CN204810782U - 散热片 - Google Patents

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李韦志
张孟浩
管儒光
李建辉
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Asia Electronic Material Co Ltd
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Asia Electronic Material Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种散热片,由双面离型膜、导热油墨层、铜箔层和粘着层构成,铜箔层位于导热油墨层和粘着层之间,导热油墨层的外表面贴合双面离型膜,导热油墨层的厚度为2-5微米,铜箔层的厚度为12-105微米,粘着层的厚度为5-8微米,该散热片制造方法简单,结构轻薄,具有极佳的散热效果及低热阻,还兼具高屈曲性使之易于加工,其中的导热油墨层不仅具有极佳的散热效果且具有防止铜面氧化、防止铜面刮伤及美化外观的效果,其中的双面离型膜不仅能够保护导热油墨层还能保持粘着层的粘性以利于使用和加工。

Description

散热片
技术领域
本实用新型涉及一种用于LED等需散热产品上的散热片,特别涉及一种具有高散热效率的散热片。
背景技术
随着全球环保意识的抬头,节能省电已成为当今的趋势。LED产业是近年来最受瞩目的产业之一。发展至今,LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、具有环保效益等优点。然而通常LED高功率产品输入功率只有约为20%能转换成光,剩下80%的电能均转换成为热能。
一般而言,LED发光时所产生的热能若无法导出,将会使LED结面温度过高,进而影响产品生命周期、发光效率和稳定性。
传统的导热材料由于需要考虑绝缘特性,产品胶厚需要做到60um到120um方能达到绝缘要求,因此产品总厚度会很大,散热效果不理想。若采用热塑性聚酰亚胺(TPI)加散热粉体的散热模型,虽然可以将产品厚度降低也能满足绝缘特性的要求,但由于加工热塑性聚酰亚胺(TPI)时需要高温操作(操作温度大于350℃),因此加工成本很高,无法有效量产化。
而目前全球电子产业的发展趋势向轻薄短小、高耐热性、多功能性、高密度性、高可靠性、且低成本的方向发展,因此基板的选用就成为很重要的影响因素,传统的导热产品已经无法满足目前电子产业的发展要求了。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种散热片,本实用新型的散热片具有高效的散热性能,同时具有高挠性及轻薄性,而且可以由简单方法制得。
本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种散热片,包括导热油墨层、铜箔层和粘着层,所述铜箔层位于所述导热油墨层和所述粘着层之间,所述导热油墨层的厚度为2-5微米,所述铜箔层的厚度为12-105微米,所述粘着层的厚度为5-8微米,所述导热油墨层的外表面贴合有双面离型膜。
本实用新型为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是:
进一步地说,所述导热油墨层是含有无机导热粉体的导热油墨层或含有金属粉体的导热油墨层。
更进一步地说,所述导热油墨层为绝缘层或导电层。
进一步地说,所述导热油墨层是有色导热油墨层。
更进一步地说,所述导热油墨层可以是反射率大于85%的白色导热油墨层,所述导热油墨层也可以是Gloss>50°的光亮黑色导热油墨层或Gloss<20°的雾度黑色导热油墨层。
进一步地说,所述铜箔层为压延铜箔或电解铜箔,所述散热片用于挠性线路板时,所述铜箔是拉伸强度为250MPa以下且厚度在50微米以下的铜箔或拉伸强度400MPa以下且厚度在70微米以下的铜箔。
进一步地说,所述粘着层可以是导热粘着层,也可以是普通粘着层。
本实用新型的有益效果是:本实用新型的散热片由双面离型膜、导热油墨层、铜箔层和粘着层构成,该散热片制造方法简单,具有极佳的散热效果及低热阻,还兼具高屈曲性使之易于加工,其中的导热油墨层不仅具有极佳的散热效果且具有防止铜面氧化、防止铜面刮伤及美化外观的效果,其中的双面离型膜不仅能够保护导热油墨层还能保持粘着层的粘性以利于使用和加工。
附图说明
图1为本实用新型的散热片结构示意图;
图2为本实用新型剥离双面离型膜后的散热片结构示意图。
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本实用新型的具体实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的优点及功效。本实用新型也可以其它不同的方式予以实施,即,在不背离本实用新型所揭示的范畴下,能予不同的修饰与改变。
实施例:一种散热片,如图1所示,包括导热油墨层101、铜箔层102和粘着层103,所述铜箔层位于所述导热油墨层和所述粘着层之间,所述导热油墨层的厚度为2-5微米,所述铜箔层的厚度为12-105微米,所述粘着层的厚度为5-8微米,所述导热油墨层的外表面贴合有双面离型膜104。
所述导热油墨层是含有无机导热粉体的导热油墨层、含有金属粉体的导热油墨层或含石墨烯的导热油墨层。当所述导热油墨层为含有无机导热粉体的导热油墨层时,所述导热油墨层为绝缘层;当所述导热油墨层为含有金属粉体的导热油墨层或含有石墨烯的导热油墨层时,所述导热油墨层为导电层。
所述导热油墨层除了可以随着其中掺杂的导热粉体的不同而呈现不同的颜色以外,还可以加入无机颜料或有机颜料等改变其颜色,导热油墨层可以是黑色、白色、黄色、红色、绿色等。白色导热油墨层具有反射增光作用,反射率至少大于85%且耐黄变,适合应用在LED光电产品的照明灯中,有增加光亮度效果。黑色导热油墨层具有遮蔽线路、美化外观的效果,且可做成光亮黑色(Gloss>50°)或雾度黑色(Gloss<20°)。
所述铜箔层为压延铜箔或电解铜箔,所述散热片用于挠性线路板时,所述铜箔是拉伸强度为250MPa以下且厚度在50微米以下的铜箔或拉伸强度400MPa以下且厚度在70微米以下的铜箔。
所述金属层为铜箔、铝箔或金属合金层。在散热片用于挠性线路板时,所述金属层为铜箔,铜箔优先选用拉伸强度为250MPa以下且厚度在50微米以下的铜箔或拉伸强度400MPa以下且厚度在70微米以下的铜箔。
所述粘着层可以是导热粘着层,也可以是普通粘着层。所述粘着层所用树脂材料选自环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂或聚酰亚胺树脂中的一种或多种的混合。当所述粘着层是含有导热粉体的导热粘着层时,导热粉体为金属粉体和无机导热粉体(例如石墨烯、氧化铝、氮化硼、碳化硅、氮化铝等)中的至少一种,所述导热粉体占导热粘着层固含量的5%-70%。
所述双面离型膜用于保持保护导热油墨层及保持粘着层的粘性,以利于后续粘合于电路板或其它压合制程使用。
整体的散热片具备有超平坦高挺性的补强板机能;利于应用于印刷电路板上。
本实用新型的散热片可通过以下方法制得:在双面离型膜的任一表面涂布导热油墨,并加以烘干形成导热油墨层;接着,在铜箔层的任一表面用涂布或转印法将粘着层形成于铜箔表面上,并使粘着层处于B-stage状态(半聚合半硬化状态);最后将铜箔层另一表面贴覆于导热油墨层上,并予以压合使其紧密粘接,即形成本实用新型所述散热片。
如图2所示,对剥离双面离型膜后的散热片进行热传导分析测试:用HotDisk热导系数仪进行热传导分析测试,在传感器上下两面覆盖两完全固化后的散热片样片,并在该两个样片外侧面分别用两钢板夹置样片与传感器,并由传感器测量散热片的导热性能,将对本实用新型散热片所作的测试作为实施例,以同样的方法测试一般导热产品的导热性能作为比较例,将测得的热传导系数结果纪录于表1中。
表1:
由上表可知,本实用新型的散热片相较于一般导热产品,确实可以大幅度提高材料的散热效果。此散热片具有高韧度,特别适用于电路板有弯折或滑动需求的产品上。
上述说明书及实施例仅为示例性说明本实用新型的原理及其功效,并非是对本实用新型的限制。任何落入本实用新型权利要求范围内的创作皆属于本实用新型所保护的范围。

