CN205191745U - 空调器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种空调器,包括:壳体,壳体上设置有进风口、上出风口以及下出风口;风道组件,风道组件包括第一蜗壳部、第二蜗壳部和第三蜗壳部,第一蜗壳部具有第一风道及第一出风口,第二蜗壳部连接在第一蜗壳部的远离第一出风口的一侧,第二蜗壳部具有第二风道及第二出风口,第三蜗壳部连接在第二蜗壳部远离第一蜗壳部的一侧,第三蜗壳部具有第三风道和第三出风口,第三出风口的出风方向和第一出风口的出风方向相反;换热器,设置在壳体内,并且换热器位于进风口和风道组件之间,第一出风口和上出风口对应设置,第三出风口和下出风口对应设置。本实用新型的技术方案解决了现有技术中的空调器换热效率低的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及空调设备技术领域,具体而言,涉及一种空调器。
背景技术
现有技术中的空调柜机的离心风机***一般采用底部侧面进风,上部出风的工作方式。具体地,进风先经过离心风机加速,然后与位于壳体内换热器进行热交换,最后从位于上部的出风口出风。现有技术中的空调柜机有如下问题:由于离心风机出风速度不均匀,因此换热器换热不均匀导致换热效率低,进而使得产品性能降低。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种空调器,以解决现有技术中的空调器换热效率低的问题。
为了实现上述目的,本实用新型提供了一种空调器,包括:壳体,壳体上设置有进风口、上出风口以及下出风口;风道组件,风道组件包括第一蜗壳部、第二蜗壳部和第三蜗壳部,第一蜗壳部具有第一风道及第一出风口,第二蜗壳部连接在第一蜗壳部的远离第一出风口的一侧,第二蜗壳部具有第二风道及第二出风口,第二风道与第一风道相互隔离,第二出风口设置在第二蜗壳部的风道底壁上,第三蜗壳部连接在第二蜗壳部远离第一蜗壳部的一侧,第三蜗壳部具有第三风道和第三出风口,第三风道和第二风道互相隔离,第三出风口的出风方向和第一出风口的出风方向相反,第一风机、第二风机和第三风机,第一风机设置在第一蜗壳部内,第二风机设置在第二蜗壳部内,第三风机设置在第三蜗壳部内;换热器,设置在壳体内,并且换热器位于进风口和风道组件之间,其中,第一蜗壳部的进风方向、第二蜗壳部的进风方向以及第三蜗壳部的进风方向相同,第一出风口和上出风口对应设置,第三出风口和下出风口对应设置。
进一步地,壳体包括:进风面板,进风口设置在进风面板上,进风面板的上端设置有第一导流边沿;出风面板,连接在进风面板上,第一导流边沿和出风面板的上边沿形成上出风口,下出风口设置在出风面板上。
进一步地,第一蜗壳部的风道底壁、第二蜗壳部的风道底壁和第三蜗壳部的风道底壁为一体结构。
进一步地,出风面板与第一蜗壳部的风道底壁、第二蜗壳部的风道底壁及第三蜗壳部的风道底壁之间形成过风通道,过风通道分别与上出风口、下出风口和第三出风口连通。
进一步地,风道组件还包括:第一导流结构,设置在第二蜗壳部的风道底壁上并位于第二蜗壳部朝向出风面板的一侧,第一导流结构和第二出风口对应设置。
进一步地,第一导流结构具有开口,开口朝向第一蜗壳部或第三蜗壳部设置。
进一步地,第一导流结构内设置有第一导风弧面。
进一步地,风道组件还包括:第二导流结构,设置在第一出风口处,第二导流结构具有第二导流边沿,第二导流边沿位于第一导流边沿和出风面板的上边沿之间,并且第二导流边沿与第一导流边沿之间及第二导流边沿与出风面板的上边沿之间均具有间隙。
进一步地,风道组件还包括:第三导流结构,可移动地设置在第三出风口处,第三导流结构包括导风板,第三导流结构包括导风板位于第三出风口上方的第一位置以及导风板位于第三出风口下方的第二位置,其中,第三导流结构位于第一位置时,导风板阻隔第三出风口和过风通道,且第三出风口与下出风口连通,第三导流结构位于第二位置时,第三出风口在导风板的导流下与过风通道连通进而与上出风口连通。
