CN205283511U - 电子结构单元 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出了一种电子结构单元，其具有包括电路板(25)的电子部件(20)、容纳电子部件的壳体(4)以及电导体(3)。导体(3)以扁平的联接端部导入到壳体(4)中，用以电联接到电子部件(20)上。壳体由第一壳体部件以及第二壳体部件拼装起来。导体(3)的联接端部位置固定地在第一壳体部件(40)的边缘(60)与第二壳体部件的边缘之间导入进壳体(4)中。每个壳体部件分别至少以区段地形成针对灌封物(16)的限界部，灌封物覆盖了电子部件(20)以及导体(3)的容纳在壳体(4)中的联接端部(21)。

Description

电子结构单元

技术领域

本实用新型涉及一种电子结构单元，其具有包括电路板的电子部件以及以联接端部与电子部件接触的导体。结构单元尤其是用于(机动)车辆的电容式的接近传感器，其中，导体用作电容式的接近传感器的传感器电极。

背景技术

现代的车辆通常装备有如下传感器，这些传感器可以实现对车辆部件的非接触式的调节。车辆使用者可以例如借助手或脚的运动通过这种传感器实现对车门的非接触式的操作(也就是打开和/或关闭)。例如由DE102010049400A1公知了这种非接触式的尾门开关。

以电容方式工作的接近传感器通常用作用于探测操作指令的传感器。典型地，这种电容式的接近传感器包括一个传感器电极或多个传感器电极以及控制单元。

控制单元通常包括容纳在壳体中的电子部件。电子部件通常通过电路板形成，在该电路板上装配有微控制器和/或其他电子组件。

通常使用扁平导体作为传感器电极，这些扁平导体具有扁平的、条带状的导体迹线，该导体迹线具有将其包围的绝缘部。一般来说，这种扁平导体电极经由形式为常规的金属线或绞合线的电引线与控制单元连接。在此，引线大多经由插接连接或钎焊连接一方面与扁平导体电极连接，并且另一方面与电子部件单元连接。引线通常一方面与所配属的扁平导体电极钎焊在一起，并且另一方面借助成形在控制单元的壳体上的插接连接部(ZIF插头)与电子部件单元接触。

实用新型内容

本实用新型任务在于，能够实现对上面提到的类型的结构单元的经济的制造。

根据本实用新型，该任务通过如下电子结构单元来解决，其具有包括电路板的电子部件、容纳电子部件的壳体以及电导体，电导体以联接端部导入到壳体中，用以电联接到电子部件上，其中，壳体由第一壳体部件以及至少一个第二壳体部件拼装起来，其中，导体的联接端部位置固定地在第一壳体部件的边缘与第二壳体部件的边缘之间导入进壳体中，并且其中，每个壳体部件分别至少以区段地形成针对灌封物的限界部，灌封物覆盖了电子部件以及导体的容纳在壳体中的联接端部。

接下来，对本实用新型的有利的并且部分本身就具有创造性的实施方式和改进方案进行说明。

优选的是，第一壳体部件配设有凹部，导体的联接端部穿引过凹部，并且其中，第二壳体部件通过***到或能***到凹部中的壁***件形成。

优选的是，凹部作为凹口成形到第一壳体部件的外边缘中。

优选的是，第二壳体部件力锁合或形状锁合地保持在第一壳体部件上。

优选的是，壁***件借助槽榫连接移入到或能移入到凹部中。

优选的是，导体的联接端部穿过在第一壳体部件与第二壳体部件之间形成的缝隙，并且其中，在穿过两个壳体部件的横截面中来看，缝隙至少在一个位置上弯折或弯曲。

优选的是，导体的联接端部平地安放在电路板上，并且其中，两个壳体部件的相对置的边缘与电路板处于一个平面中，从而导体的联接端部在壳体内腔中在一个平面中引导，导体的联接端部穿引在相对置的边缘之间。

优选的是，第一壳体部件通过由壁围绕的壳体底部形成，其中，凹部布置在其中一个壁中。

电子结构单元具有包括电路板的电子部件、容纳电子部件的(电子部件)壳体以及电导体。(其余部分布置在壳体之外的)导体以联接端部导入到壳体中，并且在那里电联接到电子部件上。

在此，联接端部优选扁平地构造，并且直接(也就是说，无需通常接在中间的由金属线或绞合线或板形件构成的引线)与电路板的接触面熔焊在一起。但是在本实用新型的范围内，联接端部原则上也可以以其他方式，例如借助夹持接触、螺纹接触或相交接触或通过电容或感应的耦合与电子部件电连接。

