CN204732451U - 倒装led封装结构 - Google Patents

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杜超
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Abstract

本实用新型公开了一种倒装LED封装结构，包括：支架金属，所述支架金属的第一表面有固晶区域；LED芯片，所述LED芯片采用倒装的方式固定设置在所述支架金属的所述固晶区域上；和封装胶体，所述封装胶体覆盖所述LED芯片和除所述固晶区域之外的所述第一表面的其余表面；在所述其余表面上设置有白色反光层，且所述白色反光层的反射率≥98％。本实用新型提供的倒装LED封装结构，通过在支架金属上设置白色反光层，替代传统的镀银层反射光线，彻底解决了镀银层氧化问题；而且，该白色反光层可直接在支架成型阶段实施，去掉塑料注塑环节，能很好的降低成本。

Description

倒装LED封装结构
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域，特别是涉及一种倒装LED封装结构。
背景技术
近年来，随着LED芯片技术的不断提升，芯片的尺寸越来越小，亮度越来越高；随之的LED光源也越做越小，采用传统的封装材料(如芯片、荧光粉、支架、硅胶等)封装出来的LED可靠性问题逐渐暴露，其失效主要集中在长期点亮使用过程镀银层变色。
特别是对于倒装封装，通常采用超电流驱动，制作大功率产品，其亮度和产品成本在市场上有明显优势，但其可靠性问题却无法保证。虽然目前大部分倒装封装产品都采用陶瓷板来制作，但由于陶瓷烧结温度高，成型难度大，尤其单颗LED而言，其工艺和物料成本过高，因此，陶瓷板封装也仅在大功率产品或者单价较高产品上应用。
随着倒装封装的推进，大部分芯片厂家开始研发、设计倒装的CSP(即无需支架金属载体的芯片尺寸封装)。虽然CSP有它特殊的应用优势，但由于其尺寸小，封装从晶元开始，其设备成本高，工艺控制难度大，而且对于后段贴片应用也需要很长一段时间的适应期。因此，CSP工艺在LED上应用仍需一段更漫长的路程。
发明内容
针对上述现有技术现状，本实用新型提供一种倒装LED封装结构，在保证倒装封装应用和不增加成本的前提下，克服了传统镀银层变色问题，而且适合各功率型设计。
为了解决上述技术问题，本实用新型所提供的一种倒装LED封装结构，包括：
支架金属，所述支架金属的第一表面有固晶区域；
LED芯片，所述LED芯片采用倒装的方式固定设置在所述支架金属的所述固晶区域上；和
封装胶体，所述封装胶体覆盖所述LED芯片和除所述固晶区域之外的所述第一表面的其余表面；
在所述其余表面上设置有白色反光层，且所述白色反光层的反射率≥98％。
在其中一个实施例中，所述白色反光层通过在所述其余表面上印刷或喷涂白色反射材料，然后加热固化后形成。
在其中一个实施例中，所述白色反射材料为EMC或SMC。
在其中一个实施例中，所述白色反光层的厚度与所述LED芯片和固晶总和的厚度相等。
在其中一个实施例中，所述白色反光层的厚度为5μm-20μm。
在其中一个实施例中，所述支架金属的材料为铜。
在其中一个实施例中，所述支架金属的厚度为1mm～3mm。
在其中一个实施例中，所述LED芯片通过导电膏固定在所述固晶区域上。
与现有技术相比，本实用新型提供的倒装LED封装结构，通过在支架金属上设置白色反光层，替代传统的镀银层反射光线，彻底解决了镀银层氧化问题；而且，该白色反光层可直接在支架成型阶段实施，去掉塑料注塑环节，能很好的降低成本。
本实用新型附加技术特征所具有的有益效果将在本说明书具体实施方式部分进行说明。
附图说明
图1为本实用新型实施例一中的倒装LED封装结构的剖视结构示意图；
图2为本实用新型实施例二中的倒装LED封装结构的剖视结构示意图。
附图标记说明：10、支架金属；11、第一表面；11a、固晶区域；11b、其余表面；20、LED芯片；30、封装胶体；40、白色反光层；50、导电膏。
具体实施方式
下面参考附图并结合实施例对本实用新型进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，以下各实施例及实施例中的特征可以相互组合。
