CN204633059U - USB Type-C连接器模块 - Google Patents

USB Type-C连接器模块 Download PDF

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CN204633059U CN201520318437.XU CN201520318437U CN204633059U CN 204633059 U CN204633059 U CN 204633059U CN 201520318437 U CN201520318437 U CN 201520318437U CN 204633059 U CN204633059 U CN 204633059U
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Abstract

本实用新型公开一种USB Type-C连接器模块,包括电路板以及电性连接于电路板上的USB Type-C连接器、配置信道芯片及多个导接端子。USB Type-C连接器的配置信道(Configuration Channel,CC)端子电性连接配置信道芯片,以接受配置信道操作。USB Type-C连接器的多个电源端子通过多个导接端子连接外部主板的电力控制芯片,以接收输出电力。USB Type-C连接器的多个数据端子通过多个导接端子连接外部主板的芯片组,以进行数据传递。本实用新型借由将具有配置信道功能的芯片与USB Type-C连接器共同设置于单一个连接器模块中,利于外部主板的设置以及电路简化。

Description

USB Type-C连接器模块
技术领域
本实用新型涉及连接器,尤其涉及USB Type-C连接器模块。
背景技术
随着半导体产业的发展,各式电子装置推陈出新,尤其是个人计算机、平板计算机、智能型手机等电子装置,更因其便利性以及强大的功能性,快速地普及于一般大众的生活周遭。
近年来,随着通用串行总线(Universal Serial Bus , USB)连接器的普及化,几乎各式电子装置上均配置有USB端口,借此,用户可通过USB接口来轻松进行数据的传输。目前时下最泛用的USB接口,为支持480Mbps的高速传输速率(Hi-Speed)的USB 2.0规格、支持5Gbps的超高速传输速率(Super-Speed)的USB3.0规格,以及主要供可携式电子装置(例如智能型手机)使用的Micro USB规格等。
然而,随着电子装置的迅速发展,前述USB2.0、USB3.0及Micro USB的传输速率已无法满足部分使用者的需求。因此,近来市场上开发出新一代的USB3.1规格,并且,其中更以能够支持10Gbps的传输速率的USB3.1 Type-C规格最受到用户的瞩目。
由于USB Type-C的功能复杂,且具有多达24根的端子,因此若要在电子装置上设置USB Type-C的连接器,则需要在主板上额外设置一颗或多颗的芯片,例如通过USB Type-C连接器的配置信道端子(Configuration Channel, CC)判断输出信号为何的芯片、切换USB Type-C上、下层信号的芯片、以及对输出、输入信号进行放大的芯片等。
但是,上述芯片实会占据该主板上宝贵的配置空间,造成该主板上的空间不敷使用的问题。因此,在电子装置纷纷以微小化为主流的现代,如何能够在支持USB Type-C接口的同时,又不会因为该些芯片的设置而浪费该主板上的空间,并且造成该主板上的布线困难,即为本技术领域研究人员所潜心研究的方向。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种USB Type-C连接器模块,将USB Type-C连接器及具有配置信道功能的芯片设置于同一个连接器模块中,以利于外部主板的设置以及电路简化。
为了达成上述目的,本实用新型提供一种USB Type-C连接器模块,设置于一外部主板,包括:
一电路板;
一USB Type-C连接器,电性连接于该电路板的一侧,并且至少具有二配置信道端子、多个电源端子及多个数据端子;
一配置信道芯片,电性连接于该电路板;及
多个导接端子,电性连接于该电路板上远离该USB Type-C连接器的另一侧,并且通过该电路板电性连接该USB Type-C连接器及该配置信道芯片;
