CN204680577U - 一种按键及使用该按键的终端 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种按键及使用该按键的终端。所述按键包括:键帽、固定板、触体、触点、第一磁片和第二磁片;其中,键帽和固定板相对设置;键帽上固定设置有触体和第一磁片,固定板上固定设置有触点和第二磁片;触体和触点相对设置;第一磁片和第二磁片相对设置、且磁极相同;按压键帽,触体与触点接触;释放键帽,第一磁片和第二磁片之间的互斥力,使键帽恢复初始位置。本实用新型提供的按键,利用磁极同性相斥的原理,通过两个互斥的磁片实现了按键回弹;进一步地,在终端装配按键时,使两个磁片中的一个磁片直接安装在终端主板上,避免了由于装配缝隙造成的按键松动的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及通信技术领域,尤其涉及一种按键及使用该按键的终端。
背景技术
随着终端技术的发展,终端的应用越来越普及。为了方便用户操作,大部分的终端都设置有按键。
目前,现有终端按键的设计思想都如图1所示。按键从终端侧壁11内侧安装;在终端侧壁11开孔;在终端侧壁内侧,于开孔位置的两端分别设置挂台12;按键的按钮13(按键键帽)穿过侧壁开孔,显露在终端侧壁11外侧,以便用户操作;通过终端侧壁11内测上的两个挂台12,固定热塑性聚氨酯弹性体(Thermoplastic Polyurethane,简称TPU)14,并且,TPU14一侧与按钮13连接、另一侧与导电基15连接。TPU14为板状软胶,具有拉伸强度高,伸长率大等特点。用户按压按钮13时,使TPU14发生形变,促使导电基15接触终端主板上触控开关馈点,操作完成,TPU14在回弹力的作用下,恢复初始位置。
但是,这种按键的设计方式,由于按键和主板之间存在装配缝隙,而且TPU14的回弹力较弱,在多次使用后,容易出现按键松动、不回弹的现象;在终端侧壁11上设置挂台12,占用了终端壳内的空间,缩小了终端主板的空间。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种按键及使用该按键的终端,以解决传统的按键容易松动、不回弹的问题。
基于上述技术问题,本实用新型是通过以下技术方案来解决的。
本实用新型提供了一种按键,所述按键包括:键帽、固定板、触体、触点、第一磁片和第二磁片;其中,键帽和固定板相对设置;所述键帽上固定设置 有触体和第一磁片,所述固定板上固定设置有触点和第二磁片;所述触体和所述触点相对设置;所述第一磁片和所述第二磁片相对设置、且磁极相同;按压所述键帽,所述触体与所述触点接触;释放所述键帽,所述第一磁片和所述第二磁片之间的互斥力,使所述键帽恢复初始位置。
其中,在触体的四周设置一个或多个第一磁片;在触点的四周设置一个或多个第二磁片;所述第一磁片的数量与所述第二磁片的数量相等。
其中,在所述触体的四周、围绕所述触体设置一个第一磁片;在所述触点的四周、围绕所述触点设置一个第二磁片。
其中,在所述触体的四周,采用对称的方式,设置多个所述第一磁片;在所述按键的四周,采用与所述第一磁片相同的对称方式,对应地设置多个所述第二磁片。
其中,在所述触点上设置金属弹片;按压所述键帽,所述触体与所述触点接触,接触力使所述金属弹片发生形变,且形变方向与按压力方向一致;释放所述键帽,所述键帽在第一磁片和第二磁片的互斥力下恢复其初始位置,所述触体和所述触点分离,所述金属弹片恢复其初始状态。