原则上，导体在本实用新型的范围内具有任意的导体横截面。但是优选的是，所要接触的电导体是指扁平导体，该扁平导体在其整个长度上具有扁平的、条带状的导体迹线。在本实用新型的替选的实施方案中，导体仅在联接端部的区域中被压平，并且在远离联接端部处具有不同的导体横截面。尤其地，导体在该意义上通过同心线缆(或不具有同心的内导体的相应的圆柱套筒状的导体)形成，为了形成联接端部，在端部区域中将导体压扁。优选地，导体包括包围导体自己的导体迹线的(电)绝缘部。

根据本实用新型，壳体由至少两个能拼装的(并且在装配状态下已拼装好的)壳体部件形成。这两个壳体部件可以原则上已经在预装配状态下能运动地彼此连接。然而优选地，这两个壳体部件在预装配状态下作为彼此脱离的、独立的构件存在。

在两个壳体的已拼装好的状态下，第一壳体部件的边缘和第二壳体部件的边缘彼此重叠地聚在一起，其中，导体的联接端部在这两个边缘之间导入进壳体中。在装配状态下，导体的联接端部夹持在两个壳体部件之间，并且因此关于壳***置固定。

根据本实用新型，第一和第二壳体部件的至少各一个区段形成针对灌封物的限界部，该灌封物在结构单元的制造过程中以能流动的状态注入到壳体中。换句话说，因此不仅是第一壳体部件的而且是第二壳体部件的至少各一个区段在完成结构单元的状态下与凝固的灌封物接触。在此，两个壳体部件在装配状态下尤其共同形成以灌封物来完全或局部填充的盆状的结构。在此，注入到壳体中的灌封物覆盖了电子部件以及导体的联接端部。

根据本实用新型的结构单元一方面的特征在于，导体的(尤其是扁平的)联接端部在壳体内腔中直接(在没有连在中间的连接单元的情况下)联接到电子部件上。有利的是，因此，在壳体上既不需要也不用设置用于导体的联接插接件或类似装置。由此，壳体可以相对不昂贵地设计。两个壳体部件协同地不仅作为用于联接端部的消除应力部和定位机构起作用以及还作为用于灌封物的溢出保护起作用，由此，壳体被特别经济地设计并且能简单装配。有利地，通过应力消除部，保护了导体联接端部免受机械负荷。

在优选的实施方式中，第一壳体部件配设有凹部(开口)，通过该凹部，导体的联接端部导入进壳体中。在该情况下，第二壳体部件形成壁***件，其以如下方式设计，即，它能够***到凹部中。在此，在优选的尺寸确定中，第一壳体部件是壳体的较大的部分，而壁***件在壳体上具有相对较小的份额。

原则上，在本实用新型的范围内能够想到的是，以完全闭合的贯穿部的形式在第一壳体部件中加工出凹部。然而优选的是，凹部实施为成形到第一壳体部件的外边缘中的凹口(缺口)。在此，第一壳体部件的如下边缘被称为外边缘，该外边缘(至少在壳体的预装配状态下)不邻接其他的壳体壁。由此，有利地，可以特别简单地从凹部的敞开的侧放入导体的联接端部。此外，通过一侧敞开的凹部可以有利地实现，电子部件与已联接好的导体一起***到壳体中。优选地，所***的壁***件利用其外边缘与第一壳体部件包围的外边缘齐平地封闭。

在优选的实施方式中，壁***件借助槽榫连接能够从凹部的敞开的侧移入到该凹部中。然而，在本实用新型的范围内能够想到的是，壁***件以如下方式成形在能放置或放置在第一壳体部件的外边缘上的壳体盖上，即，在放置盖时壁***件***到凹部中。然后在壳体盖中设置有浇注开口用来将灌封物灌封到壳体中。

在经济装配的意义中，第二壳体部件在装配状态下优选力锁合(kraftschlüssig)和/或形状锁合地(formschlüssig)保持在第一壳体部件上。尤其地，为此在两个壳体部件上设置有相对应的锁定元件。优选的是，在其中一个壳体部件上成形出锁定凸耳，其(尤其是在应力下)锁止到另外的壳体部件的相对应的开口中。

