CN204679195U - 上盖封装式溅射薄膜压力传感器 - Google Patents
上盖封装式溅射薄膜压力传感器 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种上盖封装式溅射薄膜压力传感器，其中，敏感元件包括一个具有弹性的杯状本体，杯状本体的闭口端外端面上设有溅射而成的合金薄膜，合金薄膜上设有光刻而成的圆膜式应变片，圆膜式应变片与信号调理电路板连接，杯状本体的开口端与引压腔体的内端连接，封装外壳安装于引压腔体与上盖之间，插座安装于上盖上，信号转接板与插座的内端通过聚四氟乙烯导线连接，信号转接板通过转接板支撑垫圈安装于引压腔体上，敏感元件、转接板支撑垫圈和信号转接板均置于封装外壳内。本实用新型通过采用光刻的圆膜式应变片作为应变元件并与敏感元件的杯状本体形成固化结构，提高了压力传感器的稳定性和可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种压力传感器，尤其涉及一种上盖封装式溅射薄膜压力传感器。
背景技术
测量气体或液体压力时，传统的压力传感器采用的是整体结构式应变压力传感器，它由引压腔体、弹性盲孔元膜片和封装外壳连为一体的整体式结构，并在弹性盲孔元膜片表面用粘接胶粘贴应变计、焊接引线插座而组成。其工作原理是：介质压力通过引压腔体将压力加至内部弹性盲孔元膜片上，元膜片受力弯曲变形，膜片另一面粘贴的应变计产生径向和周向应变，通过组成的惠斯通电桥，将应变转换成正比例变化的电信号输出，从而实现对介质压力的测量。
这种连为一体的整体结构式压力传感器的敏感膜片为内置盲孔式，敏感膜片与引压部分为整体结构并嵌入在外壳内部，需要一块整体材料切削加工而成，材料浪费较多，加工成本高，加工难度大，膜片加工精度难以控制，不易于在磨床加工及研磨处理，不易于敏感元件的制成以及工艺的改进，无法采用目前先进的MEMS技术制作工艺，不易于实现传感器的批量生产，而且内置弹性元膜片的厚度、厚度的一致性及形位公差很难控制，这严重影响了传感器最重要的线性指标；传感器的敏感元件必须依赖粘接胶粘贴应变计制成，致使最终性能对机械加工和对人工制作的工艺过程具有较大的依耐性，粘接胶的使用使得传感器敏感元件对周围环境的影响比较敏感，稳定性和可靠性较低，特别是当环境温度过高或过低时，传感器的性能将受到严重影响甚至失效。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种上盖封装式溅射薄膜压力传感器。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：
一种上盖封装式溅射薄膜压力传感器，包括引压腔体、敏感元件、信号转接板、封装外壳、上盖和插座，所述引压腔体与所述敏感元件的压力感应端连接，所述敏感元件的信号输出端与所述信号转接板的压力检测端连接，所述信号转接板的信号输出端与所述插座的内端连接；所述敏感元件包括一个具有弹性的杯状本体，所述杯状本体的闭口端外端面上设有溅射而成的合金薄膜，所述合金薄膜上设有光刻而成的圆膜式应变片，所述圆膜式应变片的信号输出端与所述信号转接板的压力检测端连接，所述杯状本体的开口端与所述引压腔体的内端连接且与所述引压腔体的引压孔相通，所述上盖封装式溅射薄膜压力传感器还包括转接板支撑垫圈和聚四氟乙烯导线，所述封装外壳安装于所述引压腔体与所述上盖之间，所述插座安装于所述上盖上，所述信号转接板的信号输出端与所述插座的内端通过所述聚四氟乙烯导线连接，所述信号转接板通过所述转接板支撑垫圈安装于所述引压腔体上，所述敏感元件、所述转接板支撑垫圈和所述信号转接板均置于所述封装外壳内。
