CN205171008U - 电镀槽液位控制*** - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种电镀槽液位控制***。所述电镀槽液位控制***包括电镀液循环装置及控制装置。所述电镀液循环装置包括进液管、进液阀和通过管道依次连通的电镀槽、循环槽及循环泵，所述进液管与所述电镀槽连通，所述进液阀装设于所述进液管。所述控制装置包括液位传感器、微处理器及控制器，所述液位传感器和所述控制器分别与所述微处理器电连接，所述控制器分别与所述循环泵和所述进液阀电连接。与相关技术相比，所述电镀槽液位控制***能实现自动及时补充电镀液，保证电镀液液位始终位于标准液位。
Description
技术领域
本实用新型涉及印刷电路板制作领域，尤其涉及一种电镀槽液位控制***。
背景技术
印刷电路板作为电子元件的必要载体，其需求量随着电子产品广泛使用不断增大。电镀是印刷电路板生产中最重要的工艺步骤，将印刷电路板置于装有电镀液的电镀槽进行镀铜。在印刷电路板电镀过程中，必须保证印刷电路板完全浸入电镀液中。因此，电镀槽中电镀液达到标准液位对于印刷电路板的品质具有重要意义。
相关技术中，电镀过程中电镀液会溢出电镀槽，为了保证电镀槽中电镀液的液位，通常在电镀槽溢流口后设置循环槽，再利用循环泵将溢出的电镀液输送回电镀槽中。上述方法主要存在如下缺陷：首先，由于溢流速度不同，而循环泵输出量一定，难以保证电镀槽中电镀液始终位于标准液位；其次，由于电镀过程中存在电镀液损耗，当电镀液总液量不足时，不能及时补充，需人工控制补充电镀液，自动化程度低。
因此，有必要提供一种新的电镀槽液位控制***解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型需要解决的技术问题是提供一种能保证电镀槽液位始终位于标准液位，自动化程度高的电镀槽液位控制***。
本实用新型提供了一种电镀槽液位控制***。所述电镀槽液位控制***包括电镀液循环装置及控制装置。所述电镀液循环装置包括进液管、进液阀和通过管道依次连通的电镀槽、循环槽及循环泵，所述进液管与所述电镀槽连通，所述进液阀装设于所述进液管。所述控制装置包括液位传感器、微处理器及控制器，所述液位传感器和所述控制器分别与所述微处理器电连接，所述控制器分别与所述循环泵和所述进液阀电连接。
优选的，所述液位传感器包括第一液位传感器及第二液位传感器，所述第一液位传感器装设于所述电镀槽内，所述第二液位传感器装设于所述循环槽内。
优选的，所述第一液位传感器和所述第二液位传感器为浮球液位传感器。
优选的，所述控制器包括变频控制器，所述变频控制器与所述循环泵电连接。
优选的，所述控制器包括电动执行器，所述电动执行器与所述进液阀电连接。
优选的，所述电镀槽液位控制***还包括显示屏，所述显示屏与所述微处理器电连接。
与相关技术相比，本实用新型的电镀槽液位控制***中设置有所述液位传感器，所述液位传感器监测所述电镀槽及所述循环槽的实时液位，并将液位信号传输至所述微处理器，再通过所述控制器控制所述进液阀的开关和循环泵的转速，实现电镀液的自动及时补给和保证电镀槽的液位始终位于标准液位。
附图说明
图1为本实用新型电镀槽液位控制***的电镀液循环装置的结构示意图。
图2为本实用新型电镀槽液位控制***的控制装置的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
请同时参阅图1和图2，图1为本实用新型电镀槽液位控制***的电镀液循环装置的结构示意图；图2为本实用新型电镀槽液位控制***的控制装置的结构示意图。所述电镀槽液位控制***1包括电镀液循环装置11及控制装置13。
所述电镀液循环装置11包括进液管111、进液阀113及通过管道依次连通的电镀槽115、循环槽117、循环泵119，所述进液管111与所述电镀槽115连通，所述进液阀113装设于所述进液管111。
所述控制装置13包括液位传感器131、微处理器133、控制器135及显示屏137。所述液位传感器131和所述控制器135分别与所述微处理器133电连接，所述控制器135分别与所述循环泵113和所述进液阀111电连接，所述显示屏137与所述微处理器133电连接。
所述液位传感器131包括第一液位传感器1311及第二液位传感器1313，所述第一液位传感器1311和所述第二液位传感器1313并联接入所述微处理器133中，所述第一液位传感器1311检测所述电镀槽115内的电镀液的液位，所述第二液位传感器1313检测所述循环槽117的电镀液的液位，并分别将所述电镀槽115的液位和所述循环槽117的液位值传送至所述微处理器133中。最优的，所述第一液位传感器1311和所述第二液位传感器1313均为浮球液位传感器，所述第一液位传感器1311和所述第二液位传感器1313分别设置在所述电镀槽115内和所述循环槽117内。所述第一液位传感器1311和所述第二液位传感器1313还可以为红外液位传感器，且所述第一液位传感器1311和所述第二液位传感器1313分别设置在所述电镀槽115外和所述循环槽117外。当然，所述第一液位传感器1311和所述第二液位传感器1313还可以为其他的液位传感器，其安装位置根据液位传感器的类型决定。这都是可行的，但其原理一样。
