CN205398759U - 一种电子板用电镀池 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种电子板用电镀池,属于电镀工艺设备领域,包括电镀池本体及设置在电镀池本体上的若干依次相邻的电镀槽,所述电镀槽上设有水泵,水泵的一端接有进水管,另一端接有出水管,相邻两电镀槽间的底部设有连通两电镀槽的喷水管;所述进水管、水泵、出水管、喷水管构成相邻两电镀槽间电镀液循环回路,通过进水管将一电镀槽内电镀液吸取到水泵内,再通过与水泵连接的出水管将该电镀液输送到另一电镀槽内,另一电镀槽中的电镀液由喷水管喷送回原电镀槽内。本实用新型电镀池可使电渡液底部翻滚程度与上部翻滚程度差不多,从而使电子板上的镀层上部厚度与下部厚度相差较小,有效降低镀层的厚度差,提高电镀质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电镀池,具体涉及一种电子板用电镀池,属于电镀工艺设备领域。
背景技术
电镀工艺的用途非常多,主要包括防腐蚀、防护装饰、抗磨损以及电性能,目前,电镀主要是在电镀池中进行,将被镀物设为阴极,然后通直流电进行电镀,为了保持电镀的效果则需要一定的条件,主要包括电流密度、电镀位置、搅拌状况、电流波形、镀液温度、镀液PH值以及镀液比重,其中通常搅拌的效果越好,电镀效率越高。
现有的电子板电镀池,设有若干个电镀槽,各电镀槽设有出气管,出气管喷出气体使电镀槽内电渡液翻滚,使电子板镀上一层镀层。现有电镀池中出气管是设置在电镀槽底部,因此电渡液在电镀槽底部翻滚程度不如电镀槽上部的翻滚程度,导致电子板上的镀层上部厚度大于下部厚度,镀层的厚度差较大,影响电镀质量。
发明内容
针对上述现有技术存在的问题,本实用新型提供一种电子板用电镀池,电镀池内电镀液翻滚均匀,使电子板镀层的上下部厚度相近,降低镀层的厚度差,提高电镀质量。
为了实现上述目的,本实用新型采用的一种电子板用电镀池,包括电镀池本体及设置在电镀池本体上的若干依次相邻的电镀槽;
所述电镀槽上设有水泵,水泵的一端接有进水管,另一端接有出水管,相邻两电镀槽间的底部设有连通两电镀槽的喷水管;
所述进水管、水泵、出水管、喷水管构成相邻两电镀槽间电镀液循环回路,通过进水管将一电镀槽内电镀液吸取到水泵内,再通过与水泵连接的出水管将该电镀液输送到另一电镀槽内,另一电镀槽中的电镀液由喷水管喷送回原电镀槽内。
作为改进,所述电镀槽包括电镀槽一及与电镀槽一相邻的电镀槽二;
所述电镀槽一的上端设有水泵一,水泵一的一端设有安装在电镀槽一内的进水管一,水泵一的另一端接有管口位于电镀槽二上方的出水管一,所述电镀槽一与电镀槽二间底部设有喷水管一,所述水泵一通过进水管一与出水管一配合,将电镀槽一内电镀液输送至电镀槽二内,再通过喷水管一将电镀槽二内电镀液输送至电镀槽一内。
作为改进,所述喷水管与出水管均采用倾斜设置。
作为改进,所述喷水管与出水管的倾斜角度均为30-60°。
作为改进,所述进水管伸至电镀槽底部。
作为改进,所述喷水管与出水管相对设置。
与现有技术相比,本实用新型在电镀槽上设有水泵,水泵的一端接有进水管,另一端接有出水管,相邻两电镀槽间的底部设有连通两电镀槽的喷水管,依靠水泵将一电镀槽内的电镀液通过出水管输送到另一电镀槽中时,两电镀槽间就形成压力差,此时另一电镀槽中的电镀液就由喷水管喷送回原电镀槽,喷水管与出水管相互作用形成暗流和涡流,使电渡液底部翻滚程度与上部翻滚程度差不多,从而使电子板上的镀层上部厚度与下部厚度相差较小,有效降低镀层的厚度差,提高电镀质量。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的内部结构示意图;
图中:1、电镀池本体,11、电镀槽一,12、电镀槽二,2、水泵一,3、出水管一,4、喷水管一,5、进水管一。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了,下面通过附图中及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。但是应该理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限制本实用新型的范围。
如图1、图2所示,一种电子板用电镀池,包括电镀池本体1及设置在电镀池本体1上的若干依次相邻的电镀槽;
所述电镀槽上设有水泵,水泵的一端接有进水管,另一端接有出水管,相邻两电镀槽间的底部设有连通两电镀槽的喷水管;
