CN205139969U - 一种包含金属层的智能交易卡 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及智能交易卡技术领域，是一种包含金属层的智能交易卡，它具有卡基，特别是：所述卡基从上至下依次由正面保护膜层、丝印/胶印印刷基片层、热熔胶膜层、金属层、热熔胶膜层、丝印/胶印印刷基片层、反面保护膜层组成，所述丝印/胶印印刷基片层上印刷有图文信息，所述卡基上加工有容纳IC模块的凹腔，凹腔内封装有IC模块；本实用新型的交易卡设计新颖独特，卡片独特的金属层流露出尊贵大气、高贵典雅的气息，提升了卡片整体档次，可广泛适用于金融、交通、社保、医疗、校园、安保等领域的接触式集成电路卡，市场前景广阔，具有极强的国内外竞争力。

Description

一种包含金属层的智能交易卡

技术领域

本实用新型涉及接触式集成电路卡技术领域，具体是一种包含金属层的智能交易卡。

背景技术

近年来，随着智能交易卡技术的不断发展，各类磁条卡、IC卡已经广泛应用在金融、医疗、公共交通、安保***、电话通信、社会保障等领域。目前，市面上常见的智能交易卡所用材料大多为PVC、PC、ABS等塑基材料，普通的IC卡结构如下：具有从上至下依次由正面保护膜层、正面丝印/胶印印刷基材层、中间INLAY层、反面丝印/胶印印刷基材层、反面保护膜层所构成的卡基，所述卡基上设置有容纳IC模块的凹腔，凹腔内封装有IC模块。现有的智能交易卡外观图案单一，卡片样式少，手感触觉体验差，已经难以满足客户的不同需求。

为顺应市场需求，有部分卡片制造商在普通卡的基础上引入金属材质，使卡片的美观度有了一定的提升，目前包含金属材质的交易卡在生产及使用过程中存在以下几个问题：1.金属层与高分子材料层不能有效的粘合：由于金属材料与高分子材料为不同种类的材料，无法通过高温高压进行有效的粘合；2.批量生产难度大，生产成本高，不利于市场推广；由于现有的包含金属层的交易卡在制作时，金属材质和非金属材质之间由于没有合适的热压粘合剂，无法使用传统热压工艺处理，只能在后期进行单片卡片逐一贴合，大大增加了卡片的加工难度及生产成本。因此，研发一种生产成本低，可大批量生产的含金属层的交易卡对满足客户需求具有重要意义。

发明内容

本实用新型的目的就是针对目前普通塑料交易卡无法满足客户需求，而现有的包含金属层的交易卡存在生产成本高，难以批量生产，无法满足客户需求的问题，现提供一种包含金属层的智能交易卡。

本实用新型的一种包含金属层的智能交易卡，具有卡基，特别是：所述卡基从上至下依次由正面保护膜层、丝印/胶印印刷基片层、热熔胶膜层、金属层、热熔胶膜层、丝印/胶印印刷基片层、反面保护膜层组成，所述丝印/胶印印刷基片层上印刷有图文信息，所述卡基上加工有容纳IC模块的凹腔，凹腔内封装有IC模块。

为扩展交易卡的使用功能，本实用新型中所述卡基反面保护膜层上沿长度方向还附着有磁条。

当然本实用新型的交易卡也可以不设置IC芯片，而只在所述卡基反面保护膜层上沿长度方向附着有磁条。

为满足不同客户的不同需求，本实用新型中所述金属层的材质为铜或银或金或铂或锡中的任意一种；也可以是不锈钢或铜合金或银合金或金合金或铂合金或锡合金中的任意一种。当然本实用新型中金属层的材质不局限于上述所列材质，还可以根据客户需求进行个性化定制。

本实用新型中所述热熔胶膜是采用深圳市东升塑胶制品有限公司生产的热塑性树脂交联剂胶膜DS460、DS218、DS318、DS418产品中的任意一种。当然本实用新型中所述热熔胶膜也可以使用其他热熔胶膜类产品，只要能够在金属材料与非金属材料之间通过热压进行牢固粘合即可。

本实用新型中所述金属层的厚度为0.3mm，所述热熔胶膜层的厚度为0.06mm，所述丝印/胶印印刷基片层的厚度为0.15mm，所述正/反面保护膜层的厚度为0.06mm。

本实用新型交易卡的制作方法如下：

1.金属片加工：先机械加工制得规定尺寸的大张金属片，在金属片上进行划线定位，然后通过腐蚀工艺对金属片上设定的铣槽位（即IC模块安装位置）进行镂空；

2.大张加工：将金属层上下对应的膜层、印刷层和热熔胶膜层进行对位合层后，与金属层对规线进行固定，随后在规定工艺下进行层压；注意：若需带磁条可将磁条预先裱于膜层表面上；

3.卡片成型：采用特定模具进行冲切，按要求尺寸进行；

4.铣槽封装：按传统工艺进行铣槽封装接触式芯片模块或热贴签名条、防伪标等，成品检验合格即可。

本实用新型的交易卡设计新颖独特，卡片独特的金属层流露出尊贵大气、高贵典雅的气息，提升了卡片整体档次，可广泛适用于金融、交通、社保、医疗、校园、安保等领域的接触式集成电路卡，市场前景广阔，具有极强的国内外竞争力。