在特别优选的实施方式中，在两个壳体部件之间形成狭窄的缝隙，其中，该缝隙在穿过两个壳体部件的横截面中来看，至少在如下区域中至少以有角度(弯折)的形式或以弯曲的形式延伸，在该区域中，导体的联接端部在壳体部件之间穿引。换句话说，缝隙至少以凸起的形式蜿蜒曲折地构造。一方面，成角度的或曲折的走向作为针对所穿引的导体的有效的位置固定部和应力消除部起作用。此外，通过缝隙有利地实现针对灌封物的迷宫式密封。为了产生上述的缝隙走向而尤其设置的是，其中一个壳体部件具有超出部，该超出部与另外的壳体部件的相邻的区域搭接。

优选地，导体的联接端部精确地或至少近似平地安放在电路板的平面侧上，其中，导体接触电路板的相应的接触面，例如与该接触面钎焊或熔焊在一起。两个壳体部件的边缘(导体的联接端部在边缘之间***到壳体中)在此至少近似与电路板处于一个平面中。由此，导体在壳体之内精确或至少近似平坦地(也就是说，没有明显弯折或明显弯曲)引导。

在特别优选的设计方案中，第一壳体部件大致盆状地通过被侧壁围住的壳体底部来形成，其中，凹部布置在其中一个侧壁中。由第一壳体部件和壁***件形成的盆形状可以在本实用新型的可选的实施方案中通过能放置在侧壁上的壳体盖来封闭或能封闭。然而优选的是，壳体仅通过盆状的第一壳体部件和壁***件来形成，这是因为通过灌封物就足以保护电子部件免受环境影响。在如此设计的壳体的优选的装配状况下，该壳体以敞开的、但已被灌封的侧来装配到车辆侧的载体或类似物上。

在优选的应用中，根据本实用新型的结构单元是用于非接触式地操作能调节的车辆部件的设备，尤其是用于操作(打开和/或关闭)(机动)车辆的尾门。替选地，所要借助电容式的传感器来调节的车辆部件也可以是其他的车门，例如侧滑动门或发动机舱盖。此外，在本实用新型的框架内，结构单元也可以用于操作车窗、滑动天窗、折叠式车顶或车辆内部空间的调节部件。

附图说明

下面，借助附图详细阐述本实用新型的实施例。其中：

图1以从上侧观察的立体图示出具有包含电子部件的控制单元和连接在控制单元上的扁平导体电极的电容式的接近传感器，其中，扁平导体电极的联接端部为了与电子部件接触而导入进控制单元的壳体中，并且其中，电子部件和与之接触的联接端部用灌封物进行灌封；

图2以立体图示出从上侧观察的根据图1的电容式的接近传感器；

图3以从上侧观察的相对图1转动的图示示出那里的在未灌封状态下的接近传感器；

图4以立体图示出控制单元的由盆状的第一壳体和实施为壁***件的第二壳体形成的壳体；

图5以立体图示出壳体的第一壳体部件；并且

图6以根据图3的示意性简化的剖面VI-VI示出在预装配状态下的接近传感器。

彼此相应的部件在所有图中总是设有相同的附图标记。

具体实施方式

图1示出用于机动车辆的电容式的(接近)传感器1。传感器1例如用于非接触式地打开尾门。

传感器1包括控制单元2以及与之连接的扁平导体电极3。扁平导体电极3通过作为电导体起作用的铜膜形成，该铜膜全侧地(因此尤其是在两个平面侧上)分别涂覆有作为绝缘和载体材料起作用的塑料层。

控制单元2包括由塑料制成的壳体4。盆状构建的壳体4通过壳体底部5(图2)以及四个大致成直角地从壳体底部伸出的壁形成。扁平导体电极3导入到壳体4中的那个壳体侧在下文被称为前侧。壳体4的布置在该前侧上的壁被称为(前)壁6。壳体4的与该前壁相对置的壁被称为(后)壁7。壳体4的分别将前壁6与后壁7连接起来的两个其余的相对置的壁被称为(侧)壁8。

壳体底部5布置在壳体4的下侧上。壁6、7、8以下边缘分别联接到壳体底部5上。壁6、7、8的上边缘补充成壳体4的在一个平面中环绕的上部的外边缘9。朝向背离壳体底部5的上侧，壳体4优选是敞开的。然而，在(未示出的)替选的设计方案中，在外边缘9上也可以放置有盖。

