CN204874746U - 用于制造印刷电路板的喷头构造 - Google Patents
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Abstract
一种用于制造印刷电路板的喷头构造,其包括有一本体,内部设有一主流道,而此本体朝一侧伸出一延伸段,且有复数个第一出流道设于延伸段中,并与主流道连接,各第一出流道的末端依流向依序设有一渐缩段及一渐扩段;复数个第二出流道设于延伸段中,且一对一地接设于第一出流道的渐扩段后。各第二出流道于延伸段分别设有一喷口。据此,通过各第一出流道的形状加压流体,令流体集中并自第二出流道喷出,而使出口压力在所喷洒的范围中趋于平均。
Description
技术领域
本实用新型与喷头构造有关,特别指一种用于制造印刷电路板的喷头。
背景技术
电路板的印刷作业是使用蚀刻液喷洒在电路基板3上蚀刻而成。而已知的喷洒结构如图6所示,其具有一主管4,且沿该主管4装设有数个喷头41,用以喷洒蚀刻液。
各喷头41喷洒蚀刻液的状态如图所示,其呈现一锥状的喷洒范围,其中在此范围中,靠近中心处的喷洒压力较大,而远离中心处的喷洒压力则渐降,因而形成喷洒压力分布不均的状态,将影响电路板印刷作业的良率。
另一方面,由于已知喷头41为广范围的喷洒型态,则相邻喷头41的喷洒范围可能会相互重叠。然而相互重叠处的蚀刻液会相互干扰,例如液滴产生撞击,而相互抵消喷洒力量,导致蚀刻液作用于电路基板3的力量更加降低,而形成喷洒压力分布不均的状态,影响电路板印刷作业的良率。
欲解决上述问题,可朝缩减各喷头41喷洒蚀刻液的范围着手,以较为集中的喷洒范围提供均匀分布的喷洒压力。然而此已知结构即使达到上述特征,仍会由于结构形状及尺寸的限制,其喷洒范围对电路基板3将如图7所示地无法达到完全的覆盖率,只好提高喷管与印刷电路板的距离,造成压力的耗损而影响蚀刻的能力。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种用于制造印刷电路板的喷头构造,其具有孔径呈渐缩的加压段,藉以提高蚀刻液喷出的压力,并且可以拉近喷管与电路板版面的距离,进而减缩喷洒范围,且令范围内的喷洒压力均匀分布。
为实现上述目的,本实用新型采取以下技术方案:
本实用新型提供一种用于制造印刷电路板的喷头构造,其包括有:
一本体,其内部设有一主流道;该本体朝一侧伸出一延伸段;
复数个第一出流道,其设于该延伸段中,并与该主流道连接,且各第一出流道的末端依流向依序设有一渐缩段及一渐扩段;
复数个第二出流道,其设于该延伸段中,且一对一地接设于该第一出流道的渐扩段后;各第二出流道于该延伸段分别设有一喷口;
复数个侧孔,其设于该延伸段上,且一对一地连通至该第二出流道。
在一实施例中,各喷口的形状为圆形。
在另一实施例中,各喷口的形状为长直形,且各喷口朝同一直线方向延伸。
本实用新型的有益效果是:本实用新型通过各第一出流道的形状加压流体,令流体集中并自第二出流道喷出,而使出口压力在所喷洒的范围中趋于平均。
附图说明
图1为本实用新型的立体示意图。
图2、图3为本实用新型的剖面示意图。
图4为本实用新型另一实施态样的立体示意图。
图5为本实用新型的使用状态示意图。
图6、图7为已知结构的示意图。
具体实施方式
请参阅图1至图3,所示者为本实用新型所提供的用于制造印刷电路板的喷头构造,其包括有一沿横向L延伸的本体1,该本体1贯设有一沿该横向L延伸的主流道11,其在该本体1的两端分别具有一连接口12,供连接外部管路,以输入及输出用以印刷电路板的蚀刻液。
承上,该本体1朝其一侧伸出一延伸段13,该延伸段13中设有复数个第一出流道14,各第一出流道14的一端连接于该主流道11,且各第一出流道14的另一端依流向依序设有一渐缩段141及一渐扩段142。细言之,依流体的流向,各第一出流道14的末端处的孔径形成先逐渐缩小再逐渐扩张的变化。此外,在本实施例中,各第一出流道14在该延伸段13中的设置是沿该横向L形成直线排列。