进一步地,第三导流结构还包括挡板,第三导流结构位于第二位置时,挡板遮挡下出风口。
应用本实用新型的技术方案,换热器设置在壳体的进风口和风道组件之间,也即换热器设置在进风口和风道组件的进风口之间。上述结构可以使得通过换热器的进风流速更加均匀,进而提高换热器的换热效率。此外,风道组件包括第一蜗壳部和第三蜗壳部,其中第一蜗壳部的第一出风口和第三蜗壳部的第三出风口方向相反。上述结构可以使得风道组件分别实现上出风和下出风,进而可以使空调器制热时下出风,制冷时上出风,上述出风方式能够提高人体舒适度,提高产品性能。同时,风道组件还包括第二蜗壳部,第二蜗壳部的第二出风口设置在其风道底壁上。上述结构可以使得第二蜗壳部的出风方向与第一蜗壳部或第三蜗壳部的出风方向相同但不处于同一平面,进而防止第二蜗壳部的出风与第一蜗壳部或第三蜗壳部的出风干涉,从而提高出风性能。因此本实用新型的技术方案解决了现有技术中的空调器换热效率低的问题。
附图说明
构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
图1示出了根据本实用新型的空调器的实施例的结构示意图;
图2示出了图1中空调器的分解结构示意图;
图3示出了图1中空调器的风道组件的分解结构示意图;
图4示出了图3中风道组件的剖视示意图;
图5示出了图4中风道组件的侧视示意图;
图6示出了图4中风道组件的俯视示意图;
图7示出了图4中风道组件的第一导流结构的主视示意图;
图8示出了图7中第一导流结构的俯视示意图;
图9示出了图7中第一导流结构的侧视示意图;
图10示出了图4中风道组件的第二导流结构的主视示意图;
图11示出了图10中第二导流结构的左视示意图;
图12示出了图10中第二导流结构的俯视示意图;
图13示出了图4中风道组件的第三导流结构的主视示意图;
图14示出了图13中第三导流结构的左视示意图;
图15示出了图13中第三导流结构的俯视示意图;
图16示出了图4中风道组件的第三导流结构位于第一位置时的内部风向流动示意图;以及
图17示出了图4中风道组件的第三导流结构位于第二位置时的内部风向流动示意图。
其中,上述附图包括以下附图标记:
10、第一蜗壳部;11、第一风道;12、第一出风口;20、第二蜗壳部;21、第二风道;22、第二出风口;221、第二导风弧面;30、第一导流结构;31、开口;32、第一导风弧面;40、第二导流结构;41、第二导流边沿;50、第三蜗壳部;51、第三风道;52、第三出风口;60、第三导流结构;61、导风板;62、挡板;100、壳体;110、进风面板;111、第一导流边沿;120、出风面板;200、风道组件;300、进风口;400、上出风口;500、下出风口;600、换热器;700、第一风机;800、第二风机;900、第三风机。
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
如图1至图3所示,本实施例的空调器包括壳体100、风道组件200以及换热器600。其中,壳体100上设置有进风口300,换热器600设置在壳体100内,并且换热器600位于进风口300和风道组件200之间。
应用本实施例的技术方案,换热器600设置在壳体100的进风口300和风道组件200之间,也即换热器600设置在进风口300和风道组件200的进风口之间。上述结构可以使得通过换热器600的进风流速更加均匀,进而提高换热器600的换热效率。因此本实施例的技术方案解决了现有技术中的空调器换热效率低的问题。
