CN204962489U - 高可靠性led路灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种高可靠性LED路灯,包括腔体、模组式LED散热器、陶瓷基板、LED发光芯片、LED发光透镜和恒流驱动模块;其中,所述腔体包括上腔体以及与上腔体固定配合的下腔体,所述下腔体的侧面设有通气孔,所述下腔体上设有安装凹槽,该安装凹槽中顺序固设有模组式LED散热器、陶瓷基板、LED发光芯片和LED发光透镜,所述LED发光芯片中的发光二极管连接为单路全串联结构,并通过金球直接将LED发光芯片共晶焊接在陶瓷基板上,所述LED发光芯片与恒流驱动模块电连接,且所述LED发光芯片上的每个发光二极管之间设有第一气流孔,在陶瓷基板上设有对应于LED发光芯片的第二气流孔。本实用新型有效改善了LED路灯散热不足,电源驱动不稳定及LED断线开路风险。
Description
技术领域
本实用新型属于照明装置领域,具体涉及一种高可靠性LED路灯。
背景技术
众所周知,道路照明是城市照明的重要组成部分,传统的路灯常采用高压钠灯360度发光,光的损失非常巨大,造成了能源的巨大浪费。当前,全球的环境在日益恶化,各国都在发展清洁能源。而随着国民经济的高速增长,我国能源供需矛盾日渐突出,电力供应开始存在着严重短缺的局面,节能是当前急需解决的问题。因此,开发新型高效、节能、寿命长、显色指数高、环保的LED路灯对城市照明节能具有十分重要的意义。
道路照明与人们生产生活密切相关,随着我国城市化进程的加快,LED路灯以定向发光、功率消耗低、驱动特性好、响应速度快、抗震能力高、使用寿命长、绿色环保等优势逐渐走入人们的视野、成为世界上最具有替代传统光源优势的新一代节能光源,因此,LED路灯将成为道路照明节能改造的最佳选择。但是,现有的LED路灯存在散热不足,电源驱动不稳定以及LED断线开路风险。
实用新型内容
针对现有技术存在的LED路灯散热不足,电源驱动不稳定以及LED断线开路风险的技术问题,本实用新型提供一种高可靠性LED路灯。
为了实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
高可靠性LED路灯,包括腔体、模组式LED散热器、陶瓷基板、LED发光芯片、LED发光透镜和恒流驱动模块;其中,所述腔体包括上腔体以及与上腔体固定配合的下腔体,所述下腔体的侧面设有通气孔,所述下腔体上设有安装凹槽,该安装凹槽中固设有模组式LED散热器,所述陶瓷基板安装在模组式LED散热器上方,所述LED发光芯片中的发光二极管连接为单路全串联结构,并通过金球直接将LED发光芯片共晶焊接在陶瓷基板上,所述LED发光透镜安装在LED发光芯片上方,所述模组式LED散热器、陶瓷基板、LED发光芯片和LED发光透镜顺序固定安装在所述下腔体的安装凹槽中,所述LED发光芯片与恒流驱动模块电连接,且所述LED发光芯片上的每个发光二极管之间设有第一气流孔,在陶瓷基板上设有对应于LED发光芯片的第二气流孔。
本实用新型提供的高可靠性LED路灯,在LED发光芯片上的每个发光二极管之间设有第一气流孔,且在陶瓷基板上设有对应于LED发光芯片的第二气流孔,由此LED发光芯片和陶瓷基板上的气流孔形成了气流通道,因而能通过模组式LED散热器将安装在陶瓷基板上的LED发光芯片产生的热量进行分散,并通过下腔体侧面的通气孔与外面的空气进行交换,因而有效改善了LED发光芯片的散热效果,提高了整个LED路灯的散热效率;LED发光芯片与恒流驱动模块电连接,保证了驱动电源的稳定性;采用金球直接共晶焊接替换现有技术中的金线连接,从而避免了因为金线断路造成的LED开路风险,同时把热电阻降低到最低;并且在共晶焊接的基础上,配合单路全串联结构(即将LED发光芯片中的所有发光二极管全部串联起来,形成一条单一回路),任何一颗LED(即发光二极管)发生短路故障,都不会影响其他LED的电流和电压分配,即其他LED还可以按照正常的工作模式工作,从而延长模组的生命周期。
进一步地,所述下腔体上设置有凹槽,所述上腔体设置有凸起,所述下腔体的凹槽与该凸起卡接配合。
进一步地,所述下腔体的安装凹槽内设有防水圈,所述防水圈与上腔体的凸起紧密配合。
进一步地,所述上腔体通过螺钉与所述下腔体固定连接。
进一步地,所述恒流驱动模块选用SLM2842S升压型恒流模块。
附图说明
图1是本实用新型提供的高可靠性LED路灯的剖视结构示意图。
图中,1、腔体;11、上腔体;12、下腔体;121、通气孔;122、防水圈;2、模组式LED散热器;3、陶瓷基板;31、第二气流孔;4、LED发光芯片;41、第一气流孔;5、LED发光透镜;6、恒流驱动模块。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。
请参考图1所示,本实用新型提供一种高可靠性LED路灯,包括腔体1、模组式LED散热器2、陶瓷基板3、LED发光芯片4、LED发光透镜5和恒流驱动模块6;其中,所述腔体1包括上腔体11以及与上腔体11固定配合的下腔体12,所述下腔体12的侧面设有通气孔121,所述下腔体12上设有安装凹槽,该安装凹槽中固设有模组式LED散热器2,所述陶瓷基板3安装在模组式LED散热器2上方,所述LED发光芯片4中的发光二极管连接为单路全串联结构,并通过金球直接将LED发光芯片4共晶焊接在陶瓷基板3上,所述LED发光透镜5安装在LED发光芯片4上方,所述模组式LED散热器2、陶瓷基板3、LED发光芯片4和LED发光透镜5顺序固定安装在所述下腔体12的安装凹槽中,所述LED发光芯片4与恒流驱动模块6电连接,且所述LED发光芯片4上的每个发光二极管之间设有第一气流孔41,在陶瓷基板3上设有对应于LED发光芯片4的第二气流孔31。
本实用新型提供的高可靠性LED路灯,在LED发光芯片上的每个发光二极管之间设有第一气流孔,且在陶瓷基板上设有对应于LED发光芯片的第二气流孔,由此LED发光芯片和陶瓷基板上的气流孔形成了气流通道,因而能通过模组式LED散热器将安装在陶瓷基板上的LED发光芯片产生的热量进行分散,并通过下腔体侧面的通气孔与外面的空气进行交换,因而有效改善了LED发光芯片的散热效果,提高了整个LED路灯的散热效率;LED发光芯片与恒流驱动模块电连接,保证了驱动电源的稳定性;采用金球直接共晶焊接替换现有技术中的金线连接,从而避免了因为金线断路造成的LED开路风险,同时把热电阻降低到最低;并且在共晶焊接的基础上,配合单路全串联结构(即将LED发光芯片中的所有发光二极管全部串联起来,形成一条单一回路),任何一颗LED(即发光二极管)发生短路故障,都不会影响其他LED的电流和电压分配,即其他LED还可以按照正常的工作模式工作,从而延长模组的生命周期。
作为具体实施例,所述下腔体12上设置有凹槽,所述上腔体11上设置有凸起,所述下腔体的凹槽与该凸起卡接配合。具体地,作为一种实施方式,在下腔体的上边缘上设置一圈凹槽,在上腔体的下边缘预设一圈凸起,所述上腔体的下边缘卡接到该凹槽中,从而实现上腔体和下腔体的卡接配合。
作为具体实施例,所述下腔体12的凹槽配设有防水圈122,所述防水圈122与上腔体11的凸起紧密配合,即可以通过在下腔体12的凹槽***配设一防水圈122,然后将上腔体11的凸起卡接到配设有防水圈122的凹槽中,使防水圈122与凸起更加紧密配合,防止外部雨水侵入。
作为具体实施例,所述下腔体12上设置有下螺纹孔,所述上腔体11上设置有上螺纹孔,所述下腔体的下螺纹孔与该上螺纹孔通过螺钉固定连接配合。具体地,作为一种实施方式,在下腔体上设置下螺纹孔,在上腔体11上设置上螺纹孔,将螺钉穿过所述下腔体的下螺纹孔后再伸入到上螺纹孔中,从而实现上腔体和下腔体的固定连接配合。
作为具体实施例,所述恒流驱动模块选用SLM2842S升压型恒流模块。作为一种实施方式,本实用新型提供的LED路灯为太阳能路灯,太阳能LED路灯的最大特点就是它通常是由蓄电池供电的,而蓄电池的一些特点是需要考虑的,譬如电池只有几种规定的电压,12V是最常使用的,因为它是汽车电池的标准电压,24V就需要用两个串联,36V就更少见了,为此,在太阳能LED路灯中经常需要采用升压型的恒流驱动模块。对于恒流模块来说,不管是升压型还是降压型,只有当输出电压最接近输入电压的时候,效率最高。而通常输出电压是由负载决定的,是很少变化的,所以当输入电压在一个范围内变化时,它的效率也跟着变化。对于SLM2842S升压型恒流模块来说,假如输出功率为27瓦,那么升压比越接近于1,效率就越高,芯片的温升就越低,寿命和可靠性也就越高。
以上仅为本实用新型的实施方式,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构,直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理在本实用新型的专利保护范围之内。
Claims (5)
1.高可靠性LED路灯,其特征在于,包括腔体、模组式LED散热器、陶瓷基板、LED发光芯片、LED发光透镜和恒流驱动模块;其中,所述腔体包括上腔体以及与上腔体固定配合的下腔体,所述下腔体的侧面设有通气孔,所述下腔体上设有安装凹槽,该安装凹槽中固设有模组式LED散热器,所述陶瓷基板安装在模组式LED散热器上方,所述LED发光芯片中的发光二极管连接为单路全串联结构,并通过金球直接将LED发光芯片共晶焊接在陶瓷基板上,所述LED发光透镜安装在LED发光芯片上方,所述模组式LED散热器、陶瓷基板、LED发光芯片和LED发光透镜顺序固定安装在所述下腔体的安装凹槽中,所述LED发光芯片与恒流驱动模块电连接,且所述LED发光芯片上的每个发光二极管之间设有第一气流孔,在陶瓷基板上设有对应于LED发光芯片的第二气流孔。
2.根据权利要求1所述的高可靠性LED路灯,其特征在于,所述下腔体上设置有凹槽,所述上腔体设置有凸起,所述下腔体的凹槽与该凸起卡接配合。
3.根据权利要求2所述的高可靠性LED路灯,其特征在于,所述下腔体的安装凹槽内设有防水圈,所述防水圈与上腔体的凸起紧密配合。
4.根据权利要求1所述的高可靠性LED路灯,其特征在于,所述上腔体通过螺钉与所述下腔体固定连接。
5.根据权利要求1所述的高可靠性LED路灯,其特征在于,所述恒流驱动模块选用SLM2842S升压型恒流模块。
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