搭接板10从其中每个侧壁8中伸出，在这些搭接板中加工出贯穿部，用以将壳体4或者控制单元2间接或直接地螺接到车辆上。搭接板10与外边缘9齐平地布置。

电插拔连接装置的两个插口11成形到后壁7上。在此，其中一个插座11(在图的左边)用于联接针对控制单元2的信号和供电线路。第二插口11(在图的右边)用于联接传感器1的(未示出的)圆导体电极。

根据图1，由壳体4围成的壳体内腔15以灌封物16、例如环氧树脂填充。灌封物16在其中每个壁6、7、8上被限界，并且以平的表面17在壳体4的外边缘9下面一点结束。灌封物16通过如下方式用作针对布置在壳体内腔15中的电子部件20(图3)以及扁平导体电极3(图3)的导入到壳体4中的联接端部21(图3)的保护，即，灌封物使壳体内腔15和布置在其中的组件向外部电绝缘地以及气密且水密地封闭。

如尤其从图2中可以获知的那样，壳体底部5具有矩形的轮廓。然而，沿着其面延伸部，壳体底部5造型化地地(尤其阶梯式)实施。此外，在壳体底部5上在外侧成形出三个向下伸出的凸起22，它们尤其作为螺钉拱顶起作用，并且在装配状态下，在这些凸起上将电子部件20与壳体底部5螺接。在替选的实施方案中，电路板不是螺接，而是仅及经由压配合接触部和灌封物16固定在壳体4上。在此，在电路板15中的与凸起22相对应的开口仅用于在将电路板25***到壳体4中时进行定位。

图3以从上侧的观察的方向上示出在未灌封状态下的传感器1。从该图示中可以看到，电子部件20通过电路板25形成，该电路板装备有在此没有详细阐述的电子构件26(尤其是微控制器)。电路板25与外边缘9平面平行地(planparallel)放置在壳体4中，其中，电路板几乎延伸至壁6、7、8。通过凸起22以及两个在内侧成形在壳体底部5上的配合销30对电路板25接近性定位和固定。

扁平导体电极3的联接端部21电联接且机械固定在电路板25的前侧的边缘上。在此，扁平导体电极3以扁平的联接端部21平地安放在电路板25的朝向上方的扁平侧上。

扁平导体电极3在该联接端部21上沿横向方向分成三个相互间通过裂缝限定出的区段31。在两个在边缘侧的区段31的区域中，分别将孔32加工到扁平导体电极3中，利用该孔使扁平导体电极3放置在各自配属的配合销30上。孔32为此优选以相对相对应的配合销30的不足尺寸制成，从而使扁平导体电极3在配合销30上不仅相对壳体4而且也相对电路板25定位且力锁合地保持位置固定。

在所示实施例中，扁平导体电极3(或者其导体迹线)在中间区段31的区域中与在电路板25上的相应的导体迹线钎焊在一起。因此，中间区段31也被称为接触区段33。

通过在区段31之间加工出的裂缝，使接触区段33与(主要用于机械保持扁平导体电极3的)边缘侧的区段31在一定范围中机械脱开。由此，使接触区段33和将其与电路板25连接的钎焊部位消除应力。

图4示出向由壳体底部5以及壁6、7、8限定出的壳体内腔15观察的空的壳体4。从该图中可以看到，壳体4由两部件，亦即第一壳体部件40以及布置在前侧的第二壳体部件形成。第二壳体部件占据了前壁6的一部分，并且因此在下文被称为壁***件。

壁***件的布置在壳体外侧的面42具有基本上呈梯形的外形。在面42的下边缘43上在两侧分别成形出扣眼44。在面42的上边缘附近，将长条形的抓持凹槽45成形到壁***件中。

在图5中单独示出第一壳体部件40。由该图可以获知，在第一壳体部件40的后部区域中，一定数量的接触元件50(压配合接触部)从壳体底部5凸起伸入壳体内腔15中，这些接触元件配属于插口11，并且在电子部件20装入的状态下穿过电路板25的相应的接触开口(见图3)。在前壁6附近，两个配合销30从壳体底部5凸起伸入壳体内腔15中，这两个配合销(如在图3中可以看到的那样)用作针对扁平导体电极3和电路板25的定位机构。此外，可以看到用于电路板25的撑托接片51，其同样从壳体底部5凸起。

第一壳体部件40构成了壳体底部5、壁7和8以及前壁6的边缘侧的部分。从外边缘9起，在前壁6中加工出大致呈矩形的凹部55，该凹部用作用于使扁平导体电极3从壳体4出来的贯穿部。在控制单元2的最终装配状态下，该凹部55被壁***件填嵌。