进一步地,如图4至图6所示,本实施例的风道组件200包括第一蜗壳部10、第二蜗壳部20、第三蜗壳部50。其中,第一蜗壳部10具有第一风道11及第一出风口12。第二蜗壳部20连接在第一蜗壳部10的远离第一出风口12的一侧,第二蜗壳部20具有第二风道21及第二出风口22。第二风道21与第一风道11相互隔离,第二出风口22设置在第二蜗壳部20的风道底壁上。第三蜗壳部50连接在第二蜗壳部20远离第一蜗壳部10的一侧,第三蜗壳部50具有第三风道51和第三出风口52,第三风道51和第二风道21互相隔离,同时第三出风口52的出风方向和第一出风口12的出风方向相反,并且第一蜗壳部10的进风方向、第二蜗壳部20的进风方向以及第三蜗壳部50的进风方向相同,第一出风口12和上出风口400对应设置,第三出风口52和下出风口500对应设置。
上述结构可以使得风道组件200分别实现上出风和下出风,进而可以使空调器制热时下出风,制冷时上出风,上述出风方式能够提高人体舒适度,提高产品性能。同时,上述结构还可以使得第二蜗壳部20的出风方向与第一蜗壳部10或第三蜗壳部50的出风方向相同但不处于同一平面,进而防止第二蜗壳部20的出风与第一蜗壳部10或第三蜗壳部50的出风干涉,从而提高出风性能。因此本实施例的空调器具有出风效率高,以及出风舒适度好的特点。
第一风机700、第二风机800和第三风机900,第一风机700设置在第一蜗壳部10内,第二风机800设置在第二蜗壳部20内,第三风机900设置在第三蜗壳部50内;其中,第一蜗壳部10的进风方向、第二蜗壳部20的进风方向以及第三蜗壳部50的进风方向相同,第一出风口12和上出风口400对应设置,第三出风口52和下出风口500对应设置。
如图1和图2所示,在本实施例的技术方案中,壳体100包括进风面板110和出风面板120。进风面板110和出风面板120互相扣合设置。其中,进风口300设置在进风面板110上,进风面板110的上端设置有第一导流边沿111。出风面板120连接在进风面板110上,第一导流边沿111和出风面板120的上边沿形成上出风口400,下出风口500设置在出风面板120上。
如图4和图6所示,在本实施例的技术方案中,第一蜗壳部10的风道底壁、第二蜗壳部20的风道底壁和第三蜗壳部50的风道底壁均位于同一平面内。优选地,第一蜗壳部10的风道底壁、第二蜗壳部20的风道底壁和第三蜗壳部50的风道底壁为一体结构,同时,第一蜗壳部10、第二蜗壳部20和第三蜗壳部50的外轮廓共同组成箱体结构,并构成风道一体化结构。进一步优选地,第一蜗壳部10、第二蜗壳部20和第三蜗壳部50沿纵向依次排列,上述结构使得风道组件结构紧凑,占用空间小,进而实现空调器产品的小型化设计。
如图2所示,在本实施例的技术方案中,出风面板120与第一蜗壳部10的风道底壁、第二蜗壳部20的风道底壁和第三蜗壳部50的风道底壁之间形成过风通道,过风通道分别与上出风口400、下出风口500和第三出风口52连通。
如图7至图9所示,在本实施例的技术方案中,风道组件200还包括第一导流结构30,第一导流结构30设置在第二蜗壳部20的风道底壁上并位于第二蜗壳部20的外侧,并且第一导流结构30和第二出风口22对应设置。上述结构可以使第二蜗壳部20的出风被引导至过风通道内并朝向特定的方向吹出。具体地,在本实施例中,第一导流结构30具有开口31,开口31朝向第一蜗壳部10设置。也即在本实施例中第二蜗壳部20的出风为上出风。当然,也可以将开口31朝向第三蜗壳部50设置,也即使第二蜗壳部20的出风方向调整为下出风。
同时,第二蜗壳部20的出风经过第一导流结构30的引导至过风通道内并与第一蜗壳部10的出风不处于同一平面内,进而能够防止第一蜗壳部10和第二蜗壳部20的出风互相干扰。
如图4至以及图7至图9所示,在本实施例的技术方案中,第一导流结构30内设置有第一导风弧面32,同时第二出风口22处设置有第二导风弧面221。上述结构可以使得进入第二风道21内的风能够沿着弧面被导出,进而防止位于第二蜗壳部20内的风由于流向突然改变而导致风能大量损失。