其中,该USB Type-C连接器的该二配置信道端子通过该电路板电性连接该配置信道芯片,该多个电源端子通过该多个导接端子电性连接该外部主板的一电力控制芯片,该多个数据端子分别通过该多个导接端子电性连接该外部主板的一芯片组,该配置信道芯片通过该多个导接端子电性连接该芯片组,并传输该二配置信道端子的回馈信号至该芯片组。
进一步地,该配置信道芯片还通过该多个导接端子连接该电力控制芯片,由该电力控制芯片接收一连接电压并输出至该二配置信道端子的其中之一。
进一步地,该USB Type-C连接器通过该多个数据端子与该芯片组传输对应至USB2.0接口的正数据信号及负数据信号。
进一步地,该USB Type-C连接器通过该多个数据端子与该芯片组传输两组对应至USB3.1接口的高速传输正信号、高速传输负信号、高速接收正信号及高速接收负信号。
进一步地,该USB Type-C连接器通过该多个数据端子与该芯片组传输对应至DisplayPort接口的信道0的差分信号、信道1的差分信号、信道2的差分信号、信道3的差分信号及附属信道的差分信号。
为了达到上述目的,本实用新型还提供一种USB Type-C连接器模块,设置于一外部主板,包括:
一电路板;
一USB Type-C连接器,电性连接于该电路板的一侧,并且至少具有二配置信道端子、多个电源端子、多个第一数据端子与多个第二资料端子;
一第一芯片,电性连接于该电路板,并通过该电路板电性连接该USB Type-C连接器,其中该第一芯片为一配置信道芯片;
一第二芯片,电性连接于该电路板,并通过该电路板电性连接该USB Type-C连接器;及
多个导接端子,电性连接于该电路板上远离该USB Type-C连接器的另一侧,并且通过该电路板电性连接该USB Type-C连接器、该第一芯片及该第二芯片;
其中,该USB Type-C连接器的该二配置信道端子电性连接该第一芯片,该多个电源端子通过该多个导接端子电性连接该外部主板的一电力控制芯片,该多个第一数据端子分别通过两条数据传输路径电性连接该第二芯片,该多个第二数据端子分别通过该多个导接端子电性连接该外部主板的一芯片组,并且该第二芯片通过该多个导接端子电性连接该芯片组;
其中,该第一芯片通过该多个导接端子电性连接该芯片组,并传输该二配置信道端子的回馈信号至该芯片组。
进一步地,该第一芯片还通过该多个导接端子连接该电力控制芯片,由该电力控制芯片接收一连接电压并输出至该二配置信道端子的其中之一。
进一步地,该第一芯片通过该电路板电性连接该第二芯片。
进一步地,该第二芯片为通过该多个导接端子连接该芯片组的一信号调节芯片,该多个第一数据端子通过该信号调节芯片与该芯片组传输两组对应至USB3.1接口的高速传输正信号、高速传输负信号、高速接收正信号及高速接收负信号,以及对应至DisplayPort接口的信道0的差分信号、信道1的差分信号、信道2的差分信号、信道3的差分信号及附属信道的差分信号,该多个第二数据端子通过该多个导接端子与该芯片组直接传输对应至USB2.0接口的正数据信号及负数据信号。
进一步地,该第二芯片为部分脚位通过该多个导接端子连接该外部主板的一USB控制芯片的一信号切换芯片,其中该多个第一数据端子通过该信号切换芯片及该USB控制芯片,与该芯片组传输两组对应至USB3.1接口的高速传输正信号、高速传输负信号、高速接收正信号及高速接收负信号,并且该第二芯片的其他脚位通过该多个导接端子连接该芯片组,并与该芯片组直接传输对应至DisplayPort接口的信道0的差分信号、信道1的差分信号、信道2的差分信号、信道3的差分信号及附属信道的差分信号,该多个第二数据端子通过该多个导接端子与该芯片组直接传输对应至USB2.0接口的正数据信号及负数据信号。
进一步地,该第二芯片为同时具备信号调节能力以及信号切换能力的一信号调节切换芯片。
本实用新型具有的优点在于:
本实用新型将与USB Type-C接口的功能相关的芯片,例如配置信道芯片,与USB Type-C连接器共同设置于单一个连接器模块中。如此一来,当厂商需要在该外部主板上增设USB Type-C接口时,可直接配置本实用新型的该连接器模块,借此快速地在该外部主板上同时设置该USB Type-C连接器以及相关的芯片。