为了使壁***件固定在第一壳体部件40上，沿着凹部55的两个相对置的侧边缘56分别成形出接片57。在此，接片57与壁***件的配属的槽58(图3)配合作用用以形成槽榫连接。借助该槽榫连接，可以将壁***件移入到凹部55中。凹部55的下边缘60没有接片。

在前壁6的下端部上，在第一壳体部件40上成形出两个锁定凸耳61。锁定凸耳61与壁***件的扣眼44配合作用用以构成锁定连接，并且因此用于将壁***件锁定在凹部55中(图4)。

在示例性的实施方案中，凹部55在前壁6高度的大约40％和前壁6的宽度的大约65％上延伸。在此，凹部的宽度大致相当于扁平导体电极3的宽度。凹部55的下边缘60大约位于按规定***的电路板25的高度上。

观察图1和图3可以看到，在结构单元1的制造过程中，在没有壁***件的情况下，以能流动的状态注入的灌封物16会通过凹部55从壳体4中流出。因此，壁***件用作针对灌封物16的阻拦。

图6示出结构单元1的在根据图3的横截面VI-VI中的(并未按正确比例示出的)截段。在此可以看到，扁平导体电极3在凹部55的下边缘60与壁***件的内侧的下边缘70之间导入到壳体4中。此外，还可以看到，壁***件具有超过周围的前壁6的壁厚度的壁厚度。壁***件划分成基本上与凹部55互补地实施的凸缘71以及在壳体外侧成形到凸缘71上的面42。凸缘71尤其是大约具有第一壳体部件40的周围区域的厚度，并且在内侧与周围的壁6齐平地封闭。面42在其面延伸部上不仅侧向地而且也向下凸出超过凹部55(也参见图4)。

由此，在凹部55的下边缘60上在壁***件与第一壳体部件40之间形成阶梯式的(在横截面中呈“L”形的)缝隙80，扁平导体电极3穿引过该缝隙，从而使扁平导体电极3夹在壁***件与第一壳体部件40之间。因此，通过所述的壳体贯穿部得到了针对扁平导体电极的有效的应力消除。

在可选的构造方案中，壁***件有助于用于将扁平导体电极3电连接在电子部件20上的钎焊过程。

为了阐述该钎焊过程，在图6中示出以预装配状态下的结构单元1。在该预装配状态下，(之前在壳体4之外装备了电子构件26的)电路板25已经***在第一壳体部件40中并且固定在那里。此外，扁平导体电极3以联接端部21导入到壳体4中并且通过锁定壁***件固定在第一壳体部件40上。然而，在根据图6的预装配状态下，电路板25仍没有与电路板25钎焊在一起。

如由图6可以获知的那样，在电路板25上施加有导电的接触面90，其面积大约相当于扁平导体电极3的接触区段33。扁平导体电极3以如下方式放入到壳体4中，即，使接触区段33与接触面90对准。在此，为了钎焊接触区段33，在装备电路板25的过程中，在接触面90上施加焊料堆91。

为了固定接触区段33，在壁***件内侧上可选地成形有(在下文被称为压下装置92的)弹簧元件(也参见图3)。根据图6，压下装置92通过从壁***件中凸出来的弹簧弹性臂93形成，在该臂上成形有从壁93向下凸出的压模94。压模94的自由端部95抵靠到配属的接触区段33上，并且对着接触面90和施加到其上的焊料堆91按压该接触区段。

针对钎焊过程，现在通过为止选择性的热输入使焊料堆91熔化，从而在焊料重新硬化之后在扁平导体电极4与电路板25的接触面90之间形成持久的电连接。

优选借助热的钎焊工具(钎焊焊头)输入对于钎焊过程来说所需的热，热的钎焊工具与接触面90对准地放置到电路板25的下侧上。因此，热从电路板25的背离接触面90的侧施加。通过压下装置92，接触区域33在钎焊过程期间相对于接触面90固定。因此，以有利的方式既不需要也不用设置用于固定接触区域33的外部的机构。

为了可以将钎焊工具从下方引到装入在壳体4中的电路板25上，壳体底部5在撑托接片51的区域中配设有进入开口96。为了将从下方输入的热在电路板25内部有针对性地引向接触面90和施加在该接触面上的焊料堆91，优选将作为导热桥的金属***件97对准接触面90地嵌入到电路板25中。