如图10至12所示,在本实施例的技术方案中,风道组件还包括第二导流结构40,设置在第一出风口12处,第二导流结构40具有第二导流边沿41,第二导流边沿41位于第一导流边沿111和出风面板120的上边沿之间。上述结构可以分隔第一蜗壳部10的出风和第二蜗壳部20的出风。具体地,从第一蜗壳部10的出风从第一导流边沿111和第二导流边沿第二导流边沿41之间吹出,从第二蜗壳部20的出风从第二导流边沿41和出风面板120的上边沿之间出风。上述工作过程可以防止两个蜗壳部之间的出风互相干涉,进而提高出风效率。
如图13至图15所示,在本实施例的技术方案中,风道组件还包括第三导流结构60,第三导流结构60可移动地设置在第三出风口52处。其中,第三导流结构60包括导风板61和挡板62,第三导流结构60包括导风板61位于第三出风口52上方的第一位置以及导风板61位于第三出风口52下方的第二位置。
具体地,第三导流结构60的移动通过齿轮齿条结构来实现。当然,也可以采用其他机械结构来实现第三导流结构60的上下运动。
在本实施例中,第三导流结构60用于改变第三出风口52的出风方向,具体地,如图16和图17所示,当第三导流结构60位于第一位置时,导风板61将第三出风口52和过风通道隔离,并且第三出风口52和下出风口500对应设置。由第三出风口52吹出的风从导风板61下方流出并从下出风口吹出,此时第三蜗壳部50为下出风模式。
当第三导流结构60位于第二位置时,导风板61不再隔断第三出风口52和过风通道。同时,挡板62将下出风口500遮挡,因此由第三出风口52吹出的风从导风板61上方流出,并被且其流动方向被引导至向上并流入至过风通道内,最终由上出风口400吹出。此时第三蜗壳部50为上出风模式。
由上述可知,通过控制第三导流结构60的位置,本实施例的空调器具有多种出风模式。同时,由于第一风机700、第二风机800和第三风机900均可以被单独控制是否工作,因此具体地,本实施例的空调器有如下工作模式:
1、第一出风口12、第二出风口22和第三出风口52的出风方向全部向上,同时,通过控制位于各蜗壳部内的风机是否工作,可以调节风量大小,此模式适合空调器的制冷模式,防止冷风直吹人体。同时,由于冷空气较重,冷空气向上吹出后向地面沉降,进而均需改变室内温度。
2、第一出风口12和第二出风口22出风方向向上,第三出风口52的出风方向向下。此时适合空调器的制热模式,并实现制热地毯式出风,进而快速提高室内温度,并且人体舒适感强。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种空调器,其特征在于,包括:
壳体(100),所述壳体(100)上设置有进风口(300)、上出风口(400)以及下出风口(500);
风道组件(200),所述风道组件(200)包括第一蜗壳部(10)、第二蜗壳部(20)和第三蜗壳部(50),所述第一蜗壳部(10)具有第一风道(11)及第一出风口(12),所述第二蜗壳部(20)连接在所述第一蜗壳部(10)的远离所述第一出风口(12)的一侧,所述第二蜗壳部(20)具有第二风道(21)及第二出风口(22),所述第二风道(21)与所述第一风道(11)相互隔离,所述第二出风口(22)设置在所述第二蜗壳部(20)的风道底壁上,所述第三蜗壳部(50)连接在所述第二蜗壳部(20)远离所述第一蜗壳部(10)的一侧,所述第三蜗壳部(50)具有第三风道(51)和第三出风口(52),所述第三风道(51)和所述第二风道(21)互相隔离,所述第三出风口(52)的出风方向和所述第一出风口(12)的出风方向相反;