本实用新型还提供了一种终端,所述终端包括:外壳、主板和权利要求1-5中任一项所述的按键;其中,所述按键的键帽穿过设置在所述外壳上的开孔显露在所述外壳外侧;其中,设置在所述键帽上的第一磁片和触***于所述外壳内侧;所述按键的第二磁片和触点安装在所述主板上;从所述外壳外侧按压所述按键的键帽,所述触体与所述按键接触,所述触点与所述主板连通;所述按键的键帽被释放,所述第一磁片和所述第二磁片之间的互斥力,使所述按键恢复到初始位置。
其中,所述按键的触点上设置有金属弹片;所述主板包括按键电路板;按压所述键帽,所述触体与所述触点接触,所述金属弹片发生形变,所述金属弹片与所述按键电路板连通;释放所述键帽,所述键帽在第一磁片和第二磁片的互斥力下恢复其初始位置,所述触体和所述触点分离,所述金属弹片恢复其初始状态。
本实用新型有益效果如下:
本实施新型提供的按键,利用磁极同性相斥的原理,通过磁片之间的互斥 力实现按键回弹;进一步地,在终端装配按键时,使两个磁片中的一个磁片直接安装在终端主板上,避免了由于装配缝隙造成的按键松动的问题。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,构成本申请的一部分,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
图1是现有的终端按键的结构图;
图2是根据本实用新型一实施例的按键的原理结构图;
图3是根据本实用新型一实施例的按键的结构图;
图4是根据本实用新型一实施例的按键的***结构图;
图5是根据本实用新型另一实施例的按键的***结构图;
图6是根据本实用新型一实施例的终端的结构示意图;
图7是根据本实用新型一实施例的终端外壳开孔的示意图;
图8是根据本实用新型一实施例的按键的安装示意图;
图9是根据本实用新型一实施例的按键的安装效果图;
图10是根据本实用新型另一实施例的按键的安装效果图;
标号说明:1为第一磁片、2为第二磁片、3为触体、4为触点、5为键帽、6为主板、7为开孔、8为键帽的裙边、9为按键电路板、10为终端的中框。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,以下结合附图及具体实施例,对本实用新型作进一步地详细说明。
本实施新型利用磁极相同即互斥的原理,提供了一种按键和终端。
终端包括:外壳、主板和按键。
按键包括:键帽、固定板、触体、触点、第一磁片和第二磁片。
键帽是供用户进行按压操作的物体。一般而言,在按键安装后,键帽为终 端按键中用户可见、且可接触的部分。在键帽上可以固定触体和第一磁片。
固定板用于固定触点和第二磁片。固定板是能够安装在终端主板上的板状物,或者,固定板为终端主板。如果固定板为终端主板,则将触点和第二磁片直接固定在终端主板上。
触体为硬度较高的材料制成的物体,用于在外力的作用下,按压触点。例如:触体为聚碳酸酯(Polycarbonate,简称PC),PC的硬度高,电气特性较优,使用温度范围广,成型收缩率度。进一步地,触体和键帽可以为一体式结构,如图2所示。
触点为电子元器件按键开关(Push Switch),触点紧邻终端主板上的按键电路,在外力的作用下,触点与终端主板上的按键电路板接触,使按键电路连通,形成回路,开始工作。
第一磁片和第二磁片都为板状的磁片。在实现过程中,可以通过磁化钢片,得到磁片。
下面对按键的结构进行说明:
实施利一
图2为根据本实用新型一实施例的按键的原理结构图。
键帽5和固定板相对设置。在本实施例中,固定板为终端的主板6。
触体3和第一磁片1固定设置在键帽5上。其中,为了简化按键结构,在本实施例中,触体3和键帽5采用一体式结构。
触点4和第二磁片2固定设置在键帽5对面的固定板上,也即是设置在主板6上,触点4与终端主板6上的按键电路相邻。
进一步地,触体3和触点4相对设置;第一磁片1和第二磁片2相对设置、且磁极相同。