在建立起钎焊连接之后，(拼装好的)壳体4以能流动的灌封物16进行填充，紧接着该灌封物凝固并且因此严密地封闭壳体4。在同一灌封过程中或紧接其后，也将进入开口96用灌封物封闭。

本实用新型的主题并不局限于上述的实施例。具体来说，本实用新型的其他实施方式可以由本领域专业人员从之前的描述中推导得出。尤其地，本实用新型的所描述的单个特征以设计变型方案也可以按其他方式彼此组合。例如，导体的扁平的联接端部在本实用新型的范围内也可以以其他方式与电子部件连接，例如借助夹持连接，螺纹连接或借助相交接触。

附图标记列表

1(接近)传感器

2控制单元

3扁平导体电极

4壳体

5壳体底部

6(前)壁

7(后)壁

8(侧)壁

9外边缘

10搭接板

11插口

15壳体内腔

16灌封物

17表面

20电子部件

21电子部件

22凸起

25电路板

26电子构件

30配合销

31区段

32孔

33接触区段

40第一壳体部件

41第二壳体部件

42面

43边缘

44扣眼

45抓持凹槽

50接触元件

51撑托接片

55凹部

56侧边缘

57接片

58槽

60边缘

61锁定凸耳

70边缘

71凸缘

80缝隙

90接触面

91焊料堆

92压下装置

93臂

94压模

95自由端部

96进入开口

97金属***件

Claims (8)

1.一种电子结构单元(1)，其具有包括电路板(25)的电子部件(20)、容纳电子部件(20)的壳体(4)以及电导体(3)，所述电导体(3)以联接端部(21)导入到壳体(4)中，用以电联接到所述电子部件(20)上，

-其中，壳体(4)由第一壳体部件(40)以及至少一个第二壳体部件(41)拼装起来，

-其中，导体(3)的联接端部(21)位置固定地在第一壳体部件(40)的边缘(60)与第二壳体部件(41)的边缘(70)之间导入进壳体(4)中，并且

-其中，每个壳体部件(40、41)分别至少以区段地形成针对灌封物(16)的限界部，所述灌封物覆盖了电子部件(20)以及导体(3)的容纳在壳体(4)中的联接端部(21)。

2.根据权利要求1所述的电子结构单元(1)，

其中，所述第一壳体部件(40)配设有凹部(55)，所述导体(3)的联接端部(21)穿引过凹部，并且其中，所述第二壳体部件(41)通过***到或能***到凹部(55)中的壁***件形成。

3.根据权利要求2所述的电子结构单元(1)，

其中，所述凹部(55)作为凹口成形到第一壳体部件(40)的外边缘(9)中。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子结构单元(1)，

其中，所述第二壳体部件(41)力锁合或形状锁合地保持在所述第一壳体部件(40)上。

5.根据权利要求1所述的电子结构单元(1)，

其中，所述第一壳体部件(40)配设有凹部(55)，所述导体(3)的联接端部(21)穿引过凹部，并且其中，所述第二壳体部件(41)通过***到或能***到凹部(55)中的壁***件形成，

其中，所述凹部(55)作为凹口成形到第一壳体部件(40)的外边缘(9)中，

其中，所述第二壳体部件(41)力锁合或形状锁合地保持在所述第一壳体部件(40)上，

其中，所述壁***件借助槽榫连接移入到或能移入到凹部(55)中。

6.根据权利要求1所述的电子结构单元(1)，

其中，所述导体(3)的联接端部(21)穿过在所述第一壳体部件(40)与所述第二壳体部件(41)之间形成的缝隙(80)，并且其中，在穿过所述两个壳体部件(40、41)的横截面中来看，所述缝隙(80)至少在一个位置上弯折或弯曲。

7.根据权利要求1所述的电子结构单元(1)，

其中，所述导体(3)的联接端部(21)平地安放在所述电路板(25)上，并且其中，所述两个壳体部件(40、41)的相对置的边缘(60、70)与电路板(25)处于一个平面中，从而所述导体(3)的联接端部(21)在壳体内腔(15)中在一个平面中引导，导体(3)的联接端部(21)穿引在相对置的边缘之间。

8.根据权利要求2所述的电子结构单元(1)，

其中，所述第一壳体部件(40)通过由壁(6、7、8)围绕的壳体底部(5)形成，其中，所述凹部(55)布置在其中一个所述壁(6)中。