具体地，所述引压腔体的内端设有定位空心圆柱，所述定位空心圆柱的圆周外形成外径依次增大的第一环形平台、第二环形平台、第三环形平台和第四环形平台，所述敏感元件的杯状本体的开口端套装于所述定位空心圆柱上且其开口端端面焊接于所述第一环形平台上，所述转接板支撑垫圈的一端端面置于所述第三环形平台上，所述封装外壳的一端端面焊接于所述第四环形平台上，所述信号转接板粘接于所述转接板支撑垫圈的另一端端面。
所述敏感元件的圆膜式应变片的信号输出端与所述信号转接板的压力检测端通过金丝连接。
作为优选，所述插座为航空四芯插座。
本实用新型的有益效果在于：
本实用新型通过采用光刻的圆膜式应变片作为应变元件并与敏感元件的杯状本体形成固化结构，消除了传统粘贴应变片在生产中环境温度对粘接胶的严重影响而引起性能不稳定的问题，提高了压力传感器的稳定性和可靠性，采用上盖连接插座和封装外壳，可采用螺纹连接，其连接更加便捷；具体表现如下：
1、敏感元件是由直接真空溅射金属合金薄膜并采用光刻工艺制备成圆膜式应变片，便于批量制备圆膜式应变片，也使得生产工艺中不再使用应变计粘接胶，彻底消除了粘接胶带来的影响而引起传感器性能的不稳定，提高了压力传感器的稳定性和可靠性，并降低了加工成本。
2、敏感元件与引压腔体采用分离设计且焊接，便于批量加工引压腔体和敏感元件，降低材料的加工损耗，消除了引压腔体内微小盲孔的加工，降低加工难度，降低加工成本。
3、将信号转接板安装于封装外壳内部，使得压力传感器成为一体化结构，外形体积小，免于外部携带变送器，并使压力传感器具有很强的防水防潮功能，有效避免了环境温度变化对压力传感器内部性能的影响，提高了压力传感器的长期稳定性和可靠性。
4、封装外壳与上盖之间、上盖与插座之间均可以采用螺纹连接，可以使封装插座的过程又快又有效，提高生产效率。
附图说明
图1是本实用新型所述上盖封装式溅射薄膜压力传感器的剖视主视图；
图2是本实用新型所述引压腔体的剖视主视图，其比例大于图1；
图3是本实用新型所述上盖的半剖主视图；
图4是本实用新型所述上盖的俯视结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明：
如图1所示，本实用新型所述上盖封装式溅射薄膜压力传感器包括引压腔体9、敏感元件7、信号转接板6、封装外壳3、上盖2、航空四芯插座1、转接板支撑垫圈8和聚四氟乙烯导线4，引压腔体9与敏感元件7的压力感应端连接，敏感元件7的信号输出端与信号转接板6的压力检测端连接，信号转接板6的信号输出端与航空四芯插座1的内端连接；敏感元件7包括一个具有弹性的杯状本体(图中未标记)，杯状本体的闭口端(即图1中的上端)外端面上设有溅射而成的合金薄膜(图中未示)，所述合金薄膜上设有光刻而成的圆膜式应变片(图中未示，为成熟技术)，圆膜式应变片的信号输出端与信号转接板6的压力检测端通过金丝5连接，杯状本体的开口端(即图1中的下端)与引压腔体9的内端(即图1中的上端)连接且与引压腔体9的引压孔(即图1中引压腔体9的竖向中心通孔，图中未标记)相通，封装外壳3安装于引压腔体9与上盖2之间，航空四芯插座1安装于上盖2上，信号转接板6的信号输出端与航空四芯插座1的内端(即图1中的下端)通过聚四氟乙烯导线4连接，信号转接板6通过转接板支撑垫圈8安装于引压腔体9上，敏感元件7、转接板支撑垫圈8和信号转接板6均置于封装外壳3内。上述敏感元件7的杯状本体的开口端即为敏感元件7的压力感应端，圆膜式应变片的信号输出端即为敏感元件7的信号输出端。
