CN204998143U - 新型热敏打印机的打印头结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种新型热敏打印机的打印头结构,包括底座、基板、绝缘基层、公共电极、半导体加热元件、第一引线电极、第二引线电极、保护套,底座上固设有基板,基板上设有公共电极,公共电极与基板之间设有绝缘基层,半导体加热元件中部包裹在公共电极外缘,半导体加热元件外部设有保护套,保护套与半导体加热元件接触的一面设有绝缘层,保护套内部设置有若干成列分部的散热体。本实用新型结构紧凑、设计合理,保护套与半导体加热元件接触的一面设有绝缘层,保护套内部设置有若干成列分部的散热体,散热体可以增加半导体加热元件的散热性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种热敏打印机,具体说是一种新型热敏打印机的打印头结构。
背景技术
从上世纪90年代中期起,一种名片大小的塑料卡片,逐步走进大众视野,并且获得越来越多的应用。卡片表面印制人像照片、姓名、单位等个人信息,可以作为身份的确认证明来实现各种智能应用的功能。证卡打印机为满足打印这种身份识别卡的需求而诞生。
证卡打印的关键在于照片的质量。传统的喷墨式打印机对色彩的表现是通过对墨滴的有无及多少的准确控制来实现的,每个墨滴的色彩浓淡不可能像传统照片银盐成像那样细腻。此外还要受到墨水质量、打印介质的质量、保存环境的影响,因此喷墨打印的色彩表现力与传统扩印相比仍有一定的差距。
热敏打印机的是打印头上安装有半导体加热元件,图像是通过加热,在膜中产生化学反应而生成的。这种热敏打印机化学反应是在一定的温度下进行的。热敏打印技术的关键在于加热元件,热敏打印机机头上有一排微小的半导体元件作为电阻,这些元件排得很密,从200dpi到600dpi不等,这些元件在通过一定电流是会很快产生高温,当热敏纸的涂层遇到这些元件时,在极短的时间内温度就会升高,热敏纸上得涂层就会发生化学反应,现出颜色。
目前,热敏打印机的打印头的缺点在于,由于热敏打印机的打印头上的半导体元件长时间发热,且打印头上半导体元件的加热时间与实际温度控制之间的变量非常复杂,软件控制困难,影响打印质量。温度出现过高时,对热敏纸的热冲击比较大,同时也会导致打印头上的半导体加热元件的寿命衰减。
发明内容
针对上述情况,本实用新型提供一种新型热敏打印机的打印头结构,结构紧凑、设计合理,在热敏打印机的打印头半导体加热元件顶部设置有保护套,并在保护套与半导体加热元件接触的一面设有绝缘层,保护套内部设置有若干成列分部的散热体,散热体可以增加半导体加热元件的散热性能。另外在相邻的半导体加热元件之间设置有隔热板,保证相邻的半导体加热元件不会热传递。
为了实现上述目的,本实用新型的技术方案如下:
新型热敏打印机的打印头结构,包括底座、基板、绝缘基层、公共电极、半导体加热元件、第一引线电极、第二引线电极、保护套,底座上固设有基板,基板上设有公共电极,公共电极与基板之间设有绝缘基层,其特征在于,半导体元件一端与第一引线电极连接,半导体元件另一端与第二引线电极连接,半导体加热元件中部包裹在公共电极外缘,半导体加热元件外部设有保护套,保护套与半导体加热元件接触的一面设有绝缘层,保护套内部设置有若干成列分部的散热体。
所述公共电极截面为圆弧形。
所述半导体加热元件间隔分布在基板上,相邻两个半导体加热元件之间设有隔热板。
本实用新型的优点是:结构紧凑、设计合理,在热敏打印机的打印头半导体加热元件顶部设置有保护套,并在保护套与半导体加热元件接触的一面设有绝缘层,保护套内部设置有若干成列分部的散热体,散热体可以增加半导体加热元件的散热性能。另外在相邻的半导体加热元件之间设置有隔热板,保证相邻的半导体加热元件不会热传递。
附图说明
图1为本实用新型的截面示意图。
图2为图1中A-A剖面的俯视图。
在图中:1-底座,2-基板,3-绝缘基层,4-公共电极,5-半导体加热元件,6-第一引线电极,7-第二引线电极,8-保护套,9-绝缘层,10-散热体,11-隔热板。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。
参见图1~图2,新型热敏打印机的打印头结构,包括底座、基板、绝缘基层、公共电极、半导体加热元件、第一引线电极、第二引线电极、保护套,底座上固设有基板,基板上设有公共电极,公共电极与基板之间设有绝缘基层,其特征在于,半导体元件一端与第一引线电极连接,半导体元件另一端与第二引线电极连接,半导体加热元件中部包裹在公共电极外缘,半导体加热元件外部设有保护套,保护套与半导体加热元件接触的一面设有绝缘层,保护套内部设置有若干成列分部的散热体。
所述公共电极截面为圆弧形。
所述半导体加热元件间隔分布在基板上,相邻两个半导体加热元件之间设有隔热板。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内。本实用新型要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
Claims (3)
1.新型热敏打印机的打印头结构,包括底座、基板、绝缘基层、公共电极、半导体加热元件、第一引线电极、第二引线电极、保护套,底座上固设有基板,基板上设有公共电极,公共电极与基板之间设有绝缘基层,其特征在于,半导体元件一端与第一引线电极连接,半导体元件另一端与第二引线电极连接,半导体加热元件中部包裹在公共电极外缘,半导体加热元件外部设有保护套,保护套与半导体加热元件接触的一面设有绝缘层,保护套内部设置有若干成列分部的散热体。
2.根据权利要求1所述的新型热敏打印机的打印头结构,其特征在于,所述公共电极截面为圆弧形。
3.根据权利要求1所述的新型热敏打印机的打印头结构,其特征在于,所述半导体加热元件间隔分布在基板上,相邻两个半导体加热元件之间设有隔热板。
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Publications (1)
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN110193999A (zh) * | 2018-02-26 | 2019-09-03 | 罗姆股份有限公司 | 热敏打印头 |
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2015
- 2015-08-07 CN CN201520586417.0U patent/CN204998143U/zh active Active
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CN110193999A (zh) * | 2018-02-26 | 2019-09-03 | 罗姆股份有限公司 | 热敏打印头 |
CN110193999B (zh) * | 2018-02-26 | 2021-01-08 | 罗姆股份有限公司 | 热敏打印头 |
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