第一风机(700)、第二风机(800)和第三风机(900),所述第一风机(700)设置在所述第一蜗壳部(10)内,所述第二风机(800)设置在所述第二蜗壳部(20)内,所述第三风机(900)设置在所述第三蜗壳部(50)内;
换热器(600),设置在所述壳体(100)内,并且所述换热器(600)位于所述进风口(300)和所述风道组件(200)之间,
其中,所述第一蜗壳部(10)的进风方向、所述第二蜗壳部(20)的进风方向以及所述第三蜗壳部(50)的进风方向相同,所述第一出风口(12)和所述上出风口(400)对应设置,所述第三出风口(52)和所述下出风口(500)对应设置。
2.根据权利要求1所述的空调器,其特征在于,所述壳体(100)包括:
进风面板(110),所述进风口(300)设置在所述进风面板(110)上,所述进风面板(110)的上端设置有第一导流边沿(111);
出风面板(120),连接在所述进风面板(110)上,所述第一导流边沿(111)和所述出风面板(120)的上边沿形成所述上出风口(400),所述下出风口(500)设置在所述出风面板(120)上。
3.根据权利要求2所述的空调器,其特征在于,所述第一蜗壳部(10)的风道底壁、所述第二蜗壳部(20)的风道底壁和所述第三蜗壳部(50)的风道底壁为一体结构。
4.根据权利要求3所述的空调器,其特征在于,所述出风面板(120)与所述第一蜗壳部(10)的风道底壁、所述第二蜗壳部(20)的风道底壁及所述第三蜗壳部(50)的风道底壁之间形成过风通道,所述过风通道分别与所述上出风口(400)、所述下出风口(500)和所述第三出风口(52)连通。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的空调器,其特征在于,所述风道组件(200)还包括:
第一导流结构(30),设置在所述第二蜗壳部(20)的风道底壁上并位于所述第二蜗壳部(20)朝向所述出风面板(120)的一侧,所述第一导流结构(30)和所述第二出风口(22)对应设置。
6.根据权利要求5所述的空调器,其特征在于,所述第一导流结构(30)具有开口(31),所述开口(31)朝向所述第一蜗壳部(10)或所述第三蜗壳部(50)设置。
7.根据权利要求6所述的空调器,其特征在于,所述第一导流结构(30)内设置有第一导风弧面(32)。
8.根据权利要求2所述的空调器,其特征在于,所述风道组件还包括:
第二导流结构(40),设置在所述第一出风口(12)处,所述第二导流结构(40)具有第二导流边沿(41),所述第二导流边沿(41)位于所述第一导流边沿(111)和所述出风面板(120)的上边沿之间,并且所述第二导流边沿与所述第一导流边沿(111)之间及所述第二导流边沿与所述出风面板(120)的上边沿之间均具有间隙。
9.根据权利要求4所述的空调器,其特征在于,所述风道组件还包括:
第三导流结构(60),可移动地设置在所述第三出风口(52)处,所述第三导流结构(60)包括导风板(61),所述第三导流结构(60)包括所述导风板(61)位于所述第三出风口(52)上方的第一位置以及所述导风板(61)位于所述第三出风口(52)下方的第二位置,
其中,所述第三导流结构(60)位于所述第一位置时,所述导风板(61)阻隔所述第三出风口(52)和所述过风通道,且所述第三出风口(52)与所述下出风口(500)连通,所述第三导流结构(60)位于所述第二位置时,所述第三出风口(52)在所述导风板(61)的导流下与所述过风通道连通进而与所述上出风口(400)连通。
10.根据权利要求9所述的空调器,其特征在于,所述第三导流结构(60)还包括挡板(62),所述第三导流结构(60)位于所述第二位置时,所述挡板(62)遮挡所述下出风口(500)。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |