CN204558714U - 一种金属钎焊封接型气密电连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种金属钎焊封接型气密电连接器，包括陶瓷安装板、表面设有可钎焊的金属镀层Ⅰ的壳体和多个表面设有可钎焊的金属镀层Ⅱ的内导体；陶瓷安装板上设有多个安装孔，陶瓷安装板的外沿和安装孔内壁均设有可钎焊的金属层；内导体插接在陶瓷安装板上的安装孔中，壳体套接在陶瓷安装板上，内导体、陶瓷安装板和壳体通过钎焊的方式固定连接。本实用新型的内导体表面设有可钎焊的金属镀层Ⅱ，壳体表面设有可钎焊的金属镀层Ⅰ，陶瓷安装板上设有多个安装孔，陶瓷安装板的外沿和安装孔内壁均设有可钎焊的金属层，内导体、壳体和陶瓷安装板最后通过钎焊的方式固定连接，可以使内导体保持足够的刚性以支持高强度的插拨连接。
Description
技术领域
本实用新型属于电连接器结构与制造技术领域，具体涉及一种金属钎焊封接型气密电连接器。
背景技术
空间和水下使用的电连接器通常要求具有气密封、水密封等性能，常规的密封是利用玻璃体将可伐合金、不锈钢等材质的壳体与可伐合金的内导体在850-980℃的高温下进行封接，其中壳体与内导体均为可伐合金的匹配封接，其他非可伐合金材质的壳体与可伐/非可伐合金材质的内导体的封接为压缩封接。
这种封接方式存在以下缺点：
1、采用玻璃体在高温条件下对可伐合金材质的壳体和内导体封接，封结后对接触件进行电镀，细小的可伐合金内导体会退火***，难以保持足够的刚性以支持高强度的插拨连接。
2、需要拴线电镀离散的内导体，使内导体镀层连续性不好或者耐蚀性不强，即使采用化学镀镍、化学镀钯、浸镀金后加镀金也需要拴线连接。
3、可伐合金材质的内导体导电能力不强，镀金只能降低其表面电阻值，大电流传输会引起过大的温升。
4、可伐合金重量大，用于航空航天的电子产品会受到局限。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种金属钎焊封接型气密电连接器，以解决气密电连接器的内导体刚性不足难以保持足够的刚性以支持高强度的插拨连接的问题。
为实现上述目的，本实用新型所采取的技术方案是：提供一种金属钎焊封接型气密电连接器，包括陶瓷安装板、表面设有可钎焊的金属镀层Ⅰ的壳体和多个表面设有可钎焊的金属镀层Ⅱ的内导体；陶瓷安装板上设有多个安装孔，陶瓷安装板的外沿和安装孔内壁均设有可钎焊的金属层；内导体插接在陶瓷安装板上的安装孔中，壳体套接在陶瓷安装板上，内导体、陶瓷安装板和壳体通过钎焊的方式固定连接。
作为优选，壳体表面的金属镀层Ⅰ包括内层的镀镍层，以及外层的镀金或镀锡层。
作为优选，壳体的材质为铝合金、高硅铝合金、碳化硅-铝复合材料和PEEK碳纤维复合材料中的一种。
作为优选，内导体表面的金属镀层Ⅱ包括内层的镀镍层和外层的镀金层。
作为优选，内导体的材质为青铜或铍青铜材料。
作为优选，陶瓷安装板上可钎焊的金属层材质为钼锰、钨锰和银钯合金中的一种。
作为优选，金属接触件为插针或插孔；插针为实心插针或弹性绞线插针；插孔为弹性插孔或非弹性插孔。
本实用新型的有益效果为
1、本实用新型的内导体表面设有可钎焊的金属镀层Ⅱ，壳体表面设有可钎焊的金属镀层Ⅰ，陶瓷安装板上设有多个安装孔，陶瓷安装板的外沿和安装孔内壁均设有可钎焊的金属层，内导体、壳体和陶瓷安装板最后通过钎焊的方式固定连接，可以使内导体保持足够的刚性以支持高强度的插拨连接。
2、本实用新型的内导体为青铜或铍青铜材质，导电率更高使内导体能够具有更好的导电性能，不会因为大电流传输而引起过大的温升。
3、本实用新型的壳体为铝合金、高硅铝合金、碳化硅-铝复合材料或PEEK碳纤复合材料的材质材料制成，可以使壳体的重量更轻，可广泛用于航空航天的电子产品中。
4、本实用新型的内导体、陶瓷安装板和壳体是在装配在一起后，再采用焊料通过钎焊的方式直接封接在一起的，生产效率更高。
附图说明
图1为金属钎焊封接型气密电连接器的***图；
图2为组装好的金属钎焊封接型气密电连接器结构示意图。
其中：1、内导体；2、陶瓷安装板；3、壳体；4、安装孔；5、气密电连接器；6、金属镀层Ⅰ；7、金属镀层Ⅱ；8、金属层。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。
参考图1和2，本实施例提供一种金属钎焊封接型气密电连接器，包括陶瓷安装板2、表面设有可钎焊的金属镀层Ⅰ6的壳体3和多个表面设有可钎焊的金属镀层Ⅱ7的内导体1；陶瓷安装板2上设有多个安装孔4，陶瓷安装板2的外沿和安装孔4内壁均设有可钎焊的金属层8；内导体1插接在陶瓷安装板2上的安装孔4中，壳体3套接在陶瓷安装板2上，内导体1、陶瓷安装板2和壳体3通过钎焊的方式固定连接。
在实施过程中，在铝合金材质的壳体3表面先镀镍再镀金，使壳体3表面形成包括由内到外的镀镍层和镀金层的可钎焊的金属镀层Ⅰ6；在青铜材质的内导体1表面先镀镍再镀金，使内导体1表面形成包括由内到外的镀镍层和镀金层的可钎焊的金属镀层Ⅱ7；采用厚膜法对陶瓷安装板2进行局部金属化处理，在氧化铝材质的陶瓷安装板2外沿和的安装孔4内壁形成可钎焊的钼锰合金材质的金属层8。
