CN204681568U - 一种扬声器模组装配结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种扬声器模组的装配结构，其中包括：扬声器组件、模组外壳以及外部结构。所述扬声器组件包括振膜，所述振膜具有正面和背面，所述模组外壳具有开放的后腔。所述扬声器组件安装在所述模组外壳中，所述振膜的背面与所述后腔连通，所述模组外壳与所述外部结构对接安装，以封闭所述后腔。优选的，所述模组外壳包括第一壳体和第二壳体，所述第二壳体与第一壳体固定安装，所述第二壳体构成所述后腔的第一底面，所述第一壳体构成所述后腔的侧壁。本实用新型所要解决的一个技术问题是如何在增大所述后腔体积的同时，不改变电子设备的外形和体积。

Description

一种扬声器模组装配结构

技术领域

本实用新型属于声电换能技术领域，具体地，本实用新型设计一种扬声器模组的装配结构的特征。

背景技术

微型扬声器是现代移动电子设备不可缺少的部件，随着移动电子设备的逐渐发展，人们对微型扬声器的声音质量等性能提出了更高的要求。为了追求更好的低频声音效果，本领域技术人员通过在扬声器结构中设置较大的后腔，体积较大的后腔能够使低频段声音具有更好的声音效果。

在一些增加后腔体积的技术方案中，本领域技术人员将扬声器的外壳厚度减薄，从而进一步增大了后腔的体积。但是过薄的后腔外壳容易与声波产生共振，造成产品听音不良，影响扬声器的正常使用。但是，直接增加后腔的体积，又会造成扬声器模组的整体体积增大，从而影响电子设备的整体大小和外观。

综上所述，有必要提供一种新的扬声器模组结构或者一种新的扬声器装配结构，以使扩大后腔体积的同时不改变电子设备本身的体积和外形。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种具有较大后腔体积、但不增加电子设备整体体积的扬声器结构。

根据本实用新型的一个方面，提供一种扬声器模组装配结构，其中包括：

扬声器组件，所述扬声器组件包括振膜，所述振膜具有正面和背面；

模组外壳，所述模组外壳具有开放的后腔；

外部结构；

所述扬声器组件安装在所述模组外壳中，所述振膜的背面与所述后腔连通，所述模组外壳与所述外部结构对接安装，以封闭所述后腔。

所述外部结构可以为手机后盖，所述模组外壳与所述手机后盖的内表面对接安装。所述外部结构还可以为电路板，所述模组外壳与所述电路板的表面对接安装。

所述模组外壳可以具有扬声器槽，所述扬声器组件安装在所述扬声器槽内，所述后腔与所述扬声器槽连通。所述模组外壳还可以具有前腔，所述振膜的正面与所述前腔连通。

优选的，所述模组外壳可以包括第一壳体和第二壳体，所述第二壳体与第一壳体固定安装，所述第二壳体构成所述后腔的第一底面，所述第一壳体构成所述后腔的侧壁，所述外部结构作为所述后腔的第二底面。

本实用新型的一个技术效果在于，由扬声器模组所安装在的电子设备的结构作为构成后腔的第二底面，从而省去模组外壳形成的后腔腔壁所占的空间，作为后腔内部的空间。本实用新型的装配结构能够在增大所述后腔的体积的同时，不影响电子设备的整体外形和体积。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型所述扬声器模组装配结构的零件***图；

图2是本实用新型所述扬声器组件装在所述模组外壳中的结构图；

图3是本实用新型所述扬声器模组装配结构的侧面剖视图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

本实用新型提供了一种扬声器模组的装配结构，这种装配结构包括以下部件：扬声器组件、模组外壳以及外部结构。所述扬声器组件中包括振膜，所述振膜具有正面和背面。所述模组外壳用于承载所述扬声器组件，另外，所述模组外壳中具有后腔，当所述扬声器组件安装在所述模组外壳中时，所述振膜的背面与所述后腔连通。所述模组外壳构成的后腔是开放的结构，未完全封闭。所述模组外壳和扬声器组件构成扬声器模组。所述外部结构通常不属于扬声器模组本身，可以是扬声器模组所安装在的电子设备的其它部件或结构。模组外壳上后腔开口的位置直接与所述外部结构对接安装，以将所述后腔的开口部分封住，形成封闭的后腔结构。即，所述模组外壳与电子设备上的其它结构配合对接，共同构成封闭的后腔。

