CN204586032U - 用于电子设备外壳上的涂层结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于电子设备外壳上的涂层结构，其技术方案要点是一种用于电子设备外壳上的涂层结构，包括依次设置的底漆层、散热层、防水层、氧化铝薄膜层和耐磨层，所述散热层为碳纳米散热层，所述防水层为有机硅涂料层，所述耐磨层为陶瓷层。本实用新型解决了现有的电子设备外壳不能同时兼有防水性能、散热性能以及耐磨性能的问题。

Description

用于电子设备外壳上的涂层结构

技术领域

本实用新型涉及一种涂层结构，更具体的说，它涉及一种用于电子设备外壳上的涂层结构。

背景技术

随着科学技术的飞速发展，各种电子设备已经成为了新时代不可或缺的一种东西，包括手机、电脑、各类播放器以及其他类电子产品。现有的电子设备不仅仅是一种通讯工具，伴随着科技的不断发展，它的功能作用也越来越多，包括智能化的家居设备等。而电子设备的外壳作为保护其内部核心元器件的一种零部件，显得尤为重要。现有的电子设备外壳一般由金属或塑料制成，金属制成的外壳具有硬度高，强度高，且具有金属质感的优点，而塑料制成的外壳具有质量轻、可用色彩丰富、耐腐蚀的优点。而两者的优点并不能很好的结合在一起，使得同一款电子设备的外壳不能同时兼有防水性能、散热性能以及耐磨性能的优点。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种同时兼有防水性能、散热性能以及耐磨性能的用于电子设备外壳上的涂层结构。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种用于电子设备外壳上的涂层结构，包括依次设置的底漆层、散热层、防水层、氧化铝薄膜层和耐磨层，所述散热层为碳纳米散热层，所述防水层为有机硅涂料层，所述耐磨层为陶瓷层。

较佳的，所述底漆层为水性无机富锌底漆层。

较佳的，所述氧化铝薄膜层和陶瓷层之间还设有纤维层。

较佳的，所述陶瓷层由氧化锆陶瓷制成。

较佳的，所述纤维层由碳纤维、玻璃纤维、玄武岩纤维、芳纶纤维和金属纤维中的任意一种构成。

较佳的，所述底漆层的厚度为0.1mm到0.5mm之间。

较佳的，所述碳纳米散热层的厚度为0.2mm到0.4mm之间。

较佳的，所述有机硅涂料层的厚度为0.2mm到0.4mm之间。

较佳的，所述氧化铝薄膜层的厚度为0.3mm到1mm之间。

较佳的，所述陶瓷层的厚度为0.5mm到1mm之间。

本实用新型具有下述优点：本实用新型用于电子设备外壳上的涂层结构同时具有防水性能、散热性能以及耐磨性能。其中，碳纳米散热层具有比普通散热层散热效果好和成本低廉的优点。有机硅涂料层具有优良的耐热、耐寒、耐电晕、耐辐射、憎水、耐沾污、耐化学腐蚀、电绝缘性和弹性等特殊性能，是不可多得的优良涂层。陶瓷层，适用于腐蚀性高、磨损性强的环境。陶瓷选择氧化锆制成，或者高纯纳米氧化锆和氧化铝微粉。经冷压工艺一次成型、高温烧结、装配，最后经高精度研磨抛光制成。具有很高的抗折、抗张强度，很高的断裂韧性及耐酸碱腐蚀性能。水性无机富锌底漆具有优良的防腐蚀作用，以水为溶剂，无火灾危险，能耐400℃高温，耐原油耐溶剂优异，并且粘接效果好。再者，氧化铝薄膜层和陶瓷层之间还设有纤维层，从而达到该涂层结构强度的效果。

附图说明

图1为本实用新型用于电子设备外壳上的涂层结构的结构示意图。

图中：1、底漆层；2、散热层；3、防水层；4、氧化铝薄膜层；5、纤维层；6、耐磨层。

具体实施方式

参照附图所示，对本实用新型用于电子设备外壳上的涂层结构进一步说明。

实施例：一种用于电子设备外壳上的涂层结构，包括依次设置的底漆层1、散热层2、防水层3、氧化铝薄膜层4和耐磨层6。其中，散热层2为碳纳米散热层2，碳纳米散热层2具有比普通散热层2散热效果好和成本低廉的优点。碳纳米散热层2是纳米碳材料做的散热膜，最薄能做到0.03MM,纳米碳和石墨是同素异构体，散热原理差不多，一般天然石墨的散热功率在400左右，人工石墨在1500，纳米碳的散热功率在1000-6000.散热还是非常有效果的。同时纳米碳散热膜做出来已经是成品了，加工只用开模，冲切就可以，加工过程很简单，费用低。最重要的因素在于，纳米碳散热膜的成本不高，在市场上售价远低于人工石墨，甚至比有些天然石墨的价格还便宜。碳纳米散热层2的厚度为0.2mm到0.4mm之间不仅具有较薄的壳体厚度，而且能够保证较好的散热效果。