再者,本实用新型将与USB Type-C接口的功能相关的芯片设置于该连接器模块中,使得该外部主板上不需要另外设置对应的芯片。如此一来,该外部主板上的线路可被有效地简化,进而有助于降低该外部主板的线路设计难度,并且该外部主板的制造成本也可被大幅降低。
附图说明
图1为本实用新型的第一具体实施例的连接器模块立体分解图;
图2为本实用新型的第一具体实施例的连接器模块立体组合图;
图3为本实用新型的第一具体实施例的连接电路图;
图4为本实用新型的第二具体实施例的连接器模块立体组合图;
图5为本实用新型的第二具体实施例的连接电路图;
图6为本实用新型的第三具体实施例的连接电路图;
图7为本实用新型的第四具体实施例的连接电路图。
图中:
1…USB Type-C连接器模块;
10…电路板;
11…USB Type-C连接器;
12…配置信道芯片;
13…导接端子;
14…外壳体;
2、2’…芯片组;
22…电力控制芯片;
23…***电源;
24…USB控制芯片;
3、3’、3”…USB Type-C连接器模块;
30…电路板;
31…USB Type-C连接器;
32…第一芯片;
321…配置信道芯片;
33…第二芯片;
331…信号调节芯片;
332…信号切换芯片;
333…信号调节切换芯片;
34…导接端子;
35…外壳体。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明,以使本领域的技术人员可以更好的理解本实用新型并能予以实施,但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
首请参阅图1及图2,分别为本实用新型的第一具体实施例的连接器模块立体分解图及连接器模块立体组合图。本实用新型公开了一种USB Type-C连接器模块(下面将于说明书中简称为该连接器模块1),包括一USB Type-C连接器11,以及至少一个与USB Type-C接口的功能相关的芯片,详细说明如下。
如图1及图2所示,于本实用新型的第一具体实施例中,该连接器模块1主要包括一电路板10、该USB Type-C连接器11、一配置信道芯片12、多个导接端子13及一外壳体14。该USB Type-C连接器11、该配置信道芯片12及该多个导接端子13均电性连接于该电路板10。该外壳体14用以包覆该电路板10、该USB Type-C连接器11、该配置信道芯片12及该多个导接端子13。
该USB Type-C连接器11电性连接于该电路板10的一侧,并且裸露于该外壳体14之外。本实施例中,该USB Type-C连接器11主要为一USB Type-C连接器母头,该连接器模块1可通过该USB Type-C连接器11连接外部的一USB Type-C连接器公头(图未标示)。于其他实施例中,该USB Type-C连接器11也可为一USB Type-C连接器公头,并且该连接器模块1可通过该UBS Type-C连接器11连接外部的一USB Type-C连接器母头(图未标示),借以通过USB Type-C接口来进行数据与电力的传输,但不加以限定。
该配置信道芯片12通过该电路板10电性连接该USB Type-C连接器11(具体而言,电性连接该USB Type-C连接器11的至少一端子(例如图3所示的CC1与CC2两根端子)),借此,为该连接器模块1提供USB Type-C接口的配置信道(Configuration Channel, CC)的操作(容后详述)。
该多个导接端子13电性连接于该电路板10上远离该USB Type-C连接器11的另一侧,并且通过该电路板10电性连接该USB Type-C连接器11及该配置信道芯片12。更具体而言,该多个导接端子13的一端电性连接于该电路板10上,另一端分别朝下延伸并凸伸出该外壳体14之外。本实施例中,该连接器模块1通过该多个导接端子13的另一端电性连接于一电子装置的主板(图未标示),借以,该电子装置可通过该连接器模块1而使用USB Type-C接口进行数据与电力的传输。
请同时参阅图3,为本实用新型的第一具体实施例的连接电路图。如图3所示,本实用新型的第一具体实施例中,该连接器模块1主要通过该多个导接端子13插接于该主板上,并且与该主板上的一芯片组(Platform Ccontroller Hub, PCH)2、一电力控制芯片22及一***电源23电性连接。
