CN204905283U - 一种发光二极管 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种发光二极管，包括外壳、基座、引脚、发光二极管芯片、磁屏蔽层、反射杯、封装材料、量子点薄膜和保护膜，所述的外壳底部设有基座，基座上设有反射杯，发光二极管芯片设于反射杯底部，发光二极管芯片与基座的电路结构电连接，发光二极管芯片外包覆磁屏蔽层，基座下方设有引脚，反射杯内设有封装材料，且封装材料包覆二极管芯片和磁屏蔽层，封装材料上设有量子点薄膜，量子点薄膜外设有保护膜。本实用新型通过改变的数量配比可以制造出能够呈现大自然各种可见光色彩的发光二极管，并可以降低生产成本，磁屏蔽层减少电磁辐射对人体伤害。保护膜减少外界磨损，提高使用寿命。构简单，使用方便，具有很高的市场前景。

Description

一种发光二极管

技术领域

本实用新型涉及一种半导体器件领域，具体是一种发光二极管。

背景技术

发光二极管(LightEmittingDiode，LED)是一种能够发光的半导体组件，比起传统光源，具有发光效率高，使用寿命长，不易破损等传统光源无法相比的优点。随着材料、结构和封装技术的不断进步，目前已成功研发出氮化物(如：GaN，氮化镓)的蓝光或白光发光。二极管，解决了LED三原色缺色的问题，从而使白光LED灯具得以问世发光二极管作为一种新型的光源，目前已广泛应用于多种场合，对于不同色光的发光二极管的需求也在日益增加。通常制造不同色光的发光二极管是先利用磊晶方法制造出可以发出不同色光的发光二极管芯片，并将此发光二极管芯片固着于基座上，然后采用透明封装将此不同色光的发光二极管封装而成。例如，橙色发光二极管是将可以发出橙色光的GaAsP芯片固着于基座上，再利用透明封装材料封装而成的，以此类推，其他色光的发光二极管的制造方法类似。然而，现有的方法制造不同色光的发光二极管需要选用可以发出不同色光的发光二极管芯片，这不仅增加了生产成本，同时不利于小批量客制化的生产模式。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种发光二极管，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种发光二极管，包括外壳、基座、引脚、发光二极管芯片、磁屏蔽层、反射杯、封装材料、量子点薄膜和保护膜，所述的外壳底部设有基座，基座上设有反射杯，发光二极管芯片设于反射杯底部，发光二极管芯片与基座的电路结构电连接，所述发光二极管芯片为紫外光发光二极管芯片，发光二极管芯片外包覆磁屏蔽层，基座下方设有引脚，反射杯内设有封装材料，且封装材料包覆二极管芯片和磁屏蔽层，封装材料上设有量子点薄膜，所述量子点薄膜包含第一透明片材和第二透明片材，在所述第一透明片材和第二透明片材之间均匀的设置有第一型、第二型和第三型量子点的其中一种或多种的组合，量子点薄膜外设有保护膜。

作为本实用新型进一步的方案：所述的外壳是绝缘良导热材料制成。

作为本实用新型再进一步的方案：所述封装材料为透明封装材料。

作为本实用新型再进一步的方案：所述第一透明片材和第二透明片材为硬质材料。

作为本实用新型再进一步的方案：所述的封装材料具有热固化性或紫外固化性。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过改变量子点薄膜中第一型、第二型和第三型量子点的数量配比可以制造出能够呈现大自然各种可见光色彩的发光二极管，并可以降低生产成本，符合小批量客制化的生产模式的要求。磁屏蔽层减少电磁辐射对人体伤害。保护膜减少外界磨损，提高使用寿命。构简单，使用方便，具有很高的市场前景。

附图说明

图1为一种发光二极管的结构示意图。

图中：1、外壳，2、基座，3、引脚，4、发光二极管芯片，5、磁屏蔽层，6、反射杯，7、封装材料，8、第一透明片材，9、第二透明片材，10、量子点薄膜，11、量子点，12、保护膜。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

