CN205147596U - 一种贴膜切割与上料设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种贴膜切割与上料设备，包括作为承载结构的底座；贴膜固定装置，其安装在底座上，用于固定待切割的整张贴膜；切割装置，其对应贴膜固定装置设置，可以贴膜固定装置为基准，从贴膜上分离出贴膜子体；贴膜移料装置，其安装在底座上，用于驱动固定有贴膜子体的贴膜固定装置移动至待贴附的产品处，贴膜子体由贴膜固定装置释放后与产品贴合。本实用新型可以保证固定装置在获取贴膜时与贴膜之间不发生偏位，进一步保证贴膜与产品之间的贴合精度，有效的提高了贴膜的良品率；并能同步完成贴膜的上料步骤，无需额外的人工，有助于提高生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种自动设备，尤其是涉及一种贴膜切割与上料设备。
背景技术
许多产品在生产的过程中需要进行贴膜操作，以起到绝缘、保护等目的，现有技术中的贴膜方式一般是将贴膜预先切割成所需的形状，然后通过机械手等装置移动至产品处进行贴合，然而这种方式存在着缺陷：因为贴膜本身的材质较软，导致难以进行精确定位，此外在误差等因素的影响，贴膜在放置的时候容易出现偏差，导致机械手获取贴膜时贴膜偏离正确的位置，这样即使机械手按照正常的轨迹移动至产品处，贴膜还是会与产品之间产生偏位，致使贴膜不能完全覆盖待贴合的区域，影响保护效果。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种贴膜切割与上料设备，可以保证固定装置在获取贴膜时与贴膜之间不发生偏位，进一步保证贴膜与产品之间的贴合精度，有效的提高了贴膜的良品率；并能同步完成贴膜的上料步骤，无需额外的人工，有助于提高生产效率。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种贴膜切割与上料设备，包括
作为承载结构的底座；
贴膜固定装置，其安装在底座上，用于固定待切割的整张贴膜；
切割装置，其对应贴膜固定装置设置，可以贴膜固定装置为基准，从贴膜上分离出贴膜子体；
贴膜移料装置，其安装在底座上，用于驱动固定有贴膜子体的贴膜固定装置移动至待贴附的产品处，贴膜子体由贴膜固定装置释放后与产品贴合。
作为上述方案的进一步改进方式，贴膜固定装置包括真空吸盘。
作为上述方案的进一步改进方式，包括多个并列设置的真空吸盘，各真空吸盘用于吸附贴膜的平面处于同一水平面内。
作为上述方案的进一步改进方式，贴膜固定装置包括竖直设置的气缸，用于驱动真空吸盘沿竖直方向运动。
作为上述方案的进一步改进方式，切割装置为激光切割装置。
作为上述方案的进一步改进方式，贴膜移料装置包括X轴导轨、Y轴导轨与Z轴导轨，以及可分别相对X轴导轨、Y轴导轨、Z轴导轨滑动的X轴滑块、Y轴滑块与Z轴滑块，其中，X轴导轨安装在底座上，Y轴导轨与X轴滑块固接，Z轴导轨与Y轴滑块固接，Z轴滑块与贴膜固定装置固接。
作为上述方案的进一步改进方式，包括传送带与产品固定装置，待贴附的产品由传送带输送至产品固定装置处，并被产品固定装置定位。
本实用新型的有益效果是：
可以保证固定装置在获取贴膜时与贴膜之间不发生偏位，进一步保证贴膜与产品之间的贴合精度，有效的提高了贴膜的良品率；并能同步完成贴膜的上料步骤，无需额外的人工，有助于提高生产效率。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型整体结构一个方向的示意图（隐藏部分底座）；
图2是本实用新型整体结构另一个方向的示意图（隐藏部分底座）；
图3是本实用新型贴膜移料装置的整体示意图；
图4是本实用新型贴膜移料装置的分解示意图；
图5是本实用新型贴膜固定装置一个方向的示意图；
图6是本实用新型贴膜固定装置另一个方向的示意图；
图7是本实用新型切割装置的示意图。
具体实施方式
以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、方案和效果。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
需要说明的是，如无特殊说明，当某一特征被称为“固定”、“连接”在另一个特征，它可以直接固定、连接在另一个特征上，也可以间接地固定、连接在另一个特征上。此外，本实用新型中所使用的上、下、左、右等描述仅仅是相对于附图中本实用新型各组成部分的相互位置关系来说的。
此外，除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与本技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例，而不是为了限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的组合。