该USB Type-C连接器11主要具有多个端子(以24根为例),其中至少包含二配置信道(Configuration Channel, CC)端子。如图3所示,本实施例中,该USB Type-C连接器的该二配置信道端子(CC1、CC2)通过该电路板10电性连接该配置信道芯片12,借此,该配置信道芯片12可通过该二配置信道端子判断该USB Type-C连接器要输出USB Type-C信号,或是输出USB2.0信号。
具体而言,该配置信道芯片12的一部分通过该电路板10电性连接该二配置信道端子,另一部分通过该多个导接端子13电性连接该主板上的该芯片组2。
承上所述,当该USB Type-C连接器11被一外部连接器(图未标示)触发时,该配置信道芯片12将该二配置信道端子的一回馈信号传送至该芯片组2,借此该芯片组2可通过该回馈信号判断该外部连接器是否支持USB Type-C接口。并且,该芯片组2可于判断该外部连接器支持USB Type-C接口时,发出控制指令给该配置信道芯片12,借此该配置信道芯片12可依据该控制指令控制该USB Type-C连接器11输出USB Type-C信号。
反之,该芯片组2可于判断该外部连接器不支持USB Type-C接口时(例如该外部连接器配置于一传输线,并且该传输线的另一端配置的是仅支持USB2.0接口的一USB2.0连接器),发出另一控制指令给该配置信道芯片12,借此该配置信道芯片12依据该另一控制指令控制该USB Type-C连接器11输出USB2.0信号。另外,以上所述仅为本实用新型的其中一具体实例,但不以此为限。
值得一提的是,若该外部连接器可支持USB Type-C接口,且该二配置信道端子的其中之一确定被该外部连接器所触发时,该配置信道芯片12可依据该芯片组2的控制,输出一连接电压(Vconn)至该USB Type-C连接器11的另一该配置信道端子。
具体而言,该配置信道芯片12通过该多个导接端子13中的一第一导接端子及一第二导接端子分别电性连接该主板上的该电力控制芯片22与该芯片组2。本实施例中,该配置信道芯片12为一主动式IC,该电力控制芯片22通过该第一导接端子提供该配置信道芯片12运用所需的电力(Vcc)。并且,该配置信道芯片12通过该第二导接端子连接该芯片组2,并接受该芯片组2的控制,以于该USB Type-C连接器11需要时,通过该第一导接端子接收该电力控制芯片22提供的该连接电压,并输出至该USB Type-C连接器11。该连接电压的功效属于USB Type-C接口的公知常识,于此不再赘述。
该USB Type-C连接器11的该多个端子中还包括多个电源端子。本实施例中,该多个电源端子通过该电路板10电性连接该多个导接端子13,并且通过该多个导接端子13电性连接该主板上的该电力控制芯片22。本实用新型中,该电力控制芯片22还与该主板上的该***电源23电性连接,并接收该***电源23的电力输出。借此,该USB Type-C连接器11可由该电力控制芯片22接收所需的工作电压(VBUS),借以对外输出。
更具体而言,该主板的该***电源23一般是输出12V的电源。该电力控制芯片22接收该***电源23输出的电源,并依据该USB Type-C连接器11的需求进行压降后,再对外输出。例如,于本实施例中,该连接电压(Vconn)为5V,且该工作电压(VBUS)为5V。
该USB Type-C连接器11的该多个端子中还包括多个数据端子。本实施例中,该多个数据端子通过该电路板10电性连接该多个导接端子13,并且通过该多个导接端子13直接电性连接该主板上的该芯片组2。借此,该主板可借由该USB Type-C连接器11与外部进行数据传输。
如图3所示,本实施例中,该USB Type-C连接器11主要是通过该多个数据端子与该芯片组2传输对应至USB2.0接口的正数据信号(D+)及负数据信号(D-)。