现有的扬声器模组上通常具有独立的后腔结构，即通过安装后盖或整体成型的方式直接在扬声器模组上形成封闭的后腔。但是电子设备进行整体装配时，扬声器模组安装在电子设备的外壳内部，常与外壳或其它结构接触。构成后腔的外壳或后盖与其它结构构成了两层壳壁，占据了大量空间。本实用新型提供的扬声器模组装配结构相较于现有技术，省去了所述模组外壳上用于形成后腔的部分腔壁，所述模组外壳直接将省去腔壁的部分与电子设备的其它结构配合对接，构成完整的后腔。所以，本实用新型提供的扬声器模组装配结构将被去除的腔壁所占用的空间作为后腔的内部空间，在增大后墙体积的同时不影响电子设备的整体外形和体积。

在本发明的具体实施例中，如图1所示，所述模组外壳可以包括扬声器槽，所述扬声器槽用于容纳所述扬声器组件2。所述后腔13与所述扬声器槽连通，当所述扬声器组件2安装在所述扬声器槽中时，所述振膜21的背面通过所述扬声器槽与所述后腔13连通。

所述模组外壳还可以包括第一壳体11和第二壳体12，所述第一壳体11和第二壳体12固定安装在一起，构成完整的所述模组外壳。所述扬声器槽可以设置在所述第一壳体11上，所述第二壳体12从预定的所述振膜21的背面的方向安装在所述第一壳体11上，所述第一壳体11与所述第二壳体12组合构成半封闭的后腔13。在图1所示的实施例中，所述第一壳体11围成所述后腔13的侧壁132，所述第二壳体12构成所述后腔13的第一底面131。图2是所述扬声器组件2与第一壳体11、第二壳体12装配在一起的结构示意图，所述扬声器组件2位于所述模组外壳内部，模组外壳的一侧没有密封。

在本实用新型的一个实施例中，电子设备可以为手机，所述扬声器模组安装在电子设备中，所述外部结构3为手机后盖。如图3所示，所述第二壳体12未封闭的一侧与所述手机后盖对接装配，外部结构3作为所述后腔13的第二底面133，手机后盖与所述第一壳体11、第二壳体12构成完整、封闭的后腔13。在本实施例中，手机后盖是电子设备中不可缺少的部件，手机后盖代替模组外壳构成所述后腔13的第二底面133，节省了由模组外壳构成第二底面133所占用的空间，从而增大了后腔13的体积。在本实用新型的其它实施例中，扬声器模组可以安装在电脑中，所述外部结构3可以为电脑的电路板。电路板作为所述后腔13的第二底面133，与所述模组外壳配合对接，形成封闭的后腔13。

另外，在图1-3所示的实施例中，所述模组外壳具有前腔14。如图3所示，所述第一壳体11和第二壳体12共同构成所述前腔14。所述前腔14与所述振膜21连通，振膜21振动产生的声波可以从所述前腔14传至外界。本实施例中的前腔14为侧出声结构，本发明对扬声器模组的侧出声结构或正出声结构不做具体限制，本领域技术人员可以根据电子设备的结构特征、声音性能要求等因素设计所述前腔14的结构。

以上是本实用新型提供的扬声器模组装配结构，虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。

Claims (6)

1.一种扬声器模组装配结构，其特征在于，包括：

扬声器组件(2)，所述扬声器组件(2)包括振膜(21)，所述振膜(21)具有正面和背面；

模组外壳，所述模组外壳具有开放的后腔(13)；

外部结构(3)；

所述扬声器组件(2)安装在所述模组外壳中，所述振膜(21)的背面与所述后腔(13)连通，所述模组外壳与所述外部结构(3)对接安装，以封闭所述后腔(13)。

2.根据权利要求1所述的装配结构，其特征在于，所述外部结构(3)为手机后盖，所述模组外壳与所述手机后盖的内表面对接安装。

3.根据权利要求1所述的装配结构，其特征在于，所述外部结构(3)为电路板，所述模组外壳与所述电路板的表面对接安装。

4.根据权利要求1所述的装配结构，其特征在于，所述模组外壳具有扬声器槽，所述扬声器组件(2)安装在所述扬声器槽内，所述后腔(13)与所述扬声器槽连通。

5.根据权利要求1所述的装配结构，其特征在于，所述模组外壳具有前腔(14)，所述振膜(21)的正面与所述前腔(14)连通。

6.根据权利要求1-5任意之一所述的装配结构，其特征在于，所述模组外壳包括第一壳体(11)和第二壳体(12)，所述第二壳体(12)与第一壳体(11)固定安装，所述第二壳体(12)构成所述后腔(13)的第一底面(131)，所述第一壳体(11)构成所述后腔(13)的侧壁(132)。