CN205224517U - 一种瓷砖型地面结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种瓷砖型地面结构,包括原始混凝土楼板、界面剂层、自流平找平层、饰面粘结结构和瓷砖型饰面层,所述原始混凝土楼板为房屋的原始结构,所述界面剂层、所述自流平找平层、所述饰面粘结结构和所述瓷砖型饰面层依次铺设在所述原始混凝土楼板上。本实用新型的地面饰面砖采用薄贴法施工,施工效率高且平整度好,薄贴法的找平层采用石膏基自流平砂浆,石膏基自流平砂浆具有质量轻减少楼面荷载、隔热保温、吸声减噪的效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种地面结构,尤其涉及一种瓷砖型地面结构。
背景技术
家庭装修地面经常采用地面砖,传统的地砖铺贴采用水泥砂浆铺贴。传统水泥砂浆铺贴地砖对地面声音的隔绝效果较差,同时对施工操作人员的素质要求较高,施工效率较低。传统水泥砂浆铺贴地砖为了达到平整的效果需要先用水泥砂浆调平再铺贴瓷砖,水泥砂浆调平层过厚时会增加楼面的荷载。
实用新型内容
为解决上述问题,本实用新型所要解决的技术问题是提供一种施工效率高且平整度好,具有质量轻减少楼面荷载、隔热保温、吸声减噪的效果的瓷砖型地面结构。
本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:一种瓷砖型地面结构,包括原始混凝土楼板、界面剂层、自流平找平层、饰面粘结结构和瓷砖型饰面层,
所述原始混凝土楼板为房屋的原始结构,所述界面剂层、所述自流平找平层、所述饰面粘结结构和所述瓷砖型饰面层依次铺设在所述原始混凝土楼板上。
在上述技术方案的基础上,本实用新型还可以做如下改进。
进一步,所述自流平找平层采用石膏基自流平砂浆。
进一步,所述饰面粘结结构为瓷砖粘结剂。
进一步,所述瓷砖型饰面层为地面饰面砖。
进一步,所述地面饰面砖采用薄贴法铺设。
采用上述进一步技术方案的有益效果是所述界面剂层为原始混凝土楼板与找平层之间的粘结材料,所述自流平找平层为饰面砖的找平结构,所述瓷砖粘结剂为饰面砖的粘结结构,所述饰面砖为地面的最终饰面结构,饰面砖可根据实际需要选用现有的瓷砖。
地面饰面砖采用薄贴法施工,施工效率高且平整度好;
地面饰面砖采用薄贴法施工,需要对原始地面进行找平,找平层采用石膏基自流平砂浆,与传统水泥砂浆找平相比,石膏基自流平砂浆具有质量轻减少楼面荷载、隔热保温、吸声减噪的效果。
本实用新型的有益效果是:该结构地面饰面砖采用薄贴法施工,施工效率高且平整度好,薄贴法的找平层采用石膏基自流平砂浆,石膏基自流平砂浆具有质量轻减少楼面荷载、隔热保温、吸声减噪的效果。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
附图中,各标号所代表的部件列表如下:
1、原始混凝土楼板,2、界面剂层,3、自流平找平层,4、饰面粘结结构,5、瓷砖型饰面层。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本实用新型,并非用于限定本实用新型的范围。
如图1所示,一种瓷砖型地面结构,包括原始混凝土楼板1、界面剂层2、自流平找平层3、饰面粘结结构4和瓷砖型饰面层5,
所述原始混凝土楼板1为房屋的原始结构,所述界面剂层2、所述自流平找平层3、所述饰面粘结结构4和所述瓷砖型饰面层5依次铺设在所述原始混凝土楼板1上。
所述自流平找平层3采用石膏基自流平砂浆。
所述饰面粘结结构4为瓷砖粘结剂。
所述瓷砖型饰面层5为地面饰面砖。
所述地面饰面砖采用薄贴法铺设。
本实用新型地面饰面砖采用薄贴法施工,施工效率高且平整度好,薄贴法的找平层采用石膏基自流平砂浆,石膏基自流平砂浆具有质量轻减少楼面荷载、隔热保温、吸声减噪的效果。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种瓷砖型地面结构,其特征在于,包括原始混凝土楼板(1)、界面剂层(2)、自流平找平层(3)、饰面粘结结构(4)和瓷砖型饰面层(5),
所述原始混凝土楼板(1)为房屋的原始结构,所述界面剂层(2)、所述自流平找平层(3)、所述饰面粘结结构(4)和所述瓷砖型饰面层(5)依次铺设在所述原始混凝土楼板(1)上;所述自流平找平层(3)采用石膏基自流平砂浆,所述地面饰面砖采用薄贴法铺设。
2.根据权利要求1所述一种瓷砖型地面结构,其特征在于,所述饰面粘结结构(4)为瓷砖粘结剂。
3.根据权利要求1至2任一项所述一种瓷砖型地面结构,其特征在于,所述瓷砖型饰面层(5)为地面饰面砖。
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CN201520657204.2U Active CN205224517U (zh) | 2015-08-27 | 2015-08-27 | 一种瓷砖型地面结构 |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN111550001A (zh) * | 2020-04-25 | 2020-08-18 | 武汉理工大学 | 一种轻质石膏基自流平楼地面保温隔音结构及其施工方法 |
CN112240085A (zh) * | 2020-10-21 | 2021-01-19 | 广东博智林机器人有限公司 | 瓷砖铺贴的方法 |
CN113863618A (zh) * | 2021-10-08 | 2021-12-31 | 华南理工大学 | 一种用于楼板隔声的石膏隔声***及其应用 |
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- 2015-08-27 CN CN201520657204.2U patent/CN205224517U/zh active Active
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