CN205082056U - 高频线路及普通线路一体型子板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型的高频线路及普通线路一体型子板包括：天线连接部；基板连接部，其连接于主板；及传送线路部，其连接所述天线连接部与所述基板连接部之间，且印刷有高频线路及普通线路，从而能够传送高频信号及普通信号。根据本实用新型，可以去除连接传送线路与子板的连接器，减小体积，并且把高频线路印刷于与普通线路相同的柔性印刷电路板上，能够使连接器发生的干扰及损失最小化。

Description

高频线路及普通线路一体型子板
技术领域
本实用新型涉及高频线路及普通线路一体型子板，更详细而言，涉及一种在无线终端中使用的高频线路及普通线路一体型子板。
背景技术
无线通信设备的内部电路一般实施在印刷电路板(printedcircuitboard：PCB)。这种印刷电路板技术正在飞跃性地发展，目前，不仅是以往硬质的印刷电路板，能自由移动的柔性印刷电路板(flexiblePCB：FPCB)也被广泛使用。
另一方面，手机等无线终端设备中应用的高频线路，特别是RF(RadioFrequency，射频)线路，一般使用同轴电缆，但无线终端设备的内部空间由于安装各种电路模块而空间狭小，因而在这种空间，利用同轴电缆构成通信电路并不容易。
因此，要求一种传送线路，在狭小空间中，既不影响其它模块，又能够无干扰地高效传送高频信号。对此，在利用印刷电路板的高频通信线路(韩国公开专利10-2011-0051717)中提出了一种利用柔性印刷电路板，在无线终端设备内部传送信号的结构。
所述发明是在信号传送线中的柔性部去除导体层，在保持柔软的同时传送高频信号。
但是，所述发明是独立于普通线路之外构成高频专用线路，需要独立构成连接器。因此，存在连接器发生的干扰和信号损失也增加的问题。
在图1中简略图示了以往子板与主板的连接关系。如图所示，连接子板10与主板20之间的高频同轴电缆41与普通线路42分别独立地构成。这是为了传送高频信号而使用同轴电缆41的普通的结构，但为了安装两条独立的线路，存在所需空间增大的问题和在多个连接器43中分别发生的信号损失量增加的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：韩国公开专利10-2011-0051717
实用新型内容
本实用新型正是为了解决这种问题而研发的，本实用新型的目的在于提供一种高频线路及普通线路一体型子板，把高频线路和普通线路印刷于相同的柔性印刷电路板上，能够使在连接器发生的干扰及损失减小。
本实用新型采用如下的方式来实现上述目的。
本实用新型一个实施例的高频线路及普通线路一体型子板包括：天线连接部；基板连接部，其连接于主板；及传送线路部，其连接所述天线连接部与所述基板连接部之间，且印刷有高频线路及普通线路，从而能够传送高频信号及普通信号。
本实用新型的另一特征在于，所述传送线路部的所述高频线路及普通线路印刷于同一平面上，所述传送线路部由柔性材质形成。
本实用新型的另一特征在于，在形成于所述基板连接部的连接端子中，与连接于所述高频线路的端子邻接的端子为接地端子。
本实用新型的另一特征在于，所述天线连接部与所述基板连接部及所述传送线路部形成为一体型，并共用能够传递电信号的信号传送层、层叠于所述信号传送层的上部及下部的电介质层、以及以能够包围所述电介质层的外部的方式层叠于所述电介质层的上部及下部的接地层。
本实用新型的另一特征在于，所述天线连接部包括与天线连接的C形夹、以及与所述C形夹收发电信号的无源元件，还包括RF开关、放大器、滤波器中的一种以上，从而能够连接所述无源元件与所述传送线路部之间。
本实用新型的另一特征在于，在所述天线连接部及所述基板连接部，形成有以能够包围所述接地层的方式层叠于所述接地层的上部及下部的加强层。
本实用新型的效果如下。
根据本实用新型的高频线路及普通线路一体型子板，具有如下效果。
第一，可以去除连接传送线路与子板的连接器，减小体积。
第二，把高频线路印刷于与普通线路相同的柔性印刷电路板上，能够使连接器发生的干扰及损失最小化。
附图说明
图1是显示以往子板与主板的连接状态的结构图。
图2是本实用新型一个实施例的高频线路及普通线路一体型子板的概略图。
图3a是本实用新型的俯视图。
图3b是本实用新型的剖视图。
图4是本实用新型的电路图。
符号说明
10-以往的子板(天线连接部)，11-以往的C形夹，12-以往的无源元件，20-主板，30-电池，41-高频同轴电缆，42-以往的普通线路，43-连接器，100-天线连接部，110-C形夹，120-无源元件，130-RF开关，140-放大器，150-滤波器，200-传送线路部，210-普通线路，220-高频线路，300-基板连接部，310-连接端子，410-信号传送层，420-电介质层，430-接地层，440-加强层，500-天线。
具体实施方式
在此使用的专业术语只用于说明特定实施例，并非意在限定本实用新型。只要语句并未明确表示与此相反的意义，那么在此使用的单数形态也包括复数形态。说明书中使用的“包括”的意义，是对特定特性、区域、定数、步骤、动作、要素及/或成份进行具体化，并非排除其它特定特性、区域、定数、步骤、动作、要素、成份及/或组的存在或附加。
虽然未不同地定义，但此处使用的包括技术术语及科学术语的所有术语，具有与本实用新型所属技术领域的技术人员一般理解的意义相同的意义。在普通使用的词典中定义的术语，追加解释为具有符合相关技术文献和目前公开的内容相符的意义，只要未进行定义，则不得解释为异常或非常正式的意义。
下面参照附图，对本实用新型的优选实施例的高频线路及普通线路一体型子板进行说明。
如图2及图4所示，本实用新型包括：天线连接部100；基板连接部300，其连接于主板；及传送线路部200，其连接天线连接部100与基板连接部300之间，且印刷有高频线路及普通线路，从而能够传送高频信号及普通信号。
以往，在天线连接部100与普通线路210的连接部、天线连接部100与高频线路220的连接部分别安装有连接器，但本实用新型把普通线路210和高频线路220安装于一个传送线路部200，使线路数本身减少，从而能够减少连接器发生的干扰和信号的损失。
优选传送线路部200由柔性材质形成。
在子板的天线连接部100与主板之间可以存在高度差。因此，连接天线连接部100与主板之间的传送线路部200应具有柔软的材质。为此，传送线路部200由柔性印刷电路板制作。
如图2及图4所示，优选在形成于基板连接部300的连接端子310中，与连接于高频线路220的端子邻接的端子为接地端子。
为了传递高频信号时，能够防止高频辐射信号流出到外部或干扰从外部流入,需要把与连接于高频线路220的端子邻接的端子制成接地端子并使之接地。在连接于高频线路220的端子中，左右邻接的一个或两个端子形成为接地端子，才能获得这种效果。
图4所示的基板连接部300的各端子的作用如下。
NC(NoConnection)：未连接的针
VCC：放大器(LNA)电源
PON(Poweroncontrol)：放大器(LNA)运转控制器
EN(Enable)：RF开关激活
CT1,CT2(Control)：RF开关运转控制器
VDD：RF开关电源
G(Ground)：接地
RF(RadioFrequency)：高频线路
优选天线连接部100与基板连接部300及传送线路部200形成为一体型，并共用能够传递电信号的信号传送层410、层叠于信号传送层410的上部及下部的电介质层420、以及以能够包围电介质层420的外部的方式层叠于电介质层420的上部及下部的接地层430。
如此把天线连接部100和基板连接部300及传送线路部200制作成一体型，从而能够使连接器发生的干扰和信号损失最小化。以往，在天线连接部100上也附着有连接器，与传送线路部200连接，因而干扰及信号损失多，但本实用新型由于印刷于天线连接部100的电路不间断地连接到传送线路部200，因而能够解决这种问题。在信号传送层410印刷有实质性电路，电介质层420防止电路的短路，接地层430可以使电路接地，这是普通的公知技术，因而省略更详细说明。
优选天线连接部100包括与天线500连接的C形夹110、以及与C形夹110收发电信号的无源元件120，还包括RF开关130、放大器140、滤波器150中的至少一种以上，从而能够连接无源元件120与传送线路部200之间。C形夹110与天线500直接连接，向天线传送无线信号或从天线接受传送无线信号，无源元件120为了提高天线性能，构成得包括电阻(Resistor)、感应器(Inductor)、电容器(Capacitor)中的某一种以上，从而能够通过精密的阻抗调节而使电信号匹配。
RF开关130只对多个高频信号中需要的信号进行开闭，放大器140(LowNoiseAmplifier)抑制不需要的干扰，只放大所需的信号，为了只使既定频带的频率通过而安装滤波器150(SurfaceAcousticWaveFilter；声表面波滤波器)。在附图的实施例中，虽然全部安装了这些构成，但根据需要，也可以省略RF开关130、放大器140、滤波器150中的部分构成。
本实用新型的另一特征在于，在天线连接部100及基板连接部300，形成有以能够包围接地层430的方式层叠于接地层430的上部及下部的加强层440。
传送线路部200需要一定程度的柔软性，以便能够连接于主板，但在天线连接部100与基板连接部300上附着加强层440，防止变形，从而能够保持形态。如果没有这种加强层440，则天线连接部100及基板连接部300的耐久性会过低。
以上参照附图，说明了本实用新型的实施例，但本实用新型所属技术领域的技术人员可以理解，本实用新型不变更其技术思想或必须特征，可以以其它具体形态实施。
因此，以上记述的实施例应理解为在所有方面只是示例而非限定。与所述的详细说明相比，本实用新型的范围由后述权利要求书代表，从权利要求书的意义及范围以及其均等概念导出的所有变更或变形的形态应解释为包含于本实用新型的范围。