图1为本实用新型实施例一中的倒装LED封装结构的剖视图，如图1所示，倒装LED封装结构包括支架金属10、LED芯片20及封装胶体30，其中，所述支架金属10带有正负极，所述支架金属10优选采用导热、导电性能良好的铜材如黄铜或红铜，厚度优选为1mm-3mm。所述支架金属10的第一表面11有固晶区域11a和除所述固晶区域11a之外的所述第一表面11的其余表面11b。
所述LED芯片20为倒装芯片，所述LED芯片20采用倒装的方式固定设置在所述支架金属10的所述固晶区域11a上。较优地，所述LED芯片20通过导电膏50固定在所述固晶区域11a上。
在所述其余表面11b上设置有白色反光层40，且所述白色反光层40的反射率≥98％。较优地，所述白色反光层40通过在所述其余表面11b上印刷或喷涂白色反射材料，然后加热固化后形成。进一步地，所述白色反射材料为EMC(Epoxy Molding Compond，环氧树脂注塑化合物)或SMC(Sheet MoldingCompound，片状模塑料)。EMC或SMC多为SiO2、Al2O3、TiO2、BaSO4为填料的改性环氧树脂、硅树脂或其他树脂成分，其耐热性能和白度保持能力都基本已经能满足目前中大功率应用。因此采用这类物质作为反射层替代镀银层，既能达到优异的反射效果，又能满足长期使用不变色要求。白色反光层40厚度可根据需求任意调节，较优地，所述白色反光层40的厚度为5μm-20μm。
所述封装胶体30覆盖所述LED芯片20和除所述固晶区域11a之外的所述第一表面11的其余表面11b，从而将支架金属10和LED芯片20包覆起来形成整个封装体。本实施例中采用的封装胶体30可选用触变系数较高大于1.5的硅胶、环氧、玻璃胶等，为保证封装体的强度，尽量选用偏硬胶水，另外，其中可添加荧光粉，抗沉粉，制作白光灯珠。
图2为本实用新型实施例二中的倒装LED封装结构的剖视结构示意图。与实施例一不同的是，所述白色反光层40的厚度与所述LED芯片20和固晶总和的厚度相等，这样白色反光层40的顶面与LED芯片20的顶面平齐，从而将芯片做成单面发光体，光线更集中，更适合应用在背光、TV等产品上。
由上面的内容可知，本实用新型提供的倒装LED封装结构，通过在支架金属上设置白色反光层，替代传统的镀银层反射光线，彻底解决了镀银层氧化问题；而且，该白色反光层可直接在支架成型阶段实施，去掉塑料注塑环节，能很好的降低成本。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种倒装LED封装结构，包括：
支架金属(10)，所述支架金属(10)的第一表面(11)有固晶区域(11a)；
LED芯片(20)，所述LED芯片(20)采用倒装的方式固定设置在所述支架金属(10)的所述固晶区域(11a)上；和
封装胶体(30)，所述封装胶体(30)覆盖所述LED芯片(20)和除所述固晶区域(11a)之外的所述第一表面(11)的其余表面(11b)；
其特征在于，
在所述其余表面(11b)上设置有白色反光层(40)，且所述白色反光层(40)的反射率≥98％。
2.根据权利要求1所述的倒装LED封装结构，其特征在于，所述白色反光层(40)通过在所述其余表面(11b)上印刷或喷涂白色反射材料，然后加热固化后形成。
3.根据权利要求2所述的倒装LED封装结构，其特征在于，所述白色反射材料为EMC或SMC。
4.根据权利要求1所述的倒装LED封装结构，其特征在于，所述白色反光层(40)的厚度与所述LED芯片(20)和固晶总和的厚度相等。
5.根据权利要求1所述的倒装LED封装结构，其特征在于，所述白色反光层(40)的厚度为5μm-20μm。
6.根据权利要求1至5中任意一项所述的倒装LED封装结构，其特征在于，所述支架金属(10)的材料为铜。
7.根据权利要求1至5中任意一项所述的倒装LED封装结构，其特征在于，所述支架金属(10)的厚度为1mm～3mm。
8.根据权利要求1至5中任意一项所述的倒装LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片(20)通过导电膏(50)固定在所述固晶区域(11a)上。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113039653A (zh) * 2018-11-13 2021-06-25 科锐Led公司 发光二极管封装

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