请参阅图1，一种发光二极管，包括外壳1、基座2、引脚3、发光二极管芯片4、磁屏蔽层5、反射杯6、封装材料7、量子点薄膜10和保护膜12，所述的外壳1底部设有基座2，外壳1是绝缘良导热材料制成，安全利于散热，基座2上设有反射杯6，发光二极管芯片4设于反射杯6底部，发光二极管芯片4与基座2的电路结构电连接，所述发光二极管芯片4为紫外光发光二极管芯片，发光二极管芯片4外包覆磁屏蔽层5，减少电磁辐射对人体伤害，基座2下方设有引脚3，反射杯6内设有封装材料7，且封装材料7包覆二极管芯片4和磁屏蔽层5，所述封装材料7为透明封装材料，所述封装材料7可选择环氧树脂、硅胶或聚甲基丙烯酸甲酯等材料，所述封装材料7中不包含荧光粉或者量子点，封装材料7上设有量子点薄膜10，所述量子点薄膜10包含第一透明片材8和第二透明片材9，在所述第一透明片材8和第二透明片材9之间均匀的设置有第一型、第二型和第三型量子点11的其中一种或多种的组合，所述第一透明片材8和第二透明片材9为硬质材料，量子点薄膜10外设有保护膜12，在所述第一透明片材8上均匀的设置量子点11，提供一第二透明片材9覆盖于所述量子点11之上，然后，采用加热的方法使得所述第一透明片材8和第二透明片材9贴合以得到量子点薄膜10，并且所述量子点11位于第一透明片材8和第二透明片材9之间；最后，将量子点薄膜10设置于封装材料7之上，本实用新型采用的封装材料7具有热固化性或紫外固化性，可以在所述封装材料7固化之前将量子点薄膜10粘附于封装材料7之上，待封装材料7固化后，量子点薄膜10固着于封装材料7之上。

本实用新型的工作原理是：本实用新型工作时，发光二极管芯片发出紫光，量子点在受到紫外光发光二极管芯片发出的紫外光的激发下，能产生荧光，更重要的是，不同粒径的量子点在紫外光的激发可以产生不同波长的光线，也即量子点发出光线的波长与量子点的粒径有关，所述第一型量子点受到紫外光激发时发出红光，所述第二型量子点受到紫外光激发时发出绿光，所述第三型量子点受到紫外光激发时发出蓝光。通过改变量子点薄膜中第一型、第二型和第三型量子点的数量配比可以制造出能够呈现大自然各种可见光色彩的发光二极管，并可以降低生产成本，符合小批量客制化的生产模式的要求。磁屏蔽层减少电磁辐射对人体伤害。保护膜减少外界磨损，提高使用寿命。

上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。

Claims (4)

1.一种发光二极管，包括外壳(1)、基座(2)、引脚(3)、发光二极管芯片(4)、磁屏蔽层(5)、反射杯(6)、封装材料(7)、量子点薄膜(10)和保护膜(12)，其特征在于，所述的外壳(1)底部设有基座(2)，基座(2)上设有反射杯(6)，发光二极管芯片(4)设于反射杯(6)底部，发光二极管芯片(4)与基座(2)的电路结构电连接，所述发光二极管芯片(4)为紫外光发光二极管芯片，发光二极管芯片(4)外包覆磁屏蔽层(5)，基座(2)下方设有引脚(3)，反射杯(6)内设有封装材料(7)，且封装材料(7)包覆二极管芯片(4)和磁屏蔽层(5)，封装材料(7)上设有量子点薄膜(10)，所述量子点薄膜(10)包含第一透明片材(8)和第二透明片材(9)，在所述第一透明片材(8)和第二透明片材(9)之间均匀的设置有第一型、第二型和第三型量子点(11)的其中一种或多种的组合，量子点薄膜(10)外设有保护膜(12)。

2.根据权利要求1所述的一种发光二极管，其特征在于，所述的外壳(1)是绝缘良导热材料制成。

3.根据权利要求1所述的一种发光二极管，其特征在于，所述封装材料(7)为透明封装材料。

4.根据权利要求1所述的一种发光二极管，其特征在于，所述第一透明片材(8)和第二透明片材(9)为硬质材料。

5.根据权利要求1所述的一种发光二极管，其特征在于，所述的封装材料(7)具有热固化性或紫外固化性。