CN204994190U - 一种通信设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种通信设备,包括外壳和至少两个单板,在所述单板的正面上设置主散热风道,所述主散热风道由两个相邻单板,或者单板与外壳围合形成;其特征在于,所述单板包括电路板和托板,所述托板设在所述电路板背部;至少一个所述单板的电路板和托板之间形成通风间隙,并在所述通风间隙内形成挡风结构;在所述托板和所述电路板中的至少一个上设置至少一个通风口;风吹入所述通风间隙并经由所述挡风结构形成回流,然后通过所述通风口吹到预设的需风区域,风吹的路径为辅助散热风道。本实用新型在现有通信设备结构空间大小不变的前提下,让单板的通风结构设置更加灵活,均衡了指定区域的风量,做到了散热风量按需分配。
Description
技术领域
本实用新型涉及通讯设备领域,尤其涉及一种通信设备。
背景技术
随着通信设备内各单板容量的不断增多,单板上的元器件集成度越来越高,单板需要散热的区域也变得更加不可预测。在通信设备内部结构空间受限的情况下,现有单板大都采用正面设置主风道的形式来解决散热问题。如图1所示,由于是前面板进风后连接器端出风的风道形式,单板很容易出现一些问题,例如:单板正面风道的部分区域很容易形成低风速区域,部分元器件发热过重却没有足够的风量满足其散热需求。也就是说,单板的通风设置不够灵活多变,使得单板散热通风受到限制,且不能根据需风区域合理分配散热风量。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是,提供一种通信设备,用于解决现有技术里通信设备中单板的散热风量与有效散热区域被相对固化,不能进行灵活设置,不能按需分配的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种通信设备,包括:外壳和至少两个单板,在所述单板的正面上设置主散热风道,所述主散热风道由两个相邻单板,或者单板与外壳围合形成;其特征在于,所述单板包括电路板和托板,所述托板设置在所述电路板背部;至少一个所述单板的电路板和托板之间形成通风间隙,并在所述通风间隙内形成挡风结构;在所述托板和所述电路板中的至少一个上设置至少一个通风口;风吹入所述通风间隙并经由所述挡风结构形成回流,然后通过所述通风口吹到预设的需风区域,风吹的路径为辅助散热风道。
在本实用新型的一种实施例中,所述需风区域为指定元器件的上方区域或者所述主散热风道的低风速区域。
在本实用新型的一种实施例中,所述挡风结构与所述通风口的距离大于0cm小于10cm。
在本实用新型的一种实施例中,所述通风口倾斜贯穿所述电路板或所述托板,所述通风口的进风口到进风面的距离小于所述通风口的出风口到所述进风面的距离。
在本实用新型的一种实施例中,所述通风口的进风口在与进风面平行的方向上的开口长度为有效进风宽度,所述挡风结构在该方向上的长度为有效挡风宽度,所述有效挡风宽度大于所述有效进风宽度。
在本实用新型的一种实施例中,所述挡风结构为以下结构中的任意一种:
所述电路板和所述托板接触形成的夹角结构;
设置在所述通风间隙内的挡风板;
所述托板中的至少一部分,该部分向所述电路板延伸并形成狭缝或者与所述电路板连接。
在本实用新型的一种实施例中,当所述挡风结构为挡风板时,所述单板包括至少两个所述挡风板,且除去与进风面距离最远的一个所述挡风板,其他所述挡风板在进风方向上的投影面积均小于进风面的面积。
在本实用新型的一种实施例中,当所述挡风结构为挡风板时,所述挡风板与设置所述通风口的所述电路板或所述托板在靠近进风面方向的夹角大于0°小于90°。
本实用新型的有益效果是:在通信设备结构空间大小不变的前提下,在主散热风道的基础上,增加了辅助散热风道,让风经由通风间隙吹到挡风结构上,使风形成回流,穿过通风口进入指定元器件区域或者低风速区域,从而增加主散热风道的散热风量;本实用新型让单板的通风结构设置更加灵活,均衡了指定区域的风量,做到了散热风量按需分配。
