CN205386847U - 一种微晶板的自动输送切块装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及微晶板生产加工领域，具体为一种微晶板的自动输送切块装置，它包括支架，所述的支架上设置有滚筒输送装置，所述的滚筒输送装置包括相互配合的第一滚筒输送装置和第二滚筒输送装置，所述的第一滚筒输送装置的中部设置有划切装置、尾端设置有顶断装置，所述的划切装置与顶断装置均连接到控制器；所述的第二滚筒输送装置的输送速度为第一滚筒输送装置的2‑5倍；本实用新型的目的是提供一种微晶板的自动输送切块装置，可以实现输送切块一体化，极大的降低了人力消耗，提高了整个微晶板后续生产线的加工效率，减少了加工时间，同时还能使切块好的微晶板产生一定的间距，防止后续过程中发生碰撞而损坏。

Description

一种微晶板的自动输送切块装置

技术领域

本实用新型涉及微晶板生产加工领域，具体为一种微晶板的自动输送切块装置。

背景技术

随着社会的发展和科技的进步，人们的生活水平和生活要求不断上涨，因此，在很多领域都会用到质地良好、外形美观的微晶板，微晶板的需求量也逐渐上涨。

在微晶板的生产过程中，需要先将材料制作成一整块长的微晶板，然后按照一定的尺寸进行切块，并进行修边打包收集等一系列工序，现有的切块大多都是在微晶板从造型设备中出来时就人工将其按照一定的尺寸进行切块，然后在进行修边和运输，最后进行打包收集，采用现有的这种切块方式，消耗了大量的人力和物力，同时导致整条后续生产线的加工时间大大延长，生产效率不高，因此亟需设计一种可以在运输的过程中实现自动化切块的装置。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种微晶板的自动输送切块装置，可以实现输送切块一体化，极大的降低了人力消耗，提高了整个微晶板后续生产线的加工效率，减少了加工时间，同时还能使切块好的微晶板产生一定的间距，防止后续过程中发生碰撞而损坏。

为了实现以上目的，本实用新型采用的技术方案为：一种微晶板的自动输送切块装置，它包括支架（1），所述的支架（1）上设置有滚筒输送装置，所述的滚筒输送装置包括相互配合的第一滚筒输送装置（2）和第二滚筒输送装置（3），所述的第一滚筒输送装置（2）的中部设置有划切装置、尾端设置有顶断装置，所述的划切装置与顶断装置均连接到控制器；所述的第二滚筒输送装置（3）的输送速度为第一滚筒输送装置（2）的2-5倍。

进一步的，所述的顶断装置包括设置在支架（1）上的顶断气缸（5），所述的顶断气缸（5）上设置有顶块（6），且顶断气缸（5）连接到控制器。

进一步的，所述的顶块（6）的上部为尖锥形，且尖锥形的外部包裹有海绵层（7）。

进一步的，所述的划切装置包括设置在支架（1）上的划切架（8），所述的划切架（8）的顶梁下方设置有与第一滚筒输送装置配合的气推划切刀（9），所述的气推划切刀（9）连接到控制器。

进一步的，所述的划切架（8）的顶梁与气推划切刀（9）采用滑槽与滑轨配合。

进一步的，所述的支架（1）位于划切架（8）下方的部位设置有与微晶板（4）配合的感应器（10），所述的感应器（10）连接到时间传感器，所述的时间传感器连接到控制器。

本实用新型的有益效果为：

1、本实用新型可以实现输送切块一体化，极大的降低了人力消耗，提高了整个微晶板后续生产线的加工效率，减少了加工时间，同时通过第一滚筒输送装置和第二滚筒输送装置的输送速度差还能使切块好的微晶板产生一定的间距，防止后续过程中发生碰撞而损坏。

2、顶断装置结构简单，便于控制，能很好的适应自动化操作。

3、顶块顶部尖锥形设计，可以达到更好的顶断效果，海绵层的设计，可以防止尖锥形顶块损失微晶板。

4、划切装置的结构简单，同时采用气推划切刀，控制方便，划切速度快，不会产生较大的偏差。

5、气推划切刀与划切架采用滑槽与滑轨配合，可以进一步防止气推划切刀出现偏向的情况。

6、感应器和时间传感器的配合，进而可以配合第一滚筒输送带的输送速度很好的控制气推划切刀进行精准的划切，同时也能控制顶块进行精准的顶断，实现自动化的同时保证良好的精度。