该USB Type-C连接器11还可通过该多个数据端子与该芯片组2传输两组对应至USB3.1接口的高速传输正信号(SSTx+)、高速传输负信号(SSTx-)、高速接收正信号(SSRx+)及高速接收负信号(SSRx-)。值得一提的是,本实施例中的该芯片组2以可直接支持至少6组的USB3.1信号端口的芯片组为例,因此该主板上不必另外设置用来进行信号切换的芯片(一般为PCI-E信号转单一组USB3.1信号的转换芯片),即可直接提供两组USB3.1接口的信号至该连接器模块1,以同时支持该USB Type-C连接器11上、下层所需的两组USB3.1信号(如图3中所示的Tx1、Rx1(即第一组USB3.1信号)与Tx2、Rx2(即第二组USB3.1信号))。
另外,该USB Type-C连接器11还可通过该多个资料端子与该芯片组2传输对应至显示端口(DisplayPort)接口的信道0的差分信号(Lane0)、信道1的差分信号(Lane1)、信道2的差分信号(Lane2)、信道3的差分信号(Lane3)及附属信道的差分信号(AUX)。如此一来,该USB Type-C连接器11可对该芯片组2提供的USB2.0信号、USB3.1信号以及DisplayPort信号进行整合以构成USB Type-C的信号,进而该连接器模块1可通过USB Type-C接口来与外部进行数据传输。
本实施例主要是将该USB Type-C连接器11与该配置信道芯片12共同设置于该连接器模块1中,借此节省该主板上宝贵的配置空间,并且使该主板的线路配置可大幅简化,进而大幅降低制造成本。
续请参阅图4,为本实用新型的第二具体实施例的连接器模块立体组合图。本实用新型的第二具体实施例公开了另一USB Type-C连接器模块(下面将于说明书中简称为该连接器模块3),包括一电路板30、一USB Type-C连接器31、一第一芯片32、一第二芯片33、多个导接端子34及一外壳体35。
本实施例的该电路板30、该USB Type-C连接器31、该第一芯片32、该多个导接端子34及该外壳体35与第一具体实施例中的该电路板10、该USB Type-C连接器11、该配置信道芯片12、该多个导接端子13及该外壳体14相同,于此不再赘述。
本实施例的该连接器模块3与前述的该连接器模块1的差别在于,还包括电性连接于该电路板30上的该第二芯片32。该第二芯片32通过该电路板30电性连接该USB Type-C连接器31,并且该多个导接端子34通过该电路板30同时电性连接该USB Type-C连接器31、该第一芯片32及该第二芯片33。
参阅图5,为本实用新型的第二具体实施例的连接电路图。本实施例中,该第一芯片32为一配置信道芯片321,并且与该USB Type-C连接器31的二配置信道端子(CC1、CC2)电性连接。本实施例中,该配置信道芯片321、该USB Type-C连接器31的二配置信道端子及多个电源端子的配置与第一具体实施例中所述者相同,于此不再赘述。
本实施例中,该USB Type-C连接器31中的该多个数据端子包括多个第一数据端子,该多个第一数据端子通过该电路板30电性连接该第二芯片33,并且第二芯片33通过该多个导接端子34连接外部电子装置的该主板上的该芯片组2。其中,该多个第一资料端子包含多个上层端子与多个下层端子,因此如图5所示,该USB Type-C连接器31中的该多个第一数据端子主要是通过两条数据传输路径分别连接该第二芯片33,以分别接收该芯片组2输出的上层USB Type-C信号与下层的USB Type-C信号。
另外,该USB Type-C连接器31的该多个数据端子还包括多个第二数据端子。该多个第二数据端子通过该电路板30电性连接该多个导接端子34,并通过该多个导接端子34直接连接该芯片组2,借此与该芯片组2传输对应至USB2.0接口的正数据信号(D+)及负数据信号(D-)。
具体而言,本实施例中该第二芯片33为一信号调节芯片331。该USB Type-C连接器31的该多个第一数据端子分别通过该两条数据传输路径电性连接该信号调节芯片331,并且该信号调节芯片331通过该多个导接端子34电性连接该芯片组2,并与该芯片组2传输两组对应至USB3.1接口的高速传输正信号(SSTx+)、高速传输负信号(SSTx-)、高速接收正信号(SSRx+)及高速接收负信号(SSRx-),以及对应至DisplayPort接口的信道0的差分信号(Lane0)、信道1的差分信号(Lane1)、信道2的差分信号(Lane2)、信道3的差分信号(Lane3)及附属信道的差分信号(AUX)。
承上所述,借此,该连接器模块3可通过该信号调节芯片331对该芯片组2输出的DisplayPort信号与USB3.1信号进行放大,以解决因距离太远而导致信号衰减的问题。同样地,该连接器模块3可将所接收的信号经由该信号调节芯片331进行放大后,再输出至该芯片组2。本实施例中,由于该芯片组2输出的USB2.0信号较无信号衰减的问题,因此不需经由该信号调节芯片331来进行处理。
值得一提的是,该信号调节芯片331还通过该电路板30电性连接该配置信道芯片321。借此,接受该配置信道芯片321的控制(该配置信道芯片321则受该芯片组2的控制),并于需要时,由该配置信道芯片321控制该信号调节芯片331的运作,以对该芯片组2、该USB Type-C连接器31输出的信号进行放大。
本实施例主要是将该USB Type-C连接器31、该配置信道芯片321及该信号调节芯片331共同设置于该连接器模块3中,借此节省该主板上宝贵的配置空间,并且使该主板的线路配置可大幅简化。
参阅图6,为本实用新型的第三具体实施例的连接电路图。本实用新型的第三具体实施例公开了又一USB Type-C连接器模块(下面将于说明书中简称为该连接器模块3’),具有与第二具体实施例的该连接器模块3相同的该电路板30、该USB Type-C连接器31、该第一芯片32、该第二芯片33、该多个导接端子34及该外壳体35,于此不再赘述。该连接器模块3’与图5公开的该连接器模块3的主要差异在于,该连接器模块3’中的该第二芯片33为一信号切换芯片332。
更具体而言,该连接器模块3’主要用以连接另一电子装置的主板(图未标示),并与该主板上的一芯片组2’、该电力控制芯片22、该***电源23及一USB控制芯片24电性连接。本实施例中,该芯片组2’仅能通过PCI-E接口支持单一组的USB3.1信号端口,因此需配合该USB控制芯片24将单端口的PCI-E信号转换并仿真为多端口的USB3.1信号,并且再通过该信号切换芯片332进行切换,以支持该USB Type-C连接器31上、下层所需的两组USB3.1信号。
如图6所示,本实施例中,该USB Type-C连接器31的该多个第二数据端子与图5所示的实施例相同,通过该电路板30电性连接该多个导接端子34,并通过该多个导接端子34直接连接该芯片组2’, 借此与该芯片组2’传输对应至USB2.0接口的正数据信号(D+)及负数据信号(D-)。
该USB Type-C连接器31的该多个第一数据端子则分别通过上述该两条数据传输路径电性连接该信号切换芯片332,并且该信号切换芯片332的部分脚位通过该多个导接端子34电性连接该主板上的该USB控制芯片24,借此,通过该信号切换芯片332及该USB控制芯片24来与该芯片组2’传输两组对应至USB3.1接口的高速传输正信号(SSTx+)、高速传输负信号(SSTx-)、高速接收正信号(SSRx+)及高速接收负信号(SSRx-),即,图6所示的Tx1、Rx1(第一组USB3.1信号)与Tx2、Rx2(第二组USB3.1信号)。
另外,该信号切换芯片332的其他脚位通过该多个导接端子34直接电性连接该芯片组2’,并与该芯片组2’传输对应至DisplayPort接口的信道0的差分信号(Lane0)、信道1的差分信号(Lane1)、信道2的差分信号(Lane2)、信道3的差分信号(Lane3)及附属信道的差分信号(AUX)。
值得一提的是,该信号切换芯片332的其中一脚位还通过该电路板30电性连接该配置信道芯片321。借此,接受该配置信道芯片321的控制(该配置信道芯片321则受该芯片组2’的控制),并于需要时,由该配置信道芯片321控制该信号切换芯片332的运作,以对该USB控制芯片24输出的第一组USB3.1信号(Tx1、Rx1)以及第二组USB3.1信号(Tx2、Rx2)进行切换(分别对应至该USB Type-C连接器31的上层信号与下层信号)。
更具体地,该芯片组2’由该配置信道芯片321接收该二配置信道端子(CC1、CC2)的回馈信号,并借此判断该USB Type-C连接器31被触发的是上层的十二根端子还是下层的十二根端子。并且,该芯片组2’依据判断结果发出一控制信号至该配置信道芯片321以控制该信号切换芯片332的运作,使该信号切换芯片332切换该二组USB3.1信号的其中之一(经由该两条数据传输路径的其中之一)并输出至该USB Type-C连接器31。
本实施例主要是将该USB Type-C连接器31、该配置信道芯片321及该信号切换芯片332共同设置于该连接器模块3中,借此节省该主板上宝贵的配置空间,并且使该主板的线路配置可大幅简化。
续请参阅图7,为本实用新型的第四具体实施例的连接电路图。图7公开了再一USB Type-C连接器模块(下面将于说明书中简称为该连接器模块3”),与前述的该连接器模块3及3’的差别在于,该连接器模块3”中的该第二芯片33为同时具备信号调节功能以及信号切换功能的一信号调节切换芯片333。
本实施例中,该USB Type-C连接器31的该多个第二数据端子与图5、图6所示的实施例相同,通过该电路板30电性连接该多个导接端子34,并通过该多个导接端子34直接连接该芯片组2’, 借此与该芯片组2’传输对应至USB2.0接口的正数据信号(D+)及负数据信号(D-)。
该USB Type-C连接器31的该多个第一数据端子则分别通过该电路板30电性连接该信号调节切换芯片333。更具体而言,该多个第一数据端子包括多个上层端子与多个下层端子,并且分别通过上述该两条数据传输路径连接该信号调节切换芯片333。
该信号调节切换芯片333的部分脚位通过该多个导接端子34直接连接该主板上的该芯片组2’,并与该芯片组2’传输对应至DisplayPort接口的信道0的差分信号(Lane0)、信道1的差分信号(Lane1)、信道2的差分信号(Lane2)、信道3的差分信号(Lane3)及附属信道的差分信号(AUX)。
另外,该信号调节切换芯片333的其他脚位还通过该多个导接端子34连接该主板上的该USB控制芯片24,借此,通过该信号调节切换芯片333及该USB控制芯片24来与该芯片组2’传输两组对应至USB3.1接口的高速传输正信号(SSTx+)、高速传输负信号(SSTx-)、高速接收正信号(SSRx+)及高速接收负信号(SSRx-),即,图7中所示的Tx1、Rx1(第一组USB3.1信号)与Tx2、Rx2(第二组USB3.1信号)。
值得一提的是,该信号调节切换芯片333的其中一脚位还通过该电路板30电性连接该配置信道芯片321。借此,接受该配置信道芯片321的控制(该配置信道芯片321则受该芯片组2’的控制),并于需要时,由该配置信道芯片321控制该信号调节切换芯片333的运作,以对该USB控制芯片24输出的第一组USB3.1信号(Tx1、Rx1)以及第二组USB3.1信号(Tx2、Rx2)进行切换,以及对该芯片组2’、该USB Type-C连接器31输出的信号进行放大。换句话说,本实施例中的该信号调节切换芯片333为前述实施例中的该信号调节芯片331与该信号切换芯片332的整合,并且运用于仅能通过PCI-E接口支持单一组的USB3.1信号端口的该芯片组2’。
本实施例主要是将该USB Type-C连接器31、该配置信道芯片321以及同时具备信号调节功能和信号切换功能的该信号调节切换芯片333共同设置于该连接器模块3中,借此节省该主板上宝贵的配置空间,并且使该主板的线路配置可大幅简化。
以上所述实施例仅是为充分说明本实用新型而所举的较佳的实施例,本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换,均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。

Claims (11)

1.一种USB Type-C连接器模块,设置于一外部主板,其特征在于,包括:
一电路板;
一USB Type-C连接器,电性连接于该电路板的一侧,并且至少具有二配置信道端子、多个电源端子及多个数据端子;
一配置信道芯片,电性连接于该电路板;及
多个导接端子,电性连接于该电路板上远离该USB Type-C连接器的另一侧,并且通过该电路板电性连接该USB Type-C连接器及该配置信道芯片;
其中,该USB Type-C连接器的该二配置信道端子通过该电路板电性连接该配置信道芯片,该多个电源端子通过该多个导接端子电性连接该外部主板的一电力控制芯片,该多个数据端子分别通过该多个导接端子电性连接该外部主板的一芯片组,该配置信道芯片通过该多个导接端子电性连接该芯片组,并传输该二配置信道端子的回馈信号至该芯片组。
