CN204904320U - 电子标签 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子标签，包括：RFID天线层、第一胶层以及表面层，RFID天线层包括基板和天线，基板包括撕裂部和天线部，天线设在天线部上，撕裂部上形成有贯穿的第一撕裂口，RFID天线层包括背对设置的第一面和第二面，第一胶层贴设在第一面上且与天线部的至少一部分以及撕裂部的至少一部分相对，表面层贴设在第二面上，且表面层的一端可翻转粘贴到第一胶层的远离RFID天线层的一侧表面上。根据本实用新型的电子标签，由于第一胶层同时与天线部和具有第一撕裂口的撕裂部相对，当撕掉粘贴在第一胶层上的表面层时，第一胶层可以在第一撕裂口的作用下同时撕裂与其相对的撕裂部和天线部，从而撕断设在天线部上的天线，以轻松地销毁电子标签。

Description

电子标签

技术领域

本实用新型涉及电子标签领域，尤其是涉及一种电子标签。

背景技术

随着RFID(RadioFrequencyIdentification的缩写，即射频识别)技术的盛行，RFID电子标签应用越来越广泛。相关技术中，传统的RFID电子标签使用过后由于结构限制不能轻易销毁，如果想要销毁，必须用剪刀剪破，销毁困难。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的目的在于提出一种电子标签，所述电子标签具有易销毁的优点。

根据本实用新型的电子标签，包括：RFID天线层，所述RFID天线层包括基板和天线，所述基板包括撕裂部和天线部，所述天线设在所述天线部上，所述撕裂部上形成有贯穿的第一撕裂口，所述RFID天线层包括背对设置的第一面和第二面；第一胶层，所述第一胶层贴设在所述第一面上且与所述天线部的至少一部分以及所述撕裂部的至少一部分相对；表面层，所述表面层贴设在所述第二面上，且所述表面层的一端可翻转粘贴到所述第一胶层的远离所述RFID天线层的一侧表面上。

根据本实用新型的电子标签，由于第一胶层同时与天线部和具有第一撕裂口的撕裂部相对，当撕掉粘贴在第一胶层上的表面层时，第一胶层可以在第一撕裂口的作用下同时撕裂与其相对的撕裂部和天线部，从而撕断设在天线部上的天线，以轻松地销毁电子标签。

根据本实用新型的一个实施例，所述天线的至少部分环绕所述撕裂部设置，所述第一胶层与所述天线的所述至少部分相对。

根据本实用新型的一个实施例，所述撕裂部形成为矩形。

根据本实用新型的一个实施例，所述第一胶层上形成有第二撕裂口。

可选地，所述第一撕裂口和所述第二撕裂口均为多个且分别多排多列地分布在所述RFID天线层和所述第一胶层上。

可选地，所述第一撕裂口和所述第二撕裂口一一正对设置。

可选地，所述第一撕裂口和/或第二撕裂口形成为尖角形。

根据本实用新型的一个实施例，所述电子标签进一步包括：第二胶层，所述第二胶层设在所述表面层与所述RFID天线层之间以将所述表面层粘接在所述RFID天线层上，所述第二胶层上形成有贯穿的避让孔，所述避让孔与所述撕裂部相对。

根据本实用新型的一个实施例，所述表面层完全覆盖在所述RFID天线层的所述第一面上。

根据本实用新型的一个实施例，所述第一胶层为双面胶层，所述电子标签进一步包括：离型层，所述离型层可脱离地贴设在所述第一胶层的远离所述RFID天线层的一侧表面上。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

图1是根据本实用新型实施例的电子标签的示意图；

图2是图1中所示的电子标签的***图；

图3是图2中所示的RFID天线层的示意图；

图4是图2中所示的第一胶层的示意图；

图5是图2中所示的表面层的示意图；

图6是图2中所示的第二胶层的示意图；

图7是图2中所示的离型层的示意图。

附图标记：

电子标签100，

RFID天线层110，第二面110b，基板111，撕裂部112，第一撕裂口113，天线部114，天线115，

第一胶层120，第二撕裂口121，

表面层130，

第二胶层140，避让孔141，

离型层150。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

下面参考图1-图7详细描述根据本实用新型实施例的电子标签100。

如图1和图2所示，根据本实用新型实施例的电子标签100，包括：RFID天线层110、第一胶层120和表面层130。

具体而言，参照图2和图3，RFID天线层110包括基板111和天线115，基板111包括撕裂部112和天线部114，天线115设在天线部114上，也就是说，基板111上用于设置天线115的部分均为天线部114，撕裂部112上形成有贯穿的第一撕裂口113，RFID天线层110包括背对设置的第一面(图未示出)和第二面110b，例如，第一面可以为图2中所示的RFID天线层110的下表面，第二面110b可以为图2所示的RFID天线层110的上表面。根据本实用新型实施例的RFID天线层的其他构成例如连桥和芯片等以及工作原理对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。