将内导体1插接在陶瓷安装板2上的安装孔4中，壳体3套接在陶瓷安装板2上，采用焊料为熔点305~310℃的高铅Pb-Sn系钎料，通过回流焊接的方式对内导体1、陶瓷安装板2和壳体3进行气密封接形成气密电连接器5。在环保要求较高时，焊料可选用熔点260℃的银铋焊料或熔点为280℃的金锡焊料。
对陶瓷安装板2进行局部金属化处理所采用的方法是厚膜法：在有机介质中掺入微细金属粉、氧化物、玻璃粉或陶瓷粉末混合成为浆料，均匀涂抹在陶瓷安装板2外沿和的安装孔4内壁上，高温烧结后形成厚度15~25微米的高导电率、结合牢固的金属化层，钼锰和钨锰金属层上再化学沉积镍层，而银钯金属化层则直接满足钎焊要求。然后用钎料将陶瓷安装板2和金属化层焊接在一起时，其主要流程如下：陶瓷表面做金属化烧渗→沉积金属薄膜→加热焊料使陶瓷与金属焊封。
上述实施方式用来解释说明本实用新型，而不是对本实用新型进行限制，在本实用新型的精神和权利要求的保护范围内，对本实用新型做出的任何修改和改变，都落入本实用新型的保护范围。
Claims (7)
1.一种金属钎焊封接型气密封电连接器，其特征在于：包括陶瓷安装板、表面设有可钎焊的金属镀层Ⅰ的壳体和多个表面设有可钎焊的金属镀层Ⅱ的内导体；所述陶瓷安装板上设有多个安装孔，陶瓷安装板的外沿和安装孔内壁均设有可钎焊的金属层；所述内导体插接在陶瓷安装板上的安装孔中，壳体套接在陶瓷安装板上，内导体、陶瓷安装板和壳体通过钎焊的方式固定连接。
2.根据权利要求1的金属钎焊封接型气密封电连接器，其特征是：所述壳体表面的金属镀层Ⅰ包括内层的镀镍层，以及外层的镀金或镀锡层。
3.根据权利要求1或2的金属钎焊封接型气密封电连接器，其特征是：所述壳体的材质为铝合金、高硅铝合金、碳化硅-铝复合材料和PEEK碳纤维复合材料中的一种。
4.根据权利要求1的金属钎焊封接型气密封电连接器，其特征是：所述内导体表面的金属镀层Ⅱ包括内层的镀镍层和外层的镀金层。
5.根据权利要求1或4的金属钎焊封接型气密封电连接器，其特征是：所述内导体的材质为青铜或铍青铜材料。
6.根据权利要求1的金属钎焊封接型气密封电连接器，其特征是：所述陶瓷安装板上可钎焊的金属层材质为钼锰、钨锰和银钯合金中的一种。
7.根据权利要求1的金属钎焊封接型气密封电连接器，其特征是：所述金属接触件为插针或插孔；所述插针为实心插针或弹性绞线插针；所述插孔为弹性插孔或非弹性插孔。
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| CN201520221927.8U CN204558714U (zh) | 2015-04-14 | 2015-04-14 | 一种金属钎焊封接型气密电连接器 |
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| CN201520221927.8U CN204558714U (zh) | 2015-04-14 | 2015-04-14 | 一种金属钎焊封接型气密电连接器 |
Publications (1)
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| CN204558714U true CN204558714U (zh) | 2015-08-12 |
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ID=53833790
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| CN201520221927.8U Active CN204558714U (zh) | 2015-04-14 | 2015-04-14 | 一种金属钎焊封接型气密电连接器 |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104779464A (zh) * | 2015-04-14 | 2015-07-15 | 四川华丰企业集团有限公司 | 一种金属钎焊封接型气密电连接器及其制造工艺 |
| CN105436645A (zh) * | 2015-12-07 | 2016-03-30 | 天津平高智能电气有限公司 | 一种用于真空开关装配的钎焊方法 |
| CN106505360A (zh) * | 2016-11-29 | 2017-03-15 | 四川华丰企业集团有限公司 | 过渡型轻质外壳气密封电连接器 |
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2015
- 2015-04-14 CN CN201520221927.8U patent/CN204558714U/zh active Active
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