以终端侧按键为例,在将按键安装到终端之后,键帽5穿过终端中框10的开孔,显露在终端外侧,供用户进行按压操作。
按压按键,即按压按键上的键帽5,压力作用在键帽5上,键帽5带动第一磁片1和触体3向中框10内侧移动,第一磁片1和第二磁片2互斥、且触 体3与触点4接触。其中,按压力大于互斥力,进而可以使触体3与触点4接触,并且在触体3和按键4之间产生接触力。接触力使触点4向终端主板6上的按键电路移动,促使按键电路连通,形成回路、开始工作。
释放按键,即释放按键上的键帽5,压力从键帽5上消失,第一磁片1和第二磁片2之间的互斥力,弹开触体3,使键帽5恢复到初始位置。进一步地,按压力消失,互斥力使第一磁片1和第二磁片2的受力方向相反,带动第一磁片1、键帽5和触体3回归原位,触体3作用在触点4上的作用力消失,促使触点4与按键电路分离,按键电路开路,停止工作。
在一个实施例中,触点4上设置有金属弹片,也被称作DOME弹片。按压按键,按压力促使触体3与触点4接触,接触力可以使金属弹片发送形变,形变的方向与按压力方向一致,进而使金属弹片与按键电路接触,使按键电路连通。释放按键,第一磁片1和第二磁片2之间的互斥力,使触体3恢复原位,触体3和触点4分离,接触力消失,金属弹片恢复其初始状态,进而使金属弹片与按键电路分离,使按键电路开路。
键帽5、触体3、触点4、第一磁片1和第二磁片2的形状可以是圆形、矩形、三角形、六边形等形状,可以根据实际的应用场景进行设计,在此不作限定。
实施例二
第一磁片1的数量和第二磁片2的数量都可以是一个或多个。进而,可以在触体3的四周设置一个或多个第一磁片1;对应的,在触点4的四周设置一个或多个第二磁片2。该四周可以指物体的外沿,也即是说,由第一磁片1包围触体3,由第二磁片2包围触点4。该四周也可以指物体的内沿,也即是说,在触体3上,沿着触体3内边沿设置第一磁片1,在触点4上,沿着触点4内边沿设置第二磁片2。
本实施例优选地,第一磁片1的数量与第二磁片2的数量相等。每个第一磁片1存在一个与其对应的第二磁片2,且对应的第一磁片1和第二磁片2面积可以相同。在设置第一磁片1和第二磁片2时,在触体3四周,采用对称的方式设置第一磁片1;在触点4四周,采用相同的对称方式,对应地设置第二 磁片2。
例如:在触体3所处的平面上,在触体3的上、下、左、右各设置一个第一磁片1;在触点4所处平面上,在触点4的上、下、左、右各设置一个第二磁片2。
在按压按键时,对应的第一磁片1和第二磁片2之间互斥,触体3和触点4接触。按键被释放后,对应的第一磁片1和第二磁片2之间的互斥力,使按键恢复到初始位置。进一步地,由于第一磁片1和第二磁片2都采用对称的方式设置,在按压按键和释放按键的过程中,键帽5的受力均匀,用户操作时的舒适感较好。
实施例三
基于上述实施例,本实施例给出一种较为具体的应用,来进一步地说明本实用新型。图3为根据本实用新型一实施例的按键的结构图。图4为根据本实用新型一实施例的按键的***结构图。
在触体3的四周、围绕触体3设置一个第一磁片1,在触点4的四周、围绕触点4设置一个第二磁片2。进一步地可以理解为,在第一磁片1上设置第一开孔,且在第一开孔中设置触体3。在第二磁片2上设置第二开孔,且在第二开孔中设置触点4。
将第一磁片1和触体3固定在键帽5上。将第二磁片2和触点4固定在终端主板6上,当然,可以将按键设计为单独实体,这样将第二磁片2和触点4固定在特定物体上,如一片钢板上,这样,按键就可以单独存在,经拆卸后,还可以应用在其他需要按键的终端中,增加按键的可重复使用性。在本实施例中,为便于说明本实用新型中应用了按键的终端,第二磁片2和触点4被设置在终端主板6上,如图3和图4所示。