参照图2，第一胶层120可以具有粘性且贴设在第一面上，第一胶层120与天线部114的至少一部分以及撕裂部112的至少一部分同时相对。也就是说，第一胶层120贴设在第一面上，可以与天线部114的一部分或全部相对，同时还可以与撕裂部112的一部分或全部相对。由此在撕掉第一胶层120时，第一胶层120可以将与其贴设且相对的至少一部分撕裂部112通过第一撕裂口113销毁，并且第一胶层120可以拉动撕裂部112将与第一胶层120相对的至少一部分天线115撕断，从而销毁电子标签100。

表面层130可以直接或者间接贴设在第二面110b上，且表面层130的一端(例如图2中所示的右端)可翻转粘贴到第一胶层120的远离RFID天线层110的一侧表面上(例如图2中所示的第一胶层120的下表面上)，由此可以将电子标签100环绕成一个环形套入需要鉴别的物体，防止电子标签100与需要鉴别的物体脱离。

这里，需要说明的是，表面层130可以用于印刷，且表面层130的材料不做限制。例如，表面层130可以为无纺布的表面层130，也可以为塑料的表面层130，还可以为纸质的表面层130。

由此，当电子标签100需要销毁时，可以拉动与第一胶层120粘贴的表面层130的一端，表面层130带动第一胶层120从RFID天线层110上撕下，同时由于粘性作用，第一胶层可以在第一撕裂口的作用下同时撕裂与其相对的撕裂部和天线部，从而撕断设在天线部上的天线，以轻松地销毁电子标签。

根据本实用新型实施例的电子标签100，由于第一胶层120同时与天线部114和具有第一撕裂口113的撕裂部112相对，当撕掉粘贴在第一胶层120上的表面层130时，第一胶层120可以在第一撕裂口113的作用下同时撕裂与其相对的撕裂部112和天线部114，从而撕断设在天线部114上的天线115，以轻松地销毁电子标签100。

在本实用新型的一个实施例中，参照图2，天线115的至少部分环绕撕裂部112设置，第一胶层120与天线115的上述至少部分相对。也就是说，至少一部分天线115可以环绕在撕裂部112的外边缘，第一胶层120与环绕在撕裂部112外边缘的天线115所在的天线部114相对。例如在图3的示例中，撕裂部112设在基板111的左半部上，位于基板111左半部上的天线115环绕撕裂部112设置，第一胶层120与基板111的左半部相对。

这样，由于天线115环绕撕裂部112设置，从而通过撕裂撕裂部112将天线115撕断的可靠性更高。由此，第一胶层120可以利用第一撕裂口113有效地将电子标签100的撕裂部112销毁，并且在销毁撕裂部112的同时，可以有效地将环绕在撕裂部112周围的天线115撕断，从而实现电子标签100的轻松销毁。

当然，本实用新型不限于此，天线115还可以全部环绕撕裂部112设置(图未示出该示例)，即天线115全部在撕裂部112的外边缘环绕成一个环形，由此在销毁撕裂部112的同时，可以更有效地将环绕在撕裂部112周围的天线115撕断，从而实现电子标签100的轻松销毁。

在本实用新型的一个实施例中，如图1-图3所示，撕裂部112形成为矩形，由此通过第一胶层120将撕裂部112销毁时，便于利用撕裂部112将天线115撕断，撕断可靠性高。当然，撕裂部112的形状不限于此，例如，撕裂部112的形状还可以形成为圆形、椭圆形、梯形等。

优选地，环绕在撕裂部112外边缘的天线115盘绕成与撕裂部112形状相同的环形，由此在撕裂部112撕毁的同时，更有利于将紧密环绕在撕裂部112周围的天线115撕断，从而轻松销毁电子标签100。例如，在如图1-图3所示的示例中，撕裂部112形成为矩形，紧密环绕在撕裂部112外边缘的天线115环绕成矩形环，由此更有利于撕裂部112将紧密环绕在其周围的天线115撕断，从而轻松销毁电子标签100。

在本实用新型的一些实施例中，如图2和图4所示，第一胶层120上形成有第二撕裂口121，第二撕裂口121贯穿第一胶层120。由此，通过设置第二撕裂口121，在撕扯第一胶层120时，第一胶层120可以更加轻松地撕裂撕裂部112，从而可以更加省力地销毁电子标签100。

在本实用新型的一个示例中，第一撕裂口113和第二撕裂口121均为多个且分别多排多列地分布在RFID天线层110和第一胶层120上。由此，撕裂效果更好，进一步降低撕扯力度，使用户可以轻松销毁电子标签100。例如在图2的示例中，第一撕裂口113和第二撕裂口121均按照两排五列的排布方式阵列。

可选的，第一撕裂口113和第二撕裂口121一一正对设置，也就是说，在图2中所示的上下方向上，第一撕裂口113和第二撕裂口121一一上下正对。由此可以更进一步的便于第一胶层120将撕裂部112销毁，从而将天线115撕断，进而销毁电子标签100。

优选地，第一撕裂口113和第二撕裂口121的形状可以相同，由此可以使得第一撕裂口113和第二撕裂口121一一对应且可以实现第一胶层120与撕裂部112的紧密贴合，从而便于撕裂部112的销毁和天线115的撕断，进而轻松销毁电子标签100。

可选地，第一撕裂口113和/或第二撕裂口121形成为尖角形。换言之，第一撕裂口113可以形成为尖角形，第二撕裂口121也可以形成为尖角形，或者第一撕裂口113和第二撕裂口121均同时形成为尖角形，由此，尖角形的撕裂口可以有效地确保撕裂效果，降低撕裂难度，以轻松地撕毁电子标签100。例如，在如图2所示的示例中，第一撕裂口113和第二撕裂口121的形状均为尖角形。当然，第一撕裂口113和/或第二撕裂口121的形状不限于此。例如，第一撕裂口113和/或第二撕裂口121的形状还可以形成为锯齿形、波浪形等。这里，需要说明的是，第一撕裂口113、第二撕裂口121的分布以及形状均可以根据实际要求设置，以更好地满足实际要求。

在本实用新型的一个具体示例中，参照图2，电子标签100的撕裂部112设有第一撕裂口113，第一胶层120上形成有第二撕裂口121，第一撕裂口113和第二撕裂口121均为多个且分别在撕裂部112上和第一胶层120上分布成五列两排的形状，第一撕裂口113和第二撕裂口121一一正对设置且形状相同，由此可以实现第一胶层120与撕裂部112的紧密贴合，便于通过第一胶层120将撕裂部112销毁，从而将天线115撕断，进而销毁电子标签100。

在本实用新型的一些实施例中，如图2和图6所示，电子标签100可以进一步包括第二胶层140，第二胶层140设在表面层130与RFID天线层110之间以将表面层130间接粘接在RFID天线层110上，第二胶层140上形成有贯穿的避让孔141，避让孔141与撕裂部112相对。由此不但可以实现表面层130与RFID天线层110的固定粘接，而且还可以通过在第二胶层140上形成贯穿的避让孔141，可以避免第二胶层140与撕裂部112粘接在一起而确保第一胶层120对撕裂部112的销毁，从而确保天线115的撕断效果，进而使得电子标签100可以更加轻松地的销毁。

在本实用新型的一些实施例中，参照图2，表面层130完全覆盖在RFID天线层110的第二面110b上。也就是说，表面层130的外边缘可以与RFID天线层110的外边缘平齐，也可以超过RFID天线层110的外边缘，由此可以保护RFID天线层110上的天线115，防止RFID天线层110上的天线115在使用过程中因受到损坏而断裂，确保电子标签100的使用可靠性。

例如，在如图1和图2所示的示例中，表面层130完全覆盖在RFID天线层110的第二面110b上，且表面层130的外边缘与RFID天线层110的外边缘平齐。这样，当翻转表面层130的一端向第一胶层120上粘贴时，表面层130可以同时拉动RFID天线层110的一端同时粘贴在第一胶层120上。

在本实用新型的一些实施例中，参照图2，第一胶层120为双面胶层，也就是说，第一胶层120的邻近RFID天线层110的一侧表面上有胶，第一胶层120的远离RFID天线层110的一侧表面上也有胶。电子标签100进一步包括离型层150，离型层150可脱离地贴设在第一胶层120的远离RFID天线层110的一侧表面上。当从第一胶层120上揭下离型层150后，可将表面层130的一端翻转粘贴到第一胶层120的一侧表面上。由此，可以在电子标签100不使用的情况下，离型层150可以对第一胶层120进行保护，防止第一胶层120远离RFID天线层110的一侧表面上沾满灰尘而影响表面层130与第一胶层120的粘贴，从而影响撕裂部112的销毁和天线115的撕断，进而确保电子标签100可以顺利的销毁。

当然，本实用新型不限于此，第一胶层120的远离RFID天线层110的一侧表面上也可以没有胶，粘贴过程中，可以向离型层150和表面层130的需要粘贴的表面上涂胶。

可选地，当表面层130的一端翻转粘贴到第一胶层120的一侧表面上后，表面层130的一端的至少部分超出第一胶层120的边缘，由此拉动表面层130的超出第一胶层120的边缘，以带动第一胶层120将天线115撕断。

下面参考图1-图7简要描述根据本实用新型一个具体实施例的电子标签100，下述描述只是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

如图1-图7所示，根据本实用新型实施例的电子标签100包括顺次叠压的：表面层130、第二胶层140、RFID天线层110、第一胶层120和离型层150。

RFID天线层110包括基板111和天线115，基板111包括撕裂部112和天线部114。天线115设在天线部114上，天线部114的一部分环绕撕裂部112，也就是说，一部分天线115环绕在撕裂部112的外边缘形成一个环形。撕裂部112形成为矩形，其上设有贯穿的两排五列的第一撕裂口113，第一撕裂口113形成为尖角的形状。由此便于将撕裂部112销毁，并且在销毁撕裂部112的同时，可以将环绕在撕裂部112外周缘的天线115撕断，从而销毁电子标签100。

RFID天线层110包括背对设置的第一面和第二面110b，第一面与第一胶层120粘接。第一胶层120与撕裂部112和环绕撕裂部112的天线部114相对，第一胶层120上设有与撕裂部112上第一撕裂口113一一正对设置的两排五列的第二撕裂口121，且第二撕裂口121的形状与第一撕裂口113的形状相同。当将第一胶层120撕掉时，可以通过与第一胶层120上第二撕裂口121相对设置的第一撕裂口113将撕裂部112销毁，同时可以利用撕裂部112将环绕在撕裂部112外周缘的天线115撕断，从而销毁电子标签100。其中，第一胶层120可以为双面胶。

第一胶层120的远离RFID天线层110的一侧面上设有离型层150，离型层150可脱离的贴设在第一胶层120上，由此可以防止电子标签100未使用时在第一胶层120的表面上沾满灰尘，影响粘贴效果。当揭下离型层150后，表面层130的一端可以翻转粘贴到第一胶层120的粘贴离型层150的一侧面上。当表面层130的一端翻转粘贴到第一胶层120的一侧表面上后，表面层130的一端的至少部分超出第一胶层120的边缘，由此便于拉动表面层130超出第一胶层120的一部分带动第一胶层120将撕裂部112销毁。

RFID天线层110的第二面110b与第二胶层140连接，第二胶层140设在RFID天线层110和表面层130之间以将RFID天线层110和表面层130连接起来。第二胶层140上形成有贯穿的避让孔141，避让孔141与撕裂部112相对，由此可以防止第二胶层140与撕裂部112粘接而影响撕裂部112的销毁。表面层130完全覆盖在RFID天线层110的第二面110b上且表面层130的外边缘可以与RFID天线层110的外边缘平齐，由此可以保护RFID天线层110上的天线115，防止RFID天线层110上的天线115在使用过程中收到损坏而断裂而影响使用。其中，第二胶层140可以为双面胶。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种电子标签，其特征在于，包括：

RFID天线层，所述RFID天线层包括基板和天线，所述基板包括撕裂部和天线部，所述天线设在所述天线部上，所述撕裂部上形成有贯穿的第一撕裂口，所述RFID天线层包括背对设置的第一面和第二面；

第一胶层，所述第一胶层贴设在所述第一面上且与所述天线部的至少一部分以及所述撕裂部的至少一部分相对；

表面层，所述表面层贴设在所述第二面上，且所述表面层的一端可翻转粘贴到所述第一胶层的远离所述RFID天线层的一侧表面上。

2.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述天线的至少部分环绕所述撕裂部设置，所述第一胶层与所述天线的所述至少部分相对。

3.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述撕裂部形成为矩形。

4.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述第一胶层上形成有第二撕裂口。

5.根据权利要求4所述的电子标签，其特征在于，所述第一撕裂口和所述第二撕裂口均为多个且分别多排多列地分布在所述RFID天线层和所述第一胶层上。

6.根据权利要求5所述的电子标签，其特征在于，所述第一撕裂口和所述第二撕裂口一一正对设置。

7.根据权利要求4所述的电子标签，其特征在于，所述第一撕裂口和/或第二撕裂口形成为尖角形。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的电子标签，其特征在于，进一步包括：

第二胶层，所述第二胶层设在所述表面层与所述RFID天线层之间以将所述表面层粘接在所述RFID天线层上，所述第二胶层上形成有贯穿的避让孔，所述避让孔与所述撕裂部相对。

9.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述表面层完全覆盖在所述RFID天线层的所述第二面上。

10.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述第一胶层为双面胶层，所述电子标签进一步包括：

离型层，所述离型层可脱离地贴设在所述第一胶层的远离所述RFID天线层的一侧表面上。