参照图1与图2，示出了本实用新型一个实施例的示意图，包括底座1、贴膜固定装置2、切割装置3和贴膜移料装置4，其中，贴膜固定装置2安装在作为承载结构的底座1上，用于固定待切割的整张贴膜。切割装置3对应贴膜固定装置2设置，可以所述贴膜固定装置为基准，从贴膜上分离出贴膜子体，该贴膜子体即用于与产品贴合的膜片，其形状与大小可以根据不同产品具体设计。本发明相对于现有技术的改进也在于此：即贴膜并不是事先切割好，而是经过贴膜固定装置2固定后再进行切割，在切割过程中以该固定装置为基准，则可以消除贴膜放置时的误差，保证贴膜与固定装置之间不发生偏位，从而进一步保证贴膜与产品之间的贴合精度。
还包括贴膜移料装置4，其同样安装在底座1上，用于驱动固定有贴膜子体的贴膜固定装置2移动至待贴附的产品处，具体的，参照图3与图4，贴膜移料装置包括X轴导轨41、Y轴导轨42与Z轴导轨43，以及可分别相对X轴导轨41、Y轴导轨42、Z轴导轨43滑动的X轴滑块44、Y轴滑块45与Z轴滑块46，其中，X轴导轨41安装在底座1上，Y轴导轨42与X轴滑块44固接，Z轴导轨43与Y轴滑块45固接，Z轴滑块46与贴膜固定装置2固接，在上述导轨与滑块的配合下，固定装置2可发生沿X轴、Y轴与Z轴方向的往复运动，其主要包括获取整张贴膜、将整张贴膜送至切割装置处以及将切割好的贴膜子体运送至产品处等运动。
此外，还包括传送带与产品固定装置，待贴附的产品由传送带持续的输送至产品固定装置处，然后被所述产品固定装置定位。
优选的，参照图5与图6，贴膜固定装置2包括真空吸盘21，所述的真空吸盘具有朝下放置的水平的吸附平面210，便于获取带切割的贴膜。
为了提高工作效率，可以设置多个真空吸盘21，吸盘21并列设置，以使各吸盘的吸附平面210处于同一水平面内，这样一次便能成型多张贴膜子体。作为吸盘数量的优选实施例，其为8个，分两排并列分布。
进一步优选的，还包括竖直设置的气缸22，其与真空吸盘一一对应设置，从而可以驱动相应的吸盘独立的发生沿竖直方向的运动，当移料装置将真空吸盘转移至产品上方时，气缸推动吸盘下移，直至吸附在其上的贴膜子体与产品贴合，气缸的设置可以进一步保证贴膜与产品的对接精度。
参照图7，切割装置3为激光切割装置，其包括一激光头31，所述的激光头为与贴膜存放装置的下方，当真空吸盘吸附住整张贴膜5时，激光头自下方对该贴膜进行切割。
以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (7)
1.一种贴膜切割与上料设备，其特征在于：包括
作为承载结构的底座；
贴膜固定装置，其安装在所述底座上，用于固定待切割的整张贴膜；
切割装置，其对应所述贴膜固定装置设置，可以所述贴膜固定装置为基准，从所述贴膜上分离出贴膜子体；
贴膜移料装置，其安装在所述底座上，用于驱动固定有所述贴膜子体的贴膜固定装置移动至待贴附的产品处，所述贴膜子体由贴膜固定装置释放后与产品贴合。
2.根据权利要求1所述的贴膜切割与上料设备，其特征在于：所述贴膜固定装置包括真空吸盘。
3.根据权利要求2所述的贴膜切割与上料设备，其特征在于：包括多个并列设置的真空吸盘，各真空吸盘用于吸附贴膜的平面处于同一水平面内。
4.根据权利要求3所述的贴膜切割与上料设备，其特征在于：所述贴膜固定装置包括竖直设置的气缸，用于驱动所述真空吸盘沿竖直方向运动。
5.根据权利要求1所述的贴膜切割与上料设备，其特征在于：所述切割装置为激光切割装置。
6.根据权利要求1所述的贴膜切割与上料设备，其特征在于：所述贴膜移料装置包括X轴导轨、Y轴导轨与Z轴导轨，以及可分别相对X轴导轨、Y轴导轨、Z轴导轨滑动的X轴滑块、Y轴滑块与Z轴滑块，其中，所述X轴导轨安装在所述底座上，所述Y轴导轨与所述X轴滑块固接，所述Z轴导轨与所述Y轴滑块固接，所述Z轴滑块与所述贴膜固定装置固接。
7.根据权利要求1所述的贴膜切割与上料设备，其特征在于：包括传送带与产品固定装置，待贴附的所述产品由传送带输送至产品固定装置处，并被所述产品固定装置定位。
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| CN107042677A (zh) * | 2017-05-31 | 2017-08-15 | 长兴昊太机械有限公司 | 一种单板滚压式覆膜生产设备 |
| CN108724691A (zh) * | 2018-06-01 | 2018-11-02 | 江门市艾加得电子有限公司 | 一种贴膜机贴膜释放装置 |
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2015
- 2015-11-11 CN CN201520896552.5U patent/CN205147596U/zh not_active Expired - Fee Related
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