而该延伸段13中又设有复数个第二出流道16,其一对一地接设于该第一出流道14的渐扩段142后。各第二出流道16分别为一平直流道,且在该延伸段13的末端设有一喷口15。随着该第一出流道14的排列设置,各第二出流道16也沿该横向L形成直线排列,且各喷口15也沿该横向L排列为一直线。再者,各喷口15的形状形成圆形;而各喷口的形状更有另一种实施态样,如图4所示,各喷口15’的形状为长直形,且各喷口15’的方向皆沿该横向L延伸而可排列为一直线。
此外,该延伸段13上更设有复数个侧孔17,如图3所示,各侧孔17贯穿于该延伸段13的两侧,且一对一地连通至该第二出流道16。各侧孔17可供外界空气在蚀刻液通过该第一出流道14及该第二出流道16时进入该第二出流道16,而与蚀刻液混合而产生雾化蚀刻液的效果,加强蚀刻液与电路基板的作用能力。
本实用新型通过该第一出流道14的结构及其形状,可产生对蚀刻液的加压效果;细言之,如图5所示,由于各第一出流道14末端渐缩段141的形状,而使蚀刻液流经该渐缩段141时的压力增加,进而提高进入该渐扩段142及该第二出流道16的压力,因此令各喷口15的喷洒范围较为集中,从而在各喷口15所形成的喷洒范围中的各处,其喷洒压力可趋于平均,有益于电路基板2的印刷作业。
另一方面,同前述的原因,由于各喷口15的喷洒范围较为集中,同时可使相邻喷口15的喷洒范围不会相互重叠,避免产生相互的干扰而抵消彼此的喷洒力量。换言之,各喷口15分别可产生一个不受到干扰的喷洒范围,而各自对电路基板2产生良好的蚀刻效果。
更进一步地,由于各第一出流道14及各第二出流道16形成于该本体1的延伸段13中,各喷口15也仅为一个开口,因此可适当设计各出流道14在该延伸段13中的间距,令各喷口15产生的喷洒范围在不相互干扰的前提下,更达到恰好相互连接的状态,以完整覆盖于电路基板2,藉以提高印刷作业的良率。
Claims (4)
1.一种用于制造印刷电路板的喷头构造,其特征在于,它包括:
一本体,其内部设有一主流道;该本体朝一侧伸出一延伸段;
复数个第一出流道,其设于该延伸段中,并与该主流道连接,且各第一出流道的末端依流向依序设有一渐缩段及一渐扩段;
复数个第二出流道,其设于该延伸段中,且一对一地接设于该第一出流道的渐扩段后;各第二出流道在该延伸段分别设有一喷口。
2.依权利要求1所述的用于制造印刷电路板的喷头构造,其特征在于,所述延伸段上设有复数个侧孔,各侧孔一对一地连通至所述第二出流道。
3.依权利要求1所述的用于制造印刷电路板的喷头构造,其特征在于,所述各喷口的形状为圆形。
4.依权利要求1所述的用于制造印刷电路板的喷头构造,其特征在于,所述各喷口的形状为长直形,且各喷口朝同一直线方向延伸。
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CN201520544324.1U CN204874746U (zh) | 2015-07-24 | 2015-07-24 | 用于制造印刷电路板的喷头构造 |
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CN201520544324.1U Active CN204874746U (zh) | 2015-07-24 | 2015-07-24 | 用于制造印刷电路板的喷头构造 |
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Cited By (1)
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CN106367754A (zh) * | 2015-07-24 | 2017-02-01 | 郑振华 | 用于制造印刷电路板的喷头构造 |
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2015
- 2015-07-24 CN CN201520544324.1U patent/CN204874746U/zh active Active
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