如图1和图2所示，作为优选的具体结构，引压腔体9的内端设有定位空心圆柱91，定位空心圆柱91的圆周外形成外径依次增大的第一环形平台92、第二环形平台93、第三环形平台94和第四环形平台95，第一环形平台92、第二环形平台93、第三环形平台94和第四环形平台95由引压腔体9的内端(即图1中的上端)向外端(即图1中的下端)方向依次排列，敏感元件7的杯状本体的开口端套装于定位空心圆柱91上且其开口端端面焊接于第一环形平台92上，转接板支撑垫圈8的一端(即图1中的下端)端面置于第三环形平台94上，封装外壳3的一端(即图1中的下端)端面焊接于第四环形平台95上，信号转接板6粘接于转接板支撑垫圈8的另一端(即图1中的上端)端面。
如图3和图4所示，上盖2包括分别用于与航空四芯插座1和封装外壳3连接的两个连接块，其中上连接块上设有用于与航空四芯插座1连接的螺孔21。
如图1和图2所示，本实用新型所述上盖封装式溅射薄膜压力传感器的工作原理为：介质压力通过引压腔体9将压力加至敏感元件7的杯状本体的开口端，然后杯状本体的闭口端受力弯曲变形，杯状本体的闭口端外端面上的圆膜式应变片产生径向和周向应变，通过圆膜式应变片组成的惠斯通电桥，将应变转换成正比例变化的电信号输出至信号转接板6，再通过聚四氟乙烯导线4传输给航空四芯插座1的内端，并通过航空四芯插座1的外端连接至其它设备如中央处理器、显示器等，从而实现对介质压力的测量。
上述实施例只是本实用新型的较佳实施例，并不是对本实用新型技术方案的限制，只要是不经过创造性劳动即可在上述实施例的基础上实现的技术方案，均应视为落入本实用新型专利的权利保护范围内。
Claims (4)
1.一种上盖封装式溅射薄膜压力传感器，包括引压腔体、敏感元件、信号转接板、封装外壳、上盖和插座，所述引压腔体与所述敏感元件的压力感应端连接，所述敏感元件的信号输出端与所述信号转接板的压力检测端连接，所述信号转接板的信号输出端与所述插座的内端连接；其特征在于：所述敏感元件包括一个具有弹性的杯状本体，所述杯状本体的闭口端外端面上设有溅射而成的合金薄膜，所述合金薄膜上设有光刻而成的圆膜式应变片，所述圆膜式应变片的信号输出端与所述信号转接板的压力检测端连接，所述杯状本体的开口端与所述引压腔体的内端连接且与所述引压腔体的引压孔相通，所述上盖封装式溅射薄膜压力传感器还包括转接板支撑垫圈和聚四氟乙烯导线，所述封装外壳安装于所述引压腔体与所述上盖之间，所述插座安装于所述上盖上，所述信号转接板的信号输出端与所述插座的内端通过所述聚四氟乙烯导线连接，所述信号转接板通过所述转接板支撑垫圈安装于所述引压腔体上，所述敏感元件、所述转接板支撑垫圈和所述信号转接板均置于所述封装外壳内。
2.根据权利要求1所述的上盖封装式溅射薄膜压力传感器，其特征在于：所述引压腔体的内端设有定位空心圆柱，所述定位空心圆柱的圆周外形成外径依次增大的第一环形平台、第二环形平台、第三环形平台和第四环形平台，所述敏感元件的杯状本体的开口端套装于所述定位空心圆柱上且其开口端端面焊接于所述第一环形平台上，所述转接板支撑垫圈的一端端面置于所述第三环形平台上，所述封装外壳的一端端面焊接于所述第四环形平台上，所述信号转接板粘接于所述转接板支撑垫圈的另一端端面。
3.根据权利要求1或2所述的上盖封装式溅射薄膜压力传感器，其特征在于：所述敏感元件的圆膜式应变片的信号输出端与所述信号转接板的压力检测端通过金丝连接。
4.根据权利要求1或2所述的上盖封装式溅射薄膜压力传感器，其特征在于：所述插座为航空四芯插座。
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