防水层3为有机硅涂料层，有机硅涂料层具有优良的耐热、耐寒、耐电晕、耐辐射、憎水、耐沾污、耐化学腐蚀、电绝缘性和弹性等特殊性能，是不可多得的优良涂层。有机硅涂料层的厚度为0.2mm到0.4mm之间。

耐磨层6为陶瓷层，陶瓷层由氧化锆陶瓷制成。适用于腐蚀性高、磨损性强的环境。陶瓷选择氧化锆制成，或者高纯纳米氧化锆和氧化铝微粉。经冷压工艺一次成型、高温烧结、装配，最后经高精度研磨抛光制成。具有很高的抗折、抗张强度，很高的断裂韧性及耐酸碱腐蚀性能。

底漆层1为水性无机富锌底漆层1，具有优良的防腐蚀作用，以水为溶剂，无火灾危险，能耐400℃高温，耐原油耐溶剂优异，并且粘接效果好。底漆层1的厚度为0.1mm到0.5mm之间，这种厚度的底漆层1既能够保证较好的粘接效果，又能具备较优良的防腐作用，并且使得电子设备外壳的整体厚度较薄。

氧化铝薄膜层4和陶瓷层之间还设有纤维层5，纤维层5可以是碳纤维、玻璃纤维、玄武岩纤维、芳纶纤维和金属纤维中的一种或两种以上的组合，具有很高的结构强度。陶瓷层的厚度为0.5mm到1mm之间，不仅能够保证耐磨时间久，具有延长电子设备使用寿命的作用，并且整体厚度较薄。

氧化铝薄膜层4的导热率、加热收缩率和热容量都较低。氧化铝薄膜层4不仅具有高强度、高模量、耐高温等优良性能，而且还有很好的高温抗氧化性、耐腐蚀性和电绝缘性。可在酸性环境、氧化气氛、还原气氛和真空条件下使用，对碱性环境也有一定耐蚀性。氧化铝薄膜层4的厚度为0.3mm到1mm之间，具有更好的强度以及耐高温特性。

各层之间的设置顺序为依次设置，首先将底漆层1设置在电子设备外壳的表面上，其具有的高粘接性能够满足其他层的粘接，散热层2设置在内层能够及时的将电子设备产生的热量排出，使其不会影响到其他涂层的特性，而防水层3设置在散热层2外，能够对底漆层1和散热层2起到保护作用，使得内层的涂层不受水解等破坏。耐磨层6设置在最外层具有耐磨作用，保护其他内层涂层不受磨损，延长其他涂层的使用寿命，而氧化铝薄膜层4设置在耐磨层6内侧，具有辅助耐磨的作用，进一步加强了耐磨作用。并且，氧化铝薄膜层4和陶瓷层之间还设有纤维层5，在耐磨层6受到损坏后，纤维层5能够进一步起到保护作用，而氧化铝薄膜层4具有的高温抗氧化性、耐腐蚀性和电绝缘性的特性得以继续维持。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种用于电子设备外壳上的涂层结构，其特征在于：包括依次设置的底漆层、散热层、防水层、氧化铝薄膜层和耐磨层，所述散热层为碳纳米散热层，所述防水层为有机硅涂料层，所述耐磨层为陶瓷层。

2.根据权利要求1所述的用于电子设备外壳上的涂层结构，其特征在于：所述底漆层为水性无机富锌底漆层。

3.根据权利要求1所述的用于电子设备外壳上的涂层结构，其特征在于：所述氧化铝薄膜层和陶瓷层之间还设有纤维层。

4.根据权利要求1或2或3所述的用于电子设备外壳上的涂层结构，其特征在于：所述陶瓷层由氧化锆陶瓷制成。

5.根据权利要求3所述的用于电子设备外壳上的涂层结构，其特征在于：所述纤维层由碳纤维、玻璃纤维、玄武岩纤维、芳纶纤维和金属纤维中的任意一种构成。

6.根据权利要求1或2所述的用于电子设备外壳上的涂层结构，其特征在于：所述底漆层的厚度为0.1mm到0.5mm之间。

7.根据权利要求1所述的用于电子设备外壳上的涂层结构，其特征在于：所述碳纳米散热层的厚度为0.05mm到0.2mm之间。

8.根据权利要求1所述的用于电子设备外壳上的涂层结构，其特征在于：所述有机硅涂料层的厚度为0.2mm到0.4mm之间。

9.根据权利要求1所述的用于电子设备外壳上的涂层结构，其特征在于：所述氧化铝薄膜层的厚度为0.3mm到1mm之间。

10.根据权利要求1所述的用于电子设备外壳上的涂层结构，其特征在于：所述陶瓷层的厚度为0.5mm到1mm之间。