进水管，另一端接有出水管，相邻两电镀槽间的底部设有连通两电镀槽的喷水管；
所述进水管、水泵、出水管、喷水管构成相邻两电镀槽间电镀液循环回路，通过进水管将一电镀槽内电镀液吸取到水泵内，再通过与水泵连接的出水管将该电镀液输送到另一电镀槽内，另一电镀槽中的电镀液由喷水管喷送回原电镀槽内。
2.根据权利要求1所述的一种电子板用电镀池，其特征在于：所述电镀槽包括电镀槽一(11)及与电镀槽一(11)相邻的电镀槽二(12)；
所述电镀槽一(11)的上端设有水泵一(2)，水泵一(2)的一端设有安装在电镀槽一(11)内的进水管一(5)，水泵一(2)的另一端接有管口位于电镀槽二(12)上方的出水管一(3)，所述电镀槽一(11)与电镀槽二(12)间底部设有喷水管一(4)，所述水泵一(2)通过进水管一(5)与出水管一(3)配合，将电镀槽一(11)内电镀液输送至电镀槽二(12)内，再通过喷水管一(4)将电镀槽二(12)内电镀液输送至电镀槽一(11)内。
3.根据权利要求1所述的一种电子板用电镀池，其特征在于：所述喷水管与出水管均采用倾斜设置。
4.根据权利要求3所述的一种电子板用电镀池，其特征在于：所述喷水管与出水管的倾斜角度均为30-60°。
5.根据权利要求1所述的一种电子板用电镀池，其特征在于：所述进水管伸至电镀槽底部。
6.根据权利要求1所述的一种电子板用电镀池，其特征在于：所述喷水管与出水管相对设置。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201620150856.1U CN205398759U (zh) | 2016-02-29 | 2016-02-29 | 一种电子板用电镀池 |
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| CN201620150856.1U CN205398759U (zh) | 2016-02-29 | 2016-02-29 | 一种电子板用电镀池 |
Publications (1)
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| CN201620150856.1U Active CN205398759U (zh) | 2016-02-29 | 2016-02-29 | 一种电子板用电镀池 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106929905A (zh) * | 2017-04-24 | 2017-07-07 | 惠安县金旺达工业设计有限公司 | 一种提高品质的卧式滚镀生产线 |
| CN106929903A (zh) * | 2017-04-24 | 2017-07-07 | 惠安县金旺达工业设计有限公司 | 一种镀液充分利用的滚镀清洗生产线 |
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2016
- 2016-02-29 CN CN201620150856.1U patent/CN205398759U/zh active Active
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