附图说明

图1为一种微晶板的自动输送切块装置的结构示意图。

图2为图1中A的局部放大图。

图3为图1中B的局部放大图。

图4为图3中C-C的剖视图。

图中所示文字标注表示为：1、支架；2、第一滚筒输送装置；3、第二滚筒输送装置；4、微晶板；5、顶断气缸；6、顶块；7、海绵层；8、划切架；9、气推划切刀；10、感应器。

具体实施方式

为了使本领域技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本实用新型的保护范围有任何的限制作用。

如图1-图4所示，本实用新型的具体结构为：一种微晶板的自动输送切块装置，它包括支架1，所述的支架1上设置有滚筒输送装置，所述的滚筒输送装置包括相互配合的第一滚筒输送装置2和第二滚筒输送装置3，所述的第一滚筒输送装置2的中部设置有划切装置、尾端设置有顶断装置，所述的划切装置与顶断装置均连接到控制器；所述的第二滚筒输送装置3的输送速度为第一滚筒输送装置2的2-5倍。

优选的，所述的顶断装置包括设置在支架1上的顶断气缸5，所述的顶断气缸5上设置有顶块6，且顶断气缸5连接到控制器。

优选的，所述的顶块6的上部为尖锥形，且尖锥形的外部包裹有海绵层7。

优选的，所述的划切装置包括设置在支架1上的划切架8，所述的划切架8的顶梁下方设置有与第一滚筒输送装置配合的气推划切刀9，所述的气推划切刀9连接到控制器。

优选的，所述的划切架8的顶梁与气推划切刀9采用滑槽与滑轨配合。

优选的，所述的支架1位于划切架8下方的部位设置有与微晶板4配合的感应器10，所述的感应器10连接到时间传感器，所述的时间传感器连接到控制器。

具体使用时，先根据第一滚筒输送装置2的输送速度及需要切片的规格，以及顶断块6与感应器10之间的距离，设定好时间传感器传输感应信号的时间值；之后将微晶板4放入第一滚筒输送装置2，当微晶板4经过感应器10产生感应信号时，时间感应器开始记录，当达到第一个时间设定值时，会将信号传递给控制器，进而控制气推划切刀9进行划切，当达到设定控制顶断气缸5顶动的时间值时，会传输给控制器，进而控制顶断气缸5带动顶块6将微晶板4顶断，然后切断的微晶板4进入到第二滚筒输送装置3。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，由于文字表达的有限性，而客观上存在无限的具体结构，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进、润饰或变化，也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合；这些改进润饰、变化或组合，或未经改进将实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均应视为本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种微晶板的自动输送切块装置，它包括支架（1），其特征在于，所述的支架（1）上设置有滚筒输送装置，所述的滚筒输送装置包括相互配合的第一滚筒输送装置（2）和第二滚筒输送装置（3），所述的第一滚筒输送装置（2）的中部设置有划切装置、尾端设置有顶断装置，所述的划切装置与顶断装置均连接到控制器；所述的第二滚筒输送装置（3）的输送速度为第一滚筒输送装置（2）的2-5倍。

2.根据权利要求1所述的一种微晶板的自动输送切块装置，其特征在于，所述的顶断装置包括设置在支架（1）上的顶断气缸（5），所述的顶断气缸（5）上设置有顶块（6），且顶断气缸（5）连接到控制器。

3.根据权利要求2所述的一种微晶板的自动输送切块装置，其特征在于，所述的顶块（6）的上部为尖锥形，且尖锥形的外部包裹有海绵层（7）。

4.根据权利要求2或3所述的一种微晶板的自动输送切块装置，其特征在于，所述的划切装置包括设置在支架（1）上的划切架（8），所述的划切架（8）的顶梁下方设置有与第一滚筒输送装置配合的气推划切刀（9），所述的气推划切刀（9）连接到控制器。

5.根据权利要求4所述的一种微晶板的自动输送切块装置，其特征在于，所述的划切架（8）的顶梁与气推划切刀（9）采用滑槽与滑轨配合。

6.根据权利要求4所述的一种微晶板的自动输送切块装置，其特征在于，所述的支架（1）位于划切架（8）下方的部位设置有与微晶板（4）配合的感应器（10），所述的感应器（10）连接到时间传感器，所述的时间传感器连接到控制器。