Claims (6)

1.一种散热片,其特征在于:包括导热油墨层(101)、铜箔层(102)和粘着层(103),所述铜箔层位于所述导热油墨层和所述粘着层之间,所述导热油墨层的厚度为2-5微米,所述铜箔层的厚度为12-105微米,所述粘着层的厚度为5-8微米,所述导热油墨层的外表面贴合有双面离型膜(104)。
2.如权利要求1所述的散热片,其特征在于:所述导热油墨层是有色导热油墨层。
3.如权利要求2所述的散热片,其特征在于:所述导热油墨层是反射率大于85%的白色导热油墨层。
4.如权利要求2所述的散热片,其特征在于:所述导热油墨层是Gloss>50°的光亮黑色导热油墨层或Gloss<20°的雾度黑色导热油墨层。
5.如权利要求1所述的散热片,其特征在于:所述铜箔层为压延铜箔或电解铜箔,所述散热片用于挠性线路板时,所述铜箔是拉伸强度为250MPa以下且厚度在50微米以下的铜箔或拉伸强度400MPa以下且厚度在70微米以下的铜箔。
6.如权利要求1所述的散热片,其特征在于:所述粘着层是导热粘着层。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20210287616A1 (en) * 2020-03-13 2021-09-16 Sharp Kabushiki Kaisha Display device

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