在设置第一磁片1、触体3、第二磁片2和触点4时,应注意:第一磁片1与第二磁片2相对设置;第一开孔与第二开孔相对设置;触体3与触点4相对设置。这样,第一磁片1和第二磁片2都实现了对称的设置方式。
按压按键,第一磁片1与第二磁片2互斥,触体3与触点4接触,并产生接触力。按压的压力消失后,第一磁片1和第二磁片2的互斥力,弹开触体3, 使触体3和键帽5恢复到初始位置。
实施例四
基于上述实施例,本实施例给出另一较为具体的应用,来进一步地说明本实用新型。图5为根据本实用新型另一实施例的按键的***结构图。
在触体3的四周,采用对称的方式,设置多个第一磁片1;对应的,在触点4的四周,采用与第一磁片1相同的对称方式,设置多个第二磁片2。本实施例中,第一磁片1的数量和第二磁片2的数量都为两个,分别称作第一磁片1A、第一磁片1B、第二磁片2A、以及第二磁片2B。
第一磁片1A、触体3和第一磁片1B顺次设置在键帽5同侧;第二磁片2A、触点4和第二磁片2B顺次设置在固定板同侧。
第一磁片1A和第一磁片1B为位置对称的磁片;第二磁片2A和第二磁片2B为位置对称的磁片,因此,在图5中不进行详细的标注。
第一磁片1A与第二磁片2A相对设置、且磁极相同。
第一磁片1B与第二磁片2B相对设置、且磁极相同。
按压按键时,第一磁片1A和第二磁片2A互斥,第一磁片1B和第二磁片2B互斥,且触体3接触位于第二磁片2A和第二磁片2B之间的触点4。停止按压按键后,第一磁片1A和第二磁片2A之间的互斥力,以及第一磁片1B和第二磁片2B之间的互斥力,使按键恢复到初始位置。
其中:固定板为金属板,例如:钢片,固定板可以安装到需要按键的终端主板6上。
实施例五
本实用新型提供了一种安装有按键的终端。如图6所示,为根据本实用新型一实施例的终端的结构示意图。本实施例中,按键为终端的侧按键,实际上,按键还可以作为终端的其他按键,如:home键,键盘按键等。
下面以终端的侧按键为例,对本实用新型进行说明。
终端包括:外壳、主板6和按键。
主板6和按键都设置在终端外壳内部。
主板6包括:按键电路板9。按键电路板9可以是印刷电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)或柔性印刷电路板FPC。本实施例优选的,按键电路板9选择FPC。按键电路板9结合按键,可以实现对终端功能的控制。例如:按键电路板9和按键可以形成电源按键、音量键、键盘键、home键等等。
具体而言,在终端外壳上设置开孔7,如图7所示,在终端的中框10(属于外壳)上设置开孔,供按键安装。
如图8所示,为根据本实用新型一实施例的按键的安装示意图。图9和图10为不同角度的按键的安装效果图。其中,图8是图5和图7的结合。
按键的键帽5穿过开孔7显露在外壳外侧。进一步地,键帽5上未设置第一磁片1和触体3的一面显露在外壳外侧;键帽5上设置有第一磁片1和触体3的一面设置在外壳内侧。可以在键帽5上设计裙边8,如图9和图10的键帽5,这样,可以使键帽5限制在外壳处,只能在初始位置的基础上进行按压,在按压力消失后,键帽5不会因为互斥力的作用而弹出外壳。
如果主板6为固定板,则将按键的第二磁片2和触点4安装在主板6上。进一步地,按键的触点4和主板6上的按键电路板9相邻。
如果第二磁片2和触点4被固定在单独的固定板(非主板6)上,那么,可以根据FPC的柔性特点,将按键电路板9设置在固定板和触点4之间,按键电路板9的馈点连接到主板6上,将固定板安装在主板6上。
从外壳外侧按压键帽5,触体3与触点4接触,且第一磁片1和第二磁片2互斥;在接触力的作用下,触点4与主板6上的按键电路板9连通,形成有效的回路,使按键电路板9正常工作。键帽5被释放,第一磁片1和第二磁片2之间的互斥力,使键帽5恢复到初始位置,触体3和触点4分开,触点4和主板6上的按键电路板9开路。