附图说明
图1为传统单板的散热风道结构示意图;
图2为本实用新型多个单板的散热风道示意图;
图3为本实用新型一种设有挡风板的单板正面示意图;
图4为本实用新型一种设有挡风板的单板背面示意图;
图5为本实用新型一种无挡风板的单板结构示意图;
图6为本实用新型挡风结构是托板的延伸部分的单板结构示意图;
图7为本实用新型一种设置多个挡风板的单板结构示意图;
其中:1、电路板;2、托板;3、挡风板;4、主散热风道;5、辅助散热风道;6、低风速区域;7、指定元器件区域;8、通风口;9、进风面。
具体实施方式
下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
实施例一:
本实用新型提供一种通信设备,请参考图2,通信设备中包含三个单板,每个单板包括电路板1和托板2,托板2设置在电路板1的背面。这些单板的设置方式一般为重叠设置,例如多个单板***同一个背板的不同槽位上。三个单板共形成3个主散热风道和3个辅助散热风道,上面两个单板的通风口8设置在托板上,最下面一个单板的通风口8’设置在电路板上。与现有技术中不同的是,本实用新型中的托板2不仅起到支撑电路板1的作用,且这里二者之间需要形成一个通风间隙,通风间隙就是本实用新型中辅助散热风道5的一个部分。在通风间隙内,还设置有挡风板3,挡风板3的存在是为了与通风口8或8’相互配合,让经由通风间隙的风形成回流通过通风口8或8’为需风区域服务,所以,毫无疑义的是,挡风板3必须位于通风口8或8’之后才能实现这一功能。挡风板3可以设置在电路板1上,也可以设置在托板2上,或者同时与电路板1和托板2连接,其具体的位置应当根据通风口8或8’的位置来确定。
如通风口8’与挡风板3相互配合的方式,辅助散热风道的作用是为本单板服务;如通风口8与挡风板3相互配合的方式,辅助散热风道的作用是为相邻的下一单板服务。通风口的具***置根据需风区域的位置确定,请参照图3,这里的需风区域指的是指定元器件区域7的上方区域或者单板主散热风道的低风速区域6,此外通风口还可以设置任何其他需要进行风量增加或者散热的地方。
图3-6为三种典型的设有辅助风道进行散热的单板。参考图3和图4,分别为设有挡风板的单板正面和背面示意图,两个图中挡风板3均设置在托板2上。由于本实施例中只设置了一个挡风板3作为挡风结构,所以,为了让挡风板3的挡风效果达到最佳,优选的,挡风板3在进风方向上的投影面积等于进风面9的面积;这种设置方式虽然需要另设部件,但是通用性比较好。
图5表示的是,直接以电路板1与托板2接触形成的夹角结构作为挡风结构的单个单板,风从进风面9分别进入主散热风道4与辅助散热风道5,辅助散热风道5的风经由通风间隙,直至到达夹角结构,遇到阻碍后形成回流,然后从设置在夹角结构之前的通风口8中吹出,进入相邻单板的主散热风道,从而为相邻单板指定元器件区域降温或者为主散热风道的低风速区域增加风量。通风口8的具体设置方式如图2中具体描述,这里不再赘述。这种设置方式成本低,不需要另设其他部件。
图6是由托板2中的一个部分向电路板1延伸而形成挡风结构的单个单板示意图,通风口8的具体设置方式如图2中具体描述,这里不再赘述。这种方式同样具有成本低的特点,而且相较于上述两种方式,显然本方式的工艺更为简单。
本实施例中,挡风板3与通风口8的距离最好是大于0cm小于10cm,这样的设置方式能够让风在最合适的距离经由挡风板3形成回流。
挡风板3与设置通风口的电路板1或托板2在靠近进风面9的一侧的夹角大于0°小于90°,应当知道的是,这种限定仅是为了使挡风板3让风回流的效果更好,并不是让风形成回流的必要条件。
在本实施例中,通风口8或8’可以倾斜贯穿电路板1或者托板2,且通风口8或8’的进风口应当尽量远离挡风板3,这也是为了使通风口8或8’对风的引流作用更强。
