CN204834853U - 一种高带宽平面天线 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种高带宽平面天线，包括介质层、形成于所述介质层一面的辐射贴片和微带馈线、以及形成于所述介质层另一面的接地部，所述接地部靠近所述辐射贴片的一边形成有阶梯结构，该阶梯结构相对于所述微带馈线对称设置。本实用新型通过阶梯状结构产生多级式匹配，从而大大改善天线的阻抗匹配情况，进而扩展了带宽，同时由于阶梯状结构延长了电流路径，也起到降低频率使天线小型化的作用。

Description

一种高带宽平面天线

技术领域

本申请属于无线通信技术领域，特别是涉及一种高带宽平面天线。

背景技术

印刷电路板、偶极子天线虽然都是良好的功能天线，但是倾向于以相对窄的带宽操作。窄操作带宽限制了印刷电路板、偶极子天线在诸如IEEE802.11a频带的大宽带上操作所需的设备上的应用。

有鉴于此，有必要提供一种高带宽的平面天线。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高带宽平面天线，以克服现有技术中的不足。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

本申请实施例公开了一种高带宽平面天线，包括介质层、形成于所述介质层一面的辐射贴片和微带馈线、以及形成于所述介质层另一面的接地部，所述接地部靠近所述辐射贴片的一边形成有阶梯结构，该阶梯结构相对于所述微带馈线对称设置。

优选的，在上述的高带宽平面天线中，所述辐射贴片为矩形的金属贴片。

优选的，在上述的高带宽平面天线中，所述介质层的材质为聚四氟乙烯。

优选的，在上述的高带宽平面天线中，位于所述微带馈线一侧的阶梯结构为三级台阶。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型通过阶梯状结构产生多级式匹配，从而大大改善天线的阻抗匹配情况，进而扩展了带宽，同时由于阶梯状结构延长了电流路径，也起到降低频率使天线小型化的作用。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1所示为本实用新型具体实施例中高带宽平面天线的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行详细的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参图1所示，高带宽平面天线，包括介质层1、形成于所述介质层一面的辐射贴片2和微带馈线3、以及形成于所述介质层另一面的接地部4，所述接地部靠近所述辐射贴片的一边形成有阶梯结构5，该阶梯结构相对于所述微带馈线对称设置。

进一步地，所述辐射贴片为矩形的金属贴片。

进一步地，所述介质层的材质为聚四氟乙烯。

进一步地，位于所述微带馈线一侧的阶梯结构为三级台阶。

本实用新型通过阶梯状结构产生多级式匹配，从而大大改善天线的阻抗匹配情况，进而扩展了带宽，同时由于阶梯状结构延长了电流路径，也起到降低频率使天线小型化的作用。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (4)

1.一种高带宽平面天线，包括介质层、形成于所述介质层一面的辐射贴片和微带馈线、以及形成于所述介质层另一面的接地部，其特征在于：所述接地部靠近所述辐射贴片的一边形成有阶梯结构，该阶梯结构相对于所述微带馈线对称设置。

2.根据权利要求1所述的高带宽平面天线，其特征在于：所述辐射贴片为矩形的金属贴片。

3.根据权利要求1所述的高带宽平面天线，其特征在于：所述介质层的材质为聚四氟乙烯。

4.根据权利要求1所述的高带宽平面天线，其特征在于：位于所述微带馈线一侧的阶梯结构为三级台阶。