CN205069595U - 一种用于半导体引线键合的框架压合装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于半导体引线键合的框架压合装置，包括设置在框架上方的压板和设置在框架下方加热垫块，所述的压板上设置开窗和定位孔，所述的压板的底面还设置高回弹性垫皮。本实用新型可通过调节压板或加热垫块的高度，去降低高回弹性垫皮的磨损，最终能够有效降低使用成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及一种用于半导体引线键合的框架压合装置。
背景技术
在半导体芯片的制造过程中，晶圆被切割成小晶片之后，这些晶片需要与引脚进行互连，实现其导通的功能，同时还需要实现机械支撑和保护等，所以需要对这些小晶片进行封装。
现有的晶片封装方式有引线键合方式、载带自动焊技术以及倒装芯片技术等。其中引线键合是将半导体芯片焊区与框架上布线焊区用金属细丝连接起来的工艺技术。而在引线键合前，首先需依赖框架上方的压合板与下方的加热垫块来确保框架被压平整。一般在实际压合过程中，由于框架存在不同程度的变形或压合装置存在水平方向的倾斜，造成压合不牢，最终导致引线键合过程中呈现出焊点不粘等品质问题，造成良率损失。因此，有必要对现有的框架压合装置进行改进，以克服现有技术的前述缺陷。
发明内容
为解决上述技术问题，本实用新型提供一种用于半导体引线键合的框架压合装置。
本实用新型是通过如下技术方案实现的：一种用于半导体引线键合的框架压合装置，包括设置在框架上方的压板和设置在框架下方加热垫块，其特征在于：所述的压板上设置开窗和定位孔，所述的压板的底面还设置高回弹性垫皮。
进一步地，所述的高回弹性垫皮采用能够耐200℃以上温度的材料。
该吸附在压板底部的高回弹性垫皮直接与框架接触，与固定在机台工作
台上的加热垫块形成紧密配合，如此避免了在键合引线过程中因各种因素造成的压合不牢的问题得到充分解决。
本实用新型相比现有技术，具有以下有益效果：
1.本实用新型可通过调节压板或加热垫块的高度，去降低高回弹性垫皮的磨损，最终能够有效降低使用成本。
2.本实用新型减少了机台频繁报警的困扰。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
其中：1-压板、2-开窗、3-高回弹性垫皮、4-框架、5-加热垫块、6-定位孔。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。
如图所示。一种用于半导体引线键合的框架压合装置，包括设置在框架4上方的压板1和设置在框架4下方加热垫块5，所述的压板1上设置开窗2和定位孔6，所述的压板1的底面还设置高回弹性垫皮3。
所述的高回弹性垫皮3采用能够耐200℃以上温度的材料。
采用本实用新型制作的框架压合装置的工作过程如下：
步骤一、抬起压板1，同时下降加热垫块5。
步骤二、自动将框架4传至压板1与加热垫块5中间。
步骤三、下降压板1，同时抬起加热垫块5。
步骤四、借助高回弹性垫皮3将框架4压实后进行打线生产作业。
步骤五、抬起压板1，同时下降加热垫块5后自动将框架4传出。
Claims (2)
1.一种用于半导体引线键合的框架压合装置，包括设置在框架上方的压板和设置在框架下方加热垫块，其特征在于：所述的压板上设置开窗和定位孔，所述的压板的底面还设置高回弹性垫皮。
2.根据权利要求1所述的用于半导体引线键合的框架压合装置，其特征在于：所述的高回弹性垫皮采用能够耐200℃以上温度的材料。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201520808666.XU CN205069595U (zh) | 2015-10-20 | 2015-10-20 | 一种用于半导体引线键合的框架压合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN201520808666.XU CN205069595U (zh) | 2015-10-20 | 2015-10-20 | 一种用于半导体引线键合的框架压合装置 |
Publications (1)
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| CN205069595U true CN205069595U (zh) | 2016-03-02 |
Family
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Family Applications (1)
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| CN201520808666.XU Active CN205069595U (zh) | 2015-10-20 | 2015-10-20 | 一种用于半导体引线键合的框架压合装置 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN205069595U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114999994A (zh) * | 2022-08-03 | 2022-09-02 | 广东气派科技有限公司 | 一种新型引线键合用夹具 |
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2015
- 2015-10-20 CN CN201520808666.XU patent/CN205069595U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN114999994A (zh) * | 2022-08-03 | 2022-09-02 | 广东气派科技有限公司 | 一种新型引线键合用夹具 |
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Legal Events
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Denomination of utility model: A frame compression fittings for semiconductor lead bonding Effective date of registration: 20190314 Granted publication date: 20160302 Pledgee: Bank of Nanjing Jiangbei District branch of Limited by Share Ltd Pledgor: NANJING MIRCOBONDING TECHNOLOGY CO., LTD. Registration number: 2019320000130 |
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Date of cancellation: 20220518 Granted publication date: 20160302 Pledgee: Bank of Nanjing Jiangbei District branch of Limited by Share Ltd. Pledgor: NANJING MICROBONDING SEMICONDUCTOR CO.,LTD. Registration number: 2019320000130 |
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| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |