CN204929537U - 半导体制冷式机柜 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及了一种半导体制冷式机柜，包括机柜，其特征在于：还包括空气过滤装置、风机、半导体制冷装置、风管、温度传感器、控制器，所述空气过滤装置的出气口通过管道连接风机进气口，所述风机出气口通过管道连接半导体制冷装置进气口，所述半导体制冷装置的出气口通过管道连接风管进气口，所述风管设置在机柜内的侧面和底部，所述机柜内设置温度传感器，所述控制器分别与温度传感器、风机、半导体制冷装置电连接。本实用新型的有益效果是：对进入机柜中的新风进行净化过滤，可以实时调节半导体制冷装置的制冷功率提高服务器的性能和寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及机房设备技术领域，具体的说是一种半导体制冷式机柜。
背景技术
机房是整个信息***的核心部分。机房内空气环境主要由热、湿环境和空气品质等要素构成。目前，在机房工程建设中比较重视的是计算机对机房温、湿度环境条件的要求，把选择什么样的空调设备，制冷能力留有多少余量等等，作为评审机房工程设计方案的主要内容，这固然是考核机房工程设计方案的一个重要方面，目前的机柜存在一下不足：1、将空气中的新风没有采取净化措施，导致空气含尘浓度过高，影响服务器的“健康”；2、常用的机柜采用单点吹风，导致靠近机柜进风处和远离机柜出风处的温度差异大，温度分布不均匀，影响服务器运行的稳定性和可靠性。
实用新型内容
针对上述现有技术不足，本实用新型提供一种半导体制冷式机柜。
本实用新型提供的半导体制冷式机柜是通过以下技术方案实现的：
一种半导体制冷式机柜，包括机柜，其特征在于：还包括空气过滤装置、风机、半导体制冷装置、风管、温度传感器、控制器，所述空气过滤装置的出气口通过管道连接风机进气口，所述风机出气口通过管道连接半导体制冷装置进气口，所述半导体制冷装置的出气口通过管道连接风管进气口，所述风管设置在机柜内的侧面和底部，所述机柜内设置温度传感器，所述控制器分别与温度传感器、风机、半导体制冷装置电连接。
所述风管上设置多个出气孔。
所述半导体制冷装置包括制冷腔、半导体制冷片和散热风扇，所述半导体制冷片和散热风扇与控制器电连接。
本实用新型的有益效果是：
1、对进入机柜中的新风进行净化过滤，除去有害物质，让机柜空气含尘浓度达到规范要求，提高服务器的性能和寿命；
2、采用风管对机柜的每个位置进行温度调节，使每个位置温度均衡地达到最佳状态，确保计算机稳定、高可靠的运行；
3、可以实时调节半导体制冷装置的制冷功率，让机柜处于最适运行温度范围，确保计算机稳定、高可靠的运行，而且半导体制冷装置具有低噪音，低功耗的优点。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1所示的一种半导体制冷式机柜，包括机柜1，其特征在于：还包括空气过滤装置2、风机3、半导体制冷装置4、风管5、温度传感器6、控制器7，所述空气过滤装置2的出气口通过管道连接风机3进气口，所述风机3出气口通过管道连接半导体制冷装置4进气口，所述半导体制冷装4置的出气口通过管道连接风管5进气口，所述风管5设置在机柜1内的侧面和底部，所述机柜1内设置温度传感器6，所述控制器7分别与温度传感器6、风机3、半导体制冷装置4电连接。
进一步地，所述风管5上设置多个出气孔。
进一步地，所述半导体制冷装置4包括制冷腔41、半导体制冷片42和散热风扇43，所述半导体制冷片42和散热风扇43与控制器7电连接。
以上所述实施例仅表示本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能理解为对本实用新型范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型保护范围。
Claims (3)
1.一种半导体制冷式机柜，包括机柜，其特征在于：还包括空气过滤装置、风机、半导体制冷装置、风管、温度传感器、控制器，所述空气过滤装置的出气口通过管道连接风机进气口，所述风机出气口通过管道连接半导体制冷装置进气口，所述半导体制冷装置的出气口通过管道连接风管进气口，所述风管设置在机柜内的侧面和底部，所述机柜内设置温度传感器，所述控制器分别与温度传感器、风机、半导体制冷装置电连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷式机柜，其特征在于：所述风管上设置多个出气孔。
3.根据权利要求1所述的一种半导体制冷式机柜，其特征在于：所述半导体制冷装置包括制冷腔、半导体制冷片和散热风扇，所述半导体制冷片和散热风扇与控制器电连接。
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109041527A (zh) * | 2018-08-18 | 2018-12-18 | 柳州市嘉乐投资有限公司 | 一种便于多点投放的金融投资***主机 |
| CN112737196A (zh) * | 2020-12-29 | 2021-04-30 | 滨州博而特电机有限公司 | 一种电机的散热外壳 |
| CN112996343A (zh) * | 2019-12-18 | 2021-06-18 | ***通信集团四川有限公司 | 柜体降温装置和机柜 |
| CN114877580A (zh) * | 2022-04-07 | 2022-08-09 | 东莞市仕易陶瓷科技有限公司 | 一种超低温不结冰的风箱 |
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| GR01 | Patent grant | ||
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