附图说明

图1是本实用新型实施例1IC卡的剖视结构示意图；

图2是本实用新型实施例2IC磁条卡的剖视结构示意图；

图3是本实用新型实施例3磁条卡的剖视结构示意图。

图中，1—正面保护膜层，2—丝印/胶印印刷基片层，3—热熔胶膜层，4—金属层，5—反面保护膜层，6—IC模块，7—磁条。

具体实施方式

实施例1

参见图1，一种包含金属层的智能交易卡，具有卡基，特别是：所述卡基从上至下依次由正面保护膜层1、丝印/胶印印刷基片层2、热熔胶膜层3、金属层4、热熔胶膜层3、丝印/胶印印刷基片层2、反面保护膜层5组成，所述丝印/胶印印刷基片层2上印刷有图文信息，所述卡基上加工有容纳IC模块6的凹腔，凹腔内封装有IC模块。

本实施例中所述金属层4的材质为Au750合金。

本实施例中所述热熔胶膜层3是采用深圳市东升塑胶制品有限公司生产的热塑性树脂交联剂胶膜DS460产品。

本实施例中所述金属层4的厚度为0.3mm，所述热熔胶膜层3的厚度为0.06mm，所述丝印/胶印印刷基片层2的厚度为0.15mm，所述正面保护膜层1及反面保护膜层5的厚度为0.06mm。

实施例2

参见图2，一种包含金属层的智能交易卡，具有卡基，特别是：所述卡基从上至下依次由正面保护膜层1、丝印/胶印印刷基片层2、热熔胶膜层3、金属层4、热熔胶膜层3、丝印/胶印印刷基片层2、反面保护膜层1组成，所述丝印/胶印印刷基片层2上印刷有图文信息，所述卡基上加工有容纳IC模块6的凹腔，凹腔内封装有IC模块，所述卡基反面保护膜层5上沿长度方向附着有磁条7。

本实施例中所述金属层4的材质为314不锈钢。

本实施例中所述热熔胶膜层3是采用深圳市东升塑胶制品有限公司生产的热塑性树脂交联剂胶膜DS318产品。

本实施例中所述金属层4的厚度为0.3mm，所述热熔胶膜层3的厚度为0.06mm，所述丝印/胶印印刷基片层2的厚度为0.15mm，所述正面保护膜层1及反面保护膜层5的厚度为0.06mm。

实施例3

参见图3，一种包含金属层的智能交易卡，具有卡基，特别是：所述卡基从上至下依次由正面保护膜层1、丝印/胶印印刷基片层2、热熔胶膜层3、金属层4、热熔胶膜层3、丝印/胶印印刷基片层2、反面保护膜层5组成，丝印/胶印印刷基片层2上印刷有图文信息，所述卡基反面保护膜层5上沿长度方向附着有磁条7。

本实施例中所述金属层4的材质为纯铜。

本实施例中所述热熔胶膜层3是采用深圳市东升塑胶制品有限公司生产的热塑性树脂交联剂胶膜DS418产品。

本实施例中所述金属层4的厚度为0.3mm，所述热熔胶膜层3的厚度为0.06mm，所述丝印/胶印印刷基片层2的厚度为0.15mm，所述正面保护膜层1及反面保护膜层5的厚度为0.06mm。

Claims (7)

1.一种包含金属层的智能交易卡，具有卡基，其特征在于：所述卡基从上至下依次由正面保护膜层、丝印/胶印印刷基片层、热熔胶膜层、金属层、热熔胶膜层、丝印/胶印印刷基片层、反面保护膜层组成，所述丝印/胶印印刷基片层上印刷有图文信息，所述卡基上加工有容纳IC模块的凹腔，凹腔内封装有IC模块。

2.根据权利要求1所述的一种包含金属层的智能交易卡，其特征在于：所述卡基反面保护膜层上沿长度方向附着有磁条。

3.一种包含金属层的智能交易卡，具有卡基，其特征在于：所述卡基从上至下依次由正面保护膜层、丝印/胶印印刷基片层、热熔胶膜层、金属层、热熔胶膜层、丝印/胶印印刷基片层、反面保护膜层组成，丝印/胶印印刷基片层上印刷有图文信息，所述卡基反面保护膜层上沿长度方向附着有磁条。

4.根据权利要求1或2或3所述的一种包含金属层的智能交易卡，其特征在于：所述金属层的材质为铜或银或金或铂或锡中的任意一种。

5.根据权利要求1或2或3所述的一种包含金属层的智能交易卡，其特征在于：所述金属层的材质为不锈钢或铜合金或银合金或金合金或铂合金或锡合金中的任意一种。

6.根据权利要求1或2或3所述的一种包含金属层的智能交易卡，其特征在于：所述热熔胶膜是采用深圳市东升塑胶制品有限公司生产的热塑性树脂交联剂胶膜DS460、DS218、DS318、DS418产品中的任意一种。

7.根据权利要求1或2或3所述的一种包含金属层的智能交易卡，其特征在于：所述金属层的厚度为0.3mm，所述热熔胶膜层的厚度为0.06mm，所述丝印/胶印印刷基片层的厚度为0.15mm，所述正/反面保护膜层的厚度为0.06mm。