2.根据权利要求1所述的USB Type-C连接器模块,其特征在于,该配置信道芯片还通过该多个导接端子连接该电力控制芯片,由该电力控制芯片接收一连接电压并输出至该二配置信道端子的其中之一。
3.根据权利要求2所述的USB Type-C连接器模块,其特征在于,该USB Type-C连接器通过该多个数据端子与该芯片组传输对应至USB2.0接口的正数据信号及负数据信号。
4.根据权利要求3所述的USB Type-C连接器模块,其特征在于,该USB Type-C连接器通过该多个数据端子与该芯片组传输两组对应至USB3.1接口的高速传输正信号、高速传输负信号、高速接收正信号及高速接收负信号。
5.根据权利要求4所述的USB Type-C连接器模块,其特征在于,该USB Type-C连接器通过该多个数据端子与该芯片组传输对应至DisplayPort接口的信道0的差分信号、信道1的差分信号、信道2的差分信号、信道3的差分信号及附属信道的差分信号。
6.一种USB Type-C连接器模块,设置于一外部主板,其特征在于,包括:
一电路板;
一USB Type-C连接器,电性连接于该电路板的一侧,并且至少具有二配置信道端子、多个电源端子、多个第一数据端子与多个第二资料端子;
一第一芯片,电性连接于该电路板,并通过该电路板电性连接该USB Type-C连接器,其中该第一芯片为一配置信道芯片;
一第二芯片,电性连接于该电路板,并通过该电路板电性连接该USB Type-C连接器;及
多个导接端子,电性连接于该电路板上远离该USB Type-C连接器的另一侧,并且通过该电路板电性连接该USB Type-C连接器、该第一芯片及该第二芯片;
其中,该USB Type-C连接器的该二配置信道端子电性连接该第一芯片,该多个电源端子通过该多个导接端子电性连接该外部主板的一电力控制芯片,该多个第一数据端子分别通过两条数据传输路径电性连接该第二芯片,该多个第二数据端子分别通过该多个导接端子电性连接该外部主板的一芯片组,并且该第二芯片通过该多个导接端子电性连接该芯片组;
其中,该第一芯片通过该多个导接端子电性连接该芯片组,并传输该二配置信道端子的回馈信号至该芯片组。
7.根据权利要求6所述的USB Type-C连接器模块,其特征在于,该第一芯片还通过该多个导接端子连接该电力控制芯片,由该电力控制芯片接收一连接电压并输出至该二配置信道端子的其中之一。
8.根据权利要求7所述的USB Type-C连接器模块,其特征在于,该第一芯片通过该电路板电性连接该第二芯片。
9.根据权利要求8所述的USB Type-C连接器模块,其特征在于,该第二芯片为通过该多个导接端子连接该芯片组的一信号调节芯片,该多个第一数据端子通过该信号调节芯片与该芯片组传输两组对应至USB3.1接口的高速传输正信号、高速传输负信号、高速接收正信号及高速接收负信号,以及对应至DisplayPort接口的信道0的差分信号、信道1的差分信号、信道2的差分信号、信道3的差分信号及附属信道的差分信号,该多个第二数据端子通过该多个导接端子与该芯片组直接传输对应至USB2.0接口的正数据信号及负数据信号。
10.根据权利要求8所述的USB Type-C连接器模块,其特征在于,该第二芯片为部分脚位通过该多个导接端子连接该外部主板的一USB控制芯片的一信号切换芯片,其中该多个第一数据端子通过该信号切换芯片及该USB控制芯片,与该芯片组传输两组对应至USB3.1接口的高速传输正信号、高速传输负信号、高速接收正信号及高速接收负信号,并且该第二芯片的其他脚位通过该多个导接端子连接该芯片组,并与该芯片组直接传输对应至DisplayPort接口的信道0的差分信号、信道1的差分信号、信道2的差分信号、信道3的差分信号及附属信道的差分信号,该多个第二数据端子通过该多个导接端子与该芯片组直接传输对应至USB2.0接口的正数据信号及负数据信号。
11.根据权利要求10所述的USB Type-C连接器模块,其特征在于,该第二芯片为同时具备信号调节能力以及信号切换能力的一信号调节切换芯片。
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