Claims (6)

1.一种高频线路及普通线路一体型子板，其特征在于，包括：
天线连接部；
基板连接部，其连接于主板；及
传送线路部，其连接所述天线连接部与所述基板连接部之间，且印刷有高频线路及普通线路，从而能够传送高频信号及普通信号。
2.根据权利要求1所述的高频线路及普通线路一体型子板，其特征在于，
所述传送线路部的所述高频线路及普通线路印刷于同一平面上，由柔性材质形成。
3.根据权利要求2所述的高频线路及普通线路一体型子板，其特征在于，
在形成于所述基板连接部的连接端子中，与连接于所述高频线路的端子邻接的端子为接地端子。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的高频线路及普通线路一体型子板，其特征在于，
所述天线连接部与所述基板连接部及所述传送线路部形成为一体型，并共用能够传递电信号的信号传送层、层叠于所述信号传送层的上部及下部的电介质层、以及以能够包围所述电介质层的外部的方式层叠于所述电介质层的上部及下部的接地层。
5.根据权利要求4所述的高频线路及普通线路一体型子板，其特征在于，
所述天线连接部包括与天线连接的C形夹、以及与所述C形夹收发电信号的无源元件，
还包括RF开关、放大器、滤波器中的一种以上，从而能够连接所述无源元件与所述传送线路部之间。
6.根据权利要求5所述的高频线路及普通线路一体型子板，其特征在于，
在所述天线连接部及所述基板连接部，形成有以能够包围所述接地层的方式层叠于所述接地层的上部及下部的加强层。
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