同样地,通风口8或8’的进风口在与进风面9平行的方向上的开口长度为有效进风宽度,挡风板3在该方向上的长度为有效挡风宽度,当有效挡风宽度大于有效进风宽度时,能够使更多的风通过挡风板3回流至通风口。
实施例二:
本实施例基于实施例一,对一个单板中设置多个挡风结构的情况作进一步的介绍。本实施例中单板的主散热风道、辅助散热风道、通风口的设置位置,挡风结构的设置位置、以及挡风结构与通风口的配合方式都可以采用上述实施例一中的方式,这里不再赘述。因为随着电路板上元器件集成度的提高,电路板布线越来越精密,在电路板上设挡风板和通风口一方面不太现实,另一方面也不能最大限度的使风回流,故本实施例的挡风板和通风口均设在托板上。
如图7所示为所有挡风结构均为挡风板的单个单板结构示意图,通风口8和挡风板3均设在托板2上,每一个通风口8都对应一个挡风板3,应该考虑的原则是:除去与进风面9距离最远的一个挡风板3,其他挡风板3在进风方向上的投影面积都小于进风面9的面积,并且挡风板3的高度和宽度随着其与进风面9之间距离的增大而增大。这样设置的原因如下:如果通风间隙被除最后一个挡风板3以外的其他挡风板3完全挡住,那么,从进风方向来看,最先将通风间隙完全挡住的挡风板3后面的所有挡风板3都不能起到使风回流的作用,相应的就无法实现散热风量合理引导,灵活分配的效果。
此外,本实施例中一个单板中的多个挡风结构可以相同也可以不相同,图7采用多个挡风板的形式。除此之外,挡风结构也可以是托板上向电路板延伸多个部分的形式,也可以是挡风板3与夹角结构和/或托板2上向电路板1延伸部分的组合形式。
以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明,不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本实用新型的保护范围。
Claims (8)
1.一种通信设备,包括:外壳和至少两个单板,在所述单板的正面上设置主散热风道,所述主散热风道由两个相邻单板,或者单板与外壳围合形成;其特征在于,所述单板包括电路板和托板,所述托板设置在所述电路板背部;至少一个所述单板的电路板和托板之间形成通风间隙,并在所述通风间隙内形成挡风结构;在所述托板和所述电路板中的至少一个上设置至少一个通风口;风吹入所述通风间隙并经由所述挡风结构形成回流,然后通过所述通风口吹到预设的需风区域,风吹的路径为辅助散热风道。
2.如权利要求1所述的通信设备,其特征在于,所述需风区域为指定元器件的上方区域或者所述主散热风道的低风速区域。
3.如权利要求1所述的通信设备,其特征在于,所述挡风结构与所述通风口的距离大于0cm小于10cm。
4.如权利要求1所述的通信设备,其特征在于,所述通风口倾斜贯穿所述电路板或所述托板,所述通风口的进风口到进风面的距离小于所述通风口的出风口到进风面的距离。
5.如权利要求1所述的通信设备,其特征在于,所述通风口的进风口在与进风面平行的方向上的开口长度为有效进风宽度,所述挡风结构在该方向上的长度为有效挡风宽度,所述有效挡风宽度大于所述有效进风宽度。
6.如权利要求1-5任一项所述的通信设备,其特征在于,所述挡风结构为以下结构中的任意一种:
所述电路板和所述托板接触,形成的夹角结构;
设置在所述通风间隙内的挡风板;
所述托板中的至少一部分,该部分向所述电路板延伸并形成狭缝或者与所述电路板连接。
7.如权利要求6所述的通信设备,其特征在于,当所述挡风结构为挡风板时,所述单板包括至少两个所述挡风板,且除去与进风面距离最远的一个所述挡风板,其他所述挡风板在进风方向上的投影面积均小于进风面的面积。
8.如权利要求6所述的通信设备,其特征在于,当所述挡风结构为挡风板时,所述挡风板与设置所述通风口的所述电路板或所述托板在靠近进风面方向的夹角大于0°小于90°。
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