所述微处理器133接收所述电镀槽115的液位值和所述循环槽117的液位值，并将它们分别与预设液位值进行比较，所述微处理器133发送控制信号至所述控制器135。
在本实施方式中，所述控制器135包括变频控制器1351及电动执行器1353。所述变频控制器1351用于控制所述循环泵119，所述变频控制器1351根据所述微处理器133发送的控制信号控制所述循环泵119的转速，从而调节所述循环槽117至所述电镀槽115的电镀液量。所述电动执行器1353用于控制所述进液阀113，当所述电镀槽115的液位及所述循环槽117的液位均低于所述预设液位值时，即所述电镀槽115及所述循环槽117内的所述电镀液的总量损耗，所述电动执行器1353控制所述进液阀113打开补充所述电镀液，当所述电镀槽115及所述循环槽117液位恢复，所述电动执行器1353控制所述进液阀113关闭，从而实现自动及时补充所述电镀液。通过控制所述进液阀113及所述循环泵119，使所述电镀槽115的液位始终位于标准液位。
通过所述显示屏137实时显示所述电镀槽115液位值及所述循环槽117液位值，从而判定所述电镀槽液位控制***1的运行状况。
与相关技术相比，本实用新型的所述电镀槽液位控制***1中设置有液位传感器131，所述液位传感器131监测所述电镀槽115及所述循环槽117的实时液位，并将液位信号传输至所述微处理器133，再通过所述控制器135控制所述进液阀113的开关及所述循环泵119的转速，实现电镀液的自动及时补给和保证所述电镀槽115的液位始终位于标准液位。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种电镀槽液位控制***，包括电镀液循环装置，所述电镀液循环装置包括进液管、进液阀和通过管道依次连通的电镀槽、循环槽及循环泵，所述进液管与所述电镀槽连通，所述进液阀装设于所述进液管，其特征在于：所述电镀槽液位控制***还包括控制装置，所述控制装置包括液位传感器、微处理器及控制器，所述液位传感器和所述控制器分别与所述微处理器电连接，所述控制器分别与所述循环泵和所述进液阀电连接。
2.根据权利要求1所述的电镀槽液位控制***，其特征在于：所述液位传感器包括第一液位传感器及第二液位传感器，所述第一液位传感器装设于所述电镀槽内，所述第二液位传感器装设于所述循环槽内。
3.根据权利要求2所述的电镀槽液位控制***，其特征在于：所述第一液位传感器和所述第二液位传感器为浮球液位传感器。
4.根据权利要求1所述的电镀槽液位控制***，其特征在于：所述控制器包括变频控制器，所述变频控制器与所述循环泵电连接。
5.根据权利要求1所述的电镀槽液位控制***，其特征在于：所述控制器包括电动执行器，所述电动执行器与所述进液阀电连接。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的电镀槽液位控制***，其特征在于：所述电镀槽液位控制***还包括显示屏，所述显示屏与所述微处理器电连接。
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Publications (1)
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Country Status (1)
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106222732A (zh) * | 2016-08-30 | 2016-12-14 | 昆山东威电镀设备技术有限公司 | 一种电镀槽内的液位保持装置 |
| CN109306476A (zh) * | 2017-07-27 | 2019-02-05 | 塞姆西斯科有限责任公司 | 用于化学和/或电解表面处理的*** |
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| JP7229690B2 (ja) | 2017-07-27 | 2023-02-28 | セムシスコ ゲーエムベーハー | 化学および電解の少なくとも一方の表面処理のためのシステム |
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