所述进水管、水泵、出水管、喷水管构成相邻两电镀槽间电镀液循环回路,通过进水管将一电镀槽内电镀液吸取到水泵内,再通过与水泵连接的出水管将该电镀液输送到另一电镀槽内,另一电镀槽中的电镀液由喷水管喷送回原电镀槽内。
作为实施例的改进,所述电镀槽包括电镀槽一11及与电镀槽一11相邻的电镀槽二12;
所述电镀槽一11的上端设有水泵一2,水泵一2的一端设有安装在电镀槽一11内的进水管一5,水泵一2的另一端接有管口位于电镀槽二12上方的出水管一3,所述电镀槽一11与电镀槽二12间底部设有喷水管一4,所述水泵一2通过进水管一5与出水管一3配合,将电镀槽一11内电镀液输送至电镀槽二12内,再通过喷水管一4将电镀槽二12内电镀液输送至电镀槽一11内。使用时,依靠水泵一2将电镀槽一11内的电镀液通过出水管一3输送到电镀槽二12中时,两电镀槽间就形成压力差,此时电镀槽二12中的电镀液就由喷水管一4喷送回电镀槽一11,通过喷水管一4与出水管一3相互作用形成暗流和涡流,使电渡液底部翻滚程度与上部翻滚程度差不多,从而使电子板上的镀层上部厚度与下部厚度相差较小,有效降低镀层的厚度差,提高电镀质量。
作为实施例的改进,所述喷水管与出水管均采用倾斜设置,便于电镀液在相邻电镀槽间循环流通。
作为实施例的改进,所述喷水管与出水管的倾斜角度为30-60°,便于通过喷水管与出水管相互作用形成暗流和涡流,使电渡液底部翻滚程度与上部翻滚程度差不多,从而使电子板上的镀层上部厚度与下部厚度相差较小。具体安装角度可根据实际安装需求确定。
作为实施例的改进,所述进水管伸至电镀槽底部,有效确保将电镀槽内的电镀液吸取至水泵中,实现一个电镀槽内电镀液可经进水管、水泵、出水管流入另一电镀槽内。
作为实施例的改进,所述喷水管与出水管相对设置,有效保证电渡液在相邻两电镀槽间的循环流通,使电渡液底部翻滚程度与上部翻滚程度差不多,从而使电子板上的镀层上部厚度与下部厚度相差较小。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种电子板用电镀池,包括电镀池本体(1)及设置在电镀池本体(1)上的若干依次相邻的电镀槽,其特征在于:
所述电镀槽上设有水泵,水泵的一端接有进水管,另一端接有出水管,相邻两电镀槽间的底部设有连通两电镀槽的喷水管;
所述进水管、水泵、出水管、喷水管构成相邻两电镀槽间电镀液循环回路,通过进水管将一电镀槽内电镀液吸取到水泵内,再通过与水泵连接的出水管将该电镀液输送到另一电镀槽内,另一电镀槽中的电镀液由喷水管喷送回原电镀槽内。
2.根据权利要求1所述的一种电子板用电镀池,其特征在于:所述电镀槽包括电镀槽一(11)及与电镀槽一(11)相邻的电镀槽二(12);
所述电镀槽一(11)的上端设有水泵一(2),水泵一(2)的一端设有安装在电镀槽一(11)内的进水管一(5),水泵一(2)的另一端接有管口位于电镀槽二(12)上方的出水管一(3),所述电镀槽一(11)与电镀槽二(12)间底部设有喷水管一(4),所述水泵一(2)通过进水管一(5)与出水管一(3)配合,将电镀槽一(11)内电镀液输送至电镀槽二(12)内,再通过喷水管一(4)将电镀槽二(12)内电镀液输送至电镀槽一(11)内。
3.根据权利要求1所述的一种电子板用电镀池,其特征在于:所述喷水管与出水管均采用倾斜设置。
4.根据权利要求3所述的一种电子板用电镀池,其特征在于:所述喷水管与出水管的倾斜角度均为30-60°。
5.根据权利要求1所述的一种电子板用电镀池,其特征在于:所述进水管伸至电镀槽底部。
6.根据权利要求1所述的一种电子板用电镀池,其特征在于:所述喷水管与出水管相对设置。
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CN201620150856.1U CN205398759U (zh) | 2016-02-29 | 2016-02-29 | 一种电子板用电镀池 |
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---|---|---|---|---|
CN106929905A (zh) * | 2017-04-24 | 2017-07-07 | 惠安县金旺达工业设计有限公司 | 一种提高品质的卧式滚镀生产线 |
CN106929903A (zh) * | 2017-04-24 | 2017-07-07 | 惠安县金旺达工业设计有限公司 | 一种镀液充分利用的滚镀清洗生产线 |
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