CN204801169U - 一种聚酰亚胺离型膜 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种聚酰亚胺离型膜，包括聚酰亚胺基材层和硅油离型层、以及设置在聚酰亚胺基材层和硅油离型层之间的光油底涂层。通过在聚酰亚胺基材层涂覆光油底涂层，使得聚酰亚胺对硅油离型层有牢固的附着力，避免了硅油离型层的脱落，提高了产品质量，同时，聚酰亚胺具有耐高温，能够满足了高温加工的要求。

Description

一种聚酰亚胺离型膜

技术领域

本实用新型涉及一种离型膜，特别是涉及一种聚酰亚胺离型膜。

背景技术

随着电子技术的迅猛发展，对电子产品的模切加工的要求越来越高。离型膜作为重要的模切材料应用于模切领域有着非常广泛的应用。在电子产品后续加工过程有的要求，而一般的离型膜的性能有限。由于一般的离型膜选用的是普通的PET基材，PET基材在150℃高温下容易发生收缩、卷曲、打皱等现象，影响了后续加工。

实用新型内容

为克服现有技术不足，本实用新型的目的在于提供一种聚酰亚胺离型膜。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案实现：

一种聚酰亚胺离型膜，包括聚酰亚胺基材层和硅油离型层、以及设置在聚酰亚胺基材层和硅油离型层之间的光油底涂层。

进一步的是，聚酰亚胺基材层的厚度为15-125μm。

进一步的是，聚酰亚胺基材层的厚度为25-75μm。

进一步的是，光油底涂层的厚度为0.1-0.3μm。

本实用新型的有益效果：通过在聚酰亚胺基材层表面涂覆光油底涂层，使得聚酰亚胺基材层对硅油离型层有牢固的附着力，避免了硅油离型层的脱落，提高了产品质量，同时，聚酰亚胺具有耐高温，能够满足了高温加工的要求。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1是本实用新型聚酰亚胺离型膜示意图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图对本实用新型做进一步描述。

如图1所示，一种聚酰亚胺离型膜，包括聚酰亚胺基材层1和硅油离型层3、以及设置在聚酰亚胺基材层1和硅油离型层3之间的光油底涂层2。

聚酰亚胺基材层1的厚度为15-125μm。聚酰亚胺基材层1的厚度为25-75μm。光油底涂层2的厚度为0.1-0.3μm。

在聚酰亚胺基材层1表面涂覆光油底涂层2，光油底涂层2另一面与硅油离型层3紧密接触。

通过在聚酰亚胺基材层1表面涂覆光油底涂层2，使得聚酰亚胺基材层1对硅油离型层3有牢固的附着力，避免了硅油离型层3的脱落，提高了产品质量，同时，聚酰亚胺基材层1具有耐高温，能够满足了高温加工的要求。

以上是本实用新型的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。

Claims (4)

1.一种聚酰亚胺离型膜，其特征在于，包括聚酰亚胺基材层和硅油离型层、以及设置在所述聚酰亚胺基材层和硅油离型层之间的光油底涂层。

2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺离型膜，其特征在于，所述聚酰亚胺基材层的厚度为15-125μm。

3.根据权利要求2所述的聚酰亚胺离型膜，其特征在于，所述聚酰亚胺基材层的厚度为25-75μm。

4.根据权利要求1所述聚酰亚胺离型膜，其特征在于，所述光油底涂层的厚度为0.1-0.3μm。