在一个实施例中,按键的触点4包括:金属弹片;按压键帽5,触体3与触点4接触,接触力促使金属弹片发生形变,形变方向与按压力方向一致,进而,金属弹片与按键电路板9连通,最终实现按键功能。释放键帽5,键帽5和触体3在第一磁片1和第二磁片2的互斥力下恢复其初始位置,触体3和触点4分离,接触力消失,金属弹片恢复其初始状态,按键电路板9开路。
针对应用本实用新型的按键的终端而言,按键可以设计成单独的按键或多选一按键,例如:“二选一”选择按键,如位于手机侧面的上、下音量键。键盘上的按键也可以使用本实用新型的按键。
本实用新型的按键利用磁片之间同性相斥的原理,无需在终端外壳内壁上架设挂台,只需将磁片固定键帽上和主板上即可,这样可以有效降低按键的空间。本实用新型不存在装配缝隙的问题,所以,不存在按键松动的问题,而且本实用新型不使用弹性体,不会产生按键不回弹的问题。
以上所述仅为本实用新型的实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。
Claims (7)
1.一种按键,其特征在于,所述按键包括:键帽、固定板、触体、触点、第一磁片和第二磁片;其中,
键帽和固定板相对设置;
所述键帽上固定设置有触体和第一磁片,所述固定板上固定设置有触点和第二磁片;
所述触体和所述触点相对设置;所述第一磁片和所述第二磁片相对设置、且磁极相同;
按压所述键帽,所述触体与所述触点接触;释放所述键帽,所述第一磁片和所述第二磁片之间的互斥力,使所述键帽恢复初始位置。
2.根据权利要求1所述的按键,其特征在于,
在触体的四周设置一个或多个第一磁片;
在触点的四周设置一个或多个第二磁片;
所述第一磁片的数量与所述第二磁片的数量相等。
3.根据权利要求2所述的按键,其特征在于,
在所述触体的四周、围绕所述触体设置一个第一磁片;
在所述触点的四周、围绕所述触点设置一个第二磁片。
4.根据权利要求2所述的按键,其特征在于,
在所述触体的四周,采用对称的方式,设置多个所述第一磁片;
在所述按键的四周,采用与所述第一磁片相同的对称方式,对应地设置多个所述第二磁片。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的按键,其特征在于,
在所述触点上设置金属弹片;
按压所述键帽,所述触体与所述触点接触,接触力使所述金属弹片发生形变,且形变方向与按压力方向一致;
释放所述键帽,所述键帽在第一磁片和第二磁片的互斥力下恢复其初始位置,所述触体和所述触点分离,所述金属弹片恢复其初始状态。
6.一种终端,其特征在于,所述终端包括:外壳、主板和权利要求1-5中任一项所述的按键;其中,
所述按键的键帽穿过设置在所述外壳上的开孔显露在所述外壳外侧;其中,设置在所述键帽上的第一磁片和触***于所述外壳内侧;
所述按键的第二磁片和触点安装在所述主板上;
从所述外壳外侧按压所述按键的键帽,所述触体与所述按键接触,所述触点与所述主板连通;所述按键的键帽被释放,所述第一磁片和所述第二磁片之间的互斥力,使所述按键恢复到初始位置。
7.根据权利要求6所述的终端,其特征在于,
所述按键的触点上设置有金属弹片;
所述主板包括按键电路板;
按压所述键帽,所述触体与所述触点接触,所述金属弹片发生形变,所述金属弹片与所述按键电路板连通;
释放所述键帽,所述键帽在第一磁片和第二磁片的互斥力下恢复其初始位置,所述触体和所述触点分离,所述金属弹片恢复其初始状态。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |