CN204887445U - 微型发声器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种微型发声器,其包括振膜和驱动所述振膜振动发声的音圈,所述振膜包括球顶和围绕所述球顶设置的折环,所述微型发声器进一步包括位于所述球顶上方的盖板,所述球顶包括多个球顶导电单元,所述多个球顶导电单元之间相互绝缘,所述盖板包括多个盖板导电单元,所述多个盖板导电单元之间相互绝缘,所述多个球顶导电单元和所述多个盖板导电单元之间一一对应,每组对应的球顶导电单元和盖板导电单元之间均形成电容结构,在振膜振动的时候,通过所述电容结构输出的电信号实时反馈振膜的振动位移或摇摆状态。本实用新型提供的微型发声器可以实时、准确的反馈振膜的振动位移和摇摆状态。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及电声转换器领域,尤其涉及一种微型发声器。
【背景技术】
目前,研发人员在进行微型发声器振膜振动位移检测的时候,常规的做法是通过线性算法预估。然而,采用这样的预估方式不能实时、准确的反馈振膜的振动位移。
因此,实有必要提供一种可以实时、准确的反馈振膜振动位移的技术方案。
【实用新型内容】
本实用新型的目的是提供一种可以实时、准确的反馈振膜振动位移的微型发声器。
本实用新型的目的是这样实现的:
一种微型发声器,其包括振膜和驱动所述振膜振动发声的音圈,所述振膜包括球顶和围绕所述球顶设置的折环,所述微型发声器进一步包括位于所述球顶上方的盖板,所述球顶包括多个球顶导电单元,所述多个球顶导电单元之间相互绝缘,所述盖板包括多个盖板导电单元,所述多个盖板导电单元之间相互绝缘,所述多个球顶导电单元和所述多个盖板导电单元之间一一对应,每组对应的球顶导电单元和盖板导电单元之间均形成电容结构,在振膜振动的时候,通过所述电容结构输出的电信号实时反馈振膜的振动位移或摇摆状态。
优选的,所述球顶导电单元的个数为4,所述盖板导电单元的个数为4,4个球顶导电单元与4个盖板导电单元之间对应形成4组电容结构。
优选的,所述球顶导电单元是铝箔球顶或者是复合铝箔层的复合球顶。
优选的,所述折环为硅胶折环,所述折环包括第一部分和第二部分,所述第一部分由非导电硅胶成型,所述第二部分由导电硅胶成型,所述折环进一步包括嵌设于所述第二部分上的导电焊盘,所述多个球顶导电单元分别与所述导电焊盘连接,所述多个球顶导电单元上的电信号分别通过所述第二部分引出。
优选的,所述多个盖板导电单元设置引出线,所述引出线将所述多个盖板导电单元上的电信号引出。
本实用新型具有以下优点:本实用新型提供的微型发声器可以实时、准确的反馈振膜的振动位移和摇摆状态。
【附图说明】
图1为本实用新型提供的微型发声器的剖视图;
图2为本实用新型提供的微型发声器的振膜示意图;
图3为本实用新型提供的微型发声器的盖板示意图。
【具体实施方式】
下面结合附图,对本实用新型作详细说明。
如图1所示,为本实用新型提供的微型发声器1,其包括盆架10、盖接于盆架10上的盖板20,盆架10和盖板20配合形成收容空间30,收容于收容空间30内的振动***40和磁路***50。
振动***40包括振膜41和驱动振膜41振动发声的音圈42。磁路***50包括下夹板51以及设置于下夹板51上的第一磁体部52和第二磁体部53,第一磁体部52和第二磁体部53中至少一个为永磁体,第二磁体部53围绕第一磁体部52设置并与第一磁体部52之间形成磁间隙55,音圈42悬置于磁间隙55内,磁路***50进一步包括贴附于第一磁体部52上的极片54。在此需要特别说明:所谓下夹板51不局限于平板状结构,只要是具有放置磁体部的底板都可以称之为下夹板,下夹板51并不绝对为导磁的,也可以理解为盆架10的一部分。第一磁体部52和第二磁体部53中至少一个为永磁体可以理解为当仅第一磁体部52为永磁体时,第二磁体部53与下夹板51一体设置,此时所谓下夹板51为一具有侧壁的磁碗状结构,如本实施方式所示;当仅第二磁体部53为永磁体时,第一磁体部52与下夹板51一体设置,此时所谓下夹板51为一T型结构;当第一磁体部52和第二磁体部53均为永磁体时,此时下夹板51为一平板状结构。
参照图2,振膜41包括球顶411和围绕球顶411设置的折环412,球顶411包括多个球顶导电单元,多个球顶导电单元之间相互绝缘,多个球顶导电单元之间可以选择设置绝缘胶形成绝缘。
参照图3,微型发声器100包括位于球顶411上方的盖板20,盖板20包括多个盖板导电单元,多个盖板导电单元之间相互绝缘。
多个球顶导电单元和多个盖板导电单元之间一一对应,每组对应的球顶导电单元和盖板导电单元之间均形成电容结构,多个球顶导电单元可以是铝箔球顶或者是复合铝箔层的复合球顶。在此需要特别说明:多个球顶导电单元并不以上述实施方式的举例为限,多个球顶导电单元包括金属材料球顶、复合金属材料层的复合球顶、非金属材料加导电涂层或镀层的球顶、包括导电复合材料的球顶等任何可以与多个导电盖板单元对应构成多个电容结构的实施方式。盖板20(多个盖板导电单元)可以理解为只要是位于球顶411上方的全金属盖体(包括发声器单体的前盖和收容发声器单体的外壳体以及外部盖体)分为多个互相绝缘的部分、非金属盖体(包括发声器单体的前盖和收容发声器单体的外壳体以及外部盖体)中嵌入多个金属板、非金属盖体(包括发声器单体的前盖和收容发声器单体的外壳体以及外部盖体)进行多个导电涂层(LDS技术)、非金属盖体(包括发声器单体的前盖和收容发声器单体的外壳体以及外部盖体)上贴附多个FPC等任何可以与多个导电球顶单元对应构成多个电容结构的实施方式,多个导电单元之间可以以隔断盖板20的方式等方式形成绝缘。
当振膜41振动的时候,球顶411会上下振动,由多个盖板导电单元和多个球顶导电单元对应形成的多组电容结构(平板电容器)之间的电容大小会随着球顶411的振动而变化,电容结构在振膜41振动的时候就会出现充电、放电过程,通过电容结构输出的电信号就可以实时反馈振膜41(球顶411)的振动位移,同时可以根据每个电容结构输出的电信号实时反馈振膜41(球顶411)不同部位的振动位移从而判断振膜41的摇摆状态。在本实施方式中,球顶导电单元的个数为4,盖板导电单元的个数为4,4个球顶导电单元与4个盖板导电单元之间对应形成4组电容结构。优选的,4个球顶导电单元和4个盖板导电单元之间呈2×2方式排列一一对应,这样的设置可以从4个位置反馈判断球顶411的摇摆状态,当然,4个球顶导电单元和4个盖板导电单元之间还可以呈1×4方式排列一一对应,或者其他排列方式一一对应。
参照图2,折环412为硅胶折环,折环412包括第一部分和第二部分,第一部分由非导电硅胶成型,第二部分由导电硅胶成型,折环412包括相对设置的一对长边412a和相对设置的一对短边412b以及依次连接长边412a和短边412b的弧形边412c,在本实施方式中,第二部分设置在弧形边412c处,折环412进一步包括嵌设于弧形边412c上的导电焊盘412d,多个球顶导电单元分别与导电焊盘412d连接,多个球顶导电单元上的电信号分别通过弧形边412c引出。在本实施方式中,4个球顶导电单元分别与4个弧形边412c上的4个导电焊盘412d连接,4个球顶导电单元上的电信号分别通过4个弧形边412c引出。当然,第二部分不局限设置在弧形边412c处,第二部分的具体设置位置,可以根据实际应用选择设置在长边412a、短边412b和弧形边412c的一个或多个位置处,其原理是相同的,极端情况下,折环412的绝大部分由导电硅胶成型,只通过小狭缝由非导电硅胶成型进行隔断形成绝缘。另外,图2中的虚线只是为了让读者对折环412的长边412a、短边412b和弧形边412c的理解更加直观方便。
多个盖板导电单元设置引出线201,引出线201将多个盖板导电单元上的电信号引出。引出线201可以是导线线材或者是形成在结构件上的导线图案。
本实用新型提供的微型发声器可以实时、准确的反馈振膜的振动位移和摇摆状态。
以上所述的仅是本实用新型的实施方式,在此应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型创造构思的前提下,还可以做出改进,但这些均属于本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种微型发声器,其包括振膜和驱动所述振膜振动发声的音圈,其特征在于:所述振膜包括球顶和围绕所述球顶设置的折环,所述微型发声器进一步包括位于所述球顶上方的盖板,所述球顶包括多个球顶导电单元,所述多个球顶导电单元之间相互绝缘,所述盖板包括多个盖板导电单元,所述多个盖板导电单元之间相互绝缘,所述多个球顶导电单元和所述多个盖板导电单元之间一一对应,每组对应的球顶导电单元和盖板导电单元之间均形成电容结构,在振膜振动的时候,通过所述电容结构输出的电信号实时反馈振膜的振动位移或摇摆状态。
2.根据权利要求1所述的微型发声器,其特征在于:所述球顶导电单元的个数为4,所述盖板导电单元的个数为4,4个球顶导电单元与4个盖板导电单元之间对应形成4组电容结构。
3.根据权利要求1所述的微型发声器,其特征在于:所述球顶导电单元是铝箔球顶或者是复合铝箔层的复合球顶。
4.根据权利要求1所述的微型发声器,其特征在于:所述折环为硅胶折环,所述折环包括第一部分和第二部分,所述第一部分由非导电硅胶成型,所述第二部分由导电硅胶成型,所述折环进一步包括嵌设于所述第二部分上的导电焊盘,所述多个球顶导电单元分别与所述导电焊盘连接,所述多个球顶导电单元上的电信号分别通过所述第二部分引出。
5.根据权利要求1所述的微型发声器,其特征在于:所述多个盖板导电单元设置引出线,所述引出线将所述多个盖板导电单元上的电信号引出。
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